强一股份(688809):强一股份首次公开发行股票科创板上市公告书
原标题:强一股份:强一股份首次公开发行股票科创板上市公告书 二〇二五年十二月二十九日 特别提示 强一半导体（苏州）股份有限公司（以下简称“强一股份”、“发行人”、“公司”或“本公司”）股票将于 2025年 12月 30日在上海证券交易所科创板上市。 本公司提醒投资者应充分了解股票市场风险及本公司披露的风险因素，在新股上市初期切忌盲目跟风“炒新”，应当审慎决策、理性投资。 第一节 重要声明与提示 一、重要声明与提示 本公司及全体董事、高级管理人员保证上市公告书所披露信息的真实、准确、完整，承诺上市公告书不存在虚假记载、误导性陈述或重大遗漏，并依法承担法律责任。 上海证券交易所、有关政府机关对本公司股票上市及有关事项的意见，均不表明对本公司的任何保证。 本公司提醒广大投资者认真阅读刊载于上海证券交易所网站 （http://www.sse.com.cn）的本公司招股说明书“风险因素”章节的内容，注意风险，审慎决策，理性投资。 本公司提醒广大投资者注意，凡本上市公告书未涉及的有关内容，请投资者查阅本公司招股说明书全文。 如无特别说明，本上市公告书中的简称或名词的释义与本公司首次公开发行股票并在科创板上市招股说明书中的相同。 本上市公告书中所引用数据，如合计数与各分项数直接相加之和存在差异，或小数点后尾数与原始数据存在差异，可能系由精确位数不同或四舍五入形成的。 二、风险提示 本公司提醒广大投资者注意首次公开发行股票（以下简称“新股”）上市初期的投资风险，广大投资者应充分了解风险、理性参与新股交易。具体而言，上市初期的风险包括但不限于以下几种： （一）涨跌幅限制放宽 根据《上海证券交易所交易规则》（2023年修订），科创板股票交易实行价格涨跌幅限制，涨跌幅限制比例为 20%。首次公开发行上市的股票上市后的前 5个交易日不设价格涨跌幅限制。科创板股票存在股价波动幅度较剧烈的风险。 （二）流通股数量较少 上市初期，原始股股东的股份锁定期主要为自上市之日起 36个月或自上市之日起12个月，保荐人相关子公司跟投股份锁定期为自公司上市之日起 24个月，公司高级管理人员与核心员工参与本次战略配售设立的专项资产管理计划及其他战略配售投资者认购股份限售期为 12个月，网下投资者最终获配股份数量的 10%限售期为 6个月。 除上述锁定之外，公司控股股东、实际控制人及其一致行动人，以及持股高级管理人员亦自愿出具延长锁定的承诺，详见本上市公告书“第八节 重要承诺事项”之“一、相关承诺事项”之“（一）本次发行前股东所持股份的限售安排、自愿锁定股份、延长锁定期限以及股东持股及减持意向等承诺”相关内容。 本公司发行后公司总股本为 12,955.9300万股，其中本次新股上市初期的无限售流通股为 2,435.3009万股，占发行后总股本的比例为 18.80%。公司上市初期流通股数量较少，存在流动性不足的风险。 （三）与行业及同行业可比公司估值水平比较 根据《国民经济行业分类》（GB/T 4754-2017），公司所属行业为“计算机、通信和其他电子设备制造业”（代码：C39），截至 2025年 12月 16日（T-3日），中证指数有限公司发布的计算机、通信和其他电子设备制造业（C39）最近一个月平均静态市盈率为 57.92倍。 主营业务与发行人相近的可比上市公司市盈率水平具体情况如下：
注 1：2024年扣非前/后 EPS计算口径：2024年扣除非经常性损益前/后归属于母公司净利润/T-3日总股本； 注 2：以上数字计算如有差异为四舍五入造成； 注 3：FORMFACTOR对应各指标以美元计价，TECHNOPROBE对应各指标以欧元计价，精测对应各指标以新台币计价 本次发行价格 85.09元/股对应的市盈率为： 1、35.47倍（每股收益按照 2024年度经会计师事务所依据中国会计准则审计的扣除非经常性损益前归属于母公司股东净利润除以本次发行前总股本计算）； 2、36.42倍（每股收益按照 2024年度经会计师事务所依据中国会计准则审计的扣除非经常性损益后归属于母公司股东净利润除以本次发行前总股本计算）； 3、47.29倍（每股收益按照 2024年度经会计师事务所依据中国会计准则审计的扣除非经常性损益前归属于母公司股东净利润除以本次发行后总股本计算）； 4、48.55倍（每股收益按照 2024年度经会计师事务所依据中国会计准则审计的扣除非经常性损益后归属于母公司股东净利润除以本次发行后总股本计算）。 上述市盈率均低于中证指数有限公司发布的行业最近一个月平均静态市盈率，低于同行业可比公司平均静态市盈率，但仍存在未来发行人股价下跌给投资者带来损失的风险。 （四）股票上市首日即可作为融资融券标的 科创板股票上市首日即可作为融资融券标的，有可能会产生一定的价格波动风险、市场风险、保证金追加风险和流动性风险。价格波动风险是指，融资融券会加剧标的股票的价格波动；市场风险是指，投资者在将股票作为担保品进行融资时，不仅需要承担原有的股票价格变化带来的风险，还得承担新投资股票价格变化带来的风险，并支付相应的利息；保证金追加风险是指，投资者在交易过程中需要全程监控担保比率水平，以保证其不低于融资融券要求的维持保证金比例；流动性风险是指，标的股票发生剧烈价格波动时，融资购券或卖券还款、融券卖出或买券还券可能会受阻，产生较大的流动性风险。 三、特别事项提示 本公司提醒投资者认真阅读招股说明书“第二节 概览”之“一、重大事项提示”和“第三节 风险因素”的全部内容，充分了解公司所披露的风险因素，审慎作出投资决定。 （一）特别风险因素 1、客户集中度较高及对关联客户存在重大依赖的风险 报告期内，公司向前五大客户销售金额占营业收入的比例分别为 62.28%、75.91%、81.31%和 82.84%，集中度较高；同时，由于公司客户中部分封装测试厂商或晶圆代工厂商为 B公司提供晶圆测试服务时存在向公司采购探针卡及相关产品的情况，若合并考虑前述情况，公司来自于 B公司及已知为其芯片提供测试服务的收入分别为12,781.77万元、23,915.10万元、52,487.55万元和 31,011.81万元，占营业收入的比例分别为 50.29%、67.47%、81.84%和 82.83%，公司对 B公司存在重大依赖。 B公司是全球知名的芯片设计企业，拥有较为突出的行业地位，其芯片系列多且出货量大；同时，由于其芯片设计能力较强，所采购中高端探针卡较多，其探针卡平均探针数量更多，使得产品技术附加值、单价及毛利率均相对较高。报告期内，公司经营业绩的增长主要依赖于 B公司对于晶圆测试探针卡需求的快速增长。目前，公司是 B公司探针卡主要供应商之一，占 B公司探针卡采购份额已经相对较高，未来进一步大幅增长的空间相对较小，公司来自于 B公司的收入很可能无法持续保持快速增长。 报告期内，B公司向公司采购产品或服务的价格与采购其他供应商同类型产品或服务的价格基本持平；从公司探针卡销售价格对比情况来看，B公司与其他客户整体探针单价处于同一水平，与可获取的同行业公司数据处于同一水平。因此，报告期内，B公司与公司交易价格公允、合理，不存在对公司进行利益输送的情况。同时，公司与 B公司建立业务联系及合作关系的时点较早，且 B公司采购公司探针卡（含维修）、PCB产品时均履行了竞争性谈判程序，因此公司业务获取方式不影响独立性。 随着半导体制造工艺的发展，B公司的芯片产品更新迭代速度较快，且对于晶圆测试的要求越来越高，若公司主要产品无法持续满足 B公司的需求，则可能导致其对公司采购金额下降；同时，若未来 B公司芯片设计、晶圆代工或封装测试中的任一重要环节受到限制，均可能导致其芯片出货量下降，进而直接导致公司经营业绩下降。 此外，在进入量产后，封装测试厂商或晶圆代工厂商为 B公司提供晶圆测试服务时，会充分参考 B公司量产之前验证过的供应商，因此任何导致 B公司向公司采购额下降的事项，都将会进一步影响相关封装测试厂商或晶圆代工厂商向公司的采购额。 目前，公司与境内诸多知名半导体厂商或其下属公司建立了稳定、良好的合作关系，尽管公司在积极进行其他大客户的拓展，但由于公司下游市场格局以及产品研发验证周期等因素，预计在未来一定时期内仍将存在对以 B公司为首的主要客户销售收入占比较高的情形。如果未来公司与主要客户（特别是 B公司）的合作关系或下游市场的行业格局发生变化，将对公司经营业绩产生重大不利影响。 2、供应商集中度较高且对部分原材料、设备单一或少数供应商同类采购占比较高的风险 报告期内，公司向前五大供应商采购金额分别为 6,663.80万元、5,221.34万元、9,817.61万元和 8,634.72万元，占采购总额的比例分别为 49.14%、40.19%、60.67%和64.27%，集中度较高，主要系采购探针卡所需的 PCB、MLO、贵金属试剂、探针及机械结构部件等；同时，公司设备供应商集中度亦相对较高。 由于部分原材料、设备的稀缺性，公司存在向单一或少数供应商采购金额占同类原材料、设备采购金额比重较高的情形。公司系综合考虑供应商产品质量、合作历史以及交期等，基于最大限度保证产品交付的稳定性、及时性，采取同种原材料、设备主要通过单一或少数供应商采购的经营策略。目前，公司多种重要原材料、设备供应商主要系境外厂商或其境内分支机构，境内可替代的厂商相对较少。因此，如果未来公司与相关原材料、设备供应商合作关系发生变化，或相关供应商自身经营状况、交付能力发生重大不利变化，再或由于国际形势等因素无法进行正常交易，公司无法及时采取有效的替代措施，均将对公司经营业绩产生重大不利影响。 3、毛利率及经营业绩下降的风险 报告期内，受探针卡国产替代进程加速、公司毛利率较高的 MEMS探针卡收入占比提高等因素影响，公司毛利率分别为 40.78%、46.39%、61.66%和 68.99%，扣除非经常性损益后归属于母公司股东的净利润分别为 1,384.07万元、1,439.28万元、22,704.92万元和 13,669.03万元，均呈现良好的增长趋势。 根据公开信息搜集并经整理，2023年半导体产业处于下行周期，全球探针卡市场规模有所下降；随着全球半导体产业的景气度回升以及我国半导体产业的快速发展，2024年全球及我国半导体探针卡市场规模均快速增长，对公司毛利率及经营业绩起到了一定积极作用。若公司无法继续扩大主要产品市场份额、有效提升产品销售价格、控制关键原材料采购价格、提高产品制造良率，或因探针卡行业市场竞争加剧、晶圆测试需求减少等因素影响，都可能导致公司毛利率及经营业绩出现下降。 具体来看，2024年度、2025年 1-6月公司 MEMS探针卡销售收入占全部探针卡销售收入的比例分别为 84.05%、90.76%，高于全球半导体探针卡行业中 MEMS探针卡市场规模占比，未来公司 MEMS探针卡销售收入占比继续提升的空间较为有限；同时，2024年度、2025年 1-6月，公司综合毛利率分别为 61.66%、68.99%，高于同行业可比公司平均水平，而公司部分重要原材料（如 PCB、MLO等）均需要外购，且现阶段供应商数量相对有限，公司转嫁原材料价格波动的空间较小；此外，全球及我国探针卡行业快速发展，行业新进入者较多，未来公司面临的市场竞争环境可能更加激烈。因此，公司面临毛利率及经营业绩下降的风险。 4、营业收入无法保持快速增长的风险 报告期内，公司营业收入分别为 25,415.71万元、35,443.91万元、64,136.04万元和 37,440.21万元，保持持续快速增长，其中 2022-2024年度复合增长率为 58.85%。从产品角度来看，公司营业收入的增长主要来自于 2D MEMS探针卡销售收入增长；从客户角度来看，公司营业收入的增长主要来自于 B公司以及为其提供晶圆测试服务的厂商；从行业角度来看，主要应用于存储领域的 2.5D MEMS探针卡是公司未来重要的收入增长点。 因此，若未来公司无法持续保持 2D MEMS探针卡竞争优势，或与 B公司合作关系发生变化，再或 2.5D MEMS探针卡市场推广速度不及预期，都可能导致公司营业收入无法保持快速增长。 5、关联交易金额较大的风险 报告期内，公司关联销售占营业收入的比例分别为 38.88%、40.09%、36.00%和25.97%，相对较高，主要是由于公司于 2020年、2021年分别推出的 2D MEMS探针卡、薄膜探针卡获得 B公司的认可，随着 B公司业务快速发展，其对公司采购金额快速增长。公司基于实质重于形式原则将 B公司认定为关联方；同时，公司外部机构投资者提名的董事、监事在半导体企业兼职较多，其中部分企业为公司客户。 为保证供应链稳定性，公司逐步在境内寻找产品核心部件及材料供应商。其中，报告期内，公司向南通圆周率采购 PCB、MLO等产品及 PCB贴片服务，其采购金额占营业成本的比例分别为 18.32%、8.91%、5.04%和 5.54%，南通圆周率系公司实际控制人周明控制的企业。 未来公司预计将持续发生上述关联交易，公司关联交易，特别是关联销售金额相对较大、占比相对较高，对公司经营业绩影响较大。 6、综合竞争力与境外龙头探针卡厂商存在差距的风险 目前，探针卡行业由境外厂商主导。根据公开信息搜集并经整理，探针卡行业前十大厂商多年来均为境外厂商，合计占据了全球 80%以上的市场份额。境外龙头探针卡厂商成立时间久、进入市场早、经营规模大、研发投入高，并面向全球市场提供服务，具有市场竞争优势。公司在技术实力、产品稳定性以及全球服务能力等方面较境外龙头厂商仍存在不同程度的差距。如果公司不能有效提升自身综合竞争力、提升产品品质或在境外拓展业务的过程受到政策、法律法规、政治等方面的限制，则将对公司拓展客户、扩大经营规模等方面带来不利影响。 7、未能保持与半导体技术同步发展的风险 公司聚焦晶圆测试所需核心硬件探针卡的研发、设计、生产与销售。随着半导体制造工艺越来越先进，器件越来越复杂和精细，晶圆测试的要求越来越具有挑战性。 因此，公司必须不断进行产品研发创新才能满足日益复杂的晶圆测试新要求。如果公司无法通过技术创新保持与半导体技术的同步发展，或者公司无法精准判断行业技术发展的趋势、及时应对行业技术的重大变革，则将影响公司产品的竞争力，进而对公司的生产经营产生不利影响。 8、半导体产业周期性波动风险 公司所处的半导体行业具有周期性，其特点是产品供需波动较大，主要和产品成熟与技术突破的更迭、产能周期以及宏观经济走势有关。根据 WSTS的数据，受终端需求疲软影响，全球半导体行业自 2022年下半年进入周期性低迷，行业市场规模2023年同比下降 8.3%至 5,269亿美元；随着以人工智能、算力为代表的市场需求充分释放，2024年全球半导体行业实现快速回升，达到 6,305亿美元，并预计于 2025年、2026年保持快速增长态势。 探针卡行业与半导体行业的变动直接相关，例如芯片设计厂商的新产品研制、量产产品的出货，晶圆制造厂商的产能及稼动率等。当行业处于下行周期时，终端需求疲软可能会对公司的收入、毛利率产生不利影响，此外持续的低迷可能引致一个或多个客户的偿付能力受损，进而影响公司回收应收账款的能力。因行业周期性低迷的时间、长度和严重程度难以预测，如果公司未能做好计划或及时采取应对措施，则将对生产经营产生不利影响。 9、募集资金投资项目固定资产折旧、无形资产摊销的风险 公司本次募集资金投资项目的实施需要较大规模的固定资产（主要包括机器设备、房屋建筑物）及无形资产（主要包括土地使用权、软件）投入，预计固定资产投资103,694.59万元、无形资产投资 2,703.33万元，在募集资金投资项目投产后，前述资产在经营期内预计每年对应的折旧摊销金额共计 8,327.31万元。若公司本次募集资金投资项目达产后未能实现预期收益，相关折旧摊销金额将对公司盈利能力产生不利影响。 （二）本次发行相关主体作出的重要承诺 发行人控股股东、实际控制人及其一致行动人就业绩下滑延长股份锁定期事宜承诺如下：“公司上市当年较上市前一年净利润（以扣除非经常性损益后归母净利润为准，下同）下滑 50%以上的，延长本人届时所持股份锁定期限 12个月；公司上市第二年较上市前一年净利润下滑 50%以上的，在前项基础上延长本人届时所持股份锁定期限 12个月；公司上市第三年较上市前一年净利润下滑 50%以上的，在前两项基础上延长本人届时所持股份锁定期限 12个月。前述‘届时所持股份’分别指本人上市前取得，上市当年及之后第二年、第三年公司年报披露时仍持有的股份。” 本公司提示投资者认真阅读本公司、股东、董事、取消监事会前在任监事、高级管理人员以及本次发行的保荐人及证券服务机构等作出的重要承诺、未能履行承诺的约束措施，具体承诺事项参见招股说明书“第十二节 附件”之“附件二：与投资者保护相关的承诺”。 （三）利润分配政策的安排 公司发行上市后的利润分配政策、现金分红的最低比例、上市后三年内利润分配计划和长期回报规划参见招股说明书“第九节 投资者保护”之“二、发行人股利分配政策”。 第二节 股票上市情况 一、股票注册及上市审核情况 本公司及全体董事、高级管理人员保证上市公告书所披露信息的真实、准确、完整，承诺上市公告书不存在虚假记载、误导性陈述或重大遗漏，并依法承担法律责任。 上海证券交易所、有关政府机关对本公司股票上市及有关事项的意见，均不表明对本公司的任何保证 （一）编制上市公告书的法律依据 本上市公告书是根据《中华人民共和国公司法》《中华人民共和国证券法》和《上海证券交易所科创板股票上市规则》等有关法律、法规的规定，并按照《上海证券交易所证券发行与承销规则适用指引第 1号——证券上市公告书内容与格式》而编制，旨在向投资者提供有关本公司首次公开发行股票上市的基本情况。 （二）中国证监会同意注册的决定及其主要内容 2025年 11月 27日，中国证券监督管理委员会作出《关于同意强一半导体（苏州）股份有限公司首次公开发行股票注册的批复》（证监许可〔2025〕2609号），同意公司首次公开发行股票（以下简称“本次发行”）的注册申请。具体内容如下： “一、同意你公司首次公开发行股票的注册申请。 二、你公司本次发行股票应严格按照报送上海证券交易所的招股说明书和发行承销方案实施。 三、本批复自同意注册之日起 12个月内有效。 四、自同意注册之日起至本次股票发行结束前，你公司如发生重大事项，应及时报告上海证券交易所并按有关规定处理。” （三）上海证券交易所同意股票上市的决定及其主要内容 经上海证券交易所《关于强一半导体（苏州）股份有限公司人民币普通股股票科创板上市交易的通知》（自律监管决定书〔2025〕299号）同意，本公司 A股股票在上海证券交易所科创板上市。强一股份 A股总股本为 12,955.9300万股（每股面值1.00元），其中 2,435.3009万股于 2025年 12月 30日起上市交易。证券简称为“强一股份”，证券代码为“688809”。 二、公司股票上市的相关信息 （一）上市地点及上市板块：上海证券交易所科创板 （二）上市时间：2025年 12月 30日 （三）股票简称：强一股份，扩位简称为“强一股份” （四）股票代码：688809 （五）本次公开发行后的总股本：12,955.9300万股 （六）本次公开发行的股票数量：3,238.9882万股，均为新股，无老股转让 （七）本次上市的无流通限制及限售安排的股票数量：2,435.3009万股 （八）本次上市的有流通限制或限售安排的股票数量：10,520.6291万股 （九）参与战略配售的投资者在首次公开发行中获得配售的股票数量：647.7976万股，具体情况见本上市公告书之“第三节 发行人、实际控制人及股东持股情况”之“七、本次战略配售情况” （十）发行前股东所持股份的流通限制及期限：详见本上市公告书“第八节 重要承诺事项”之“一、相关承诺事项”之“（一）本次发行前股东所持股份的限售安排、自愿锁定股份、延长锁定期限以及股东持股及减持意向等承诺”相关内容 （十一）发行前股东对所持股份自愿锁定的承诺：详见本上市公告书“第八节 重要承诺事项”之“一、相关承诺事项”之“（一）本次发行前股东所持股份的限售安排、自愿锁定股份、延长锁定期限以及股东持股及减持意向等承诺”相关内容 （十二）本次上市股份的其他限售安排： 1、参与战略配售的保荐人相关子公司中信建投投资有限公司（以下简称“中信建投投资”）本次获配股份的限售期为自本次公开发行的股票上市之日起 24个月；发行人的高级管理人员与核心员工参与本次战略配售设立的专项资产管理计划中信建投股管家强一股份 1号科创板战略配售集合资产管理计划（以下称“强一股份 1号资管计划”）和中信建投股管家强一股份 2号科创板战略配售集合资产管理计划（以下称“强一股份 2号资管计划”）限售期为自本次公开发行的股票上市之日起 12个月；与发行人经营业务具有战略合作关系或长期合作愿景的大型企业或其下属企业兆易创新、长存鸿图股权投资（武汉）合伙企业（有限合伙）（以下简称“长存鸿图”）、上海灏裕信息科技有限公司（以下简称“灏裕科技”）、天津京东方创新投资有限公司（以下简称“天津京东方”）、武汉光谷产业投资有限公司（以下简称“光谷产投”）、北京地平线信息技术有限公司（以下简称“北京地平线”）限售期为自本次公开发行的股票上市之日起 12个月；具有长期投资意愿的大型保险公司或其下属企业、国家级大型投资基金或其下属企业中国互联网投资基金（有限合伙）（以下简称“中网投基金”）限售期为自本次公开发行的股票上市之日起 12个月。 2、网下发行部分采用比例限售方式，网下投资者应当承诺其获配股票数量的 10%（向上取整计算）限售期限为自发行人首次公开发行并上市之日起 6个月。即每个配售对象获配的股票中，90%的股份无限售期，自本次发行股票在上交所上市交易之日起即可流通；10%的股份限售期为 6个月，限售期自本次发行股票在上交所上市交易之日起开始计算。网下有限售期部分最终发行股票数量为 155.8897万股。 （十三）股票登记机构：中国证券登记结算有限责任公司上海分公司 （十四）上市保荐人：中信建投证券股份有限公司 三、公司申请首次公开发行并上市时选择的具体上市标准及公开发行后达到所选定的上市标准情况及其说明 （一）公司申请首次公开发行并上市时选择的具体上市标准 发行人选择适用《上海证券交易所科创板股票上市规则》第 2.1.2条第（一）项标准：“预计市值不低于人民币 10亿元，最近两年净利润均为正且累计净利润不低于人民币 5,000万元，或者预计市值不低于人民币 10亿元，最近一年净利润为正且营业收入不低于人民币 1亿元”。 （二）公开发行后达到所选定的上市标准情况及其说明 公司本次公开发行 3,238.9882万股人民币普通股（A股），发行价格为 85.09元/股，发行后公司总股本为 12,955.9300万股，发行完成后的总市值为 110.24亿元，不低于人民币 10亿元；公司 2024年度营业收入为 64,136.04万元，归属于母公司股东的净利润（扣除非经常性损益前后孰低）为 22,704.92万元，公司符合“预计市值不低于人民币 10亿元，最近一年净利润为正且营业收入不低于 1亿元”的上市标准，满足在招股说明书中明确选择的市值标准与财务指标上市标准。 第三节 发行人、实际控制人及股东持股情况 一、发行人基本情况
（一）控股股东、实际控制人的基本情况 发行人控股股东、实际控制人为周明先生。周明先生，中国国籍，身份证号码为6523251973********，住址为江苏省苏州市工业园区********，无境外永久居留权。 本次发行前，周明直接持有发行人 27.93%的股份；周明作为发行人股东新沂强一、知强合一和众强行一的执行事务合伙人，间接控制发行人 13.83%的股份；发行人股东徐剑、刘明星、王强分别持有发行人 1.58%、2.08%、4.63%的股份，其已与周明签订 《一致行动协议》，系周明的一致行动人，在发行人所有重大事项的决策和行动上与 周明保持一致。因此，周明及其一致行动人合计控制发行人 50.05%的股份。 周明先生，1973年 3月出生，中国国籍，无境外永久居留权，本科学历，毕业于 华东交通大学机械制造工艺与设备专业；1997年 10月至 2001年 7月，任富弘精密组 件（深圳）有限公司设计工程师；2001年 10月至 2003年 7月，任志合电脑（苏州） 有限公司生产主管；2003年 8月至 2006年 9月，任库力索法半导体（苏州）有限公司 生产主管；2006年 10月至 2014年 3月，任美博科技（苏州）有限公司生产部总监； 2014年 4月至 2015年 7月，任法特迪精密科技（苏州）有限公司管理部总经理；2019 年 3月至 2020年 8月，任正见半导体（苏州）有限公司执行董事；2021年 8月至今， 任南通圆周率董事长；2015年 8月至今，历任公司执行董事、董事长。 本次发行后，周明仍为发行人控股股东、实际控制人。本次发行后，周明直接持 有发行人 20.95%的股份，为发行人第一大股东；作为发行人股东新沂强一、知强合一 和众强行一的执行事务合伙人，间接控制发行人 10.37%的股份；发行人股东徐剑、刘 明星、王强分别持有发行人 1.18%、1.56%、3.47%的股份，其已与周明签订《一致行 动协议》，系周明的一致行动人，在发行人所有重大事项的决策和行动上与周明保持 一致。因此，周明及其一致行动人合计控制发行人 37.54%的股份。 （二）本次上市前与控股股东、实际控制人的股权结构控制关系图 本次发行后、上市前，公司与控股股东、实际控制人的股权结构控制关系图如下： 三、董事、监事、高级管理人员和核心技术人员情况 （一）董事、监事、高级管理人员 截至本上市公告书签署日，公司不再设置监事会，公司董事、高级管理人员发行前直接及间接合计持有公司股份的情况如下：
（二）核心技术人员 截至本上市公告书签署日，公司除董事、高级管理人员之外的核心技术人员发行前直接及间接合计持有公司股份的情况如下：
公司董事、高级管理人员和核心技术人员持有股票自上市之日起的锁定期、对所持股份自愿锁定的承诺、本次上市股份的其他锁定安排详请参见本上市公告书之“第八节 重要承诺事项”。 截至本上市公告书签署之日，本公司尚未发行过债券，公司董事、高级管理人员和核心技术人员不存在持有本公司债券的情况。 四、发行人在本次公开发行申报前已经制定或实施的股权激励计划及员工持股计划 （一）持股平台基本情况 1、新沂强一 截至本上市公告书签署日，新沂强一基本情况如下：
新沂强一上述合伙人中，部分人员系通过股权激励取得的新沂强一出资额，具体情况如下：
告期内新沂强一曾转让公司股权并减少其出资额，徐剑、于海超定向减少对应出资额 2、知强合一 截至本上市公告书签署日，知强合一基本情况如下：
截至本上市公告书签署日，众强合一基本情况如下：
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