南芯科技(688484):容诚会计师事务所(特殊普通合伙)关于上海南芯半导体科技股份有限公司向不特定对象发行可转债申请文件的审核问询函中有关财务会计问题的专项说明

时间:2026年01月15日 19:45:22 中财网

原标题:南芯科技:容诚会计师事务所(特殊普通合伙)关于上海南芯半导体科技股份有限公司向不特定对象发行可转债申请文件的审核问询函中有关财务会计问题的专项说明





关于上海南芯半导体科技股份有限公司
向不特定对象发行可转债申请文件的审核
问询函中有关财务会计问题的专项说明
(豁免版)
容诚专字[2026] 230Z0084号








容诚会计师事务所(特殊普通合伙)
中国·北京
目 录
问题 2.关于融资规模与效益测算.......................................................................................... 2
问题 3.关于经营情况............................................................................................................ 27
问题 4.关于财务性投资........................................................................................................ 58
问题 5.关于其他 ................................................................................................................... 68

容诚会计师事务所(特殊普通合伙)

总所:北京市西城区阜成门外大街22号
1幢10层1001-1至 / 1001-26 (100037)
TEL:010-6600 1391 FAX:010-6600 1392

E-mail:[email protected]

https://www.rsm.global/china/
关于上海南芯半导体科技股份有限公司
向不特定对象发行可转债申请文件的审核问询函中
有关财务会计问题的专项说明

容诚专字[2026] 230Z0084号
上海证券交易所:
根据贵所于 2025年 12月 24日对上海南芯半导体科技股份有限公司(以下简称“公司”、“南芯科技”、“发行人”)出具的《关于上海南芯半导体科技股份有限公司向不特定对象发行可转债申请文件的审核问询函》(以下简称“问询函”)的要求,容诚会计师事务所(特殊普通合伙)(以下简称“申报会计师”)对问询函中提到的需要申报会计师说明或发表意见的问题进行了认真核查,现做专项说明如下。

在本《问询函》相关问题的回复中,若合计数与各分项数值相加之和在尾数上存在差异,均因四舍五入所致。

注:2025年 1-9月财务数据未经审计。



问题 2.关于融资规模与效益测算
根据申报材料:(1)公司本次募投拟融资规模193,338.11万元,用于智能算力领域电源管理芯片研发及产业化项目、车载芯片研发及产业化项目、工业应用的传感及控制芯片研发及产业化项目;(2)本次募投项目投资概算中研发费用分别为31,579.95万元、60,925.17万元、40,424.43万元,占投资概算的比重分别为68.77%、72.24%、64.08%;(3)截至2025年9月末,公司持有货币资金168,877万元,交易性金融资产53,178.68万元,资产负债率为15.55%。

请发行人按照《上海证券交易所发行上市审核规则适用指引第 6号——轻资产、高研发投入认定标准(试行)》的要求,补充披露公司是否符合“轻资产、高研发投入”的相关要求。

请发行人说明:(1)本次募投项目各项投资构成的测算依据及过程,研发支出预计形成的主要研发成果及产品;(2)结合公司日常资金的主要用途、资金缺口测算、资产负债率情况,说明在可自由支配资金较大的情况下本次融资的必要性、融资规模的合理性;(3)本次募投项目效益测算中产品单价、毛利率等指标选取的主要依据,与现有产品相关指标及同行业是否存在重大差异,新增折旧摊销及项目建设的成本费用对公司业绩的影响,本次效益测算是否合理、审慎。

请保荐机构和申报会计师核查并发表明确意见。

回复:
【发行人披露】
发行人已按照《上海证券交易所发行上市审核规则适用指引第 6号——轻资产、高研发投入认定标准(试行)》的要求,在募集说明书“第七节 本次募集资金运用”之“五、公司非资本性支出比例超过募集资金总额 30%的相关情况”对相关内容进行补充披露,具体如下:
“(一)公司符合‘轻资产、高研发投入’的相关要求
根据《上海证券交易所发行上市审核规则适用指引第6号——轻资产、高研发投入认定标准(试行)》(以下简称“《6号指引》”)第三条及第四条关于“轻资产、高研发投入”的认定标准要求,发行人具有轻资产、高研发投入的特点,具体如下:
1、公司具有轻资产的特点
截至2024年末,公司固定资产、在建工程、土地使用权、使用权资产、长期待摊费用以及其他通过资本性支出形成的实物资产合计占总资产比重情况如下所示:
单位:万元

截至2024年末,公司固定资产、在建工程、土地使用权、使用权资产、长期待摊费用以及其他通过资本性支出形成的实物资产合计占总资产比重低于20%,符合《6号指引》中第三条规定的“轻资产”认定标准,即“公司最近一年末固定资产、在建工程、土地使用权、使用权资产、长期待摊费用以及其他通过资本性支出形成的实物资产合计占总资产比重不高于20%”。

2、公司具有高研发投入的特点
2022年度至2024年度,公司研发投入分别为18,629.81万元、29,251.71万元及43,657.87万元,合计为91,539.38万元,累计不低于3亿元。同时,截至2024年末,公司研发人员共567人,占公司当年员工总人数的比例为68.40%,超过10%。截至2025年9月末,公司员工总数1,248人,研发人员845人,研发人员占比67.71%。

综上,公司属于具有轻资产、高研发投入特点的企业。

(二)本次募投项目非资本性支出比例超过募集资金总额30%的部分用于研发投入的相关情况
本次募投项目中无直接补充流动资金项目,募投项目中资本性支出及非资本性支出具体构成如下所示:
单位:万元

序号项目构成投资金额拟投入募集资 金金额
1场地租赁及装修费2,196.002,196.00
2设备购置费用8,333.138,333.13
3预备费526.000
4研发费用31,579.9528,579.95
5铺底流动资金3,288.880
6小计45,923.9539,109.08
1场地租赁及装修费3,220.803,220.80
2设备购置费用12,217.2812,217.28
3预备费772.000
4研发费用60,925.1750,925.17
5铺底流动资金7,199.190
6小计84,334.4366,363.25
1场地租赁及装修费5,920.805,920.80
2设备购置费用10,490.4410,490.44
3预备费821.000
4研发费用40,424.4336,804.54
5铺底流动资金5,423.070
6小计63,079.7453,215.78
序号项目构成投资金额拟投入募集资 金金额
非资本性支出合计   
非资本性支出占比   
上表可见,公司本 拟使用募集资金总 次募投项目均为 型的技术密集及创 局,打造持续增长 品布局及研发投入 助力公司强化技术 阶段高质量发展注 上,非资本性支出 分均用于与主营业 发行人说明】 、本次募投项目各 成果及产品 一)本次募投项目 智能算力领域电 项目投资构成如下募投项目中非资 的 73.29%,非 主营业务相关的 驱动型行业,为 擎,公司在智能 把握产业升级与 导地位、加速新 强大动力,符合 例超过募集资金 相关的研发投入 投资构成的测算 项投资构成的测 管理芯片研发及性支出为116,309. 本性支出比例超过募 目研发及产业化项目 续深化和拓宽“全 力、汽车电子及工业 产替代历史性机遇 品落地、拓展战略 司及全体股东的根 额的 30%相关情况 符合全体股东利益 据及过程,研发支出 依据及过程 业化项目 
项目名称项目总投资拟使用募集资金额 
建设投资11,055.1310,529.13 
场地租赁及装修费2,196.002,196.00 
设备购置费用8,333.138,333.13 
硬件设备6,361.776,361.77 

软件设备1,971.361,971.36
预备费526.00-
研发费用31,579.9528,579.95
人员费用25,524.8025,524.80
其他研发费用6,055.153,055.15
铺底流动资金3,288.88-
45,923.9539,109.08 
资 及装修费 上海张江高科附近,年租金参考现有 公场地租赁面积按照 20㎡/人测算, 面积情况如下:  
募投项目  
汽车 MCU芯片研发及产业化项目  
上海研发中心建设项目  
Wi-Fi 7路由器芯片研发及产业化项目  
Wi-Fi 7智能终端芯片研发及产业化项目  
基于 RISC-V自研 IP的 AI端侧芯片研发 及产业化项目  
研发中心建设项目  
高性能充电管理和电池管理芯片研发和产 业化项目  
高集成度 AC-DC芯片组研发和产业化项 目  
汽车电子芯片研发和产业化项目  
本项目定员人数为 150人,系根据公司对智能算力领域电源管理芯片研发产品类型及投入力度确定。

根据前述测算依据,场地租赁及装修费合计 2,196.00万元。

2)设备购置费用
本项目所需软硬件设备价格测算依据主要系参考公司同类或相似软件或设备历史采购价格、供应商报价等因素进行合理估算。本项目所需的软硬件设备为研发相关,具体构成如下:
单位:万元、台/套

设备名称单价数量
一、硬件设备
(一)测试设备

测试机150-45018
温度炉50.003
// 
(二)FAE设备——模拟负载类

模拟电池0.507
可编程直流电子负载1.007
可编程电源1-210
浪涌发生器1.001
// 
(三)FAE设备——测试仪表类

台式万用表0.2028
示波器5.005
探头0.5012
功率表1.003
EMI测试设备10.001
高低温测试箱10.001
// 
(四)AUTO市场信号链产品

高速示波器1.001
音频分析仪1.001
频谱分析仪8.001
// 
(五)IT硬件设备

设备名称单价数量
1 电脑、显示器、服务器等//
// 
二、软件设备
(一)工程软件

Altium Designer10.001
SIMPLIS10.001
Matlab10.001
Source Insight5.001
Beyong Compare5.001
Visio5.001
Mathcad Prime 6.05.001
// 
(二)EDA TOOL

Calibre40.003
Virtuoso200.003
华大九天8.003
Meqlab6.003
Scout8.003
Hspice20.003
Verdi20.003
Spyglass160.003
Vip30.003
// 
(三)IT软件

2 ERP系统、OA系统等//
// 
   
3)预备费

1
涉及种类较多,单品价格较低,此处不再一一列示,后续同类型按此处处理。

2
涉及种类较多,单品价格较低,此处不再一一列示,后续同类型按此处处理。

按场地租赁及装修费、设备购置费用的 5%测算预备费 526.00万元。

(2)研发费用
1)人员费用
人员费用=项目所需研发人数*研发人员平均薪酬。其中,项目所需研发人数根据项目的研发需求确定,并按照在未来三年分别 50%、80%、100%的招聘进度确定。平均薪酬及增长幅度基于公司历史研发人员薪酬确定。

2)其他研发费用
其他研发费用主要包括流片费用、样品费、封测费用等,其中单次流片费用预计为 200万元。单次流片费与工艺制程、光刻次数等因素相关。工艺制程越先进,光刻次数越多,其单次的流片费价格就越高。根据披露流片费单价的芯片设计企业公开资料,流片费单价从几十万到数千万元不等,具体情况如下:
同类产品
AI芯片
高集成度模拟前端及数模混合产品
高压电源等芯片
测量型芯片、军用芯片
高性能数模混合信号、电源管理、信号链等芯片
数据来源:各公司披露的公开资料。

公司单次流片费处于合理区间。

(3)铺底流动资金
在项目建设期以及运营初期,当收入尚未产生或仅少量流入、尚不能覆盖投资以外的付现成本时,为保证项目正常运转,存在的现金流缺口应由铺底流动资金补足。本项目铺底流动资金预计金额为 3,288.88万元,占项目总投资的比例为7.16%。

2、车载芯片研发及产业化项目
该项目投资构成如下:
单位:万元

项目名称项目总投资拟使用募集资金额
建设投资16,210.0815,438.08
场地租赁及装修费3,220.803,220.80
设备购置费用12,217.2812,217.28
硬件设备9,077.019,077.01
软件设备3,140.273,140.27
预备费772.00-
研发费用60,925.1750,925.17
人员费用39,124.8039,124.80
其他研发费用21,800.3711,800.37
铺底流动资金7,199.19-
84,334.4366,363.25 
1)建设投资 场地租赁及装修费 公地选取上海张江高科附近,年租金参考 /㎡。办公场地租赁面积按照 20㎡/人测算 算场地租赁及装修费合计 3,220.80万元。 设备购置费用 项目所需软硬件设备价格测算依据主要系 采购价格、供应商报价等因素进行合理估 关,具体构成如下:有价格 4 ,本项目 考公司 。本项目元/㎡*天 员人数 类或相 需的软 单位
设备名称单价数量
一、硬件设备
(一)测试设备

测试机150-45024
设备名称单价数量
温度炉50.004
// 
(二)FAE设备——模拟负载类

模拟电池0.5010
可编程直流电子负载1.0010
可编程电源1-218
浪涌发生器1.002
电池测试仪器30.002
// 
(三)FAE设备——测试仪表类

台式万用表0.2041
示波器5.0010
探头0.5015
功率表1.004
EMI测试设备10.002
高低温测试箱10.002
// 
(四)AUTO市场信号链产品

高速示波器1.002
音频分析仪1.002
频谱分析仪8.002
矢量分析仪20.001
// 
(五)IT硬件设备

电脑、显示器、服务器等//
// 
二、软件设备
(一)工程软件

Altium Designer22.001
Simplis22.001
Matlab22.001
Source Insight8.501
设备名称单价数量
Beyong Compare8.501
Visio8.501
Mathcad Prime 6.08.501
// 
(二)EDA TOOL

Calibre60.003
Virtuoso300.003
华大九天12.203
Meqlab10.003
Scout12.203
Hspice30.003
Verdi30.003
Spyglass240.003
Vip45.003
// 
(三)IT软件

ERP系统、OA系统等//
// 
   
3)预备费
按场地租赁及装修费、设备购置费用的 5%测算预备费 772.00万元。

(2)研发费用
1)人员费用
人员费用=项目所需研发人数*研发人员平均薪酬。其中,项目所需研发人数根据项目的研发需求确定,并按照在未来三年分别 50%、80%、100%的招聘进度确定。平均薪酬及增长幅度基于公司历史研发人员薪酬确定。

2)其他研发费用
其他研发费用主要包括流片费用、样品费、封测费用等,其中单次流片费用预计为 200万元,公司单次流片费处于合理区间。

(3)铺底流动资金
在项目建设期以及运营初期,当收入尚未产生或仅少量流入、尚不能覆盖投资以外的付现成本时,为保证项目正常运转,存在的现金流缺口应由铺底流动资金补足。本项目铺底流动资金预计金额为 7,199.19万元,占项目总投资的比例为8.54%。

3、工业应用的传感及控制芯片研发及产业化项目
该项目投资构成如下:
单位:万元

项目名称项目总投资拟使用募集资金额
建设投资17,232.2416,411.24
场地租赁及装修费5,920.805,920.80
设备购置费用10,490.4410,490.44
硬件设备8,097.828,097.82
软件设备2,392.622,392.62
预备费821.00-
研发费用40,424.4336,804.54
人员费用29,594.4029,594.40
其他研发费用10,830.037,210.14
铺底流动资金5,423.07-
63,079.7453,215.78 
(1)建设投资
1)场地租赁及装修费
办公地选取上海张江高科附近,年租金参考现有价格 4元/㎡*天,装修单价3,000元/㎡。办公场地租赁面积按照 20㎡/人测算,本项目定员人数为 170人。

本项目另需传感器实验室面积,按照光学实验室和磁实验室各按 500平米计算,年租金参考现有价格 4元/㎡*天,装修单价 3万元/㎡(包括光学暗室布置、防磁车间等)。由此测算场地租赁及装修费合计 5,920.80万元。

2)设备购置费用
本项目所需软硬件设备价格测算依据主要系参考公司同类或相似软件或设备历史采购价格、供应商报价等因素进行合理估算。本项目所需的软硬件设备为研发相关,具体构成如下:
单位:万元、台/套

设备名称单价数量
一、硬件设备
(一)测试设备

测试机150-45018
温度炉50.003
3维亥姆霍兹线圈10.005
双极性电源25.005
6位半万用表1.005
磁屏蔽筒1.003
变温装置15.002
惯性导航测试转台50.002
双轴旋转调制惯导系统30.002
激光陀螺仪50.002
自动化导轨5.0010
角度测量系统10.0010
高分辨率光谱仪100.002
单色仪15.005
光斑分析仪10.005
实验机台10.005
定制标准化光源10.005
// 
(二)FAE设备——模拟负载类

模拟电池0.508
可编程直流电子负载1.008
可编程电源1-212
浪涌发生器1.002
设备名称单价数量
电池测试仪器30.003
// 
(三)FAE设备——测试仪表类

台式万用表0.2031
示波器5.0010
探头0.5012
功率表1.003
EMI测试设备10.002
高低温测试箱10.002
// 
(四)AUTO市场信号链产品

高速示波器1.002
音频分析仪1.002
频谱分析仪8.002
矢量分析仪20.002
// 
(五)IT硬件设备

电脑、显示器、服务器等//
// 
二、软件设备
(一)工程软件

Altium Designer18.001
Simplis18.001
Matlab18.001
Source Insight6.501
Beyong Compare6.501
Visio6.501
Mathcad Prime 6.06.501
// 
(二)EDA TOOL

Calibre51.203
Virtuoso220.003
设备名称单价数量
华大九天9.803
Meqlab8.003
Scout9.803
Hspice22.003
Verdi22.003
Spyglass176.003
Vip40.203
// 
(三)IT软件

ERP系统、OA系统等//
// 
   
3)预备费
按场地租赁及装修费、设备购置费用的 5%测算预备费 821.00万元。

(2)研发费用
1)人员费用
人员费用=项目所需研发人数*研发人员平均薪酬。其中,项目所需研发人数根据项目的研发需求确定,并按照在未来三年分别 50%、80%、100%的招聘进度确定。平均薪酬及增长幅度基于公司历史研发人员薪酬确定。

2)其他研发费用
其他研发费用主要包括流片费用、样品费、封测费用等,其中单次流片费用预计为 200万元,公司单次流片费处于合理区间。

(3)铺底流动资金
在项目建设期以及运营初期,当收入尚未产生或仅少量流入、尚不能覆盖投资以外的付现成本时,为保证项目正常运转,存在的现金流缺口应由铺底流动资金补足。本项目铺底流动资金预计金额为 5,423.07万元,占项目总投资的比例为8.60%。

(二)预计形成的主要研发成果及产品
本次募投项目研发支出预计形成的主要研发成果及产品如下:

预计形成的主要研发成果
本项目将基于公司现有电源管理产品技 术,解决大电流场景下多相架构电流均 衡、精确移相等技术问题,开发多相控制 器、DrMOS、大电流 DC-DC、大电流 PMIC、高压电源等针对大电流应用需求 场景的电源管理产品,为 CPU/GPU等各 类大负载芯片/终端提供电源管理方案。 项目产品将运用于 PC、数据中心、带边 缘计算的智能终端、能源等大电流环境下 的多个领域。公司将按照“云、网、边、 端”构筑多维度的产品体系,覆盖各类算 力应用领域的需求;此外,公司还将开发 应用于工业电脑、安防、光伏、储能等多 领域的大电流电源管理产品。
本项目围绕汽车车身系统、座舱系统和智 驾系统多领域,布局传感芯片、通信芯片、 驱动芯片、控制芯片、和电源管理芯片多 种功能的芯片,开发自有车规工艺的电源 管理产品和整合车规工艺的功率器件产 品、高速传输类产品、面向车身控制的 MCU产品、多模传感芯片及其他产品, 助力公司拓宽在汽车芯片领域的产品布 局,逐步形成从供电、充电管理到传输、 感知、决策、执行的完整车载芯片生态系 统
公司拟通过本项目,聚焦工业应用的传感 及控制芯片研发,重点开发光学传感器、 惯性传感器、磁传感器、高速高精度数字 控制器的芯片架构设计,并自研工艺平 台,购置测试设备,储备从芯片设计、工 艺设计到交付的完整技术能力。本项目将 利用公司在模拟电路设计、传感、控制、 工艺等领域积累的能力,在减少环境干扰 控制、提升算法可靠性方面进一步实现突 破,研发高精度、低功耗的传感及控制解 决方案。 项目实施后,公司将构建从工艺平台搭 建、测试验证到控制优化的深度技术开发 能力,可向更高精度要求的工业机器人及 各形态的智能传感终端等不同应用领域
拓展,为公司业务增长提供助力
口测算、资产 性、融资规 商品、接受劳 司购买商品、 ,622.92万元 劳务支付的现 的现金分别 ,随着公司人 增加。2022 为 286人、37 25年 9月末 1 要为购建固 发投入、供应 型的技术密集 优势及市场 及使用安排 口情况如下:
公式
A
B
C
D
公式
 
E=A-B+C-D
F
G
H
I
J
K=G+H+I+J
L=K-E-F
注 1:鉴于本次“智能算力领域电源管理芯片研发及产业化项目”、“车载芯片研发及产业化项目”、“工业应用的传感及控制芯片研发及产业化项目”的建设期均为 3年,故以未来 3年进行资金缺口预测;
注 2:该数据仅为测算总体资金缺口所用,不代表公司对未来年度经营情况及财务状况的判断,亦不构成盈利预测或分红承诺,下同。

注 3:本次募投项目合计投资金额为 193,338.11万元,其中拟使用募集资金投入 158,688.11万元(已考虑调减募集资金总额),具体调减原因参见“问题 4”的相关内容。


上表中具体参数测算如下:
1、未来三年预计经营活动产生的现金流量净额
在计算经营活动现金流量净额时,考虑到公司历史上销售商品、提供劳务收到的现金以及购买商品、接受劳务支付的现金分别与营业收入、营业成本金额较为接近,公司采用直接法对未来期间经营性现金流量净额进行测算。

(1)营业收入与营业成本预计
发行人 2022年、2023年、2024年营业收入分别为 130,078.08万元、178,040.23万元、256,720.99万元,2023年、2024年分别增长 36.87%、44.19%,2025年前三季度营业收入为 238,040.68万元。结合模拟芯片行业最新市场需求和竞争态势,以及公司充分的技术储备,根据合理性与谨慎性原则,公司预计 2025年、2026年、2027年营业收入增长率分别为 25%、20%、20%,分别为 320,901.24万42.30%、40.12%,2025年前三季度公司毛利率为 36.98%,根据合理性和谨慎性原则,公司预计 2025年、2026年、2027年毛利率保持在 35%,对应各年营业成本分别为 208,585.81万元、250,302.97万元及 300,363.56万元。

上述相关假设及预估的财务数据仅用于本次资金缺口测算,不构成盈利预测或承诺。

(2)未来三年预计经营活动产生的现金流量净额预计
2025年经营活动产生的现金流量净额按照 2025年公司未审数据统计,2026年、2027年的预测数据基于历史均值数据进行预测,具体假设依据如下: 2023年至 2025年,公司销售商品、提供劳务收到的现金占营业收入的比例为 101.46%、98.86%、101.07%。过去三年的比例均值为 100.46%,假设 2026年至 2027年该比例保持在 100.46%。

2023年至 2025年,公司收到的税费返还占营业收入的比例为 2.47%、4.02%、4.03%。过去三年的比例均值为 3.51%,假设 2026年至 2027年该比例保持在 3.51%。

2023年至 2025年,公司收到其他与经营活动有关的现金占营业收入的比例为 3.98%、3.68%、2.56%。过去三年的比例均值为 3.41%,假设 2026年至 2027年该比例保持在 3.41%。

2023年至 2025年,公司购买商品、接受劳务支付的现金占营业成本的比例为 131.62%、116.85%、133.14%。过去三年的比例均值为 127.20%,假设2026年至 2027年该比例保持 127.20%。

由于公司目前处于快速发展阶段,预计未来三年支付给职工以及为职工支付的现金增长率分别为 50%、20%及 20%,其中 2025年增长率系根据人员增长幅度、公司预算进行预估,2026及 2027年增长率按营业收入增速进行预估。

2023年至 2025年,公司支付的各项税费占营业收入的比例为 0.73%、0.59%、0.99%。过去三年的比例均值为 0.77%,假设 2026年至 2027年该比例保持在 0.77%。

2023年至 2025年,公司支付其他与经营活动有关的现金占营业收入的比例为 3.10%、3.02%、4.17%。过去三年的比例均值为 3.43%,假设 2026年至 2027年该比例保持在 3.43%。

基于以上假设及预估的财务数据测算的未来三年公司经营活动产生的现金流量净额合计约为 3,065.79万元。

2、最低现金保有量
最低现金保有量系公司为维持其日常营运所需要的最低货币资金金额,以应对客户回款不及时,以及支付供应商货款、员工薪酬、税费等经营性短期现金流出。公司以经营活动现金流出为基础测算最低现金保有量。

报告期内,公司经营规模、员工数量快速增长。营业收入从 2022年 130,078.08万元增长至 2024年 256,720.99万元,2025年 1-9月达到 238,040.68万元;员工数量从 2022年末 461人增长至 2025年 9月末 1,248人。随着经营规模及员工数量的增长,公司经营活动现金流出也快速增长。结合公司员工人数增长等实际情况及考虑未来期间可比,公司以 2025年 1-9月经营活动现金流出测算公司最低资金保有量。2025年 1-9月公司经营活动现金流出为 308,377.16万元,谨慎起见,扣除支付其他与经营活动有关的现金 55,019.42万元后为 253,357.74万元。

根据合理性与谨慎性原则,公司按照 2025年 1-9月扣除支付其他与经营活动有关的现金后经营活动月平均现金流出 28,150.86万元作为预计标准,此处测算假设最低保留 3个月日常经营活动所需现金,由此测算公司最低资金保有量为84,452.58万元。

3、未来三年新增最低现金保有量
最低现金保有量需求与公司经营规模相关,测算假设最低现金保有量的增速与公司营业收入增速一致,则至未来三年末,公司最低现金保有量需求为:84,452.58*(1+25%)*(1+20%)*(1+20%)=152,014.64万元,相较于最低资金保有量 84,452.58万元(2025年 9月 30日),未来三年新增最低现金保有量为67,562.06万元。

4、未来三年预计现金分红支出
2022年至 2024年,公司现金分红金额分别为 8,470.60万元、11,858.84万元院关于加强监管防范风险推动资本市场高质量发展的若干意见》的精神及上市规则的要求,假设公司 2025年至 2027年的分红全部为现金分红,每一年度的现金分红金额参照至 2024年现金分红金额,据此假设 2025年至 2027年公司现金分红金额为 38,093.28万元。以上预计分红支出系根据历史情况的测算,不构成分红的承诺或预测。

5、已审议的投资项目资金需求
截至本回复出具日,公司已审议的重大投资项目主要是本次募投项目,本次募投项目合计投资金额为 193,338.11万元,其中拟使用募集资金投入 158,688.11万元(已考虑调减募集资金总额)。2025年 9月 5日,公司召开第二届董事会第九次会议审议通过了与本次发行相关的议案;2026年 1月 12日,公司召开第二届董事会第十四次会议审议通过了与修订本次发行方案的相关议案。

综上分析,综合考虑公司货币资金情况、日常经营积累、资金缺口、资金需求、现金分红、设备投入、募投项目投资需求等因素,公司的整体资金缺口为 222,830.06万元,超过本次募集资金总额 158,688.11万元(已考虑调减募集资金总额)。因此本次募集资金具有必要性,募集资金规模具有合理性。

(三)资产负债率情况
报告期内,公司资产负债率与同行业可比公司的资产负债率对比如下:
2025年 9月 30日2024年 12月 31 日2023年 12月 31 日
22.41%20.31%18.34%
57.91%49.50%36.89%
23.48%22.50%13.26%
13.72%14.51%5.57%
20.45%22.90%26.62%
15.55%15.32%17.10%
由上表可知,公司资产负债率处于行业中等水平,公司以低负债率模式运行,该模式符合行业特点。鉴于公司未来发展战略的需要,预计将产生较大资金需求。

本次拟发行可转换公司债券,有助于优化公司资产负债结构,提升资本配置的合理性,增强持续盈利能力,从而推动公司整体价值和股东权益的进一步提升。

(四)本次融资的必要性、融资规模的合理性
综上,公司日常资金的主要用途主要为以研发投入、供应商货款等为主的营运资金支出及其他投资支出,公司所处行业为典型的技术密集及创新驱动型行业,需要持续、大量的研发投入才能确保公司的竞争优势及市场地位。尽管截至 2025年 9月末公司可自由支配资金余额为 157,550.18万元,考虑到公司未来几年战略性投入及业务规模快速增加等导致的最低现金保有量增加,公司的整体资金缺口超过本次募集资金总额。本次募集资金具有必要性,募集资金规模具有合理性。

三、本次募投项目效益测算中产品单价、毛利率等指标选取的主要依据,与现有产品相关指标及同行业是否存在重大差异,新增折旧摊销及项目建设的成本费用对公司业绩的影响,本次效益测算是否合理、审慎
(一)本次募投项目效益测算中产品单价、毛利率等指标选取的主要依据,与现有产品相关指标及同行业是否存在重大差异,本次效益测算是否合理、审慎 本次募投项目产品单价、销售数量、成本、毛利率、费用率等关键指标的测算依据如下:


 
 
 
品单价,公司测算数据如下
产品
多相控制器
DrMOS
大电流 DC-DC
大电流 PMIC
高压电源
车规多相控制器
车规 DrMOS
车规高速传输芯片
车规 MCU
汽车传感芯片
整合功率器件的电源管理芯片
光学传感器
磁传感器
惯性传感器
高速高精度数字控制器
上述单价系公司根据市场调研(包括国内外已有同类产品在国内经销平台如云汉芯城等的销售价格情况、市场需求及变化等)并结合公司拟开发的产品确定,相关依据具有合理性。

例如,在市场调研时点,德州仪器、英飞凌不同型号多相控制器产品价格处于 5元/颗-25元/颗不等的区间;英飞凌、MPS不同型号 DrMOS产品价格处于15元/颗-48元/颗不等的区间等,公司根据该等公开价格数据,结合拟推出产品定位、销售策略等因素,合理确定单价。

2、关于毛利率
针对本次募投项目毛利率,公司估算依据及合理性如下:

毛利率 
45% 
40.20% 
41.01% 
内部收益率、静态投资回 似募投项目内部收益率收期 静态投资回收期测
募投项目内部收益率(税 后)
智能算力领域电源管理芯 片研发及产业化项目15.10%
车载芯片研发及产业化项 目15.42%
工业应用的传感及控制芯 片研发及产业化项目15.64%
端侧 AI及配套芯片研发及 产业化项目19.63%
车载芯片研发及产业化项 目18.51%
(未完)
各版头条