[年报]思泰克(301568):2025年年度报告

时间:2026年03月19日 21:26:22 中财网

原标题:思泰克:2025年年度报告

厦门思泰克智能科技股份有限公司
2025年年度报告
公告编号:2026-009




2026年3月20日

2025年年度报告
第一节 重要提示、目录和释义
公司董事会及董事、高级管理人员保证年度报告内容的真实、准确、完整,不存在虚假记载、误导性陈述或者重大遗漏,并承担个别和连带的法律责任。

公司负责人陈志忠、主管会计工作负责人黄毓玲及会计机构负责人(会计主管人员)黄毓玲声明:保证本年度报告中财务报告的真实、准确、完整。

所有董事均已出席了审议本报告的董事会会议。

本报告中如有涉及未来的计划、业绩预测等方面的内容,均不构成本公司对任何投资者及相关人士的实质承诺,投资者及相关人士均应对此保持足够的风险认识,并且应当理解计划、预测与承诺之间的差异。

公司在经营中可能存在的风险因素内容及应对措施已在本报告第三节“管理层讨论与分析”之“十一、公司未来发展的展望”部分予以描述,敬请投资者注意并仔细阅读该章节全部内容。

公司经本次董事会审议通过的利润分配预案为:以公司现有总股本扣除回购专户持有股份数后102,581,351股为基数,向全体股东每10股派发现金红利 6.00 元(含税),送红股 0 股(含税),以资本公积金向全体股东每 10股转增0股。


目录
第一节 重要提示、目录和释义 .............................................................. 2 第二节 公司简介和主要财务指标 ............................................................ 7 第三节 管理层讨论与分析 .................................................................. 11 第四节 公司治理、环境和社会 .............................................................. 36 第五节 重要事项 .......................................................................... 54 第六节 股份变动及股东情况 ................................................................ 75 第七节 债券相关情况 ...................................................................... 82 第八节 财务报告 .......................................................................... 83 备查文件目录
一、载有法定代表人、主管会计工作的负责人及会计机构负责人签字并盖章的财务报表; 二、载有会计师事务所盖章、注册会计师签名并盖章的审计报告原件; 三、报告期内在证监会指定网站上公开披露过的所有公司文件的正本及公告的原稿; 四、经公司法定代表人签名的年度报告正文原件;
五、其他相关材料。

以上备查文件的备置地点:公司证券部。


释义

释义项释义内容
一、一般释义  
思泰克、公司、本公司厦门思泰克智能科技股份有限公司
思泰克有限厦门思泰克光电科技有限公司,系厦门思泰克智能科技股份有限公司曾 用名
思泰克国际思泰克国际控股有限公司,系公司于中国香港设立的全资子公司
臻视科技中文名称:臻视科技(新加坡)有限公司、英文名称:GEM VISION TECHNOLOGY(S) PTE. LTD.,系公司于新加坡设立的全资子公司
思泰克软件厦门思泰克软件有限公司,系公司于境内设立的全资子公司
茂泰投资厦门市茂泰投资管理合伙企业(有限合伙),系公司员工持股平台
思坦科技深圳市思坦科技有限公司,系公司参股公司
A股人民币普通股
证监会中国证券监督管理委员会
创业板深圳证券交易所创业板
《公司法》《中华人民共和国公司法》
《证券法》《中华人民共和国证券法》
《公司章程》《厦门思泰克智能科技股份有限公司章程》
GB中华人民共和国国家标准
报告期、本报告期、本期2025年1月1日至2025年12月31日
报告期末、本报告期末、期末2025年12月31日
年初、期初2025年1月1日
元、万元、亿元如无特殊说明,均指人民币元、人民币万元、人民币亿元
二、专业词语释义  
机器视觉通过光学的装置和非接触的传感器自动地接收和处理一个真实物体的图 像,通过分析图像获得所需信息或用于控制机器运动的装置
机电光一体化由机械技术与光学、电子等技术糅合融汇在一起的新兴技术,是一门跨 学科的边缘科学
人工智能研究、开发用于模拟、延伸和扩展人的智能的理论、方法、技术及应用 系统的一门新的技术科学
卷积神经网络一类包含卷积计算且具有深度结构的前馈神经网络,是深度学习的代表 算法之一,具有表征学习能力,能够按其阶层结构对输入信息进行平移 不变分类
算法解题方案的准确而完整的描述,是一系列解决问题的清晰指令,代表着 用系统的方法描述解决问题的策略机制
SMTSurface Mounting Technology缩写,即表面贴装技术。电子元器件通 过锡膏粘贴在电路板上,再通过回流焊使锡膏熔化,将器件和电路板连 在一起
SPISolder Paste Inspection缩写,即锡膏印刷检测设备,是应用机器视 觉来对电路板上的锡膏进行三维检测的设备,是电子产品生产线配置的 主要品质检测设备之一
AOIAutomatic Optic Inspection缩写,即自动光学检测设备,是基于光 学原理利用机器视觉对贴片和焊接生产中遇到的常见缺陷进行检测的设 备
三光机即第三道光学检测设备,是通过光学镜头对芯片封装后的外观缺陷进行 检测的设备,是半导体封装行业中的关键检测设备
PCB、电路板Printed Circuit Board缩写,即印制电路板,是重要的电子部件,是 电子元器件的支撑体,是电子元器件电气连接的载体。由于它是采用电 子印刷术制作的,故被称为“印刷”电路板
FPC、高密板Flexible Printed Circuit缩写,即柔性电路板、挠性电路板,以聚 酰亚胺或聚酯薄膜为基材制成的一种可挠性印刷电路板,简称软板,具 有配线密度高、重量轻、厚度薄、弯折性好的特点
多层板、HDIHigh Density Interconnector缩写,即高密度互连板,是使用微盲埋 孔技术的一种线路分布密度比较高的电路板。HDI板有内层线路和外层 线路,再利用钻孔、孔内金属化等工艺,使各层线路内部实现连结
5G5th Generation Mobile Network缩写,即第五代移动通信技术
锡膏一种合金焊接材料,主要用于将电子元器件粘贴到印刷电路板上
回焊炉回焊炉是应用在SMT生产线中回流焊工艺所需的设备,是SMT中不可或 缺的一环
桥接在SMT生产工艺中,被检测板含有两个或多个印刷点或焊点被锡膏或焊 料连接在一起,造成外观及功能上的不良
图像处理软件用于处理图像信息的各种应用软件的总称
光栅由大量等宽等间距的平行狭缝构成的光学器件称为光栅,目前以玻璃光 栅和电子光栅为主。常见的玻璃光栅是在玻璃片上刻出大量平行刻痕制 成,而电子光栅则是可以通过电子器件直接形成摩尔纹的光学器件
摩尔纹18世纪法国研究人员摩尔先生首先发现的一种光学现象,摩尔纹是两 条线或两个物体之间以恒定的角度和频率发生干涉的视觉结果,当人眼 无法分辨这两条线或两个物体时,只能看到干涉的花纹,这种光学现象 中的花纹就是摩尔纹
灰度灰度使用黑色调表示物体,即用黑色为基准色,不同的饱和度的黑色来 显示图像,每个灰度对象都具有从0%(白色)到100%(黑色)的亮度 值
陶瓷压电马达压电陶瓷材料激发超声波实现驱动的一种新型电机,具有低速下大力矩 输出、无电磁干扰、静音操作、保持力矩大、响应速度快、结构简单等 特点
SPCStatistical Process Control缩写,即统计过程控制软件,是一种借 助数理统计方法的过程控制软件
在线X-Ray检测设备、AXI通过高压电子撞击金属靶产生的X射线穿透产品并生成影像图的设备, 利用不同材料对光吸收度不一样,生成不同影像明暗度的原理,探测锡 球空焊、假焊、短路等不可见的内部缺陷
晶圆经过特定工艺加工,具备特定电路功能的硅半导体集成电路圆片,经切 割、封装等工艺后可制作成IC成品
注:本报告中数值若出现总数与各分项数值之和尾数不符的情况,或股份数及股份比例与工商备案资料不符的情况,均
为四舍五入原因造成。

第二节 公司简介和主要财务指标
一、公司信息

股票简称思泰克股票代码301568
公司的中文名称厦门思泰克智能科技股份有限公司  
公司的中文简称思泰克  
公司的外文名称(如有)XiaMen Sinictek Intelligent Technology CO.,LTD.  
公司的外文名称缩写(如 有)Sinictek  
公司的法定代表人陈志忠  
注册地址厦门火炬高新区同翔高新城市头东一路273号  
注册地址的邮政编码361101  
公司注册地址历史变更情况2022年12月21日公司注册地址由“厦门火炬高新区(翔安)产业区同龙二路583号 101单元”变更为“厦门火炬高新区同翔高新城市头东一路273号”  
办公地址厦门火炬高新区同翔高新城市头东一路273号  
办公地址的邮政编码361101  
公司网址http://www.sinictek.com  
电子信箱[email protected]  
二、联系人和联系方式

 董事会秘书证券事务代表
姓名黄毓玲魏海明
联系地址厦门火炬高新区同翔高新城市头东一 路273号厦门火炬高新区同翔高新城市头东一 路273号
电话0592-72630600592-7263060
传真0592-72630620592-7263062
电子信箱[email protected][email protected]
三、信息披露及备置地点

公司披露年度报告的证券交易所网站深圳证券交易所:http://www.szse.cn
公司披露年度报告的媒体名称及网址《经济参考报》《证券时报》《证券日报》《上海证券报》 《中国证券报》;巨潮资讯网(www.cninfo.com.cn)
公司年度报告备置地点公司证券部
四、其他有关资料
公司聘请的会计师事务所

会计师事务所名称容诚会计师事务所(特殊普通合伙)
会计师事务所办公地址北京市西城区阜成门外大街22号1幢10层1001-1至 1001-26
签字会计师姓名林志忠、周奕青、江佳鑫
公司聘请的报告期内履行持续督导职责的保荐机构
?适用 □不适用

保荐机构名称保荐机构办公地址保荐代表人姓名持续督导期间
国泰海通证券股份有限公司北京市西城区金融大街金融 街中心南楼16层李伊楠、刘国防2023年11月28日-2026年 12月31日
公司聘请的报告期内履行持续督导职责的财务顾问
□适用 ?不适用
五、主要会计数据和财务指标
公司是否需追溯调整或重述以前年度会计数据
□是 ?否

 2025年2024年本年比上年增减2023年
营业收入(元)481,461,394.34348,675,989.9138.08%367,837,125.35
归属于上市公司股东 的净利润(元)111,761,807.9077,312,089.2144.56%99,385,040.10
归属于上市公司股东 的扣除非经常性损益 的净利润(元)103,369,327.2467,359,846.7753.46%94,442,711.08
经营活动产生的现金 流量净额(元)96,888,472.7138,835,472.48149.48%85,847,753.12
基本每股收益(元/ 股)1.08810.748745.33%1.2487
稀释每股收益(元/ 股)1.08810.748745.33%1.2487
加权平均净资产收益 率11.02%7.73%3.29%21.16%
 2025年末2024年末本年末比上年末增减2023年末
资产总额(元)1,195,896,500.171,128,099,571.696.01%1,093,150,858.48
归属于上市公司股东 的净资产(元)1,042,493,830.281,000,228,204.654.23%1,002,734,428.10
公司最近三个会计年度扣除非经常性损益前后净利润孰低者均为负值,且最近一年审计报告显示公司持续经营能力存在
不确定性
□是 ?否
公司报告期内经审计利润总额、净利润、扣除非经常性损益后的净利润三者孰低为负值 □是 ?否
六、分季度主要财务指标
单位:元

 第一季度第二季度第三季度第四季度
营业收入77,235,744.60111,719,185.02122,396,636.14170,109,828.58
归属于上市公司股东 的净利润18,334,702.2326,423,426.7833,047,527.9033,956,150.99
归属于上市公司股东 的扣除非经常性损益 的净利润16,684,886.9225,079,878.5831,398,572.9430,205,988.80
经营活动产生的现金 流量净额2,738,577.3337,103,132.7219,000,782.6138,045,980.05
上述财务指标或其加总数是否与公司已披露季度报告、半年度报告相关财务指标存在重大差异 □是 ?否
七、境内外会计准则下会计数据差异
1、同时按照国际会计准则与按照中国会计准则披露的财务报告中净利润和净资产差异情况 □适用 ?不适用
公司报告期不存在按照国际会计准则与按照中国会计准则披露的财务报告中净利润和净资产差异情况。

2、同时按照境外会计准则与按照中国会计准则披露的财务报告中净利润和净资产差异情况 □适用 ?不适用
公司报告期不存在按照境外会计准则与按照中国会计准则披露的财务报告中净利润和净资产差异情况。

八、非经常性损益项目及金额
?适用 □不适用
单位:元

项目2025年金额2024年金额2023年金额说明
非流动性资产处置损 益(包括已计提资产 减值准备的冲销部 分)1,221,150.2045,267.79-1,322.75 
计入当期损益的政府 补助(与公司正常经 营业务密切相关,符 合国家政策规定、按 照确定的标准享有、 对公司损益产生持续 影响的政府补助除 外)1,839,342.111,485,708.023,527,120.38 
除同公司正常经营业 务相关的有效套期保 值业务外,非金融企 业持有金融资产和金 融负债产生的公允价 值变动损益以及处置 金融资产和金融负债 产生的损益6,868,594.2010,249,060.542,314,647.20 
单独进行减值测试的 应收款项减值准备转32,000.00   
    
除上述各项之外的其 他营业外收入和支出-53,580.22-56,587.63-24,411.74 
减:所得税影响额1,515,025.631,771,206.28873,704.07 
合计8,392,480.669,952,242.444,942,329.02--
其他符合非经常性损益定义的损益项目的具体情况:
□适用 ?不适用
公司不存在其他符合非经常性损益定义的损益项目的具体情况。

将《公开发行证券的公司信息披露解释性公告第1号——非经常性损益》中列举的非经常性损益项目界定为经常性损益
项目的情况说明
□适用 ?不适用
公司不存在将《公开发行证券的公司信息披露解释性公告第1号——非经常性损益》中列举的非经常性损益项目界定为
经常性损益的项目的情形。


第三节 管理层讨论与分析 一、报告期内公司从事的主要业务 (一)主要业务 思泰克是一家集机器视觉检测设备的研发、生产、销售及相关技术服务于一体的具备自主研发和创新能力的国家高 新技术企业。公司自2010年成立以来,始终坚持走“研发创新驱动变革,智能制造引领生活”的特色发展之路,通过在 该细分领域的不断探索与创新,有效推动电子装备全产业链的生产效率和智能化水平,为产品质量保驾护航,实现下游 厂商的高质量发展。 (二)主要产品 公司主营产品为 3D 机器视觉检测设备,主要包括三维锡膏印刷检测设备(3D SPI)及三维自动光学检测设备(3D AOI),主要应用于电子装配领域核心制程的质量管控,覆盖 PCB 的 SMT 生产线品质检测、半导体后道封装工艺检测—— 包含系统级封装工艺(SIP)、芯片键合(DIE Bonding)、引线键合(Wire Bonding)及倒装连接(Flip Chip Bonding) 等工艺的精密量测等关键环节,终端产品应用领域广泛,包括消费电子、半导体、算力服务器、汽车电子及锂电池、通 信设备等应用领域。 以 SMT 生产线为例,该生产线主要包括锡膏印刷、贴片、焊接等环节,公司三维锡膏印刷检测设备应用于锡膏印刷 工艺之后,三维自动光学检测设备应用于贴片工艺及回流焊工艺后,分别对前序工艺的品质进行检测,并实时提供可视 化检测结果,确保生产过程的透明度和质量控制。 (SMT生产线示意图,红框内设备为公司主要产品)
(1)3D锡膏印刷检测设备(3D SPI)
据行业统计数据表明,在 SMT 生产流程中,高达 60%-70%的产品不良率是由锡膏印刷不当引起的。因此,三维锡膏
印刷检测设备在确保SMT生产质量方面扮演着至关重要的角色。公司自研生产的3D SPI设备,采用先进的可编程结构光
栅技术和三维表面轮廓测量技术,对印刷后的电路板进行精准投影和图像处理分析。这一过程能够在贴片之前,及时发
现锡膏的各种不良现象,从而以最低的返工成本有效减少废品损失,大幅节约生产成本。

公司3D SPI设备的具体分类情况如下:






产品 类别主要产品系列主要参数区别产品图片示例检测项目及不良类型
在线 型平 台510系列最大PCB载板尺寸为: X510*Y505mm 单轨平台 检测项目: 体积、面积、高度、XY 偏移、形状 检测不良类型: 漏印、少锡、多锡、桥 接、偏移、形状不良等 不良类型图片示例:
 D450系列最大PCB载板尺寸为: X450*Y310mm 双轨平台  
 L1200/L1500 系列最大PCB载板尺寸为: 1200/1500x550mm; 单、双轨平台; 可检测5G、汽车电子、锂电 池保护板等超大PCB板  
离线 型平 台T-3010最大PCB载板尺寸为: X700*Y600mm  
(2)3D自动光学检测设备(3D AOI)
公司自研生产的三维自动光学检测设备,涵盖在线型 A 系列、Apollo 系列和第三道光学检测设备(三光机)。其中,
在线型 A 系列主要服务于电子装配行业,专注于产品制造过程中的质量控制;Apollo 系列专注于半导体封测领域,致力
于提升产品质量管理水平,该设备广泛应用于 SMT 生产线、半导体后道封装、锂电池保护板检测等领域,为多行业的工
艺质量检测提供可靠支持;第三道光学检测设备(三光机)针对半导体制程工序中的助焊剂(FLUX)、系统级封装工艺
(SIP),芯片键合(DIE Bonding),引线键合(Wire Bonding)及倒装连接(Flip Chip Bonding)等工艺进行检测,有
效解决了行业内的检测难题,进一步提升了半导体制造的精度和可靠性。

公司3D AOI设备的具体分类情况如下:





产品 类别产品系列主要参数区别产品图片示例应用领域
三维 自动 光学 检测 设备A510系 列? 相机像素: 12M/19M/21M ? 解析度: 8.2um/10um/12um/14.5u m ? 可过板上元件高度: 50mm ? 检测头数量:4个 可适用于电子装配领域产品 制程环节的检测。 检测不良类型: 缺件、偏移、旋转、极性、 反件、OCV、翘立、侧立、立 碑、焊接不良(多锡、少 锡、桥接、堵孔、爬锡、形 状不良、焊盘污染)等
超大 尺寸 三维 光学 检测 设备A2000-DL? 相机像素: 12M/19M/21M ? 解析度: 8.2um/10um/12um/14.5u m ? 检测头数量:4个 ? 可过板上元件高度: 38mm ? 最大PCB载板尺寸: 2*2000*310mm 1*2000*570mm 可适用于 5G、汽车电子、 MicroLED、MiniLED、锂电池 保护板等超大 PCB 板的检 测。 检测不良类型: 缺件、偏移、旋转、极性、 反件、OCV、翘立、侧立、立 碑、焊接不良(多锡、少 锡、桥接、堵孔、爬锡、形 状不良、焊盘污染)等
半导 体封 测检 测设 备Apollo- 510-M? 相机像素: 12M/19M/21M ? 解析度: 3.1um/4um/5.7um/8.2um ? 可过板上元件高度: 50mm ? 检测头数量:4个 可适用于半导体后道封装领 域 ? 03015/008004元件检测 ? 微小型Chip料检测 ? 助焊剂(FLUX)的检测 ? 芯片DIE表面检测 ? Underfill检测 ? Chipping Crack检测
第三 道光 学检 测设 备Apollo- 310? 相机像素: 12M/19M/21M/25M ? 解析度:3um-15um ? 检测头数量:4个 ? 最小元件:008004 可适用于元件不良、芯片不 良、金手指不良、线条不 良、UF 胶量不良、塑封后印 章不良的检测。 检测不良类型: ? 元件不良:缺件、偏 移、旋转、极性、反 件、OCV、翘立、侧立、 立碑、焊接不良等 ? UV UF胶水不良:少 胶、多胶、尺寸、面 积、形状等 ? 芯片不良:缺芯、偏 移、旋转、Chipping Crack、平整度、污染等 ? 线条不良:线缺失、断 线、搭线、线高、键合 点异常等
随着人工智能、半导体、无人驾驶等前沿技术的迅猛发展,市场对机器视觉检测设备的要求日益提高。公司自主研
发的3D机器视觉检测设备,不仅能够满足常规PCB产品在SMT生产线中的品质检测需求,还具备对多层板、HDI高密板、
FPC柔性电路板以及大尺寸电路板的高精度检测能力,全方位响应市场对SMT工艺的高标准检测需求。

为充分发挥机器视觉检测设备间的联动效应,进一步提升产品核心竞争力,推动公司高质量发展,并确保公司能在
激烈的市场竞争中保持技术领先地位,实现可持续增长,公司将持续加大研发投入。一方面,公司将不懈推进3D SPI和
3D AOI 设备的升级改造,通过开发多样化的底层算法与 AI 人工智能模块,满足更多细分领域和应用场景对机器视觉设
备的需求;另一方面,公司将充分利用现有技术优势,重点研发包含 X-Ray 检测设备在内的可适用于半导体后道封装的
检测设备,旨在实现对电子装联生产线制程检测工艺的全面覆盖,进一步巩固公司在行业中的领先地位。

(三)经营模式
1、采购模式
为构建精准、高效、快速的供应链体系,公司坚持“以产定购”与适度库存储备相结合的采购原则,根据订单计划,
结合原辅料库存情况和生产计划编制采购计划。在供应商遴选环节,公司严格执行供应商管理制度,从经营资质、资金
状况、质量认证体系、历史业绩及主要客户等维度对供应商进行全面评估。评估合格的供应商,其产品需经过小批量试
用采购且合格后,才能正式成为公司合格供应商。在产品采购环节,针对镜头、相机、电脑主机等需要结合公司机器的
性能进行针对性配置的零部件,公司提供详细的性能参数,委托供应商进行专门采购。在产品质控环节,公司设立质管
部,对原材料实施严格质量管控,为生产高品质产品筑牢基础。

2、生产模式
为满足下游客户在不同应用场景的个性化需求,公司遵循“以销定产”的生产原则,并采取“标准化生产+半定制化
开发”的生产模式。所谓半定制化开发,即在标准化设备基础上,根据设备实际使用场景的不同,嵌入定制化开发的技
术方案、软件系统与特定功能模块,以确保设备满足客户实际产品要求。在核心工序上,公司秉承“安全、精益、绿色”

的生产理念,根据订单情况、运营情况及需求预测制定生产计划,合理调配产能资源,确保生产调试精准高效。对于非
核心工序,如电箱组装或机械结构件,公司通过提供设计图纸,以委托加工的方式完成。公司的质量部门对整个生产过
程及外包供应商进行严格的监督,从源头到成品,层层把关,全面把控产品质量。

3、研发模式
作为市场上最早投身于3D机器视觉检测设备研发的企业之一,公司始终坚持“新技术 引领 新发展”的创新理念,
将研发创新作为企业发展的首要驱动力。自创立伊始,公司就设立了专门的研发部门,负责产品更新迭代、新品开发及
知识产权全面布局,重点研究光源系统、机器视觉软件底层及应用层算法、AI 人工智能算法等关键技术领域,致力于机
器视觉检测领域技术的突破与创新。公司研发团队具备丰富的行业经验与研发实力,能紧密跟踪机器视觉及相关领域技
术趋势,以市场需求为导向,结合客户数据进行针对性产品开发,确保公司技术始终处于行业前沿。

4、销售模式
公司实行“直销+经销”的销售策略。在直销方面,公司在上海、深圳、天津、重庆、苏州等多地设立分公司与办事
处,与客户建立直接高效沟通渠道,精准把握并满足客户的个性化需求。在经销方面,公司与经销商建立买断式合作关
系,充分借助经销商的本地化渠道优势,维护好当地客户关系的同时,进一步扩大公司的市场覆盖面。在线下,公司积
极参加或举办展会、新品发布会等活动,提升品牌影响力,挖掘潜在客户。在线上,公司利用抖音、微信视频号等新媒
体营销手段,借力数智驱动,拓宽宣传途径,提升品牌影响力。

(四)主要业绩驱动因素
1、持续不断的研发创新是公司发展的内在驱动力
公司自成立之初便锚定 3D 机器视觉检测市场,十多年的经营发展过程中,公司始终秉承“新技术 引领 新发展”

的经营发展理念,将研发创新当作公司发展的最核心驱动力。作为国内首家推出 3D SPI 的厂商,以及 3D AOI 技术研发
与产业化的先行企业,公司成功推动了3D机器视觉检测设备在多个细分领域的标准化进程。通过对光源系统、机器视觉
软件底层及应用层算法、AI人工智能算法、高精密机械平台等机电光一体化技术领域持续不断的探索与创新,公司在3D
机器视觉检测领域构筑了显著的技术领先优势,赢得了行业客户的广泛认可与信赖。

2、国家对企业的大力支持是公司发展的必要保障
路径,已成为国家政策扶持的重点领域。我国相继出台《“十四五”智能制造发展规划》《“十四五”国家战略性新兴产
业发展规划》《智能检测装备产业发展行动计划(2023—2025 年)》等一系列政策以支持智能制造产业发展,并通过如研
发补助、人才引进、财政补贴等多种措施来切实为企业提供帮助,促进企业智能化、数字化转型,推动企业实现进口替
代。随着政策的持续落地与深化,公司在智能制造领域的技术创新和市场拓展迎来了前所未有的机遇。国家对智能制造
的长期战略支持,为公司构筑了稳定的发展环境,使公司能够专注于核心技术的突破与应用,进一步巩固其在3D机器视
觉检测领域的领先地位。

3、市场需求和应用场景的扩大是公司发展的关键动力
3D 机器视觉检测设备的核心优势在于其广泛的应用范围,可以涵盖电子装配领域的绝大多数产品,包括消费电子、
半导体、算力服务器、汽车电子及锂电池、通信设备等多个领域。以消费电子领域为例,在全面深化供给侧结构性改革
的背景下,技术的快速迭代和终端用户需求的多样化推动了新型电子产品的不断涌现。从智能家居设备到频繁升级的智
能手机,再到市场备受关注的智能可穿戴设备,这些创新产品的推出不仅对公司机器视觉检测设备提出了更高的技术挑
战,同时也为公司开辟了更广阔的发展空间。为了精准满足市场需求,公司始终紧跟技术发展的最前沿,依托过往服务
案例的数据分析,深入探讨市场变化。公司秉承“比市场快一步”的研发理念,致力于开发出符合新兴市场需求的3D机
器视觉检测设备和解决方案,以此抢占市场高地,确保公司业绩的持续增长。

4、品牌与客户资源是公司发展的核心资产
在机器视觉检测领域,公司凭借高性能的检测设备、强有力的研发支撑与完备的营销网络,逐步积累了丰富的客户
资源及行业经验,与国内众多知名头部企业建立了长期稳固的合作关系。通过与这些客户的长期合作,公司积攒了大量
的技术数据及解决方案经验,加深了对市场动态与技术前沿的洞察。公司紧密跟踪市场变化和技术创新的步伐,实时掌
握产业升级与技术革新的最新动态。在市场需求迅速变化时,公司总能够第一时间响应,快速进行产品升级与技术革新,
确保旗下的3D机器视觉检测设备能始终处于行业领先地位。这种迅速响应市场变化和持续推动技术创新的能力,不仅有
效提升了公司的市场竞争力,而且为公司的长期稳健发展奠定了坚实的基石。

二、报告期内公司所处行业情况
报告期内,公司深耕机器视觉检测领域,核心业务涵盖智能检测设备的研发、生产、销售及增值服务。公司主要产
品为基于机器视觉技术自主研发的高端机器视觉检测设备。根据《中国上市公司协会上市公司行业统计分类指引》与
《国民经济行业分类》(GB/T4754-2017),公司所属行业为“专用设备制造业”(代码为 C35),根据《战略性新兴产业
分类(2018)》,公司所处行业属于“高端装备制造产业”下的“智能制造装备行业”,具有技术密集型产业与战略性新
兴产业的双重属性。

(一)智能制造装备行业
“智能制造装备”是新一代信息通信技术与先进制造技术深度融合的产物,贯穿设计、生产、管理、服务等制造活
动的全生命周期,具备自感知、自学习、自决策、自执行、自适应等核心功能。公司自主研发的机器视觉检测设备融合
计算机科学、人工智能、图像处理、模式识别、神经生物学、机械自动化等多学科前沿技术,充分体现了智能制造装备
跨领域技术集成的典型特征,属于高端装备制造领域中的重要组成部分。针对智能制造装备行业,我国相继出台一系列
政策以支持智能制造装备行业的发展,包括《“十四五”智能制造发展规划》《智能检测装备产业发展行动计划(2023-
2025 年)》《“十四五”国家战略性新兴产业发展规划》《产业技术创新能力发展规划》《推动大规模设备更新和消费品以
旧换新行动方案》《制造业可靠性提升实施意见》等多个政策文件。

智能检测装备作为智能制造的核心装备,是“工业六基”(基础零部件、基础材料、基础工艺、产业技术基础、基
础软件和基础数据库)的重要组成部分,也是推动产业基础高级化、产业链现代化的关键领域。其在稳定生产运行、保
障产品质量、提升制造效率、确保服役安全等方面发挥着不可替代的作用。

随着智能制造的深入推进,智能检测装备的市场需求持续增长,新技术与新产品不断涌现,行业呈现快速发展的态
势。作为国家级专精特新小巨人企业,公司自主研发的机器视觉检测设备被广泛应用于消费电子、汽车电子、半导体、 通信设备等电子信息制造业领域,能有效助力下游客户实现智能化转型升级,显著提升生产效率与制造精度,推动客户 发展新质生产力,助力实现高质量发展。 (二)机器视觉行业 机器视觉作为智能检测装备的一项关键技术,在工业 4.0 时代发挥着重要的作用。作为“制造业的眼睛”,机器视 觉具有精确性强、速度快、适应性强、客观性高、重复性强、检测效果稳定可靠、效率高、方便信息集成等优点,是推 动工业制造向数字化、网络化、智能化转型的关键基础设施。机器视觉的核心价值不单单只是物理感知层面的“视—— 以机器替代人眼”,还包含认知决策层面的“思——对所收集到的信息的处理与判断”。本质上,机器视觉就是通过深 度融合计算机视觉算法与工业自动化控制,实现从数据采集到智能决策的闭环管理。 1、机器视觉工作原理 机器视觉技术融合机械、电子、光学、自动控制、人工智能、计算机科学、图像处理及模式识别等多领域技术,通 过选择适合被测物体特性的多角度光源(可见光、红外光、X 射线等)及传感器(如工业相机)采集被测物体的图像信 息,包括颜色、亮度、像素、字符、间距等多维特征,经自研算法体系多层运算处理后,最终输出可指导工业决策的量 化结果。 (机器视觉工作原理图)
机器视觉的核心工作流程包含三大关键环节:其一为光源与图像采集,即通过光源、相机、镜头等光学组件将待测
目标转换成数字图像信号,同步传输至图像处理单元;其二是图像处理与分析,作为视觉检测的核心环节,该步骤通过
图像预处理、边缘检测、图像分割、特征提取、目标识别与分类、尺寸测量等一系列技术措施,生成分析结论,并传递
至执行控制单元;其三为结果输出与执行,即将分析结果进行可视化呈现,或通过电传单元驱动机械装置执行对应操作。

公司旗下的机器视觉检测设备,依托自主研发的核心光源方案、底层及应用层算法、多模态AI模块等技术优势,完整覆
盖上述三大环节,实现从感知到决策的全链条闭环管理。

2、机器视觉主要应用领域
机器视觉技术的应用场景主要分为四大类:缺陷检测、尺寸测量、视觉定位及模式识别/计数。从技术难度到应用普
及度,这四类应用呈现出递减趋势。公司自研生产的3D机器视觉检测设备在缺陷检测、精密测量、高精度定位及复杂模
式识别等领域表现卓越,能够高效检测目标物体缺陷,确保产品质量并提升生产效率,为下游客户智能化转型与新质生
产力发展提供关键支撑。

3、机器视觉未来发展趋势
(1)由2D机器视觉向3D机器视觉升级趋势
伴随工业制造向精密化、复杂化方向演进,传统2D机器视觉技术因仅能提供平面图像信息(仅获取长度、宽度等二
维数据),已难以满足高精密消费电子、新能源、半导体等新兴领域客户对高精度检测的需求。3D 机器视觉技术作为现
在电子装联领域的主流应用技术,除了具备2D技术的平面测量功能外,还能够测量高度、角度、平面度、厚度、体积等
三维特征,并能精确区分颜色相近物体或具有接触侧物体的位置,且不受光照、颜色/灰度、照明环境变化的影响。

作为3D机器视觉检测技术先行者,公司自设立以来,就以3D机器视觉技术作为核心研究方向,自研生产的3D机器视觉检测设备可以充分满足现有电子装联领域客户对产品的检测要求,具备高测量稳定性、高精度及可重复性的优势。

(2)AI+人工智能深度学习的技术发展趋势
传统基于规则的机器视觉检测系统虽能高效检查大量零件,但过于依赖人工预先设定的固定算法规则,难以适应复
杂背景、多变场景及快速变化的零件需求。相比之下,引入 AI+人工智能深度学习技术的机器视觉检测系统能充分利用
卷积神经网络(CNN)等先进算法,实现图像特征的自动提取与分析,快速进行图像分类、目标检测与分割,有效应对复
杂背景和多变零件的检测需求,显著提升检测精度与效率。

得益于计算能力的提升和大规模数据集的出现,AI+人工智能技术已经成为行业发展的核心驱动力。公司自 2019 年
起启动AI智能算法研究与应用,开发出包括多模态AI辅助人工复判系统、AI辅助锡膏识别系统在内的多项自主知识产
权,并成功将这些技术应用至3D机器视觉检测设备,有效提升了非标准化场景下,设备的检测效率与精度。

(3)技术提升带来的渗透率提升及加速进口替代的趋势
相较于海外厂商,国内机器视觉厂商在本地化服务和成本控制方面具有明显优势。在国家政策大力扶持“专精特新”

企业、突破“卡脖子”技术、推进国产替代的契机下,国内机器视觉厂商依托本土化创新优势,通过采用国产化替代的
设备部件,在保障产品质量的同时实现降本增效,并能为客户提供更优质的售后服务。

目前,公司的机器视觉检测设备所运用的主要核心部件已实现全面自主研发与国产化;在下游应用领域,公司自研
生产的机器视觉检测设备能与海外厂商展开全面竞争,凭借先进的核心技术、高质量的产品与优质的售后服务,成功实
现进口替代,为国内制造业的智能化转型提供了有力支持。

4、机器视觉主要下游细分市场
(1)消费电子
在供给侧改革深化与消费升级的共同作用下,消费电子行业呈现出“技术迭代加速+产品生命周期压缩+用户体验升
级”的行业特征。消费电子产品逐步向高端化、智能化、精密化转型,同时庞大的消费群体和不断变化的市场需求为机
器视觉检测设备创造了广阔的应用空间。公司自研生产的3D机器视觉检测产品,凭借其检测精度和高效性能,已成为消
费电子生产线上的标配设备,并全面覆盖市面上各类消费电子产品的制程环节,精准满足客户对检测精度和速度的严苛
要求,为消费电子行业的智能化升级与高质量发展提供了坚实的技术支撑。

(2)半导体
作为国家战略性新兴产业,半导体行业始终是国家大力支持和发展的重点。在半导体制造的全产业链中,机器视觉
技术深度嵌入前道晶圆制备、中道光刻显影、后道封装测试等核心环节,成为提升芯片良率和生产效率的关键技术支撑。

公司自主研发的 3D AOI(三维自动光学检测设备)能够精准检测 LED 晶圆锡膏焊点及芯片封装环节的芯片锡球与锡膏,
确保生产过程中的质量控制。公司研发并推出第三道光学检测设备(三光机)针对半导体制程工序中的助焊剂(FLUX)、
系统级封装工艺(SIP),芯片键合(DIE Bonding),引线键合(Wire Bonding)及倒装连接(Flip Chip Bonding)等工
艺进行检测,有效解决了行业内的检测难题,进一步提升了半导体制造的精度和可靠性。

(3)算力服务器
近年来,随着人工智能技术的迅猛发展,全球算力需求呈现爆发式增长。北美谷歌、Meta、微软、亚马逊等科技巨
头相继披露超预期的季度业绩,并持续上调资本支出指引,充分印证了AI算力需求的中长期旺盛态势。在此背景下,算
力服务器作为AI基础设施的核心载体,其市场规模快速扩张,同时也对配套电子元器件的制造工艺提出了更高要求。

算力服务器内部结构复杂,集成度高,尤其在高密度互联、高速传输等方面对 PCB 板的性能要求极为严苛。PCB 板
未有的挑战。公司研发的3D机器视觉检测设备,能充分满足算力服务器在微小元件识别、焊点质量检测、线路完整性验
证等方面的严苛要求。该设备不仅能够适应高端 PCB 产品复杂多样的检测需求,还能有效提升生产良率和效率,为算力
服务器产业链的质量管控提供了可靠保障,助力客户在AI算力浪潮中抢占先机。

(4)汽车电子及锂电池
近年来,伴随汽车电动化、智能化、网联化的发展趋势,汽车电子部件在整车制造中的应用日益广泛,涵盖了发动
机电子系统、车身电子电气、底盘电子系统、自动驾驶系统、安全舒适系统、信息网联系统等多个关键领域。公司研发
的3D机器视觉检测设备,凭借其卓越的检测精度和高效性能,能够满足汽车电子行业在制程环节中对检测精度及检测速
度的严苛要求,为汽车电子部件的质量控制提供有力支持。

在锂电池领域,随着柔性印刷电路板(FPC)工艺的成熟及规模化生产带来的降本增效,FPC 方案已成为新能源汽车
的主流选择,在安全性、电池包轻量化、工艺灵活性及自动化生产等方面展现出显著优势。然而,大尺寸动力电池保护
板的整板检测一直是机器视觉检测领域的难点。公司针对这一挑战,率先研发出适用于大尺寸电路板检测的3D机器视觉
检测设备。该设备不仅能够满足大容量动力电池的大尺寸 FPC 整板检测需求,还显著提升了检测效率和质量,为锂电池
行业的智能化升级提供了有力支持。

(5)通信设备
近年来,我国 5G 技术发展迅速,已建成全球最大规模的 5G 网络,基站总量及用户渗透率均居世界前列。随着 5G-
Advanced(5G-A)技术的演进及 6G 预研工作的推进,全球通信设备产业正步入新一轮技术迭代周期。在 5G-A 阶段,基
站设备进一步向高频谱效率、高集成度方向发展,通信设备 PCB 呈现大尺寸化、多层化、高密度化趋势,对检测环节的
精度、效率及可靠性提出更高要求。公司推出的机器视觉检测设备能够满足 5G 通信基站和 5G 终端设备在 SMT 工艺中的
高精度、大尺寸检测需求,助力客户在5G通信设备领域实现高质量生产。随着技术的不断演进,公司在通信设备检测领
域的技术优势将进一步凸显,为行业的发展贡献力量。

(6)Micro LED
近年来,伴随显示技术迭代升级、AI 算力基建提速及消费电子高端化发展,Micro LED 作为新一代自发光显示技术,
凭借极致性能被视作“终极显示方案”,应用场景持续拓宽,覆盖消费电子、车载显示、商用大屏、数据中心光通信及
工业专业显示等核心领域,行业正加速从技术研发迈向产业化落地,市场潜力持续释放。报告期内,公司成功研发
Micro LED 测试设备(API),凭借高精度、高效率的核心特性,将全面覆盖 Micro LED 芯片光电性能测试、封装后良率
检测、面板显示效果校准三大核心场景,实现全流程自动化、高精度、高稳定检测,满足量产线高效质检需求。

在 Micro LED 领域,随着微芯片发光模组、巨量转移等核心工艺不断突破,产业链协同降本增效成效凸显,产品逐
步实现小批量商业化,在亮度、功耗、响应速度等维度远超传统显示技术,成为车载、AR/VR 显示、算力基建等场景的
优选方案。但微米级芯片缺陷、转移良率、模组一致性检测仍是行业共性痛点,制约规模化量产推进。针对这一行业难
题,报告期内,公司已完成 MicroLED 测试设备(API)研发,即将发至客户端开展评估测试;该设备可精准满足高精度
检测需求,兼顾效率与良率提升,助力Micro LED行业实现智能化量产升级。

(三)公司所处行业地位
公司自创立以来始终专注于机器视觉检测设备领域,在光源系统、机器视觉软件底层及应用层算法、AI 人工智能算
法、高精密机械平台等核心技术领域取得多项技术成果。公司主营的3D机器视觉检测设备全面应用了上述核心技术,通
过持续的创新与探索,显著提升了电子装备全产业链的生产效率与智能化水平,为客户提供可靠的质量保障,助力下游
厂商实现高质量发展。

凭借高性能的检测设备、强有力的研发支撑与完备的营销网络,公司的3D机器视觉检测设备产品在业内获得广泛认
可,成功实现进口替代。历经十余载的技术创新和智能制造,公司已成为机器视觉检测行业的标准制定者与行业领航者,
是该领域的知名品牌,是由国家科技部批准的“科技型中小企业技术创新基金项目”以及由国家工业和信息化部认定的
“国家级专精特新小巨人企业”。

三、核心竞争力分析
(一)技术创新优势
作为国家高新技术企业和国家工信部认定的国家级专精特新“小巨人”企业,公司始终将提高企业核心技术优势作
为发展的基石。为保持在行业内的技术领先地位,公司持续追踪前沿技术动态,围绕现有产品和未来战略规划积极布局
研发项目。在研发资金投入方面,公司针对不同项目的实施阶段,进行合理且有效的资源配置,确保技术创新优势的持
续保持和核心竞争力的稳步提升。在人才队伍建设上,公司采取“内培+外训”的模式,为现有研发人员提供清晰的职业
发展路径,同时积极吸纳外部优秀技术人才,为技术创新注入新鲜血液。为了激发研发人员的创新活力,公司实施了考
核管理和激励奖励机制,有效提升了研发人员的工作积极性和创新能力。此外,公司积极开展与知名高校的产学研合作,
借助学术界的前沿研究成果和人才资源,进一步提升公司的研发技术水平。

截至报告期末,公司累计获得各项知识产权达到 97 项,其中,发明专利 9 项、实用新型专利 37 项、外观设计专利
8项、软件著作权43项 。

(二)产品优势
3D 机器视觉检测设备的核心竞争力源于其先进的光源系统、自研底层算法及深度学习人工智能模块。在光源系统方
面,公司率先将可编程电子光栅技术应用于锡膏三维轮廓测量,相较于传统的摩尔纹结构光栅方案,公司创新性的光源
系统在检测精度和稳定性方面有了显著提升,能够同时满足电子元器件对高精度和高量程的需求。在算法开发方面,公
司紧密结合客户需求,自主研发了底层算法平台和数据库,确保了机器视觉系统的通用性和适应性。在AI人工智能方面,
公司自2019年起就开始研究智能算法,通过卷积神经网络进行深度学习及训练,成功提取了检测图像的特征,实现了部
分人工操作的替代和算法性能的提升。这些AI技术的应用涵盖了锡膏、字符、元件的智能识别以及锡膏不良的智能复判,
大大提高了设备的检测精度和效率。

凭借这三大自研技术优势,公司产品已充分实现国产替代,消除了对第三方技术的依赖风险。公司采用自主研发的
核心硬件和软件,不仅确保了技术的自主性,还通过“标准化生产+半定制化开发”的模式,灵活满足不同应用场景下客
户的个性化需求,进一步巩固了其在市场中的竞争优势。

(三)品牌营销优势
公司致力于为客户提供卓越服务,并为此构建了完善的营销服务体系。公司在电子装联领域客户较为集中的珠三角
长三角等地区设立了分支机构与办事处,长期派驻技术服务人员,以便及时响应和满足辐射范围内客户的需求。针对每
个客户,公司会指派专人进行对接,第一时间响应客户需求,保障服务质量。在线下,公司积极举办或参加展会和新品
发布会,推广新品并拓展潜在客户,促进订单转化。公司利用抖音、微信视频号等新媒体平台扩大品牌影响力,提升品
牌知名度。

在海外市场,公司作为地处海峡两岸经济区的上市企业,积极响应国家“一带一路”政策,加大海外市场开拓力度。

公司分别在中国香港以及新加坡设立了全资子公司,这些海外子公司的成立,旨在适应公司中长期战略发展规划及国际
贸易业务拓展需要,强化海外销售布局,提升公司品牌的国际影响力和整体核心竞争力,为公司持续发展创造新的机遇。

公司旗下的3D机器视觉检测设备间具有显著联动效应,在新品推广和市场拓展中相互带动、相互促进,产生积极扩
散效应。通过发挥产品协同作用,公司增加客户采购选择,提升客户忠诚度。凭借提供整体检测解决方案的平台化优势,
公司开发更多客户资源,拓展行业应用,扩大市场规模和影响力,巩固行业领先地位。

(四)客户优势
凭借高性能的检测设备、强有力的研发支撑与完备的营销网络,公司旗下的3D机器视觉检测设备获得了市场的广泛
认可,在业内形成较好的口碑,并与众多知名头部企业建立长期稳固的合作。多年的行业积累使公司沉淀了深厚的数据
基础和丰富的客户服务经验,能够迅速应对市场上绝大多数的应用场景,及时提出精准适配的机器视觉检测方案,充分
满足下游客户的实际需求。面对技术变革给机器视觉检测方案带来的变化与挑战,公司基于自身长期积累的客户服务经
验和深厚的数据基础,也能够充分做到“领先市场一步”,提前洞察市场前沿需求,抓住产业升级与技术革新的机遇,第
一时间进行产品升级与技术革新,确保在激烈的市场竞争中持续引领潮流,为公司的长期持续稳定发展奠定坚实的基础。

四、主营业务分析
1、概述
2025 年度,随着市场回暖,公司锚定高质量发展方向,坚持“新技术 引领 新发展”的核心经营理念,聚焦机器视
觉检测领域,充分发挥资本市场优势,积极构建“技术创新+市场创新”双轮驱动的发展格局,通过优化治理结构、强化
产品研发创新、拓展市场布局及深化客户合作等多维度举措,进一步扩大公司在市场竞争中的优势地位,发展新质生产
力,实现高质量发展。

2025 年度,公司累计实现营业收入 481,461,394.34 元,较上年同期 348,675,989.91 元增长 38.08%;实现净利润
111,761,807.90 元,较上年同期77,312,089.21元增长44.56%。

报告期内,公司开展了以下重点工作:
(一)持续加大研发投入,提高自主创新能力,大力发展新质生产力 近年来,国际局势复杂,关键技术“卡脖子”问题凸显,促使我国加快自主创新和国产化进程,以保障经济安全和
技术自主。自2010年设立以来,公司始终将研发创新当作公司发展的最核心驱动力,秉持“新技术 引领 新发展”的经
营理念,通过对光源系统、机器视觉软件底层及应用层算法、AI 人工智能算法、高精密机械平台等机电光一体化技术领
域持续不断的探索与创新,来丰富、完善与拓展产品线,为客户提供更加优质可靠的机器视觉检测设备。目前,公司核
心产品3D SPI和3D AOI已充分实现国产替代,打破国外厂商在高端机器视觉检测设备领域的垄断。

1、研发投入情况:作为机器视觉检测领域的创新型公司,保持高强度的研发投入是公司持续提升竞争力,确保长期
竞争优势的关键。报告期内,公司坚持创新驱动,不断提升研发质量,研发投入共计 4,499.55 万元,较上年同期增长
25.26% 。
2、知识产权情况:截至 2025 年底,公司累计获得各项知识产权达到 97 项,其中,发明专利 9 项、实用新型专利
37 项、外观设计专利 8 项、软件著作权 43 项。这些知识产权的积累,不仅彰显了公司在技术创新方面的成就,也为其
产品在市场上的竞争力提供了有力保障。

3、研发团队组建情况:报告期内,公司不断引入高新技术人才,为新技术新产品的开发提供了强有力的人才支持。

截至2025年底,公司技术及研发人员总数达到105名,占员工总数的28.69% 。此外,公司还积极开展产学研合作,借
助高校的科研力量,进一步强化研发技术水平。

(二)深化双循环发展格局,加强市场开拓,夯实内生增长根基
报告期内,公司紧随工业人工智能发展浪潮,围绕国内国际双循环的发展格局,不断完善市场营销体系,构建集线
上线下海内海外于一体的营销体系。作为一家致力于为全球电子装配企业提供机器视觉检测服务的公司,公司旗下的 3D
机器视觉检测设备之间具有强联动效应,在新品推广与市场拓展上能产生扩散效应,起到相互带动与促进的作用。

1、国内市场情况:报告期内,公司积极参加展会及学术会议,包括 2025 慕尼黑上海电子生产设备展、2025 华东电
子智能制造大会、第十八届中国高端 SMT 学术会等,不仅巩固了与现有客户的合作关系,还加大了对国内外市场的开拓
力度。在线上营销方面,公司拥有线上营销团队,坚持加强线上内容输出,依托抖音、微信视频号等渠道,借力数智驱
动来达到拓宽宣传途径、提升品牌影响力的效果。

2、海外市场情况:在巩固国内主要客户合作关系的同时,公司作为地处海峡两岸经济区的上市企业,积极响应国家
一带一路”倡议,加大海外市场开拓力度,积极参加包括2025越南电子智能制造大会在内的海外展会,以提升品牌国
际影响力和核心竞争力,为公司持续发展创造新的机遇。

泛认可。目前,公司已在上海、深圳、重庆、中国香港、新加坡等多地设立分支机构、办事处及子公司,与众多知名客
户建立了稳固的合作关系。公司将继续坚持国内与海外市场同步拓展的策略,持续推进产品线的优化与升级,进一步完
善海外销售渠道和服务网络,以实现更广泛的市场覆盖和更深入的客户渗透,为公司的持续发展创造新的增长点。

2、收入与成本
(1) 营业收入构成
营业收入整体情况
单位:元

 2025年 2024年 同比增减
 金额占营业收入比重金额占营业收入比重 
营业收入合计481,461,394.34100%348,675,989.91100%38.08%
分行业     
机器视觉检测行 业481,461,394.34100.00%348,675,989.91100.00%38.08%
分产品     
锡膏印刷检测设 备316,426,928.1765.72%242,300,290.3369.49%30.59%
自动光学检测设 备128,182,933.7326.62%77,898,023.3322.34%64.55%
其他36,851,532.447.65%28,477,676.258.17%29.40%
分地区     
境内468,438,644.8697.30%339,393,284.8497.34%38.02%
境外13,022,749.482.70%9,282,705.072.66%40.29%
分销售模式     
直销256,701,017.4853.32%209,363,486.8360.05%22.61%
经销224,760,376.8646.68%139,312,503.0839.95%61.34%
(2) 占公司营业收入或营业利润10%以上的行业、产品、地区、销售模式的情况 ?适用 □不适用
单位:元

 营业收入营业成本毛利率营业收入比上 年同期增减营业成本比上 年同期增减毛利率比上年 同期增减
分行业      
机器视觉检测 行业481,461,394.34240,806,648.6749.98%38.08%38.32%-0.09%
分产品      
锡膏印刷检测 设备316,426,928.17151,741,744.4852.05%30.59%28.87%0.65%
自动光学检测 设备128,182,933.7362,016,820.6951.62%64.55%81.54%-4.53%
分地区      
境内468,438,644.86235,483,458.8149.73%38.02%38.21%-0.07%
分销售模式      
直销256,701,017.48125,981,173.8150.92%22.61%20.16%1.00%
经销224,760,376.86114,825,474.8648.91%61.34%65.82%-1.38%
□适用 ?不适用 (未完)
各版头条