[年报]乐鑫科技(688018):乐鑫科技2025年年度报告
原标题:乐鑫科技:乐鑫科技2025年年度报告 一、本公司董事会及董事、高级管理人员保证年度报告内容的真实性、准确性、完整性，不存在虚假记载、误导性陈述或重大遗漏，并承担个别和连带的法律责任。 二、公司上市时未盈利且尚未实现盈利 □是√否 三、重大风险提示 公司已在本报告中详细阐述公司在经营过程中可能面临的各种风险及应对措施，敬请查阅本报告第四节“管理层讨论与分析”之“四、风险因素”。 四、公司全体董事出席董事会会议。 五、天职国际会计师事务所（特殊普通合伙）为本公司出具了标准无保留意见的审计报告。 六、公司负责人TEOSWEEANN、主管会计工作负责人邵静博及会计机构负责人（会计主管人员）邵静博声明：保证年度报告中财务报告的真实、准确、完整。 七、董事会决议通过的本报告期利润分配预案或公积金转增股本预案公司第三届董事会第十五次会议审议通过了2025年度利润分配及资本公积转增股本预案，具体内容如下： 1）公司拟向全体股东每10股派发现金红利5.00元（含税）。截至董事会决议日，公司总股本为167,143,010股，扣除回购专用证券账户中股份数1,135,779股后的剩余股份总数为166,007,231股，以此计算合计拟派发现金红利83,003,615.50元（含税）。本次现金分红金额占2025年合并报表归属于上市公司股东的净利润的16.67%。 2）公司拟以资本公积向全体股东每10股转增4股。截至董事会决议日，公司总股本为167,143,010股，扣除回购专用证券账户中股份数1,135,779股后的剩余股份总数为166,007,231股，合计转增66,402,892股，转增后公司总股本增加至233,545,902股（具体以中国证券登记结算有限责任公司登记为准）。 如在利润分配及资本公积转增股本预案公告披露之日起至实施权益分派股权登记日期间，公司应分配股数（总股本扣除公司回购专用证券账户股份余额）发生变动的，拟维持每股分配（转增）的比例不变，相应调整分配（转增）的总额，并将另行公告具体调整情况。 本次利润分配及资本公积转增股本预案尚需提交股东会审议。 母公司存在未弥补亏损 □适用√不适用 八、是否存在公司治理特殊安排等重要事项 □适用√不适用 九、前瞻性陈述的风险声明 √适用□不适用 本报告所涉及的公司未来计划、发展战略等前瞻性陈述，不构成公司对投资者的实质承诺，请投资者注意投资风险。 十、是否存在被控股股东及其他关联方非经营性占用资金情况 否 十一、 是否存在违反规定决策程序对外提供担保的情况 否 十二、 是否存在半数以上董事无法保证公司所披露年度报告的真实性、准确性和完整性否 十三、 其他 □适用√不适用 目录 第一节 释义......................................................................................................................................5 第二节 董事长致辞..........................................................................................................................9 第三节 公司简介和主要财务指标................................................................................................10 第四节 管理层讨论与分析............................................................................................................17 第五节 公司治理、环境和社会....................................................................................................60 第六节 重要事项............................................................................................................................89 第七节 股份变动及股东情况......................................................................................................117 第八节 债券相关情况..................................................................................................................127 第九节 财务报告..........................................................................................................................128
一、 释义 在本报告书中，除非文义另有所指，下列词语具有如下含义：
第三节 公司简介和主要财务指标 一、公司基本情况
(一)公司股票简况 √适用□不适用
□适用√不适用 五、其他相关资料
(一)主要会计数据 单位：元 币种：人民币
根据《企业会计准则第34号》的第13条规定，按照调整后的股数重新计算往期每股收益，故对2024年和2023年的基本每股收益、稀释每股收益和扣除非经常性损益后的基本每股收益进行追溯调整。本期比上年同期增减的数据是基于2024年的重述后数据进行计算。 报告期末公司前三年主要会计数据和财务指标的说明 √适用□不适用 归属于上市公司股东的净利润为49,784.01万元，较上年同期增加15,851.62万元，同比增长46.72%；归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润为45,503.94万元，较上年同期增加14,679.63万元，同比增长47.62%。公司本期净利润增长主要受三项因素综合影响，一是营业收入增长，二是毛利率稳中有升，三是费用增速控制在营业收入增速之下，经营杠杆效应显现。 (1)营业收入：本期实现营业收入256,527.54万元，较上年同期增加55,835.57万元，同比增长27.82%。营收增长主要得益于下游各行各业数字化与智能化渗透率不断提升，以及近年的新增潜力客户逐步放量。在应用端，智能家居仍然是我们的主要收入来源，但非智能家居领域已经呈现出更高的增速，并带动了我们的整体成长。乐鑫的产品应用于泛IoT领域，着眼于长期的数字化升级，而非依赖某个行业或客户的短期爆发性增长。 (2)毛利率：本期综合毛利率为46.63%，较上年同期增加2.72个百分点，销售综合毛利为119,608.79万元，较上年同期增加31,489.10万元，同比增长35.73%。
(3)研发费用：本期研发费用投入60,342.72万元，较上年同期增加11,312.95万元，同比增长23.07%。公司的研发策略是保持核心技术自研，大量投入底层技术研发。本期末研发人员数量629人，较上年同期增长13.74%。研发费用中包含计提奖金10,040.81万元和股份支付费用3,926.47万元（2024年同期研发费用中的奖金为8,317.36万元，股份支付费用为3,457.07万元）。 (4)股份支付费用：本期股份支付费用总额为4,387.88万元，上年同期为3,766.13万元。剔除股份支付影响后的归属于上市公司股东的净利润为54,171.89万元。 (5)销售费用：本期销售费用8,180.00万元，较上年同期增加1,888.06万元，同比增长30.01%。 主要是职工薪酬的增长所致。本期特许权使用费占销售费用比重达38.20%，同比增长21.37%，低于营收增速。公司基于RISC-V开源指令集自研处理器的产品线收入进入高增长阶段，相关产品节省了处理器特许权使用费的支出。 经营活动现金净流入52,262.20万元，较上年同期增加30,214.95万元，同比增长137.05%，主要是由于如下因素综合所致： (1)销售端：销售商品、提供劳务收到的现金同比增加66,262.84万元，同比增长30.93%，系对客户的销售增长所致。 (2)采购端：购买商品、接受劳务支付的现金同比增加24,839.00万元，同比增长17.26%。由于近年来新增潜力客户开始放量，销售快速增长，本年度积极采购。 (3)人力成本：公司总人数898人，同比增长16.62%，主要系公司持续推进多个研发项目所致；支付给职工及为职工支付的现金同比增加10,245.38万元，同比增长24.08%。 归属于上市公司股东的所有者权益较上年度末增加107.38%，总资产较上年度末增加90.52%，主要系收到募集资金所致。 基本每股收益同比增长42.86%，稀释每股收益同比增长42.97%。加权平均净资产收益率同比增加0.27个百分点，主要系本报告期归属于上市公司股东的净利润同比增长46.72%所致。 扣除非经常性损益后的基本每股收益同比增长43.75%，扣除非经常性损益后的加权平均净资产收益率同比去年增加0.34个百分点，主要系归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润增长47.62%所致。 七、境内外会计准则下会计数据差异 (一)同时按照国际会计准则与按中国会计准则披露的财务报告中净利润和归属于上市公司股东的净资产差异情况 □适用√不适用 (二)同时按照境外会计准则与按中国会计准则披露的财务报告中净利润和归属于上市公司股东的净资产差异情况 □适用√不适用 三 境内外会计准则差异的说明： ( ) □适用√不适用 八、2025年分季度主要财务数据 单位：元 币种：人民币
□适用 √不适用 九、非经常性损益项目和金额 √适用□不适用 单位：元 币种：人民币
□适用√不适用 十、存在股权激励、员工持股计划的公司可选择披露扣除股份支付影响后的净利润√适用□不适用 单位：元 币种：人民币
√适用□不适用 单位：元 币种：人民币
焦核心业务表现。 选取的非企业会计准则财务指标或调整项目较上一年度发生变化的说明□适用√不适用 该非企业会计准则财务指标本期增减变化的原因 主要系三项因素综合影响所致，一是营业收入增长，二是毛利率稳中有升，三是费用增速控制在营业收入增速之下，经营杠杆效应显现。 十二、采用公允价值计量的项目 √适用□不适用 单位：元 币种：人民币
√适用□不适用 根据《上市公司信息披露管理办法》《上市公司信息披露暂缓与豁免管理规定》《上海证券交易所科创板股票上市规则》等法律法规、规范性文件及公司《信息披露暂缓与豁免制度》的相关规定，因涉及商业秘密，本报告对公司报告前五名客户名称、前五名供应商名称等豁免信息，已按规定履行了豁免披露相关内部程序。 第四节 管理层讨论与分析 一、报告期内公司所从事的主要业务、经营模式、行业情况说明 (一)主要业务、主要产品或服务情况 1、商业模式 乐鑫科技是一家专注于物联网领域的技术生态型企业，具备从芯片、硬件、操作系统、软件 方案到云端与AI的全栈工程能力，为全球企业与开发者提供一站式AIoT产品与服务。公司的业 务基础由几个关键部分构成：核心的连接技术与处理器芯片设计能力、强大的平台系统支持、丰 富的各类软件应用方案，以及充满活力的开发者社区。 乐鑫科技采用Business-to-Developer-to-Business(B2D2B)商业模式。公司通过开放的平台、 完善的软件工具以及全球开发者社区，与开发者建立紧密联系，在产品设计阶段即影响技术选型， 并最终将开发者的采用转化为长期的企业客户关系。由于产品和技术的通用性，乐鑫的解决方案 可以灵活地应用于众多不同的下游行业和业务场景中。图4.1乐鑫B2D2B商业模式 一个繁荣且活跃的社区会持续吸引更多开发者加入平台。随着开源项目、技术文档和社区支持等生态资源不断丰富，开发门槛逐步降低，形成正向循环——社区越壮大，平台吸引力越强。 随着开发者数量增加，他们在设计阶段选择公司平台，并基于平台构建商业原型和演示产品。 在这一阶段，技术熟悉度、工具链成熟度以及生态支持能力成为关键决策因素，使平台嵌入产品早期架构设计之中。 当客户产品从原型阶段进入正式产品定义和量产规划阶段后，平台选择通常随之锁定。在物联网行业，若更换核心连接与处理架构，往往涉及大量验证、固件迁移和认证工作，转换成本高、周期长。 客户产品进入量产后，通常在市场上持续销售5至10年。在此期间，客户每年持续采购，并在同一平台架构上进行型号升级与功能增强。随着功能不断扩展、生命周期持续延长，单个项目的累计价值不断提升，从而支持公司长期且具有持续性的收入增长。 图4.2开发者社群内容输出统计 网络平台上可搜索到关于学习使用公司产品的书籍逾300本，涵盖中文、英语、德语、法语、 日语等13国语言。图4.3开发者编写的关于乐鑫产品使用的书籍 2、乐鑫产品矩阵 公司产品以“处理+连接”为方向。在物联网领域，目前已有多款物联网芯片产品系列。“处理”以SoC为核心，包括AI计算；“连接”以无线通信为核心，目前已包括Wi-Fi、蓝牙和Thread、Zigbee技术，产品边界进一步扩大。 在多维算力与应用场景布局方面，公司围绕不同连接标准、功耗区间与性能等级，构建了梯度清晰、层次完整的产品矩阵。 ? 在高性价比与主流连接场景，公司布局C系列产品，如ESP32-C5与ESP32-C6，采用RISC-V架构，在优化成本结构的同时提升能效与协议整合能力； ? 在高速传输场景，公司推出E系列产品，支持2.4GHz、5GHz和6GHz三频Wi-Fi6E，结合160MHz超大带宽、2x2MU-MIMO、Beamforming以及先进的链路层调度机制，即使在高密度、强干扰的复杂环境中，也能实现高吞吐率和低延时的稳定连接。 ? 低功耗物联网标准领域，公司推出H系列产品，完善低功耗蓝牙、Thread、Zigbee和Matter生态布局。其中ESP32-H21和ESP32-H4已迈入超低功耗领域，可显著延长对功耗敏感物联网产品的电池使用时间。 ? 在高性能与多媒体处理方向，公司推出ESP32-S3等S系列产品，强化向量指令与AI加速能力，满足语音识别、图像处理及边缘智能等对算力要求更高的应用需求；? 公司还拓展了面向高带宽、多外设接口与复杂系统应用的P系列产品，例如ESP32-P4，在更高主频、更丰富外设与图形处理能力方面实现突破，支持更复杂的人机交互与边缘计算场景。 通过C、E、H、S、P等多系列协同布局，公司已覆盖多种连接技术，从入门级控制、主流智能终端到高性能边缘计算应用形成多维算力版图，强化了产品平台的延展性与长期竞争优势。 图4.4乐鑫产品矩阵 3、创新硬件平台M5Stack 乐鑫科技于2024年第二季度收购了明栈(M5Stack)的多数股权。M5Stack以其创新的硬件 开发套件闻名，并为用户提供了一个模块化、开源的平台，简化了物联网和嵌入式系统解决方案 的创建过程，显著提升了部署效率。M5Stack的生态系统围绕其旗舰主控模块构建，主控模块主 要采用乐鑫科技的ESP32系列芯片，两家公司之间有深厚的技术协同效应。图4.5M5Stack产品示例 除了硬件之外，与乐鑫科技相似，M5Stack也培育有一个极其活跃的全球开发者社区，在生态系统内拥有极高的品牌影响力。凭借每周发布一款新硬件的惊人节奏以及超过400种品类(SKUs)的多元化产品组合，M5Stack助力开发者实现快速原型设计与产品迭代。这个庞大的社区充当了持续的验证引擎，让众多的创新得以转化为成熟的、面向市场的解决方案。 M5Stack的模块化和标准化开发套件显著降低了学生、教育工作者和创意开发者的准入门槛。 其“插件化（即插即用）”的设计降低了嵌入式系统和物联网开发的门槛，助力了课堂教学、STEM项目以及动手实践。开发者在教育或原型开发阶段积累了基于乐鑫平台的经验后，在未来的职业或商业项目中更有可能继续沿用这一生态系统。 新增重要非主营业务情况 □适用√不适用 (二)主要经营模式 经营模式：Fabless模式，即无晶圆厂生产制造、仅从事集成电路设计的经营模式。公司集中 优势资源用于产品研发、设计环节，只从事集成电路的研发、设计和销售，生产制造环节由晶圆 制造及封装测试企业代工完成。公司在完成集成电路版图的设计后，将版图交予晶圆制造厂商， 由晶圆制造厂商按照版图生产出晶圆后，再交由封装测试厂商完成封装、测试环节，公司取得芯 片成品后，主要用于对外销售，部分芯片委托模组加工商进一步加工成模组，再对外销售。 销售模式：公司采用直销为主、经销为辅的销售模式，经销客户为获得乐鑫官方授权的经销 商和电子元器件网络分销平台，获得授权的经销商通常具备方案设计能力。其他客户为直销客户， 2025年度直销占比达到71.3%。图4.6乐鑫主要经营模式 全栈赋能：公司致力于向客户提供软硬件一体化的平台型解决方案。在硬件层，我们提供性能卓越、高度集成的芯片、模组及各类开发板，作为物联网终端的坚实物理基础。在方案与服务层，我们通过持续投入，构建了覆盖HMI智能屏、智能语音、人脸识别及低功耗应用等多元化场景的成熟方案，并提供云服务与Matter一站式解决方案等增值服务。全栈式的支持大幅降低客户产品开发难度，缩短研发周期，实现产品的快速量产与迭代。 图4.7软硬件一体化平台 (三)所处行业情况 1、行业的发展阶段、基本特点、主要技术门槛 公司主要从事集成电路产品的研发设计和销售，根据中国证监会《上市公司行业分类指引》（2012年修订），公司所处行业属于“软件和信息技术服务业”，行业代码为“I65”。根据国民经济行业分类与代码（GB/T4754-2017），公司所处行业属于“软件和信息技术服务业”中的“集成电路设计”。 行业趋势 近年来，全球物联网(IoT)产业正处于发展路径的重要转折阶段。与过去由连接渗透率提升或成本下降所驱动的阶段性增长不同，物联网行业正在进入以设备功能能力提升为核心驱动力的新一轮长期技术升级周期。这一变化标志着行业增长逻辑正由“连接驱动”逐步向“功能驱动”演进，产业发展模式发生结构性转变。 回顾物联网产业的发展历程，早期行业增长主要受益于无线连接技术成熟及芯片成本快速下降，使大量原本离线的终端设备得以实现联网功能，推动智能家电、智能照明、工业终端及消费电子设备的快速普及。在该阶段，市场需求主要来源于联网能力的新增渗透，行业呈现出明显的规模扩张特征。随后，随着联网功能逐步成为终端产品的标准配置，行业竞争重心转向成本优化与规模复制，企业更加关注方案集成度与性价比提升，整体产业表现出一定程度的库存与景气波动特征。 当前，随着人工智能技术向边缘侧持续演进，物联网产业正在迎来历史上首次由设备功能升级所主导的发展阶段。得益于芯片算力持续提升、低功耗架构不断优化以及轻量化人工智能模型的快速发展，越来越多终端设备开始具备本地感知、理解与决策能力。物联网设备正由传统的数据采集与传输节点，逐步演变为具备实时处理与自主响应能力的智能执行节点。
与传统由需求波动或库存调整所形成的短期行业周期相比，本轮物联网发展更接近于由技术范式变化所驱动的长期升级周期。终端厂商在产品设计阶段即将智能化能力作为核心竞争要素，相关需求更多源于产品功能迭代与用户体验升级，而非单纯产能扩张或价格因素驱动。这种以功能替代和产品升级为主导的需求结构，有助于降低行业对短期宏观波动的敏感度，使产业增长呈现出更强的持续性与稳定性。 同时，随着边缘侧人工智能应用的不断深化，软硬件协同的重要性持续提升。芯片平台不仅需要提供更高能效比的算力支持，还需构建完善的软件工具链与应用生态，以降低开发门槛并加速智能终端产品落地。一旦终端产品在开发框架及软件生态层面形成稳定基础，其平台迁移成本将显著提高，有助于延长产品生命周期并增强产业链合作粘性。 总体来看，物联网行业正从早期以连接普及为特征的发展阶段，迈入以智能化能力提升为核心的新阶段。未来，随着人工智能技术持续向端侧渗透，具备本地计算与智能决策能力的设备数量有望持续增长，推动物联网产业由规模扩张驱动向技术与功能升级驱动转变，并形成具备长期成长属性的发展格局。 2、公司所处的行业地位分析及其变化情况 公司在物联网Wi-FiMCU通信芯片领域具有领先的市场地位。根据半导体行业调查机构TSR发布的《WirelessConnectivityMarketAnalysis》，乐鑫在Wi-Fi的分支领域Wi-FiMCU市场中市场份额为第一，在整个Wi-Fi市场位居全球第五，仅次于MediaTek、Qualcomm、Realtek和Broadcom，产品具有较强的国际市场竞争力。 随着产品矩阵逐步丰富，乐鑫的目标将不再局限于Wi-Fi设备领域。公司将继续围绕“处理+连接”的产品战略，面向多方位的AIoTSoC发展，积极开拓高速数传、蓝牙、Thread、高性能SoC等新的市场领域。主要竞争对手为：瑞昱、联发科、高通、恩智浦、英飞凌、SiliconLabs、Nordic。 3、报告期内新技术、新产业、新业态、新模式的发展情况和未来发展趋势当前，全球物联网正处于从“规模复制”向“功能驱动升级”跨越的关键节点。计算“边缘化”趋势已成为推动AI能力与计算资源向终端设备结构性转移的核心动力。这一进程也对芯片的PPA（性能、功耗与尺寸）提出了工程化的严苛挑战。作为物联网边缘及终端设备的核心，系统级芯片(SoC)不仅需要持续提升运算性能，还必须严格控制功耗并优化芯片面积。传统通用型MCU/MPU/CPU已难以适应多样化的应用场景需求，唯有结合边缘计算领域的技术创新与商业模式突破，才能充分释放AI与算力的潜力。根据国际数据公司(IDC)的预测，全球边缘计算支出预计将在2025年接近2,610亿美元，预计将以13.8%的复合年增长率稳步增长，到2028年支出预计将接近3,800亿美元。 2024年起，生成式AI进入端侧验证阶段。越来越多的企业积极利用大模型技术解决商业挑战，并取得了一系列成果。行业正呈现出明显的生态分工——中小企业通过算法创新验证应用场景，而具备实力的芯片厂商则通过定制化处理器实现AI增强性能的落地。 在物联网通信领域，Wi-Fi、蓝牙、Thread、Zigbee、NB-IOT和Cat.1等协议各有所长，分别适用于不同应用场景，这种多协议并存的格局将持续主导未来IoT市场发展。 此外，计算架构“开放”激发开源硬件创新，RISC-V掀起了开源硬件和开放芯片设计的热潮，现已得到全球很多企业、科研机构和初创公司的支持，围绕RISC-V成长起来的生态和社群也发展迅猛，从基础RISC-VISA、内核IP到开发环境和软件工具，都在推动RISC-V生态的进一步扩大。报告期内，采用RISC-V架构产品的出货量持续增加，其产业生态正在不断完善，而AIoT时代碎片化的需求也将为RISC-V带来更多的发展机遇。 2024年，AIGC技术发展迅猛，大模型的处理能力取得重大突破，能够更好地理解和生成复杂内容；2025年，AIGC技术不再仅仅满足于作为一个辅助性的“助手”，而是进化为具备规划、拆解、执行及反思能力的“智能体(AIAgents)”。与此同时，推理成本的快速下降与边缘算力的普及，使得AI从昂贵的云端资源演变为可工程化复用的生产力底座，预计不远的将来各行各业的数字化和智能化将迈进新的时代。 以乐鑫的智能AI开发套件ESP-VoCat（喵伴）为例，该套件以端到端开发为核心理念，构建起从硬件接入、智能体构建到生态联动的一站式开发流程，为开发者提供了一条高效、开放、具备可复制性的落地路径。喵伴的智能对讲与情绪识别能力可主动识别用户的意图与情绪变化，并通过动态表情互动进行响应，增强设备的人格化表现；长记忆能力支持对用户对话内容的持续记录，实现更具陪伴感的个性化体验；离线语音唤醒与声源定位结合电机控制，可实现180°范围内的方向跟踪，使设备交互更自然、更具沉浸感；此外，喵伴还支持MCP协议与FunctionCall能力，可用于远程控制家庭设备，作为智能家居系统的本地中枢。 以乐鑫携手BoschSensortec（博世传感器）推出的AI智能交互方案为例，该方案将模态感知与智能交互技术的深度融合，覆盖AI玩具、智能家居、运动健康、智慧办公等典型应用场景，实现从环境感知、行为理解到智能反馈的完整链路升级，为新一代智能终端提供更自然、更实时的交互体验。乐鑫以双频Wi-Fi6物联网芯片ESP32-C5作为核心主控，通过稳定的无线连接、实时的数据处理能力以及对MCP协议的原生支持，实现感知数据的本地解析与大模型联动，使系统在端侧具备即时理解与响应能力。 此外，乐鑫凭借丰富的开源资源和活跃的技术社区，为人工智能模型的优化与训练提供了大量高质量学习资料。客户可借助GitHubCopilot等智能开发工具，实现高效的代码开发，加速智能物联网产品的落地。这不仅有效降低了长尾市场进入智能AIoT领域的门槛，更通过设计阶段的深度嵌入，让乐鑫的产品大量进入量产项目，并锁定未来项目生命周期内的复购营收。 二、经营情况讨论与分析 乐鑫科技是物联网领域的专业芯片设计企业及整体解决方案供应商，公司以“处理+连接”为产品方向，为用户提供AIoTSoC及其软件，现已发展成为一家物联网技术生态型公司。我们的产品为全球数亿用户实现安全、稳定的无线连接、语音交互、人脸识别、数据管理与处理等服务。（未完）  |