宏明电子(301682):申万宏源证券承销保荐有限责任公司关于公司首次公开发行股票并在创业板上市的上市保荐书
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时间：2026年03月23日 21:15:11 中财网 |
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原标题:
宏明电子:
申万宏源证券承销保荐有限责任公司关于公司首次公开发行股票并在创业板上市的上市保荐书
申万宏源证券承销保荐有限责任公司
关于成都
宏明电子股份有限公司
首次公开发行股票并在创业板上市
之
上市保荐书
保荐人（主承销商） 二〇二六年三月
目 录
目 录............................................................................................................................ 1
一、发行人概况 ............................................................................................................ 2
二、发行人本次发行情况 .......................................................................................... 26
三、本次证券发行项目组情况 .................................................................................. 27
四、保荐人是否存在可能影响其及其保荐代表人公正履行保荐职责的情形的说明 ...................................................................................................................................... 29
五、保荐人按照有关规定应当承诺的事项 .............................................................. 30
六、保荐人按照有关规定应当说明的事项 .............................................................. 30
七、保荐人对发行人持续督导工作的安排 .............................................................. 35
八、其他说明事项 ...................................................................................................... 36
九、保荐人结论 .......................................................................................................... 36
申万宏源证券承销保荐有限责任公司（以下简称“
申万宏源承销保荐”、“保荐人”、“本保荐人”）及其保荐代表人已根据《中华人民共和国公司法》《中华人民共和国证券法》《首次公开发行股票注册管理办法》《深圳证券交易所股票发行上市审核规则》《深圳证券交易所创业板股票上市规则》《深圳证券交易所股票发行上市审核业务指引第 2号——上市保荐书内容与格式》等法律法规和中国证监会及深圳证券交易所的有关规定，诚实守信，勤勉尽责，严格按照依法制定的业务规则和行业自律规范出具上市保荐书，并保证所出具文件真实、准确、完整。
现将有关情况报告如下：
一、发行人概况
（一）发行人基本情况
| 中文名称 | 成都宏明电子股份有限公司 |
| 英文名称 | Chengdu Hongming Electronics Co., Ltd. |
| 注册资本 | 9,116.2018万元 |
| 法定代表人 | 梁涛 |
| 实业总公司成立日期 | 1981年 10月 8日 |
| 股份公司成立日期 | 2000年 9月 15日 |
| 住所 | 四川省成都市成华区建设路 43号 17栋 2层 8号 |
| 主要生产经营场所 | 四川省成都市龙泉驿区北京路 188号 |
| 邮政编码 | 610199 |
| 电话 | 028-84391463 |
| 传真 | 028-84337617 |
| 互联网网址 | http://www.chinahongming.com |
| 电子信箱 | [email protected] |
| 负责信息披露和投资者
关系的部门 | 证券事务部 |
| 负责信息披露和投资者
关系的负责人 | 梁爽 |
| 负责信息披露和投资者
关系的联系方式 | 028-84391463 |
（二）发行人的主营业务
发行人主要从事以阻容元器件为主的新型电子元器件的研发、生产和销售，致力于向客户提供高性能、高可靠性的电子元器件产品。同时，公司还涉及精密零组件业务，产品主要应用于平板电脑、笔记本电脑等消费电子领域和
新能源电池及汽车电子结构件等领域。
1、电子元器件
作为国内老牌电子元器件制造商，发行人拥有 60多年的电子元器件研制经验和技术沉淀，产品体系全面，产品层次丰富，目前已掌握多项具有自主知识产权的核心技术，主要产品包括多层瓷介电容器（MLCC）、芯片瓷介电容器、有机及云母电容器、钽电解电容器、热敏电阻器、位移传感器等阻容元器件产品，以及滤波/连接器、微波器件等其他电子元器件产品。在防务领域，发行人 MLCC、有机及云母电容器、位移传感器、热敏电阻器等高可靠产品具有较强竞争优势，多次承担国家重点装备和重点工程的电子元器件科研攻关和生产配套任务，为航空航天、武器装备、船舶、核工业等领域国家重点工程项目配套，多次获得各重点项目承制单位的表彰及感谢信；在民用领域，发行人电子元器件产品主要应用于消费电子、汽车电子等领域。
发行人是国内少数从高品质电子材料（陶瓷瓷料和导电浆料）到电子元器件均具备研制能力的全产业链生产企业，并实现了多个产品的国产化替代，曾创造了国内第一条有机薄膜介质电容器国军标生产线、第一条宇航级MLCC生产线、第一条正温度系数热敏电阻器国军标生产线、第一条负温度系数热敏电阻器国军标生产线、第一条抗电磁干扰滤波器国军标生产线等多项国内第一。
2、精密零组件
在精密零组件领域，发行人以产品设计、精密模具研发、智能制造为核心竞争力，紧跟电子
信息产业快速发展的步伐，不断开发、设计高精密、高附加值新产品，拓展并完善公司的业务及产品体系。多年来，发行人为苹果、联想、摩托罗拉等知名品牌商的平板电脑、笔记本电脑、手机等消费电子产品提供配套，并已成为苹果公司产业链上的重要供应商之一。此外，近年来，发行人积极拓展
新能源汽车领域业务机会，开发
新能源电池及汽车电子结构件产品。目前，公司已通过行业主流客户的认证，技术参数达到客户高标准要求，开始为客户小批量供货。
近年来，发行人获得多项国家级、省级和行业级重要荣誉。2024年，宏科电子被四川省科学技术厅评为“四川省宇航元器件电子功能材料工程技术研究中心”，宏明日望被湖南省工业和信息化厅评为“湖南省省级企业技术中心”；2023年，发行人被四川省人民政府授予四川省科学技术进步奖三等奖，被四川省科学技术厅评为“四川省被动元器件研制工程技术研究中心”，被中国电子元件行业协会授予科技进步二等奖，宏明双新被中国模具工业协会授予“精模奖一等奖”等；2022年，发行人被四川省经济和信息化厅评为四川省制造业“贡嘎培优”企业，宏明双新被四川省科学技术厅评为“四川省 3C精密零组件工程技术研究中心”、被四川省发展和改革委员会评为“四川省中小型精密结构件及模具制备技术工程研究中心”，宏科电子被四川省发展和改革委员会评为“四川省宇航电子高可靠瓷介电容工程研究中心”等；2021年，发行人特种多层陶瓷电容器产品被工信部、中国工业经济联合会评为“制造业单项冠军产品”，宏科电子被四川省人民政府授予四川省科学技术进步奖三等奖，发行人被四川省发展和改革委员会评为“四川省高可靠阻容元器件制造技术工程研究中心”等。
截至报告期末，发行人拥有 1个国家“863”电子瓷料研发中心、1个国家企业技术中心、1个国家认证检测校准实验中心、1个国家认证检测实验中心、6个省级工程（技术）研究中心、3个省级企业技术中心、2个院士（专家）工作站、1个技能大师工作室。发行人连续多年被评为国家高新技术企业。2020年，发行人入选国务院“科改示范企业”名单，实施科改行动以来，发行人于 2020年被国务院改革办评为科改“标杆”，2021年获评“优秀”，2022年和 2023年分别再次获评“标杆”。2024年，被工信部评为专精特新小巨人企业。从 1987年至今，发行人已连续 30多年荣获“中国电子元件百强企业”称号。
（三）发行人的核心技术和研发水平
1、核心技术
经过多年持续投入和经验积累，发行人已经在生产与工艺领域形成了多项核心技术。截至 2025年 6月 30日，发行人及其控股子公司拥有境内专利共 1,275项，其中发明专利 239项，实用新型专利 1,031项，外观设计专利 5项。公司拥有的核心技术情况如下：
| 序号 | 核心技
术名称 | 涉及的
主要产品 | 技术先进性及具体表征 | 知识产权保
护情况 | 技术所处
阶段 | 技术
来源 |
| 1 | 电子瓷
料配方
设计及
其制备
技术 | 陶瓷电容器瓷
料以及所生产
的电容器产品 | 采用掺杂改性技术，解决了不同瓷料产
品微观晶相中的“壳-芯”结构构建及稳
定性控制、居里峰移动和展宽、瓷料颗
粒形貌控制等技术难点。制备时提升了
瓷料粒径分布，增强了瓷料的抗电强
度，降低了瓷料的损耗角正切值，提升
了瓷料的 VCC等性能指标。 | 已获得发明
专利 9项 | 大批量生
产阶段 | 自主
研发 |
| 2 | 电极浆
料配方
设计及
其制备
技术 | 陶瓷电容器浆
料以及所生产
的电容器产品 | 该技术选用特定的无机材料、有机材料
和金属材料，控制其物理特性，按不同
的比例、特定的程序调配，研制各电极
浆料配方。同时通过浆料预分散、研磨
后过滤等技术手段，制备出均匀性和分
散性优良的浆料。 | 已获得发明
专利 5项 | 大批量生
产阶段 | 自主
研发 |
| 3 | 小型化
高可靠
电容器
产品制
造技术 | 陶瓷电容器 | 该技术通过对介质薄层化制备、高精度
电极印刷、高精度叠层、快速烧结、精
密切割等关键技术攻关，提升了粉体粒
度的分散度、一致性以及膜片叠层精
度，实现在超薄介质膜片上精密堆叠多
层的工艺实践，制备出小体积大容量的
高可靠陶瓷电容器。 | 已获得发明
专利 5项，
实用新型专
利 27项 | 大批量生
产阶段 | 自主
研发 |
| 4 | 卷绕技
术 | 有机及云母电
容器 | 该技术通过对张力、错边量和转速等参
数的控制，将一定厚度和层数的介质薄
膜和内电极叠加、卷绕，形成具有一定
电容量和耐电压能力的电容器芯子。目
前，该技术在芯子薄膜无折痕、介质层
间应力分布均匀的情况下实现超薄薄
膜的卷绕，大幅提升有机薄膜电容器单
位体积的电容量和工作可靠性。 | 已获得发明
专利 3项，
实用新型专
利 3项 | 大批量生
产阶段 | 自主
研发 |
| 5 | 灌封技
术 | 有机及云母电
容器 | 根据灌注材料的性能和工艺特性，采用
适当的灌封工艺（包括对材料粘度、流
向、流速和流量的调控等），实现对有
机薄膜电容器芯组的包封，使有机薄膜
电容器具有较强的适应能力。 | 已获得发明
专利 7项，
实用新型专
利 12项 | 大批量生
产阶段 | 自主
研发 |
| 6 | 高能钽
混合电
容器制
备技术 | 钽电解电容器 | 该技术通过成型、烧结、赋能等工艺制
备钽阳极芯块和复合材料阴极片，满足
防务领域对高电压、大容量、小体积的
气密封电容器的使用需求，实现了该类
电容器的国产化替代。 | 已获得发明
专利 5项，
实用新型专
利 12项 | 大批量生
产阶段 | 自主
研发 |
| 7 | 热敏电
阻瓷料
研发技
术 | 热敏电阻器 | 该技术通过对热敏电阻器用半导体陶
瓷配方的研究，快速设计不同电参数产
品所需瓷料配方以满足航空、航天等领
域更宽泛的技术指标要求，大幅提升设
计效率。 | 已获得发明
专利 3项，
实用新型专
利 11项 | 大批量生
产阶段 | 自主
研发 |
| 8 | 小型化
热敏电
阻器制
造技术 | 热敏电阻器 | 该技术立足于小型化及微型化热敏元
器件的研发制造，形成针对不同结构小
型化敏感元件产品的快速设计、制备及
测试的先进方法，大幅提升小型化热敏
电阻器的研究制备效率及可靠性。 | 已获得发明
专利 1项，
实用新型专
利 7项 | 大批量生
产阶段 | 自主
研发 |
| 序号 | 核心技
术名称 | 涉及的
主要产品 | 技术先进性及具体表征 | 知识产权保
护情况 | 技术所处
阶段 | 技术
来源 |
| 9 | 导电塑
料电位
器及传
感器制
备技术 | 位移传感器 | 该技术通过设计电阻浆料、粘结剂、导
电相等材料的配比，经过印刷、固化形
成电阻体。该技术决定了浆料的细度、
粘度以及聚合物的电阻一致性，直接影
响位移传感器的寿命和精度。 | 已获得发明
专利 6项，
实用新型专
利 21项 | 大批量生
产阶段 | 自主
研发 |
| 10 | 磁路设
计技术 | 位移传感器 | 该技术利用磁场强度驱动敏感组件，保
证传感器在运动状态下内部磁场的稳
定性，提升磁敏传感器精度的同时降低
回程误差。 | 已获得发明
专利 9项，
实用新型专
利 23项 | 大批量生
产阶段 | 自主
研发 |
| 11 | 滤波元
件制备
技术 | 滤波/连接器 | 该技术通过芯片设计、板式电容打孔成
型、焙烧技术等关键制备技术实现滤波
器核心零部件自主可控。 | 已获得发明
专利 1项 | 小批量生
产 | 自主
研发 |
| 12 | 射频干
扰滤波
器结构
设计及
装配技
术 | 滤波/连接器 | 该技术通过超小型芯片成型、玻璃绝缘
子局部电镀以及贴片红胶阻断等关键
技术，实现小型化射频干扰滤波器结构
设计及装配。 | 已获得发明
专利 2项，
实用新型专
利 10项 | 技术研究 | 自主
研发 |
| 13 | 模具设
计制造
技术 | 3C精密零组
件、新能源电
池及汽车电子
结构件 | 通过多种模具设计技术（包括镦压成型技
术、密集微小孔冲压技术、模内组装技术、
模内焊接技术、模内铆接技术等）的运用，
采用模具制造全工序（电加工、切削加工、
热处理、磨削等工序）高精密模具加工配
套设备，实现产品多模块、多功能的工艺
成型以及高精度模具的高效制造，并通过
模具与自动化连线一体化设计，实现精密
零组件产品智能化生产，保证产品质量稳
定性和生产效率。 | 已获得发明
专利 29项，
实用新型专
利 54项 | 大批量生
产阶段 | 自主
研发 |
| 14 | 产品成
型技术 | 3C精密零组
件、新能源电
池及汽车电子
结构件 | 该技术利用精密冲压模具、精密注塑及
嵌塑模具、冲压设备和注塑设备，将
CNC加工与自动化技术相结合，开发机
械手和自动控制系统、物料系统，实现
金属带料的一次冲压成型和产品的连
续大批量自动化生产，实现卷对卷 CNC
连续生产和注塑/嵌塑产品的无人化生
产，产品冲压精度达到±0.05mm，冲压
速度最高可达 1000pcs/min、注塑精度
达到±0.1mm，实现机内尺寸在线检测
（精度达到±0.02mm）、自动装夹连续
生产、自动清理废屑、断刀状况在线监
测的智能生产模式。 | 已获得发明
专利 9项，
实用新型专
利 28项 | 大批量生
产阶段 | 自主
研发 |
| 15 | 自动化
技术 | 3C精密零组
件、新能源电
池及汽车电子
结构件 | 通过对自动化设备的研究和开发，提高
包装设备的生产效率（编带包装机效率
最高可达到 9K/H，托盘包装机效率最
高可达 4.5K/H，弹片包装机效率可以达
到 10K/H）；提高裁切设备的裁切精度
和裁切效率（裁切口毛刺可控制在
0.03mm内，裁切精度达到±0.02mm， | 已获得发明
专利 19项，
实用新型专
利 73项 | 大批量生
产阶段 | 自主
研发 |
| 序号 | 核心技
术名称 | 涉及的
主要产品 | 技术先进性及具体表征 | 知识产权保
护情况 | 技术所处
阶段 | 技术
来源 |
| | | | 效率达到 3pcs/s）；对于视觉检测设备，
能够实现多产品的尺寸测量和多种物
体的三维测量；对于贴膜设备，可以实
现单机多膜贴合或多机串联作业，提升
单膜贴合速度和贴膜精度，单膜贴合速
度可达到 0.8s/pcs，贴膜精度可达
±0.1mm。此外，冲压、清洗等全连线生
产线可实现无人化生产，生产效率显著
提高。 | | | |
2、研发水平
（1）发行人取得的重要奖项
公司自设立以来，一直专注于电子元器件的研发、生产、销售，并于 2000年成立宏明双新，开展精密零组件业务。经过多年积累，公司储备了一批业内顶尖的研发人才，形成了较为完善的研发体系和较强的科研实力。近年来，公司获得的主要荣誉如下：
| 序号 | 荣誉名称 | 获得时间 | 颁发机构 | 获奖主体 |
| 一、国家级证书 | | | | |
| 1 | 专精特新小巨人企业 | 2024年 | 工业和信息化部 | 宏明电子 |
| 2 | 制造业单项冠军产品 | 2021年 | 工业和信息化部、中国工业经
济联合会 | 宏科电子 |
| 3 | 国家技术创新示范企业 | 2018年 | 工业和信息化部 | 宏明电子 |
| 4 | 国家企业技术中心 | 2017年 | 国家发展改革委、科技部、财
政部、海关总署、国家税务总
局 | 宏明电子 |
| 二、省级证书 | | | | |
| 5 | 四川省重大技术装备国内首台
套产品（高精度磁敏角位移传
感器） | 2024年 | 四川省经济和信息化厅、四川
省财政厅 | 宏明电子 |
| 6 | 四川省重大技术装备省内首台
套产品（飞机副主动力系统电
磁兼容部组件产品） | 2024年 | 四川省经济和信息化厅、四川
省财政厅 | 宏明电子 |
| 7 | 湖南省省级企业技术中心 | 2024年 | 湖南省工业和信息化厅 | 宏明日望 |
| 8 | 湖南省创新创业大赛优秀奖 | 2024年 | 湖南省科学技术厅 | 宏明日望 |
| 9 | 四川省宇航元器件电子功能材
料工程技术研究中心 | 2024年 | 四川省科学技术厅 | 宏科电子 |
| 10 | 高新技术企业证书 | 2024年 | 四川省科学技术厅、四川省财
政厅、国家税务总局四川省税
务局 | 宏明华瓷 |
| 11 | 四川省科学技术进步奖三等奖 | 2023年 | 四川省人民政府 | 宏明电子 |
| 序号 | 荣誉名称 | 获得时间 | 颁发机构 | 获奖主体 |
| 12 | 四川省国资国企改革发展工作
先进集体 | 2023年 | 四川省人力资源和社会保障
厅、四川省政府国有资产监督
管理委员会 | 宏明电子 |
| 13 | 四川省被动元器件研制工程技
术研究中心 | 2023年 | 四川省科学技术厅 | 宏明电子 |
| 14 | 高新技术企业证书 | 2023年 | 四川省科学技术厅、四川省财
政厅、国家税务总局四川省税
务局 | 宏明电子 |
| 15 | 高新技术企业证书 | 2023年 | 四川省科学技术厅、四川省财
政厅、国家税务总局四川省税
务局 | 宏科电子 |
| 16 | 高新技术企业证书 | 2023年 | 四川省科学技术厅、四川省财
政厅、国家税务总局四川省税
务局 | 宏明双新 |
| 17 | 高新技术企业证书 | 2023年 | 湖南省科学技术厅、湖南省财
政厅、国家税务总局湖南省税
务局 | 宏明日望 |
| 18 | 四川省制造业“贡嘎培优”企业 | 2022年 | 四川省经济和信息化厅 | 宏明电子 |
| 19 | 四川省3C精密零组件工程技术
研究中心 | 2022年 | 四川省科学技术厅 | 宏明双新 |
| 20 | 四川省中小型精密结构件及模
具制备技术工程研究中心 | 2022年 | 四川省发展和改革委员会 | 宏明双新 |
| 21 | 四川省宇航电子高可靠瓷介电
容工程研究中心 | 2022年 | 四川省发展和改革委员会 | 宏科电子 |
| 22 | 四川省科学技术进步奖三等奖 | 2021年 | 四川省人民政府 | 宏科电子 |
| 23 | 四川省高可靠阻容元器件制造
技术工程研究中心 | 2021年 | 四川省发展和改革委员会 | 宏明电子 |
| 三、行业级证书 | | | | |
| 24 | 中国电子元器件骨干企业
TOP100 | 2024年 | 中国电子元件行业协会 | 宏明电子 |
| 25 | 四川企业技术创新能力百强企
业第 6位 | 2024年 | 四川省企业联合会、四川省企
业家协会、四川省企业发展促
进中心 | 宏明电子 |
| 26 | 四川企业技术创新能力百强企
业 | 2024年 | 四川省企业联合会、四川省企
业家协会、四川省企业发展促
进中心 | 宏明双新 |
| 27 | 2024年四川制造业 100强 | 2024年 | 四川省企业联合会、四川省企
业家协会 | 宏明电子 |
| 28 | 2024年四川数字经济 100强 | 2024年 | 四川省企业联合会、四川省企
业家协会 | 宏明电子 |
| 29 | 2024年四川数字经济 100强 | 2024年 | 四川省企业联合会、四川省企
业家协会 | 宏明双新 |
| 30 | 中国电子元件行业协会科学技
术奖科技进步奖二等奖 | 2023年 | 中国电子元件行业协会 | 宏明电子 |
| 31 | 精模奖一等奖 | 2023年 | 中国模具工业协会 | 宏明双新 |
| 32 | 2022年四川企业技术创新发展
能力 100强企业连续六年入榜 | 2022年 | 四川省企业联合会、四川省企
业家协会、四川经济日报社 | 宏明电子 |
| 序号 | 荣誉名称 | 获得时间 | 颁发机构 | 获奖主体 |
| | 企业 | | | |
| 33 | 中国电子元件行业协会科学技
术奖科技进步奖二等奖 | 2021年 | 中国电子元件行业协会 | 宏明电子 |
（2）发行人承担的科研项目情况
公司是国家“一五”时期 156项重点建设工程之一，具有 60多年的电子元器件研制经验和技术沉淀，长期为航空航天、武器装备、船舶、核工业等国家重点工程项目配套。2020年至今，发行人承担国家重点工程项目 25项。
（3）学术期刊论文发表情况
报告期内，发行人核心技术人员及其他员工在业内期刊发表多篇论文，具体如下：
| 序号 | 论文题目 | 论文作者 | 刊物名称 | 发表时间 |
| 1 | 砂磨工艺对镍电极多层瓷介
电容器性能及可靠性的影响 | 易凤举、何云飞等 | 《电子元件与材料》 | 2025.07 |
| 2 | Orthogonal orientation
incorporated gradient-sandwich
structure for enhanced energy
storage performance of
all-inorganic nanocomposites | 沈秉忠、谢波等 | 《Composites Part B:
Engineering》 | 2025.06 |
| 3 | MLCC失效机理分析与可靠
性提升方法研究 | 王静、孙慧楠等 | 《日用电器》 | 2025.04 |
| 4 | 螺线管电极加工方法优化与
实际应用案例 | 黄敏、曾杰等 | 《模具工业》 | 2025.03 |
| 5 | 6061/4047
铝合金激光封焊显
微组织及性能研究 | 徐强、杨丽菲等 | 《电子与封装》 | 2025.02 |
| 6 | Exploring the fracture
mechanism of multilayer
ceramic capacitors via
combined simulation and
experiment | 徐琴等 | 《 Microelectronics
Reliability》 | 2025.02 |
| 7 | 叠层片式热敏电阻表面绝缘
处理技术的研究进展 | 程飞鹏、文昕等 | 《电子元件与材料》 | 2025.01 |
| 8 | 镍电极 MLCC排胶后残碳量
及其电性能研究 | 易凤举、陈沫言等 | 《电子与封装》 | 2025.01 |
| 9 | The influence of varying
density of dielectric layer on
BME-MLCC | 杨启航、程淇俊等 | Journal of Materials
《
Science: Materials in
Electronics.》 | 2024.12 |
| 10 | 卸料板镶件失效分析与模具
结构优化 | 严一钊、林静财等 | 《模具工业》 | 2024.12 |
| 11 | 具有圆弧曲面特征的模具镶
件组合制造工艺 | 林静财、严一钊等 | 《模具工业》 | 2024.09 |
| 12 | 一种旋翼无人机用高密度电
连接器的设计 | 余睿、吴旭娇等 | 《机电元件》 | 2024.08 |
| 序号 | 论文题目 | 论文作者 | 刊物名称 | 发表时间 |
| 13 | MLCC手工焊接质量控制研
究 | 杜琳琳、金洪斌等 | 《电子质量》 | 2024.07 |
| 14 | 氧化铝陶瓷封装外壳电镀爬
金缺陷分析与解决 | 刘朋、张浩宇等 | 《电镀与精饰》 | 2024.07 |
| 15 | Effects of LiMoVO6 on phase
composition and microwave
dielectric properties of
ultra-low firing Al2Mo3O12
ceramics | 熊喆、高大伟等 | 《Journal of Materials
Science: Materials in
Electronics
》 | 2024.06 |
| 16 | Bond theory,vibrational
spectroscopy,and dielectric
responses of trirutile ATa2O6
(A=Mg,Ni)microwave
ceramics | 熊喆、郭泽旭等 | 《Ceramics
International
》 | 2024.06 |
| 17 | 微型点阵凸模磨削加工工艺
研究 | 林静财、杨金健等 | 《模具工业》 | 2024.06 |
| 18 | （Zr，Ti）O4基微波薄膜介质
基片制备关键工艺研究 | 江俊俊、康建宏等 | 《材料导报》 | 2024.05 |
| 19 | Nd2O3 Zr0.8,Sn0.2 TiO4
对（ ）
微波介质陶瓷结构和性能的
影响 | 江俊俊、赵杨军等 | 《中国陶瓷》 | 2024.04 |
| 20 | 超级电容器用电极材料研究
进展 | 肖富强、林广等 | 《当代化工研究》 | 2024.04 |
| 21 | Phenomenological analysis of
positive and negative
electrocaloric effects in
Rochelle salt | 熊喆、李俊杰等 | Applied Physics
《
Letters》 | 2024.04 |
| 22 | 发动机连接器接触片级进模
设计 | 游健、朱浔等 | 《模具工业》 | 2024.02 |
| 23 | 接插件端子卷对卷连续选择
性点镀金工艺 | 刘振、张迪生等 | 《电镀与涂饰》 | 2023.08 |
| 24 | Nb2O5对 BaTiO3-0.83Y2O3
基陶瓷介电性能的影响 | 罗婷、汪小玲等 | 《中国陶瓷》 | 2023.08 |
| 25 | 氧化铝陶瓷封装外壳化学镀
镍工艺优化 | 刘朋、李慧超等 | 《电镀与精饰》 | 2023.08 |
| 26 | 直流支撑电容器工作温升特
性研究及优化设计 | 邱昊、高秀华等 | 《电子元件与材料》 | 2023.08 |
| 27 | High dielectric constant
perovskite ceramic sintered at
low temperature with La–Li–
Zn–B glass for LTCC
applications | 高秀华、熊喆等 | 《Journal of Materials
Science: Materials in
Electronics》 | 2023.07 |
| 28 | 片弹簧双带料模具内装配与
焊接的级进模设计 | 游健、庄严等 | 《模具工业》 | 2023.06 |
| 29 | Study of BaO–Nd2O3–TiO2
ceramics doped with Li2O–
ZnO–B2O3 glass for LTCC
technology | 熊喆、韩瑜轩等 | 《Journal of Materials
Science: Materials in
Electronics》 | 2023.04 |
| 30 | 空气-乙炔火焰原子吸收光谱
法测定高纯碳酸锶中的氧化钡 | 梁英、周彬等 | 《化工管理》 | 2023.04 |
| 31 | 镀金片弹簧级进模设计 | 王希亮、庄严等 | 《模具工业》 | 2023.03 |
| 序号 | 论文题目 | 论文作者 | 刊物名称 | 发表时间 |
| 32 | 阴极电化学浸蚀去除430不锈
钢板材表面硅氧层的研究 | 刘振、张迪生等 | 《电镀与涂饰》 | 2023.03 |
| 33 | 旋转圆盘电极方法研究电镀
锡中的锡电化学还原反应 | 赵强、陈思源等 | 《四川化工》 | 2023.02 |
| 34 | 脉冲用金属化膜电容器稳态
热分析研究 | 邱昊、高秀华等 | 《电子元件与材料》 | 2023.01 |
| 35 | 高压瓷介电容器脉冲开裂失
效问题及材料选择 | 罗捷宇、高秀华等 | 《电子元件与材料》 | 2022.12 |
| 36 | 高精度卸料板镶件组合加工
工艺 | 林静财 | 《模具工业》 | 2022.12 |
| 37 | MLCC瓷体表面水印产生原
因分析及解决方案 | 赵强、陈思源等 | 《杭州化工》 | 2022.09 |
| 38 | 密集小孔精密冲压技术研究 | 王希亮、庄严等 | 《模具工业》 | 2022.07 |
| 39 | 冲裁凸模制造工艺的改进 | 林静财、刘健等 | 《模具制造》 | 2022.06 |
| 40 | 基于 UG具有阵列特征夹具的
数控加工 | 林静财、刘健等 | 《模具制造》 | 2022.05 |
| 41 | 弹簧片精密级进模设计 | 王希亮、庄严等 | 《模具工业》 | 2022.05 |
| 42 | 辅助夹具制造工艺的实践与
研究 | 王华、林静财等 | 《模具制造》 | 2022.01 |
（4）行业标准制定情况
作为国内老牌电子元器件生产企业，发行人主导和参与 61项国家（军用）标准、行业标准制修订。2020年至今，发行人主导或参与制定的主要标准情况如下：
| 序号 | 标准号 | 标准名称 | 标准类别 | 主导/
参与 | 发布时间 |
| 1 | GJB10171-2021 | 电源滤波器通用规范 | 国军标 | 参与 | 2021/12/30 |
| 2 | GJB/Z37.3A-2021 | 军用电阻器和电位器系列型谱第
3
部分：电位器 | 国军标 | 参与 | 2021/12/30 |
| 3 | GJB/Z38.1A-2021 | 1
军用电容器系列型谱第 部分：
有机介质固定电容器 | 国军标 | 参与 | 2021/12/30 |
| 4 | GJB/Z51.1A-2021 | 1
军用滤波器和网络系列型谱第
部分：电磁／射频干扰滤波器 | 国军标 | 参与 | 2021/12/30 |
| 5 | GJB2442A-2021 | 有失效率等级的单层片式瓷介电
容器通用规范 | 国军标 | 参与 | 2021/12/30 |
| 6 | SJ/T10567-2020 | 电子元器件详细规范 CC2型瓷介
EZ
固定电容器评定水平 | 行标 | 主导 | 2020/12/9 |
| 7 | SJ/T10568-2020 | CT2
电子元器件详细规范 型瓷介
固定电容器评定水平 EZ | 行标 | 主导 | 2020/12/9 |
| 8 | SJ/T10785-2020 | 电子元器件详细规范 CL10型金
属箔式聚乙烯对苯二甲酸乙二醇
酯膜介质直流固定电容器评定水
平 EZ | 行标 | 主导 | 2020/12/9 |
| 序号 | 标准号 | 标准名称 | 标准类别 | 主导/
参与 | 发布时间 |
| 9 | SJ/T10786-2020 | CL11
电子元器件详细规范 型金
属箔式聚乙烯对苯二甲酸乙二醇
酯膜介质直流固定电容器评定水
平 EZ | 行标 | 主导 | 2020/12/9 |
| 10 | SJ/T10787-2020 | CL12
电子元器件详细规范 型金
属箔式聚乙烯对苯二甲酸乙二醇
酯膜介质直流固定电容器评定水
平 EZ | 行标 | 主导 | 2020/12/9 |
| 11 | SJ/T10874-2020 | 电子元器件详细规范 CL21型金
属化聚乙烯对苯二甲酸酯膜介质
EZ
直流固定电容器评定水平 | 行标 | 主导 | 2020/12/9 |
| 12 | SJ/T10875-2020 | CC52
电子元器件详细规范 型圆
片穿心瓷介电容器评定水平 EZ | 行标 | 主导 | 2020/12/9 |
| 13 | SJ/T10876-2020 | CT52
电子元器件详细规范 型圆
片穿心瓷介电容器评定水平 EZ | 行标 | 主导 | 2020/12/9 |
| 14 | SJ/T10998-2020 | 电子元器件详细规范 CBB13型
金属箔式聚丙烯膜介质直流固定
EZ
电容器评定水平 | 行标 | 主导 | 2020/12/9 |
（5）科技成果鉴定情况
报告期初至今，发行人多项技术成果通过了科技成果鉴定，分别达到了国际先进、国内领先等水平，具体情况如下：
| 序号 | 技术名称 | 鉴定单位 | 发布时间 | 鉴定结果 |
| 1 | 多台阶产品一次性拉深成型模具的设计及应用 | 成都晖光萤火科技有
限公司 | 2025.01.21 | 国际先进 |
| 2 | 新能源电池圆形盖帽内扣成型工艺 | 成都晖光萤火科技有
限公司 | 2025.01.21 | 国内先进 |
| 3 | 位移传感器技术成果 1 | 四川省科工办 | 2024.12.17 | 国际先进 |
| 4 | 位移传感器技术成果 2 | 四川省科工办 | 2024.12.17 | 国际先进 |
| 5 | 热敏电阻器技术成果 1 | 四川省科工办 | 2024.12.17 | 国际先进 |
| 6 | 电容器技术成果 1 | 四川省科工办 | 2024.12.17 | 国际先进 |
| 7 | 电磁微波系统用脉冲电容器 | 成都中物鉴智科技有
限公司 | 2024.12.15 | 国内领先 |
| 8 | 脉冲功率电源系统用高储能密度脉冲电容器 | 成都中物鉴智科技有
限公司 | 2024.12.15 | 国际先进 |
| 9 | 宇航用小体积大电流金属膜谐振电容器 | 成都中物鉴智科技有
限公司 | 2024.12.15 | 国内领先 |
| 10 | 适应宇航环境的高可靠高压云母纸电容器 | 成都中物鉴智科技有
限公司 | 2024.12.15 | 国际先进 |
| 11 | 航天用带滤波功能的连接器 | 成都中物鉴智科技有
限公司 | 2024.12.15 | 国内领先 |
| 12 | 具有滤波功能的柔性电连接器 | 成都中物鉴智科技有
限公司 | 2024.12.15 | 国内领先 |
| 序号 | 技术名称 | 鉴定单位 | 发布时间 | 鉴定结果 |
| 13 | 接触件可浮动高可靠大电流滤波电连接器 | 成都中物鉴智科技有
限公司 | 2024.12.15 | 国际先进 |
| 14 | 高精度、耐高温测温用铂电阻温度传感器技术
及应用 | 成都中物鉴智科技有
限公司 | 2024.12.15 | 国内领先 |
| 15 | 航空电动机构用内嵌式高抗振高可靠滤波器
结构 | 成都中物鉴智科技有
限公司 | 2024.12.15 | 国内领先 |
| 16 | 反辐射弹舵机系统用滤波组件 | 成都中物鉴智科技有
限公司 | 2024.12.15 | 国际先进 |
| 17 | 航空航天发动机点火系统一体化滤波组件 | 成都中物鉴智科技有
限公司 | 2024.12.15 | 国际先进 |
| 18 | 小间距高密度低高度印制板电连接器技术及应
用 | 成都中物鉴智科技有
限公司 | 2024.12.15 | 国内领先 |
| 19 | 伺服机构用高可靠小型化拉杆式直线位移传感
器 | 成都中物鉴智科技有
限公司 | 2024.12.15 | 国际先进 |
| 20 | 伺服系统用耐高温高精度直线位移传感器 | 成都中物鉴智科技有
限公司 | 2024.12.15 | 国际先进 |
| 21 | 宽带微波瓷介电容器 | 交铁科技评价中心
（成都）有限公司 | 2024.11.7 | 国内领先 |
| 22 | BME
芯片电容器 | 交铁科技评价中心
（成都）有限公司 | 2024.11.7 | 国内先进 |
| 23 | 镍电极中高压瓷介电容器 | 交铁科技评价中心
（成都）有限公司 | 2024.11.7 | 国内领先 |
| 24 | 高射频功率温度补偿型电容器的设计及应用 | 交铁科技评价中心
（成都）有限公司 | 2024.11.7 | 国内领先 |
| 25 | 中高介电常数微波陶瓷瓷料研究及应用 | 交铁科技评价中心
（成都）有限公司 | 2024.11.7 | 国内领先 |
| 26 | LTCC低通滤波器 | 交铁科技评价中心
（成都）有限公司 | 2024.11.7 | 国内先进 |
| 27 | 穿心滤波器的大电流设计技术及应用 | 交铁科技评价中心
（成都）有限公司 | 2024.11.6 | 国际先进 |
| 28 | 高 压 多 层 瓷 介 电 容 器 -兼容
TKD285S-4000V-273 | 交铁科技评价中心
（成都）有限公司 | 2024.11.6 | 国际先进 |
| 29 | 大功率金刚石薄膜负载设计技术及应用 | 交铁科技评价中心
（成都）有限公司 | 2024.11.6 | 国内领先 |
| 30 | 20W、30W薄膜衰减器设计技术及应用 | 交铁科技评价中心
（成都）有限公司 | 2024.11.6 | 国际先进 |
| 31 | 金银混合体系电极技术的研究及应用 | 交铁科技评价中心
（成都）有限公司 | 2024.11.6 | 国际先进 |
| 32 | 低钯可焊端电极在多芯组上的推广应用 | 交铁科技评价中心
（成都）有限公司 | 2024.11.6 | 国际先进 |
| 33 | L6
匹配电子浆料 | 交铁科技评价中心
（成都）有限公司 | 2024.11.5 | 国际先进 |
| 34 | 超小型（φ1.5芯片）穿心滤波器研制 | 交铁科技评价中心
（成都）有限公司 | 2024.11.5 | 国际先进 |
| 35 | L8生瓷带 | 交铁科技评价中心
（成都）有限公司 | 2024.11.5 | 国际先进 |
| 36 | 宽带微波片式电容器 | 交铁科技评价中心
（成都）有限公司 | 2024.11.5 | 国际先进 |
| 序号 | 技术名称 | 鉴定单位 | 发布时间 | 鉴定结果 |
| 37 | L8匹配电子浆料 | 交铁科技评价中心
（成都）有限公司 | 2024.11.5 | 国际先进 |
| 38 | 金锡焊盘类芯片瓷介电容器设计技术及应用 | 交铁科技评价中心
（成都）有限公司 | 2024.11.4 | 国际先进 |
| 39 | 高压多层瓷介电容器-兼容 TKD285系列 | 交铁科技评价中心
（成都）有限公司 | 2024.11.4 | 国际先进 |
| 40 | 脉冲功率型多层瓷介电容器 | 交铁科技评价中心
（成都）有限公司 | 2024.11.4 | 国内领先 |
| 41 | 单层片式瓷介电容器生产线宇高技术攻关 | 交铁科技评价中心
（成都）有限公司 | 2024.11.4 | 国内领先 |
| 42 | 集成电路用四边及双列扁平引线设计技术及应
用 | 交铁科技评价中心
（成都）有限公司 | 2024.11.4 | 国际先进 |
| 43 | 航空用低温漂差动式直线位移传感器 | 中科合创（北京）科
技成果评价中心 | 2023.12.21 | 国际先进 |
| 44 | 高精度高可靠防异物导杆式直线位移传感器 | 中科合创（北京）科
技成果评价中心 | 2023.12.21 | 国际先进 |
| 45 | 宽温高精度小型角位移传感器 | 中科合创（北京）科
技成果评价中心 | 2023.12.21 | 国际先进 |
| 46 | 多功能集成小型一体化惯导系统电磁兼容组件 | 中科合创（北京）科
技成果评价中心 | 2023.12.21 | 国内领先 |
| 47 | 航空防/除冰探测系统高性能滤波组件 | 中科合创（北京）科
技成果评价中心 | 2023.12.21 | 国际先进 |
| 48 | 小型化接触式换向有刷电机尖峰电磁干扰抑制
滤波器 | 中科合创（北京）科
技成果评价中心 | 2023.12.21 | 国内先进 |
| 49 | 飞机副主动力系统一体化电磁兼容部件 | 中科合创（北京）科
技成果评价中心 | 2023.12.21 | 国内领先 |
| 50 | 高可靠宽频螺装式抗射频干扰滤波器技术 | 中科合创（北京）科
技成果评价中心 | 2023.12.21 | 国际先进 |
| 51 | 高可靠发动机点火装置用低通滤波器 | 中科合创（北京）科
技成果评价中心 | 2023.12.21 | 国内领先 |
| 52 | 高效成型精密弯式阵列滤波器 | 中科合创（北京）科
技成果评价中心 | 2023.12.21 | 国内领先 |
| 53 | 耐腐蚀密封快速插拔水下特种连接器 | 中科合创（北京）科
技成果评价中心 | 2023.12.21 | 国际先进 |
| 54 | 大功率脉冲电源系统用高储能密度猝发脉冲电
容器 | 中科合创（北京）科
技成果评价中心 | 2023.12.21 | 国际先进 |
| 55 | 空间电磁推进用超高压脉冲电容器 | 中科合创（北京）科
技成果评价中心 | 2023.12.21 | 国际先进 |
| 56 | 基于过渡金属连接的高可靠玻封二极管 PTC热
敏电阻器技术及应用 | 中科合创（北京）科
技成果评价中心 | 2023.12.21 | 国际先进 |
| 57 | 基于大功率激光熔焊的高可靠大电流采样电阻
器技术及应用 | 中科合创（北京）科
技成果评价中心 | 2023.12.21 | 国内领先 |
| 58 | 高精度高稳定性表贴式负温度系数热敏电阻器 | 中科合创（北京）科
技成果评价中心 | 2023.12.21 | 国内领先 |
| 59 | 可适应综合应力环境的超小型长寿命点火电容
器 | 中科合创（北京）科
技成果评价中心 | 2023.12.21 | 国内领先 |
| 60 | 航空航天用耐超大电流的高散热交流组合式电
容器 | 中科合创（北京）科
技成果评价中心 | 2023.12.21 | 国内领先 |
| 序号 | 技术名称 | 鉴定单位 | 发布时间 | 鉴定结果 |
| 61 | 超小型 X2类抑制电磁干扰用高温金属化膜电
容器 | 中科合创（北京）科
技成果评价中心 | 2023.12.21 | 国内领先 |
| 62 | 多芯组瓷介电容器 | 交铁科技评价中心
（成都）有限公司 | 2023.10.10 | 国内领先 |
| 63 | 针对小型精密零件的双带料加工技术 | 交铁科技评价中心
（成都）有限公司 | 2023.05.06 | 国际先进 |
| 64 | 自动化高精密多层贴膜装置及方法 | 交铁科技评价中心
（成都）有限公司 | 2023.05.06 | 国内领先 |
| 65 | 留边型单层芯片瓷介电容器 | 交铁科技评价中心
（成都）有限公司 | 2022.07.16 | 国内领先 |
| 66 | 芯片电容用介质陶瓷材料 | 交铁科技评价中心
（成都）有限公司 | 2022.07.16 | 国内领先 |
| 67 | 3C精密零组件不锈钢镦压成型技术 | 交铁科技评价中心
（成都）有限公司 | 2022.05.13 | 国际先进 |
| 68 | 3C精密支架类屏蔽零组件产品及其制备技术 | 交铁科技评价中心
（成都）有限公司 | 2022.05.13 | 国内领先 |
（四）主要经营和财务数据及指标 （未完）
