神工股份(688233):锦州神工半导体股份有限公司2025年度募集资金存放、管理与实际使用情况鉴证报告
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时间：2026年03月20日 22:25:46 中财网 |
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原标题:
神工股份:锦州神工半导体股份有限公司2025年度募集资金存放、管理与实际使用情况鉴证报告
募集资金存放、管理与实际使用情况鉴证报告
锦州神工半导体股份有限公司
容诚专字[2026]110Z0003号
容诚会计师事务所(特殊普通合伙)
中国·北京
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序号 内 容 页码
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募集资金存放、管理与实际使用情况鉴证报告
2 1-7
募集资金存放、管理与实际使用情况的专项报告
容诚会计师事务所（特殊普通合伙）
总所：北京市西城区阜成门外大街22号
1幢10层1001-1至/1001-26 (100037)
TEL:010-66001391FAX:010-66001392
E-mail:
[email protected]
https://www.rsm.global/china/
募集资金存放、管理与实际使用情况鉴证报告
容诚专字[2026]110Z0003号
锦州神工半导体股份有限公司全体股东：
我们审核了后附的锦州神工半导体股份有限公司（以下简称
神工股份）董事会编制的2025年度《募集资金存放、管理与实际使用情况的专项报告》。
一、对报告使用者和使用目的的限定
本鉴证报告仅供
神工股份年度报告披露之目的使用，不得用作任何其他目的。
我们同意将本鉴证报告作为
神工股份年度报告必备的文件，随其他文件一起报送并对外披露。
二、董事会的责任
按照中国证券监督管理委员会《上市公司募集资金监管规则》及上海证券交易所《上海证券交易所科创板上市公司自律监管指引第1号——规范运作》编制《募集资金存放、管理与实际使用情况的专项报告》是
神工股份董事会的责任，这种责任包括保证其内容真实、准确、完整，不存在虚假记录、误导性陈述或重大遗漏。
三、注册会计师的责任
我们的责任是对
神工股份董事会编制的上述报告独立地提出鉴证结论。
四、工作概述
我们按照《中国注册会计师其他鉴证业务准则第3101号－历史财务信息审计或审阅以外的鉴证业务》的规定执行了鉴证业务。该准则要求我们计划和实施鉴证工作，以对鉴证对象信息是否不存在重大错报获取合理保证。在鉴证过程中，我们实施了包括检查会计记录等我们认为必要的程序。我们相信，我们的鉴证工作为发表意见提供了合理的基础。
五、鉴证结论
我们认为，后附的
神工股份2025年度《募集资金存放、管理与实际使用情况的专项报告》在所有重大方面按照上述《上市公司募集资金监管规则》及交易所的相关规定编制，公允反映了
神工股份2025年度募集资金实际存放、管理与使用情况。
（此页为锦州神工半导体股份有限公司容诚专字[2026]110Z0003号报告之签字盖章页。）
容诚会计师事务所 中国注册会计师：
（特殊普通合伙） 吴 宇
中国注册会计师：
董博佳
中国·北京 中国注册会计师：
杜青松
2026年3月20日
二、募集资金管理情况
（一）募集资金管理情况
为了规范募集资金的管理和使用，提高募集资金使用效益，保护投资者的合法权益，公司根据《上海证券交易所科创板股票上市规则》《上市公司募集资金监管规则》《上海证券交易所科创板上市公司自律监管指引第1号——规范运作》制定了《募集资金管理制度》（以下简称管理制度），对公司募集资金的存放、管理及使用情况的监管等方面做出了具体明确的规定，并按照管理制度的规定存放、使用、管理资金。
2023年9月，公司、保荐机构与
招商银行锦州分行营业部、中国
工商银行股份有限公司锦州桥西支行签署了《募集资金专户存储三方监管协议》。监管协议范本不存在重大差异，公司严格按照该监管协议的规定存放、使用、管理募集资金。
（二）募集资金专户存储情况
截至2025年12月31日止，募集资金存储情况如下：
单位：元
| 银行账号 |
| 416900037710703 |
| 0708004329200669624 |
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三、2025年度募集资金的实际使用情况
（一）募集资金投资项目情况
募集资金使用情况表详见“附表：2023年向特定对象发行股票募集资金使用情况对照表”。
| 产品名称 | 金额 | 期限 | 预计年化收
益率 |
| 收益凭证
（ 结 睿
24037号） | 30,000,000.00 | 2024-11-20至2025-10-21 | 2.10% |
| 收益凭证
（ 结 睿
24036号） | 10,000,000.00 | 2024-11-20至2025-5-21 | 2.00% |
| 收益凭证
（中金财
富 安 享
918号） | 30,000,000.00 | 2024-11-21至2025-10-20 | 2.19% |
| 收益凭证
（中金财
富 安 享
919号） | 10,000,000.00 | 2024-11-21至2025-7-28 | 2.19% |
| 定期存款 | 15,000,000.00 | 2024-12-2至2025-6-2 | 1.50% |
| 结构性存
款 | 50,000,000.00 | 2024-12-6至2025-1-7 | 1.35%-2.05% |
| 收益凭证
（ 尧 睿
25019号） | 30,000,000.00 | 2025-01-27至2025-04-24 | 1.95%-2.15% |
| 定期存款 | 40,000,000.00 | 2025-04-28至2025-05-06 | 1.00% |
| 定期存款 | 1,880,000.00 | 2025-04-29至2025-05-07 | 1.00% |
| 结构性存
款 | 40,000,000.00 | 2025-05-09至2025-06-09 | 1.30%-2.05% |
| 收益凭证
（ 结 睿
25112号） | 10,000,000.00 | 2025-05-26至2025-07-28 | 1.75%-1.95% |
| 结构性存
款 | 40,000,000.00 | 2025-06-16至2025-07-16 | 1.00%-1.85% |
| 收益凭证
（ 结 睿
25181号） | 35,000,000.00 | 2025-07-29至2025-10-22 | 1.60%-1.80% |
| 收益凭证
（ 结 睿
25188号） | 10,000,000.00 | 2025-07-31至2025-10-22 | 1.60%-1.80% |
| 收益凭证
（中金财
富 安 享
1043号） | 15,000,000.00 | 2025-10-28至2025-12-16 | 1.59% |
| 收益凭证
（中金财
富 安 享
1044号） | 40,000,000.00 | 2025-10-28至2026-4-7 | 1.79% |
| 收益凭证
（君柜宝
2025年第
18期） | 47,000,000.00 | 2025-10-28至2026-1-27 | 1.65% |
| 收益凭证
（ 尧 睿
25324号） | 23,000,000.00 | 2025-12-23至2026-3-23 | 1.75%-1.95% |
（六）结余募集资金使用情况
报告期内，本公司不存在结余募集资金使用情况。
（七）募集资金使用的其他情况
根据公司2026年1月23日第三届董事会第十一次会议、2026年2月10日2026年第一次临时股东会会议，审议通过《关于终止部分募投项目并将节余募集资金永久补充流动资金的议案》，同意将公司募投项目“集成电路刻蚀设备用硅材料扩产项目”予以终止，并将节余募集资金永久性补充公司流动资金（最终金额以结转时募集资金账户附表：
2023年向特定对象发行股票募集资金使用情况对照表
单位：万元
| 募集资金总额 | 29,605.66 | 本年度投入募集资金总额 | 4,556.15 | | | | | | | | | |
| 变更用途的募集资金总额 | 不适用 | 已累计投入募集资金总额 | 16,904.68 | | | | | | | | | |
| 变更用途的募集资金总额比例 | | | | 不适用 | | | | | | | | |
| 承诺投资项目 | 已变更项
目，含部分
变更（如
有） | 募集资金
承诺投资
总额 | 调整后投资
总额 | 截至期末承
诺投入金额
(1) | 本年度投入金额 | 截至期末累计
投入金额(2) | 截至期末累计
投入金额与承
诺投入金额的
(3)
差额 ＝
(2)-(1) | 截至期末投入进
度(%)(4)＝
(2)/(1) | 项目达到预定可
使用状态日期 | 本年度实现的
效益 | 是否达到预
计效益 | 项目可行
性是否发
生重大变
化 |
| 1.集成电路刻蚀设备
用硅材料扩产项目 | 否 | 21,000.00 | 20,905.66 | 20,905.66 | 4,556.15 | 8,156.57 | -12,749.09 | 39.02 | 2026年10月 | 不适用 | 不适用 | 是 |
| 2.补充流动资金 | 否 | 9,000.00 | 8,700.00 | 8,700.00 | | 8,748.11 | 48.11 | 100.55 | 不适用 | 不适用 | 不适用 | 否 |
| 合计 | — | 30,000.00 | 29,605.66 | 29,605.66 | 4,556.15 | 16,904.68 | -12,700.98 | — | — | — | — | — |
| 未达到计划进度原因（分具体项目） | 不适用 | | | | | | | | | | | |
| 项目可行性发生重大变化的情况说明 | 根据公司2026年1月23日第三届董事会第十一次会议、2026年2月10日2026年第一次临时股东会会议，审议通过
《关于终止部分募投项目并将节余募集资金永久补充流动资金的议案》，同意将公司募投项目“集成电路刻蚀设备用硅
材料扩产项目”予以终止，并将节余募集资金永久性补充公司流动资金（最终金额以结转时募集资金账户实际余额为
准）。2023年公司决定实施“集成电路刻蚀设备用硅材料扩产项目”时公司综合考虑了当时市场环境、行业发展趋势及
公司实际情况等因素，经过充分论证制定的项目投资计划。但随着半导体行业需求变化，外部环境较决策时已发生明
显变化。全球和中国的市场环境较公司规划募投项目时已发生较大变化：一方面，由于全球半导体市场的结构性行情
导致市场整体景气度恢复的时间晚于公司最初预测，该业务的产能利用率未达预期；另一方面，中国本土存储芯片制
造厂商发展迅猛，改变了既有的全球产业格局，公司大直径硅材料的直接下游产品硅零部件受到国产化需求带动，实
现连续大幅增长，成为公司第二增长曲线，对公司水电气等基础设施配套以及人才梯队建设提出更高要求，需要资金
投入。公司经综合考虑近年来市场的供需情况、行业竞争格局变化等因素，审慎决定不再继续投入原募投项目。本项 | | | | | | | | | | | |
| | 目终止有利于合理利用募集资金，提高资金使用效率，不会对募投项目及公司生产经营活动产生重大不利影响。 |
| 募集资金投资项目先期投入及置换情况 | 详见“三、2025年度募集资金的实际使用情况”之“（二）募投项目先期投入及置换情况” |
| 用闲置募集资金暂时补充流动资金情况 | 不适用 |
| 对闲置募集资金进行现金管理，投资相关产品情况 | 详见“三、2025年度募集资金的实际使用情况”之“（五）对闲置募集资金进行现金管理，投资相关产品情况” |
| 用超募资金永久补充流动资金或归还银行贷款情况 | 不适用 |
| 募集资金结余的金额及形成原因 | 募投项目之“补充流动资金”对应募集资金已全部按计划投入使用完毕。为方便账户管理，公司于2024年12月将募
集资金结余利息收入0.14万元补充到公司银行存款账户。 |
| 募集资金其他使用情况 | 不适用 |
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