南芯科技(688484):上海南芯半导体科技股份有限公司向不特定对象发行可转换公司债券申请文件的审核问询函回复
原标题:南芯科技:关于上海南芯半导体科技股份有限公司向不特定对象发行可转换公司债券申请文件的审核问询函回复 上海证券交易所： 贵所于 2025年 12月 24日印发的《关于上海南芯半导体科技股份有限公司向不特定对象发行可转换公司债券申请文件的审核问询函》上证科审（再融资）〔2025〕186号（以下简称“问询函”）已收悉。按照贵所要求，上海南芯半导体科技股份有限公司（以下简称“南芯科技”、“发行人”、“公司”）与中信建投证券股份有限公司（以下简称“中信建投”、“保荐机构”）、上海市锦天城律师事务所（以下简称“发行人律师”）、容诚会计师事务所（特殊普通合伙）（以下简称“申报会计师”）等相关方已就问询函中提到的问题进行了逐项落实并回复，对申请文件进行了相应的补充。本问询函回复中所使用的术语、名称、缩略语，除特别说明之外，与其在募集说明书中的含义相同。本回复中若出现总计数尾数与所列数值总和尾数不符的情况，系为四舍五入所致。 目录 问题 1.关于募投项目 ................................................................................................... 3 问题 2.关于融资规模与效益测算 ............................................................................. 41 问题 3.关于经营情况 ................................................................................................. 65 问题 4.关于财务性投资 ............................................................................................. 93 问题 5.关于其他 ....................................................................................................... 102 问题 1.关于募投项目 根据申报材料：（1）本次向不特定对象发行可转换公司债券募集资金项目为智能算力领域电源管理芯片研发及产业化项目、车载芯片研发及产业化项目、工业应用的传感及控制芯片研发及产业化项目，拟提升公司在智能算力领域电源管理芯片、车载芯片、工业应用的传感及控制芯片领域的研发设计及产业化能力；公司2025年2月将前次募投测试中心建设项目变更为芯片测试产业园建设项目，芯片测试产业园建设项目募集资金使用比例为 7.22%，且 2.97亿元超募资金尚未投入。 请发行人说明：（1）结合本次募投产品细分行业发展趋势、市场需求和市场发展空间、公司经营规划以及前次募集资金投向变更及使用等情况，说明实施本次募投项目的主要考虑及必要性，公司未使用前次募集资金投资于本次募投项目的合理性；（2）本次募投产品与现有产品、前次募投产品在运用技术、应用领域、功能实现、客户群体等方面的区别和联系，是否涉及新产品、新技术，募集资金是否符合投向主业相关要求；（3）本次募投项目具体研发内容、目前研发进展及后续安排，结合公司研发模式、人才及技术储备、软硬件采购稳定性、研发难点的攻克情况等，说明实施本次募投项目的可行性，是否存在重大不确定性风险；（4）结合本次募投项目产品的研发进度、预计市场空间、公司竞争方同类产品研发及产业化安排、公司竞争优劣势、客户验证、客户储备等情况，说明后续商业化安排的可行性。 请保荐机构核查并发表明确意见。 回复： 【发行人说明】 一、结合本次募投产品细分行业发展趋势、市场需求和市场发展空间、公司经营规划以及前次募集资金投向变更及使用等情况，说明实施本次募投项目的主要考虑及必要性，公司未使用前次募集资金投资于本次募投项目的合理性 （一）围绕现有产品线与既有业务进行产品升级、迭代及拓展是公司发展的必由之路 片公司实现可持续发展、构建长期竞争优势的必由之路 模拟芯片行业具有应用场景分散、产品生命周期长、技术依赖经验积累的特点。企业的长期价值与持续成长能力，高度依赖于其产品组合的广度、技术平台的深度以及覆盖应用场景的丰富度。国际产业发展历程充分证明，成功的模拟芯片企业大多遵循一条核心发展路径：以核心技术为根基，在现有产品线与市场渠道的基础上，通过持续的产品升级、迭代与横向场景拓展，最终构建覆盖广泛、能够为客户提供一站式解决方案的平台化产品体系。 纵观全球领先的模拟芯片大厂如 TI、ADI等厂商的成长轨迹，大多都能印证这一规律。这些厂商凭借丰富的模拟芯片产品型号，构建了一个庞大的“产品货柜”，几乎覆盖了从工业控制、汽车电子、航空航天到企业计算、消费电子等所有重要领域。这些厂商并非同时开发所有产品，而是依托其核心工艺平台、经过验证的电路 IP库以及对系统应用的深刻理解，能够针对下游千差万别的具体需求，快速组合、衍生并优化出满足特定性能与成本要求的产品。这种平台化、矩阵化的策略，不仅能极大提升研发效率、降低边际成本，更能形成良好的客户粘性、抗周期波动能力和长期竞争壁垒。 国内模拟芯片企业同样沿着此路径快速发展。例如纳芯微从传感器信号调理ASIC芯片出发，成功拓展至隔离与接口芯片、驱动与采样芯片等多条产品线，并大力进军汽车、工业等高可靠性市场。圣邦股份从建立初期以运算放大器和LDO开始逐步将产品线宽度扩展到了完整的模拟信号、混合信号调理链路和完整的系统电源管理产品线。思瑞浦、艾为电子等国内模拟芯片厂商上市后也纷纷通过再融资等方式升级及扩充原有产品线。这些企业的产品布局表明在夯实既有业务的基础上，向技术关联性强、市场潜力大的新领域进行有步骤的拓展，是国内模拟芯片企业做大做强的关键战略。 公司同样践行这一发展逻辑。在以电源管理芯片为核心切入点并建立了领先优势后，公司沿着技术协同和市场协同的主线，有计划、有步骤地向更高增长、更高附加值的战略新兴领域进行拓展。本次募投的三个项目——智能算力领域电源管理芯片、车载芯片、工业应用的传感及控制芯片是基于公司现有核心技术能力，面向下游应用领域中的高增长赛道进行的系统性、高度协同的产品开发。 智能算力领域电源管理芯片研发及产业化项目是对公司现有电源管理技术的纵向深化与横向拓展。应用领域向算力基础设施（PC、数据中心、边缘计算）延伸，开发多相控制器、DrMOS、大电流 PMIC等更高功率、更复杂架构的产品，是公司技术能力向高端应用的必然升级。 车载芯片研发及产业化项目是围绕公司近年来重点发力的汽车电子领域进行系统性横向拓展。不仅深化车载电源管理产品，更将产品线延伸至通信、传感、驱动、控制等车载芯片关键领域，旨在构建车载场景下的完整芯片解决方案，符合从单一产品到系统级供应的产业趋势。 工业应用的传感及控制芯片研发及产业化项目是基于公司在模拟电路设计、电源管理方面的积累，向高精度、高可靠性的工业传感与控制领域进行技术延伸与市场开拓，是公司技术平台在工业这一高壁垒、长周期市场的价值释放。 2、募投项目产品与现有业务存在高度的市场协同，客户需求驱动显著 随着电子系统日趋复杂，下游终端厂商越来越倾向于寻求能够提供多品类、高性能、高可靠性芯片组合的供应商，以简化供应链管理、优化系统设计、缩短产品上市时间并提升整体系统性能与可靠性。 公司在消费电子领域（如手机、笔记本品牌商、ODM厂商）的客户，部分也已涉足 AIoT、边缘计算设备或数据中心业务（如小米、联想等），这部分客户的需求可直接延伸至智能算力领域。在汽车领域，车企和 Tier1供应商迫切需要能够提供电源、感知、通信、控制、驱动等一站式芯片解决方案的合作伙伴。公司目前已进入多家国内行业头部 Tier 1厂商，如安波福、德赛西威、经纬恒润、联电、科博达等，可持续通过该等客户向整车厂供应其他产品提升客户黏性。工业应用领域，本次工业传感及控制芯片项目，结合公司现有的工业级电源管理产品，可形成“感知+处理+供电”的局部系统解决方案，更好地服务于工业客户的一站式采购与技术支持需求。 3、募投项目与公司现有技术协同，可实现部分技术、IP、工艺经验的复用与共同提升 公司在模拟芯片设计，特别是电源管理领域积累了深厚的技术底蕴。本次募投项目并非从零开始，而是基于并延伸公司现有的核心技术能力，存在显著的技术协同效应。 核心电路设计方面，公司在高效率 DC-DC转换器、高精度电压/电流检测、环路稳定性设计等方面已有较多技术积累。可为本次募投产品如多相控制器需要的精密 PWM控制、多相均衡技术提供技术基础。DrMOS则集成了驱动器和MOSFET，其驱动电路、保护电路设计与公司现有驱动类芯片技术相通。公司本次募投产品有多项电源管理产品，这些产品与公司现有复杂电源管理芯片的控制架构设计一脉相承。车载芯片研发及产业化项目中，公司在现有电源管理领域的核心技术（如高可靠性设计）是开发车规工艺电源管理芯片和整合功率器件产品的基础，在智能驱动和 MCU产品的积累也为开发车身控制类产品提供了支持，在 CAN/LIN接口芯片的开发经验为高速传输类产品提供了技术基础。工业应用的传感及控制芯片研发及产业化项目中，光学、惯性、磁传感器的读出电路（前端放大、滤波、模数转换）高度依赖高性能模拟电路设计，环境干扰抑制、低功耗设计也与公司现有产品的设计理念相通。 工艺与制造协同方面，公司通过现有产品开发，已与晶圆厂建立了紧密合作，积累了工艺选择、模型定制、可靠性验证的经验。新项目的工艺开发可以在此基础上进行，缩短学习曲线，降低研发风险。 综上，围绕现有产品线与既有业务进行产品升级、迭代及拓展是公司发展的必由之路，国际龙头与国内领先企业的发展历程已验证此规律，南芯科技本次募投项目与现有业务具有深度的技术协同和市场协同，募投项目具有必要性。 （二）本次募投产品细分行业发展趋势、市场需求和市场发展空间、公司经营规划 1、智能算力领域电源管理芯片研发及产业化项目 本项目将基于公司现有电源管理产品技术，解决大电流场景下多相架构电流均衡、精确移相等技术问题，开发多相控制器、DrMOS、大电流 DC-DC、大电流 PMIC、高压电源等针对大电流应用需求场景的电源管理产品，为 CPU/GPU等各类大负载芯片/终端提供电源管理方案。本项目产品细分行业发展趋势、市场需求和市场发展空间、公司经营规划具体如下： （1）多相控制器及 DrMOS 多相控制器及 DrMOS是构成多相 VRM（电压调节模块）的核心组合，二者需深度协同设计，才能实现最优的动态响应、效率与功率密度。其中，多相控制器作为整个电源系统的“大脑”，负责监控 CPU/GPU等大功率负载的电流需求，精确控制多个并联功率级（相位）的开关时序与电流分配，实现高效、动态的电源供应。DrMOS是“驱动器+MOSFET”的集成器件，作为多相电源架构中的“执行单元”，它将驱动芯片与上下桥功率 MOSFET集成在单一封装内，直接受控于多相控制器，执行具体的功率转换任务。 1）行业发展趋势 全球算力需求的爆发式增长正推动服务器、高性能计算及高端 PC市场持续扩容，这些领域对核心处理器（CPU/GPU/ASIC）的供电系统提出了前所未有的高效率、高功率密度及高动态响应要求。此外，随着算力基础设施持续升级扩容，其对电能的消耗与供给质量的要求亦同步急剧攀升。在数据中心、高性能计算及人工智能等应用场景中，CPU/GPU/ASIC等核心芯片的功率密度不断提高，系统供电复杂度日益增加。在此背景下，电源管理芯片必须在能耗控制与电能转换效率上实现突破性提升。多相控制器及 DrMOS作为高端供电架构的核心组成部分，凭借其出色的动态响应能力、精准的电流均流控制以及优异的功率转换效率，正成为应对高算力场景下供电挑战的关键技术路径。其发展与应用直接关系到算力设备的运行稳定性、能效水平与整体成本，已成为行业迭代升级的重要方向。 多相电源（多相控制器+DrMOS）作为此类供电系统的核心部件，在技术上呈现出高相数与智能化管理及高开关频率与集成化趋势：为应对处理器瞬时功耗的急剧攀升，供电相数持续增加，同时数字控制与智能化相位管理（如动态相位调节）成为实现最佳能效的关键；开关频率向 MHz级别迈进以减少外围器件尺寸，DrMOS作为驱动与 MOSFET的集成方案，其功率密度和效率不断提升。 在产业格局方面，当前市场主要由国际厂商主导，但随着人工智能应用的发展，市场需求进一步提升，为本土企业提供了明确的发展窗口。 2）市场需求和市场发展空间 AI服务器、数据中心、AI PC、高端工作站是多相电源的核心驱动力。根据IDC&浪潮信息联合发布的《2025年中国人工智能计算力发展评估报告》，2025年仅 AI服务器全球市场规模将增至 1,587亿美元，2028年有望达到 2,227亿美元。全球服务器电源管理芯片市场规模已达数十亿美元，其中多相控制器与DrMOS作为价值量高的关键组件，占据重要份额。随着算力基础设施的持续投入，该细分市场预计将保持强劲增长。 国内该领域自给率极低，进口替代空间广阔。下游国内服务器厂商、自主品牌 PC厂商对高性能、本地化支持的国产芯片存在迫切需求。 3）公司经营规划 南芯科技已积累了深厚的电源管理领域的底层技术（包括 IP、算法、电路架构等），拓扑结构的设计经验与本项目技术同源，公司将研发支持多相并联、具备数字监控接口（如 PMBus/I2C）的高性能多相控制器，以及与之匹配的高效率、高可靠性 DrMOS产品。初期聚焦于国内服务器 OEM/ODM厂商及高端 PC市场，积极与主 CPU/GPU平台厂商进行技术对接和兼容性认证，进入其参考设计清单，提供性能对标国际主流、服务响应更快的解决方案。 综上，当前全球算力需求的爆发式增长对核心处理器（CPU/GPU/ASIC）的供电系统提出了新的需求，随着算力基础设施的持续投入，该细分市场预计将保持强劲增长，为国内芯片企业提供了良好的发展窗口期。因此，公司投资本项目有助于抓住产业发展机遇，进而打造在模拟芯片领域的技术壁垒和市场竞争力，具有显著的必要性和战略价值。 （2）大电流 DC-DC及大电流 PMIC 1）行业发展趋势 随着 AI、高性能计算（HPC）、数据中心、边缘计算等领域的快速发展，核心处理芯片的算力密度与功耗持续攀升，大电流 DC-DC及高度集成的大电流PMIC是满足此类需求的重要技术路径。除核心处理芯片之外，高端路由器/交换机、带有边缘算力的智能终端（如 AR/VR设备、机器人）等终端设备对大电流DC-DC及大电流 PMIC的需求也越来越高。 下游应用对设备体积、散热和能效要求严苛，驱动电源芯片向更高开关频率、更低导通/开关损耗、更优热管理设计发展，以实现更小的解决方案尺寸和更高应能力和极低的电压纹波。大电流 PMIC趋势是将多路 DC-DC、LDO、时序管理、保护功能、健康监测等高度集成，提供完整的电源系统解决方案，简化客户设计，提升系统可靠性。 2）市场需求和市场发展空间 全球算力提升带来的电源管理芯片需求将持续高速增长，市场空间同步扩容。 边缘计算与智能终端领域，根据中研普华发布的数据，2025年中国端侧 AI市场规模预计将突破 2,500亿元，同比增长 35%，展现出强劲的增长势头。5G、物联网推动计算下沉，工业电脑、高端安防设备等领域的处理器功耗也在上升，催生了对中型功率但同样要求高可靠性的大电流方案的需求，构成了一个庞大且增长迅速的长尾市场。 在外部环境不确定性及国家政策大力支持集成电路产业的背景下，下游国内主要服务器厂商、设备商寻求第二供应商乃至国产首选供应商的意愿强烈，为国产大电流电源芯片开辟了确定性的增量市场。 3）公司经营规划 公司将顺应下游需求，开发一系列高效率、支持宽电压输入/输出范围的大电流 DC-DC产品。同时，针对重点下游应用（如数据中心、高端安防设备等），定义并开发大电流 PMIC，为客户提供一站式电源方案。 公司在电荷泵、升降压转换器等产品上拥有业界领先的效率和功率密度表现，这为其开发高效率大电流 DC-DC和大电流 PMIC奠定了坚实基础。 综上，大电流 DC-DC和大电流 PMIC与多相电源一起，为核心处理芯片及各类智能终端提供电源解决方案。 （3）高压电源 1）行业发展趋势 在“双碳”目标推动下，光伏、储能等新能源基础设施，以及通信电源、工业电源等领域蓬勃发展，对高压、高可靠性电源芯片的需求日益增长。数据中心48V母线架构、储能系统更高电压等级成为趋势，要求电源芯片能够处理更高的输入电压。这些应用领域对芯片的可靠性、工作温度范围及使用寿命（常要求10-15年以上）有极致要求，认证壁垒高。 2）市场需求和市场发展空间 储能领域，根据中信建投证券研究报告，在经济性驱动下，国内储能需求旺盛，储能项目招标数据同比大幅增长，预计 2026年国内需求有望同比实现翻倍增长。各省陆续发布中长期储能发展目标，也显现出政策端已将储能作为“十五五”期间国内能源体系建设的重中之重。例如新疆计划 2025、2030年新型储能装机分别达到 20GW、50GW以上；河南目标 2030年累计装机达到 15GW；甘肃计划 2030年达到 10GW。储能领域经济与政策的双重驱动下，市场需求快速增长将催生上游元器件的广大需求。 光伏领域，全球能源转型驱动光伏新增装机量部署量高速增长，是高压电源芯片持续的增长引擎。每个逆变器或储能变流器（PCS）都需要多颗高压电源芯片。 通信与服务器电源领域，5G基站、数据中心供电系统对高效、高密度电源模块的需求，持续拉动高压初级侧控制芯片及隔离驱动芯片的需求。 3）公司经营规划 公司在电源管理芯片的工艺设计能力及驱动与控制技术储备是开发高压电源的重要基础，公司初期将依托在高压转换和 GaN技术方面的积累，开发面向通信/服务器电源、工业电源的高压电源芯片，实现与现有技术高度协同；同时逐步拓展光伏/储能系统专用高压芯片，突出公司在高效能、高功率密度设计上的优势，并结合对系统应用的理解，提供具备特色功能的解决方案。 综上，高压电源产品市场空间广阔，公司对高压、高可靠性芯片的研发，也将驱动公司在半导体工艺、封装、可靠性设计等方面达到国际先进水平，形成更深的技术护城河。高压电源产品与项目中的多相控制器、DrMOS、大电流DC-DC/PMIC产品形成互补，共同构成从“芯”到“系统”的完整能源解决方案能力，极大提升公司的产业价值和战略地位。 2、车载芯片研发及产业化项目 本项目围绕汽车车身系统、座舱系统和智驾系统多领域，布局传感芯片、通信芯片、驱动芯片、控制芯片和电源管理芯片多种功能的芯片，开发自有车规工艺的电源管理产品和整合车规工艺的功率器件产品、高速传输类产品、面向车身控制的 MCU产品、多模传感芯片及其他产品，助力公司拓宽在汽车芯片领域的产品布局，逐步形成从供电、充电管理到传输、感知、决策、执行的完整车载芯片生态系统。本项目产品细分行业发展趋势、市场需求和市场发展空间、公司经营规划具体如下： （1）车载控制器及整合功率器件的电源管理芯片 两者均是汽车“电动化”与“高压化”趋势下，负责能源转换、分配与管理的核心元器件。车载控制器（车规多相控制器及车规 DrMOS）主要功能是给大功耗计算芯片供电，而整合功率器件的电源管理芯片的功能主要是精准供电及智能驱动。 1）行业发展趋势 根据 EVTank、伊维经济研究院联合中国电池产业研究院共同发布的《中国新能源汽车行业发展白皮书（2025年）》显示，2024年全球新能源汽车销量达到1,823.6万辆，同比增长 24.4%。2024年中国新能源汽车销量达到 1,286.6万辆，同比增长 35.5%，占全球销量比重由 2023年 64.8%提升至 70.5%。EVTank预计2025年全球新能源汽车销量将达到 2,239.7万辆，其中中国将达到 1,649.7万辆，2030年全球新能源汽车销量有望达到 4,405.0万辆。 汽车三化带来大量汽车半导体部件需求，其中车载控制器及整合功率器件的电源管理芯片需求强劲。800V高压平台加速普及，驱动 OBC、PDU等电源系统升级；智能驾驶（高阶域控/中央计算）与智能座舱（大算力 SoC）对供电电流、精度、动态响应提出极致要求。电源芯片向更高电压等级、更高功率密度、更高效率（如采用 GaN/SiC）、更智能的数字控制与管理发展。 2）市场需求和市场发展空间 根据未来智库的研究测算，仅新能源汽车自动驾驶芯片带动的多相电源需求，远期有望形成 10亿美元量级的增量市场。大算力芯片是实现高级别自动驾驶的核心，海内外知名车企纷纷推出搭载自动驾驶芯片的车型，特斯拉搭载自研 FSD芯片并持续迭代，国内蔚来、理想、小鹏、智己、比亚迪等车企搭载有英伟达Orin/Xavier芯片的车型已陆续推出市场。自动驾驶芯片中的大算力芯片同样需要多相电源来配合供电，以蔚来 ET5为例，该平台搭载有 4颗英伟达 Orin芯片，而单颗 Orin需要 1颗多相控制器及 8或 12颗 DrMOS进行供电支持。 电动化背景下，电能为驱动汽车的唯一能量来源，新能源汽车不再使用传统发动机、油箱或变速器，“三电系统”即电池、电机、电控系统取而代之，相应地，实现能量转换的核心器件——车规级电源管理芯片需求大大增加。根据 Yole预测，全球汽车电源管理芯片市场规模预计从 2020年的 22.5亿美元扩张至 2026年的 37.8亿美元。相比于传统的单纯供电/开关，整合功率器件的电源管理芯片集成度更高，能够为系统提供集成功率转换、智能控制、精密诊断等为一体的多项功能。 3）公司经营规划 公司将深度复用在已有电源管理芯片及本次募投项目之一“智能算力领域电源管理芯片研发及产业化项目”中积累的高效电源架构、多相控制、高压工艺及GaN驱动等核心技术，快速迁移至车规场景，包括车身电源、座舱/智驾域控制器供电市场。 综上，通过本项目实施，公司能够确立在汽车“能源流”管理领域的市场地位，是公司向车规级能源方案专家升级的关键一环，有利于扩大收入规模和增强客户粘性。 （2）车规高速传输芯片 1）行业发展趋势 传统的汽车电子电气（E/E）架构主要基于分布式架构，每个电子控制单元（ECU）负责特定的功能，通过点对点线束和低带宽总线（如 CAN、LIN）进行通信。然而，随着汽车智能化、网联化和电动化的快速发展，传统 E/E架构逐渐暴露出以下问题，使其难以满足现代汽车的需求：①ECU数量激增导致复杂性过高；②数据处理和带宽需求不足；③冗余硬件和低效通信导致能耗增加。 在此背景下，以车载以太网交换机芯片和车载网关芯片为代表的车内高速有线通信芯片整体方案及高速、低延迟的车载 SerDes芯片市场前景日益明朗。智统向多屏、超高清发展，推动车载网络从 CAN/LIN向以太网（特别是 10G及以上）和高速 SerDes演进。 2）市场需求和市场发展空间 博通和博世的联合研究显示，与传统总线相比，车载以太网的连接成本可降低 80%，电缆重量可降低 30%。车载以太网芯片的需求量快速提升，根据中汽中心数据，预计到 2025年中国以太网物理层芯片搭载量将超过 2.9亿片，市场规模有望突破 120亿元。 据 QYResearch数据，2023年是全球车载 SerDes芯片市场显著增长的一年，全球SerDes芯片市场规模达到了4.47亿美元，预计2030年将达到16.77亿美元，2024年至 2030年的年复合增长率（CAGR）为 20.28%；其中中国市场 2023年市场规模为 1.36亿美元，约占全球的 30.40%，预计 2030年将达 6.03亿美元，届时全球占比将达到 35.96%，全球范围内中国地区增长最快，2024年至 2030年期间复合增长率大约为 23.15%。 3）公司经营规划 公司在消费电子领域（如手机高速接口）有相关技术积累，公司将在此基础上通过招聘研发人员等方式进一步构建研发能力。聚焦于需求最迫切的细分市场，如车载摄像头 SerDes链路或车载以太网物理层（PHY）芯片，与国内主流传感器供应商、域控制器厂商或整车厂紧密合作，进行产品定义与开发。 综上，通过研发车规高速传输芯片，公司将抢占未来智能汽车数据流的“主干道”，构建更高的技术壁垒和品牌价值。 （3）车规 MCU及汽车传感芯片 两者构成了汽车电子系统的“感知与控制”核心闭环。传感芯片负责采集物理世界信号，车规 MCU负责处理信号、做出决策并控制执行器。它们在车身控制、底盘控制、动力系统控制等场景中紧密协同，共同实现车辆的精准控制与功能安全。 1）行业发展趋势 随着汽车电子电气架构（E/E）的根本性革新，“中央计算+区域控制”的新型架构应运而生，将分散的控制功能整合，通过区域控制器实现多域融合管理。 对区域控制器和各类执行器节点的需求增加，这些节点都需要 MCU和传感芯片。 同时，车身功能智能化（如智能门控、自适应悬架）催生更多感知与控制需求。 在下游应用的驱动下，车规 MCU向更高性能、更高集成度、更高功能安全等级发展，汽车传感芯片向更高精度、更低功耗、更小尺寸、更智能化发展。 2）市场需求和市场发展空间 据中商产业研究院预测，2025年中国汽车 MCU芯片市场规模将达到 294亿元，车规级 MCU国产化率已从不足 5%提升至 18%。 2024年全球汽车传感器市场规模达到 452亿美元（仅毫米波雷达市场规模就达 151.2亿美元），预计 2028年将突破 650亿美元，年复合增长率维持在 12%，凸显出汽车传感器市场的巨大潜力与广阔发展前景。在汽车产业向电动化、智能化、网联化深度转型的背景下，其传感器的技术创新与应用拓展，已成为决定车辆性能、安全与用户体验的核心要素。 3）公司经营规划 公司现有业务中已涉及消费级 MCU及传感器接口技术，可在此基础上向车规级延伸，同步开发与 MCU和电源系统配套的关键传感芯片，形成局部解决方案。 综上，通过研发车规 MCU及汽车传感芯片，能够实现从“供电”到“感知”再到“控制”的完整闭环。这不仅能为客户提供更具竞争力的子系统方案，也将大幅提升公司在整车供应链中的不可替代性，形成强大的生态护城河。 3、工业应用的传感及控制芯片研发及产业化项目 公司拟通过本项目，聚焦工业应用的传感及控制芯片研发，重点开发光学传感器、惯性传感器、磁传感器、高速高精度数字控制器的芯片架构设计，并自研工艺平台，购置测试设备，储备从芯片设计、工艺设计到交付的完整技术能力。 本项目将利用公司在模拟电路设计、传感、控制、工艺等领域积累的能力，在减少环境干扰控制、提升算法可靠性方面进一步实现突破，研发高精度、低功耗的传感及控制解决方案。本项目产品细分行业发展趋势、市场需求和市场发展空间、公司经营规划具体如下： （1）工业级传感器 主要包括：①光学传感器，重点开发用于工业环境的光强检测、接近感应、工业测距等传感器；②惯性传感器，主要指向工业级 MEMS加速度计和陀螺仪，用于机器人姿态、振动监测；③磁传感器，用于电机转速、位置检测等。 1）行业发展趋势 智能制造、工业机器人、先进数控机床的普及，对精确的位置、速度、角度、姿态及环境感知提出严苛要求，驱动高性能传感器快速发展。工业场景要求传感器在恶劣环境（宽温、振动、电磁干扰）下仍能保持长期稳定和高精度，推动芯片在抗干扰设计、自校准、温度补偿等技术上的持续突破。 无人机、自动驾驶车辆、服务机器人、高端医疗器械等新兴领域，对传感器的小型化、低功耗、高可靠性也提出了不同的挑战。为适应紧凑型设备和电池供电场景，芯片需要在保持性能的同时，实现更小尺寸和更低功耗。 传感器正向“传感+边缘处理”一体化（如集成 MCU、DSP，实现信号预处理、特征提取）发展，并趋向多传感器（光学+惯性+磁）融合，以提供更直接、更可靠的决策信息。 2）市场需求和市场发展空间 根据 Frost & Sullivan数据，中国传感器市场规模 2024年为 2,725亿人民币，预计 2025-2029年 CAGR为 18.2%。工业领域传感器市场的发展主要受益于工业自动化、智能化发展的影响，智能工厂产线大规模导入机器人、AGV、检测设备、数控设备等，对各类传感器的需求量大幅增加。 在供应链安全与自主可控的国家战略指引下，下游工业设备制造商、机器人集成商对国产高性能传感器的验证和导入意愿显著增强，高端产品国产化进程将受益于增量市场空间爆发。 3）公司经营规划 公司在电源管理芯片领域已验证了其模拟电路设计能力。传感信号的采集、调理与高精度控制均为模拟和混合信号技术的核心，公司在此方面的技术积累可迁移至工业传感器领域。 公司将优先选择市场需求明确且与公司现有能力协同度高的产品切入，如工业级磁传感器（用于电机换向、位置检测）和特定应用的光学传感器，通过自建传感器实验室和自研工艺平台，深度优化芯片的灵敏度、噪声、温漂等核心性能指标，从提供单颗芯片向提供“传感器+算法+校准”的模块化解决方案演进，降低客户使用门槛。 综上，工业级传感器是芯片性能与可靠性的“试金石”，其成功研发与量产将极大提升南芯科技作为高性能模拟与混合信号芯片供应商的技术水平，能构建长期的技术护城河。 （2）高速高精度数字控制器 1）行业发展趋势 随着制造业对运动控制的精度、速度及动态响应要求提升，传统模拟或低速数字控制器已无法满足相关需求。工业电源、伺服驱动器、新能源电机控制器等正全面从模拟控制转向数字控制，以实现更复杂的控制算法、更优的动态性能和远程智能管理。数字控制器通过合适的数字硬件和软件来进行模拟，要求 ADC和 DAC具备足够的性能，能够以适当的时间分辨率和幅度分辨率捕捉并调控被控设备的行为。 作为工业设备的核心“大脑”，高速高精度数字控制器需具备极高的处理速度、确定性实时响应能力、多通道高精度 ADC等。其控制精度直接决定了工业机器人的运动精度和加工质量。 2）市场需求和市场发展空间 数字控制器的市场规模与工业自动化投资强度直接相关。中国作为全球最大的自动化市场，其需求持续旺盛。根据“知马论坛”报道，中国作为全球智能控制器的重要制造基地和消费市场，2024年中国智能控制器市场规模约 38,061亿元，近五年年均复合增长率达 12.5%，预计 2025年市场规模将达到 42,826亿元。 3）公司经营规划 公司在电源管理芯片积累的数字控制算法、高精度 PWM调制、数字环路补偿等核心技术，是开发高速高精度数字控制器的技术基础。公司在模拟电路设计上的优势，可以确保数字控制器内部集成的高精度 ADC、基准电压等模拟模块性能出众，形成系统级优势。 公司将紧密结合现有优势，开发面向数字电源和电机驱动的专用数字控制器，集成优化的控制算法和驱动接口，快速切入市场，并拓展至更通用的高速高精度数字信号控制器平台，覆盖伺服控制、运动控制板卡等更广泛的应用。 通过将本项目开发的工业传感器与数字控制器进行协同设计与优化，公司将能够提供“感知-决策-控制”一体化的系统级解决方案，例如机器人关节模块解决方案，为客户创造更大价值。 综上所述，实施本次募投项目，是南芯科技遵循模拟芯片行业发展规律、向国际领先企业看齐、构建长期竞争力的战略必然选择。本次募投项目相关产品围绕现有产品线与既有业务进行产品升级、迭代及拓展，是基于已有的技术积淀，围绕“能源管理”与“信号感知与控制”两大核心能力，向计算、出行等下游应用领域快速增长的核心场景进行的系统性平台化拓展。三大项目与公司现有业务及彼此之间，构成了清晰的演进与支撑关系。 （三）前次募集资金投向变更及使用情况，未使用前次募集资金投资于本次募投项目的合理性 1、前次募集资金投向变更及使用情况 公司于 2025年 2月 28日召开第二届董事会第三次会议和第二届监事会第三次会议，于 2025年 3月 25日召开了 2025年第一次临时股东会，审议通过了《关于变更部分募投项目、使用超募资金追加投资额以实施募投项目的议案》，同意将原募投项目“测试中心建设项目”变更为“芯片测试产业园建设项目”。拟使用原募投项目“测试中心建设项目”计划投入的剩余募集资金及其孳息 28,219.00万元用于“芯片测试产业园建设项目”（具体金额以转出日金额为准，下同），同时使用剩余超募资金及其孳息 31,237.36万元增加投资额，合计使用募集资金59,456.36万元用于“芯片测试产业园建设项目”一期投资。 截至 2025年 9月 30日，公司已累计使用募集资金总额金额为 179,327.66万元，占前次募集资金净额的比例为 75.51%。募集资金可用余额为 63,588.99万元，尚未使用的募集资金主要为“芯片测试产业园建设项目”尚未投入的资金。因此，公司未使用前次募集资金投资于本次募投项目主要原因为前次募集资金已有确定用途。 2、前次募投项目变更的原因 “测试中心建设项目”变更为“芯片测试产业园建设项目”主要是基于对市场和行业发展趋势的把握，为满足公司发展战略的规划，新的项目“芯片测试产业园建设项目”能够为公司研发和生产国产芯片提供基础保障；通过芯片测试研发和生产的一体化，提高公司产品测试技术能力；能够更有效地控制产品质量，提高生产效率，降低不良率和售后服务成本，提升公司产品质量管理水平；同时自主可控的测试产线有利于保障公司产品稳定供应，有利于公司降低产品测试成本；能够提升公司的核心竞争力，支持公司经营规模的提升，尤其是车规业务规模的发展，符合公司长期发展战略。 3、变更后项目建设期较长，截至目前项目处于正常建设期 由于变更后“芯片测试产业园建设项目”需购置土地自建芯片测试厂房、配套厂房、综合楼、门岗等，并对测试厂房进行测试环境专业装修，投入相关测试设备（包括 FT测试、CP测试、烧录测试设备等）以支持公司产品生产过程的成品检测和新项目量产过程的工程验证检测。因此项目建设期较长，预计一期建设周期为 6年。截至目前，公司已完成土地购置，并按计划进行厂房建设。 综上所述，发行人前次募集资金尚未使用部分已有确定用途。围绕现有产品线与既有业务进行产品升级、迭代及拓展是公司发展的必由之路，公司本次募投项目相关产品下游需求强劲，市场空间广阔，公司基于现有核心技术能力，面向下游应用领域中的高增长赛道进行的系统性、高度协同的产品开发，具有合理性及必要性。 二、本次募投产品与现有产品、前次募投产品在运用技术、应用领域、功能实现、客户群体等方面的区别和联系，是否涉及新产品、新技术，募集资金是否符合投向主业相关要求 （一）本次募投产品与现有产品、前次募投产品的对比 公司现有产品已覆盖移动设备电源管理芯片（含有线充电管理芯片、无线充电管理芯片、锂电管理芯片、显示电源管理芯片、其他移动设备电源管理芯片）、智慧能源电源管理芯片、通用电源管理芯片、汽车电子芯片和微控制器（MCU），通过打造完整的产品矩阵，满足客户系统应用需求，是国内领先的拥有端到端完整方案解决能力的芯片设计厂商。 2、前次募投产品 发行人 IPO募投项目分别为“高性能充电管理和电池管理芯片研发和产业化项目”、“高集成度 AC-DC芯片组研发和产业化项目”、“汽车电子芯片研发和产业化项目”、“测试中心建设项目”（后变更为“芯片测试产业园建设项目”）和“补充流动资金”。上述前募项目中，“测试中心建设项目”（后变更为“芯片测试产业园建设项目”）和“补充流动资金”与本次募投项目不存在联系。 前次募投项目中，“高性能充电管理和电池管理芯片研发和产业化项目”主要基于电荷泵架构，预研新型充电架构；面向低功耗、高精度的应用需求进行相应锂电管理芯片开发；基于无线充电管理芯片，进一步丰富无线充电产品类别以适应各类终端产品。 “高集成度 AC-DC芯片组研发和产业化项目”基于已有集成 GaN直驱的控制 IC和集成 GaN器件的 AC-DC产品基础上，进一步开发支持第三代功率半导体器件的大功率充电芯片；迭代已有 PD和 DPDM控制器系列产品，以支持更多快充协议；推出 PFC系列、软开关系列等相关系列产品，以支持更高功率等级，提高功率密度。 “汽车电子芯片研发和产业化项目”基于已有的车载充电 IC做进一步迭代，提高耐压和输出功率，集成更广泛的充电协议，支持更大功率车载充电，同时开发车规级 DC-DC芯片及车规级 BMS芯片。 3、本次募投产品与现有产品、前次募投产品的对比
2024年及 2025年 1-9月，公司 AI领域收入分别为 2.79万元及 227.30万元，收入占比较小但快速增长。本次募投项目“智能算力领域电源管理芯片研发及产金主要投向主业”的要求，具体如下： （1）人工智能广阔的市场规模与确定的快速增长趋势为产业链各环节创造了持续增量的市场空间 人工智能正以前所未有的速度重塑全球经济与技术格局，驱动新一轮生产力革命。statista报告显示，AI市场增长迅猛，2025-2030年预计市场规模将从 2,440亿美元增至 8,270亿美元，2020-2030年复合年增长率达 24%，超越物联网和公共云等技术领域。生成式 AI发展势头强劲，预计 2030年占 AI市场 43%份额。 各行业积极融入 Al，AI有望在 10年内推动全球 GDP增长 7%，提升劳动生产率。 2025年 8月 21日，国务院发布《关于深入实施“人工智能+”行动的意见》，以国家战略文件形式明确“重构企业底层智能架构”，并规划三个阶段的里程碑目标，提出推动人工智能与经济社会各行业各领域广泛深度融合，同时要强化政策法规保障，提升安全能力水平，加快形成动态敏捷、多元协同的人工智能治理格局。这一政策脉络将立法与标准建设作为保证“人工智能+”可持续落地的重要制度保障。 在终端应用与国家政策的双重驱动下，人工智能市场增长的驱动力清晰且强劲：一方面，以 ChatGPT为代表的 AI应用实现现象级普及，用户规模在数月内突破亿级，激发了从互联网巨头到传统行业企业广泛且迫切的模型训练与推理需求；另一方面，各国政府及大型科技公司正持续投入巨资建设算力基础设施，据IDC预测，全球 AI基础设施（服务器、存储、网络等）的支出在未来几年将持续保持 20%以上的高速增长。芯片巨头英伟达在 AI芯片领域业绩的爆发式增长更是印证了这一趋势已进入兑现期，国内 AI产业链的快速发展也印证了这一趋势。 AI行业正处在技术突破、应用落地、资本涌入与政策支持多重共振的历史性机遇期，其广阔的市场规模与确定的快速增长趋势，为产业链各环节，特别是作为算力必需的电源管理芯片，创造了持续且巨大的增量市场空间。 （2）本项目属于公司现有主业的技术升级与拓展，具备业务基础与发展潜力 本项目聚焦于大电流、多相架构的电源管理芯片，是公司基于现有电源管理核心技术的纵向深化与技术升级，旨在解决高算力场景下的电源管理需求。项目产品与公司现有产品在技术原理、设计平台、工艺流程等方面高度协同，均为集成电路设计业务，均属电源管理芯片，不属于跨界投资。 尽管报告期内公司在智能算力领域收入占比较小，但电源管理芯片业务本身是公司成熟主业。本项目的实施是公司顺应芯片国产化及算力产业发展趋势，对现有产品线的延伸与迭代，属于在核心技术平台上的应用领域拓展，符合“基于现有产品技术升级或拓展应用领域”的情形。 （3）募投项目与现有主业在技术、客户、供应链等方面协同性强 项目研发将复用公司在电源管理芯片领域积累的芯片设计、系统建模、可靠性验证等核心技术经验，研发团队及技术基础一脉相承。公司现有客户包括消费电子、工业控制等领域企业，其中部分客户已布局或向算力相关领域延伸。本项目产品可借助现有客户渠道进行导入，协同开发算力、能源等新市场。项目仍采用 Fabless模式，与现有晶圆制造、封装测试供应商合作，供应链管理体系成熟，可保障研发及量产效率。 （4）项目准备充分，实施不存在重大不确定性 公司已在电源管理芯片领域具备多年研发和量产经验，拥有专业研发团队和知识产权储备。本项目针对的大电流多相技术已开展市场与技术调研、产品定义与可行性分析。项目计划分阶段推进设计、流片、测试及客户送样，研发路径清晰，人员、技术储备充足。公司将积极推动产品在下游客户端的认证，公司已具备相应的技术能力和市场拓展基础，项目实施风险可控。 综上，本项目是公司基于电源管理芯片主业，面向智能算力等新兴应用场景进行的技术升级与产品拓展，与现有业务在技术、客户、供应链等方面具有显著协同性，且公司具备相应的研发和产业化能力。因此，本次募投项目符合主要投向主业相关要求。 （二）本次募投产品与现有产品、前次募投产品在运用技术、应用领域、功能实现、客户群体等方面的区别和联系 公司现有业务在 AI领域产品涉及少量服务器电源，主要为大功率 LLC SR控制器，适用于 AI服务器电源，此外，公司现有业务产品中电源管理芯片大量用于消费电子、汽车电子及工业等领域。公司前次募投项目不涉及 AI领域。本募投项目主要应用于智能算力领域，产品包括多相控制器、DrMOS、大电流DC-DC、大电流 PMIC、高压电源。
1、本次募投项目相关产品属于公司原有行业 公司主营业务为模拟与嵌入式芯片的研发、设计和销售，本次募投项目相关产品智能算力领域电源管理芯片、车载芯片、工业应用的传感及控制芯片均属于模拟与嵌入式芯片，本次募投项目相关产品属于公司原有行业。 2、本次募投项目产品的原材料采购、外协生产情况与现有产品相同 公司自成立以来的经营模式均为 Fabless模式，未曾发生变化，并将长期持续。公司专注于模拟与嵌入式芯片的研发、设计和销售，而将晶圆制造、封装测试等其余环节委托给晶圆制造企业、封装测试企业及其他加工厂商代工完成。本次募投项目将继续沿用已有的经营模式，原有晶圆代工生产、芯片封测等供应商可以继续使用，与现有产品相同。 3、本次募投项目产品与公司现有产品形态相同 在产品形态方面，自成立以来，公司的主要产品形态为芯片，本次募投项目仍以芯片为产品形态，未产生新的产品形态。 4、本次募投项目产品与现有产品的部分客户及应用领域相同 “智能算力领域电源管理芯片研发及产业化项目”产品将运用于 PC、数据中心、带边缘计算的智能终端、能源等大电流环境下的多个领域，与公司现有的PC、储能等领域客户相同。“车载芯片研发及产业化项目”主要围绕汽车车身系统、座舱系统和智驾系统多领域布局相关产品，公司已在汽车电子芯片领域已有多年积累，从车载充电切入汽车头部厂商，并不断拓宽产品品类，本次募投项目是对汽车电子芯片业务的持续拓展。“工业应用的传感及控制芯片研发及产业化项目”聚焦工业应用的传感及控制芯片研发，与公司现有的储能电源、电动工具、机器人等工业领域客户相同。 5、本次募投项目产品会复用现有产品较多通用性核心技术 公司在模拟与嵌入式芯片领域有充分的通用性核心技术积累，包括产品设计、IP、先进工艺物理设计、芯片封装设计与量产测试等，可为本募投项目任务的完成提供充分的通用性核心技术保障。以“工业应用的传感及控制芯片研发及产业化项目”为例，公司在电源管理方面的高精度、高可靠性技术，是开发工业级传感与控制芯片的坚实基础，公司已有电源控制器相关开发经验、已有模数混合的研发团队储备，可以直接应用于工业传感器信号链中。 综上，本次募投项目是围绕公司主营业务，在目前现有产品线与既有业务上，根据下游应用场景需求的演进和拓展进行的开发，相关产品属于公司原有行业，原材料采购、外协生产情况与现有产品相同，产品形态与现有产品相同，客户及应用方面存在重叠，本次募投项目产品会复用现有产品较多通用性核心技术。本次募投项目产品与公司现有产品在原材料采购、产品生产、客户拓展方面具有较高的协同性，产品的生产、销售不存在重大不确定性，本次募集资金符合投向主业的要求。 三、本次募投项目具体研发内容、目前研发进展及后续安排，结合公司研发模式、人才及技术储备、软硬件采购稳定性、研发难点的攻克情况等，说明实施本次募投项目的可行性，是否存在重大不确定性风险 （一）公司的研发模式及研发环节 公司采用 Fabless的经营模式，产品设计及研发是公司业务的核心。公司高度重视研发创新体制的建设与管理，长期致力于建立规范化的产品研发流程及质量控制体系，确保各产品系列在研发的各个阶段均能够实现优质的产品设计、有效的质量保障及可靠的风险管理。公司具体研发流程包括立项阶段、项目设计阶段、产品验证及量产阶段等业务流程，确保产品的研发和验证过程都得以有效的控制和管理。 1、项目立项阶段 当客户提出新产品需求或产品定义团队提出新产品构想时，公司的研发部对产品的具体性能参数及特征进行定义，确保产品性能与市场诉求相匹配，能够实现较好的经济效益且产品设计具备可行性，并出具产品规格说明文件。同时，公司进行市场需求调研分析，为产品定义提供详尽的市场信息。新产品概念通过创意评审后，设计部负责人组织各部门开展立项工作，并确定项目组长及项目团队成员。 2、项目设计阶段 研发立项阶段完成后，设计部根据立项文件中规定的指标和要求开始进行芯片设计。设计开发工作包括产品架构设计、子电路设计、ESD设计、电路仿真、版图设计等。设计工作完成后，设计部组织召开评审会议，通过后可进行样品制造。 3、验证阶段 产品验证阶段主要是对样品的功能、性能、稳定性等方面进行测试，以判断产品是否达到设计标准和预期要求。 设计阶段结束后，生产运营部向晶圆厂和封测厂下达工程样品生产和封测的指令。工程样品生产完成后，研发部、质量部门对该产品进行基于不同应用场景下的功能、性能测试验证和可靠性验证。系统应用部推动产品在终端厂商进行推广及试用，并将相关指标反馈给设计部。样品通过所有验证环节并经过各部门评审后，可进入量产阶段。 4、量产阶段 验证阶段后，产品进入正式量产阶段。对于通过验证并进入量产阶段的产品，由生产运营团队制定生产计划并下达给委外供应商，同时质量团队负责管控产品品质。为了保障终端客户顺利应用公司产品，系统应用部及设计部将为客户提供各类技术支持。 公司的核心技术贯穿于研发阶段，针对新的需求，公司在已有技术积累基础上进行重新设计或产品迭代，在对新问题的研发和新需求的解决过程中，形成公司新的技术积累。 （二）本次募投项目具体研发内容、目前研发进展 1、研发内容及研发进展 （1）智能算力领域电源管理芯片研发及产业化项目 1）具体研发内容 本项目将基于公司现有电源管理产品技术，解决大电流场景下多相架构电流均衡、精确移相等技术问题，开发多相控制器、DrMOS、大电流 DC-DC、大电流 PMIC、高压电源等针对大电流应用需求场景的电源管理产品，为 CPU/GPU等各类大负载芯片/终端提供电源管理方案。 项目产品将运用于 PC、数据中心、带边缘计算的智能终端、能源等大电流环境下的多个领域。公司将按照“云、网、边、端”构筑多维度的产品体系，覆盖各类算力应用领域的需求；此外，公司还将开发应用于工业电脑、安防、光伏、储能等多领域的大电流电源管理产品。 2）目前研发进展 本项目目前处于研发立项阶段，具体进展包括： ①市场与技术调研：已完成对数据中心、高端 PC、边缘计算及工业能源等领域电源管理芯片的市场规模、增长趋势、技术路线（如多相 VRM、数字电源）及主要竞争对手的初步调研。 ②产品定义与可行性分析：基于调研结果，已初步完成多相控制器、DrMOS等核心产品的技术规格定义。公司已组织内部技术专家对关键技术的实现路径（如多相均流算法、高频驱动设计）进行了多次论证，认为公司现有的电源管理芯片技术积累和模拟芯片设计能力为项目提供了坚实的技术可行性基础。初步经济效益分析显示，目标市场空间广阔，项目产品具备良好的盈利预期。 ③内部资源准备：已初步组建核心研发团队，并开始相关技术预研。 （2）车载芯片研发及产业化项目 1）具体研发内容 本项目围绕汽车车身系统、座舱系统和智驾系统多领域，布局传感芯片、通信芯片、驱动芯片、控制芯片、和电源管理芯片多种功能的芯片，开发自有车规工艺的电源管理产品和整合车规工艺的功率器件产品、高速传输类产品、面向车身控制的 MCU产品、多模传感芯片及其他产品，助力公司拓宽在汽车芯片领域的产品布局，逐步形成从供电、充电管理到传输、感知、决策、执行的完整车载芯片生态系统。 项目的实施有助于公司把握汽车电动化趋势叠加智能驾驶的技术导入窗口期，扩大市场份额，提升公司在车载芯片领域的市场地位，提升盈利能力。 2）目前研发进展 本项目目前处于研发立项阶段，具体进展包括： ①市场与客户需求分析：针对汽车电动化、智能化趋势，对车身、座舱、智驾等系统的芯片需求进行了详细梳理，并与潜在客户及行业专家进行了初步沟通，明确了产品布局的优先级和性能要求。 ②产品与技术路线规划：已初步完成传感、通信、控制、驱动及电源管理多产品线的技术路线图规划。针对车载环境的特殊性（如功能安全、高可靠性、长寿命），已启动相应的设计规范和流程建设。内部技术论证会已评估了从现有车规电源管理技术向高速传输、车规 MCU等领域拓展的技术衔接点与挑战，结论显示具备可行的技术延伸路径。 （3）工业应用的传感及控制芯片研发及产业化项目 1）具体研发内容 公司拟通过本项目，聚焦工业应用的传感及控制芯片研发，重点开发光学传感器、惯性传感器、磁传感器、高速高精度数字控制器的芯片架构设计，并自研工艺平台，购置测试设备，储备从芯片设计、工艺设计到交付的完整技术能力。 本项目将利用公司在模拟电路设计、传感、控制、工艺等领域积累的能力，在减少环境干扰控制、提升算法可靠性方面进一步实现突破，研发高精度、低功耗的传感及控制解决方案。 项目实施后，公司将构建从工艺平台搭建、测试验证到控制优化的深度技术开发能力，可向更高精度要求的工业机器人及各形态的智能传感终端等不同应用领域拓展，为公司业务增长提供助力。 2）目前研发进展 本项目目前处于研发立项阶段，具体进展包括： 磁传感及精密控制芯片的技术门槛、供应链现状及国产化机会的系统性研究。项目团队已与多家潜在客户进行了多次技术交流与需求对接，基于明确的客户应用场景反馈（如对特定量程、带宽、抗冲击振动指标、接口协议的要求等），公司进行了重点产品的详细产品定义文档和规格书制定。产品规格已获得部分客户的初步认可，这确保了研发方向与市场需求紧密对齐，市场风险有效降低。 ②核心能力与产品定义：公司已完成对光学、惯性、磁传感器核心敏感元件结构、读出电路架构及高速高精度数字控制器的技术路线选型与仿真验证，验证了公司现有的高性能模拟 IP在传感器前端读出方案应用的可行性，消除了核心电路设计路径上的主要技术不确定性。针对产品工艺，公司已对 MEMS传感工艺、特色模拟工艺平台合作或自研路径进行了初步探讨和评估。产品定义侧重于满足工业领域对精度、可靠性、抗干扰能力的极端要求。内部技术论证认为，公司在模拟电路设计、传感器信号调理方面的经验可为项目提供关键支撑，工艺平台的深度参与是项目成功和形成差异化的核心。 ③实验室规划：已开始规划传感器专用实验室的建设方案，包括关键测试设备的选型。 2、目前研发进展与项目确定性分析 尽管本次募投项目尚处于研发立项阶段，但整体研发确定性较高，主要原因如下： （1）公司研发立项阶段工作严谨扎实，是化解不确定性的关键环节，为项目成功奠定坚实基础 在公司的研发管理体系下，“研发立项阶段”并非简单的意向形成或初步设想，而是一个经过严格论证、多部门协同、旨在系统性化解关键不确定性的实质性决策阶段。该阶段工作的完成，意味着项目已通过初步可行性验证，从众多潜在机会中筛选出确定性较高的项目进入正式研发。具体体现在公司在立项阶段即以市场与客户需求为精准起点，确保研发方向正确，这确保了研发活动从源头即与市场需求紧密绑定，而非公司的盲目创新。研发部在此阶段的核心任务是对产品的具体性能参数及特征进行精确界定，并形成正式的产品规格说明文件。这一定义过程并非空想，而是必须确保“产品性能与市场诉求相匹配”、“能够实现较好的经济效益”且最关键的是“产品设计具备可行性”。为了论证“设计可行性”，公司已组织技术专家对关键技术路径、核心电路架构、潜在技术瓶颈进行初步研究和内部评估（如本次项目中提及的多相均流算法、传感器读出电路、车规标准符合性等）。只有通过此技术可行性论证，项目才能进入立项评审。因此，立项完成本身就意味着主要技术实现路径上的重大不确定性已得到初步识别和评估，并被判断为可克服。 （2）公司拟投入重点资源进行研发，结合历史经验，项目成功率较高 公司对本次募投项目的投入，是基于深远的战略考量而非单纯的研发扩张。 项目旨在抢抓关键产业升级的历史性机遇，通过战略性资源聚焦，将公司现有的技术优势转化为在新兴领域的市场领导力，从而实现公司竞争力的跨越式提升。 基于此战略驱动的投入与公司已验证的成功经验相结合，使得项目成功率显著提高。 公司计划为本次募投项目引入研发人才，并投入资金购置先进的研发设计软件、仿真工具、专用测试测量设备及实验装置。这种在人才、工具、设备上的重点投入，是研发项目顺利推进和取得技术突破的物质保障。 公司在电源管理芯片领域，特别是在复杂数模混合设计、高性能功率转换等方面拥有多次成功的产品研发和量产经验。在车规级芯片领域，也已具备相应的设计、认证和量产能力。这些历史成功经验，包括对技术难点攻关、供应链协调、客户导入的理解，将直接应用于新项目中，大幅提升研发效率和成功率。 （三）本次募投项目的后续安排 1、研发实施安排 本次各项目将按计划引入高端研发人才，购置研发设计软件、仿真工具、测试测量设备及实验装置（包括车载芯片的可靠性测试设备与工业传感的实验室设备），确保研发硬软件条件到位。 按照产品定义，分阶段开展芯片设计、流片、封装测试、系统验证及可靠性考核。其中，车载与工业项目将特别注重工艺平台的协同开发与迭代。 项目研发周期预计为三年左右，公司将制定详细的里程碑计划，包括关键设计评审、首次流片、样品验证、客户送样、量产导入等节点，并进行严格的项目管理。 2、商业化安排 在研发中后期，公司将积极与目标领域的潜在客户进行技术交流，并根据客户反馈优化设计。芯片样品出来后，将启动客户送样和联合测试验证程序。 针对智能算力领域电源管理芯片研发及产业化项目，公司将针对服务器厂商、主板厂商、工业设备商进行推广；针对车载芯片研发及产业化项目，公司将积极进入整车厂及 Tier1供应商及整车厂的供应链体系；针对工业应用的传感及控制芯片研发及产业化项目，公司将积极拓展工业机器人、储能等领域客户。 在完成客户验证并获取订单意向后，公司将启动量产准备工作，包括与晶圆厂、封测厂确定产能合作，建立质量控制体系，确保产品的稳定交付。 （四）研发难点的攻克情况 1、智能算力领域电源管理芯片研发及产业化项目 公司长期深耕于电源管理芯片领域，在行业内具有领先的市场地位。本项目技术挑战在于大电压（如 12V/48V及以上输入）、大电流（>20A及更高）、超高精度与动态响应。需要突破多相并联均流技术、高频 DrMOS设计、大电流封装与热管理技术、高精度数字控制与监控等，对工艺、封装和系统建模能力要求远高于现有产品。 公司核心技术体系具有较强的延展性。本募投项目深度依托公司现有在电源管理芯片领域的技术积累，公司在现有业务领域及前次募投项目积累的高效率、高功率密度电源管理技术，是开发智能算力所需大电流、多相电源解决方案的基础。本项目的研发难点及技术难点攻克保障具体如下：
1、人员储备 集成电路设计属于智力密集型行业，人才是集成电路设计企业的最关键要素。 公司高度重视研发和管理人才的培养，积极引进行业高端技术人才，目前已建立了成熟稳定的研发和管理团队。截至 2025年 9月末，公司研发人员 845人，占公司员工总数的比例为 67.71%。公司主要研发和管理人员拥有十年以上的工作经验；共有核心技术人员 3人，领导并组建了由多名集成电路设计行业资深人员组成的技术专家团队，构成公司研发的中坚力量。公司持续搭建高质量的研发团队，推动公司可持续发展。 2、技术储备 公司自成立以来一直从事模拟与嵌入式芯片的研发、设计和销售，本次募投项目是在现有主营业务的基础上，结合市场需求和未来发展趋势，加强公司研发实力，加大对公司核心业务领域重点产品及重要研究方向实施的投资。公司已有的技术储备及产品开发经验是开发本次募投项目相关产品的坚实基础。公司不仅积累了模拟电路设计技术，还构建了数字电路设计、软件开发的能力，这构成了公司研发高性能、集成度产品的竞争力。 公司经过多年持续研发投入及技术积累，取得了众多自主研发核心技术，截至 2025年 9月末，公司拥有国内外专利 174项、中国境内登记集成电路布图设计专有权 98项、软件著作权 16件、国内外商标 111件。 综上，公司具备相关人才及技术储备，募投项目实施不存在较大不确定性。 （六）软硬件采购稳定性 本次募投项目实施所需的软硬件采购计划，是基于行业通用标准与公司具体研发需求审慎制定的，主要为集成电路设计、测试及企业运营的通用性基础工具与设备。相关采购内容主要集中于研发与测试环节，其供应来源成熟、稳定，整体采购风险可控。 本次募投项目实施需采购的主要硬件设备主要包括：1、测试设备、FAE设备（模拟负载类、测试仪表类）、AUTO市场信号链产品，此类设备（如多功能模拟和混合信号测试系统 ACCO8300、工程测试机、温度炉、示波器、电流探头、隔离探头等）属于全球电子测量仪器与半导体测试领域的成熟商品。市场由是德科技（Keysight）、泰克（Tektronix）、华峰测控等国内外知名品牌主导，供应渠道多元且畅通。2、IT硬件设备：包括电脑、显示器、服务器等等，属于高度标准化的全球 IT基础设施产品，市场竞争充分，品牌和供应商选择众多。 本次募投项目实施需采购的主要软件设备主要包括：1、工程软件，如 Altium Designer、SIMPLIS、Matlab等，均为特定工程领域广泛应用的商业软件，拥有完善的授权销售与技术支持体系。2、EDA工具，如 Calibre、Virtuoso等，虽然部分高端工具由海外巨头（如 Synopsys, Cadence, Siemens EDA）提供，但其在国内拥有长期、稳定的授权合作渠道与技术支持团队，且国内厂商如华大九天、概伦电子、广立微等在特定点工具上具备替代能力。3、IT软件，如 ERP、OA系统等管理软件，国内市场成熟，既有 SAP、Oracle等国际产品，也有用友、金蝶等国内优秀解决方案，可选方案丰富。 综上，本次募投项目所需软硬件主要为市场通用型产品与服务，其采购渠道成熟、供应稳定。鉴于其商业化程度高、市场存在竞争、且国内替代方案在多个领域日益成熟，总体断供风险较低，且公司已具备相应的风险认知与应对准备。 因此，该等软硬件采购安排不会对募投项目的顺利实施构成重大障碍。 （七）实施本次募投项目的可行性，是否存在重大不确定性风险 综上所述，鉴于： 1、本次募投项目均已处于研发立项阶段，公司对各募投项目进行了深入的市场与技术调研、清晰的产品定义及初步技术论证。具体而言，核心产品的规格已与潜在客户达成初步共识，关键技术路线已完成选型与仿真验证，部分核心模块的设计已经启动。公司募投项目研发方向明确，技术路径清晰。 2、本次募投项目产品是公司向更高增长、更高附加值的战略新兴领域进行拓展，公司将以目前的技术积累为基础进行产品开发，对相关技术难点进行有针对性地提前预研及攻克，降低项目研发风险。 3、本次募投项目所需软硬件主要为市场通用型产品与服务，其采购渠道成熟、供应稳定。鉴于其商业化程度高、市场存在竞争、且国内替代方案在多个领域日益成熟，总体断供风险较低，且公司已具备相应的风险认知与应对准备。因此，该等软硬件采购安排不会对募投项目的顺利实施构成重大障碍。 因此，本次募投项目属于围绕现有产品线与既有业务进行产品升级、迭代及拓展，公司过往在模拟及嵌入式芯片领域已积累丰富的技术及产品开发经营，相关产品已规模化量产。公司本次募投产品仍围绕公司主营业务，在目前现有产品线与既有业务上，根据下游应用场景需求的演进和拓展进行的开发，公司在该等领域具备相关人才及技术储备，募投项目实施不存在重大不确定性。 四、结合本次募投项目产品的研发进度、预计市场空间、公司竞争方同类产品研发及产业化安排、公司竞争优劣势、客户验证、客户储备等情况，说明后续商业化安排的可行性 本次募投项目产品的研发进度、预计市场空间、公司竞争方同类产品研发及产业化安排、公司竞争优劣势、客户验证、客户储备等情况具体如下：
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