龙图光罩(688721):深圳市龙图光罩股份有限公司2026年度科创板向特定对象发行A股股票预案
原标题:龙图光罩:深圳市龙图光罩股份有限公司2026年度科创板向特定对象发行A股股票预案 证券代码:688721 证券简称:龙图光罩深圳市龙图光罩股份有限公司 SHENZHENLONGTUPHOTOMASKCO.,LTD. (深圳市宝安区新桥街道象山社区新玉路北侧圣佐治科技工业园4#厂房101)2026年度向特定对象发行A股股票预案 二〇二六年三月 深圳市龙图光罩股份有限公司 2026年度向特定对象发行A股股票预案公司声明 1、公司及董事会全体成员保证本预案内容真实、准确、完整,并确认不存在虚假记载、误导性陈述或重大遗漏。 2、本预案按照《中华人民共和国证券法》《上市公司证券发行注册管理办法》等法规及规范性文件的要求编制。 3、本次向特定对象发行股票完成后,公司经营与收益的变化由公司自行负责;因本次向特定对象发行股票引致的投资风险,由投资者自行负责。 4、本预案是公司董事会对本次向特定对象发行股票的说明,任何与之相反的声明均属不实陈述。 5、投资者如有任何疑问,应咨询自己的股票经纪人、律师、专业会计师或其他专业顾问。 6、本预案所述事项并不代表审批机关对于本次向特定对象发行股票相关事项的实质性判断、确认、批准或核准,本预案所述本次向特定对象发行股票相关事项的生效和完成尚待公司股东会审议通过、上交所审核通过并经中国证监会作出予以注册决定。 深圳市龙图光罩股份有限公司 2026年度向特定对象发行A股股票预案重大事项提示 本部分所述的词语或简称与本预案“释义”中所定义的词语或简称具有相同的含义。 1、本次向特定对象发行股票相关事项经公司第二届董事会第五次会议审议通过后,尚需获得公司股东会审议通过,并经上交所审核通过、中国证监会作出予以注册决定后方可实施。 2、本次发行对象为不超过35名(含35名)符合中国证监会规定条件的特定对象,包括证券投资基金管理公司、证券公司、信托公司、财务公司、资产管理公司、保险机构投资者、合格境外机构投资者、其他境内法人投资者、自然人或其他合格投资者。证券投资基金管理公司、证券公司、合格境外机构投资者、人民币合格境外机构投资者以其管理的2只以上产品认购的,视为一个发行对象;信托公司作为发行对象的,只能以自有资金认购。 最终发行对象由公司董事会及其授权人士根据股东会授权,在本次发行申请获得上交所审核通过并经中国证监会作出予以注册决定后,根据竞价情况与保荐机构(主承销商)协商确定。若发行时国家法律、法规或规范性文件对发行对象另有规定的,从其规定。所有发行对象均以人民币现金方式并按同一价格认购本次发行的股票。 3、本次向特定对象发行股票采取竞价发行方式,本次向特定对象发行的定价基准日为发行期首日。 本次向特定对象发行股票的发行价格为不低于定价基准日前二十个交易日公司股票交易均价的80%,上述均价的计算公式为:定价基准日前二十个交易日股票交易均价=定价基准日前二十个交易日股票交易总额/定价基准日前二十个交易日股票交易总量。若公司股票在定价基准日至发行日期间发生派息、送股、资本公积金转增股本等除权、除息事项,发行价格将作出相应调整。 最终发行价格将在本次发行获得上海证券交易所审核通过并经中国证监会作出予以注册决定后,由股东会授权公司董事会或董事会授权人士和保荐人(主承销商)按照相关法律法规的规定和监管部门的要求,遵照价格优先等原则,根据深圳市龙图光罩股份有限公司 2026年度向特定对象发行A股股票预案深圳市龙图光罩股份有限公司 2026年度向特定对象发行A股股票预案
深圳市龙图光罩股份有限公司 2026年度向特定对象发行A股股票预案7、本次发行决议的有效期为十二个月,自股东会审议通过之日起计算。 8、本次向特定对象发行股票不会导致公司无实际控制人的情况发生变化,不会导致公司股权分布不具备上市条件。 9、本次向特定对象发行股票完成后,公司本次发行前滚存的未分配利润由公司新老股东按照本次发行完成后各自持有的公司股份比例共同享有。 10、根据中国证监会《上市公司监管指引第3号——上市公司现金分红》等相关规定的要求,公司进一步完善了股利分配政策,关于股利分配政策、最近三年现金分红金额及比例、未分配利润使用安排等情况请参见本预案“第四节公司利润分配政策及执行情况”。 11、根据《国务院办公厅关于进一步加强资本市场中小投资者合法权益保护工作的意见》(国办发〔2013〕110号)、《国务院关于进一步促进资本市场健康发展的若干意见》(国发〔2014〕17号)以及中国证监会发布的《关于首发及再融资、重大资产重组摊薄即期回报有关事项的指导意见》(中国证券监督管理委员会公告〔2015〕31号)等法律、法规、规章及其他规范性文件的要求,为保障中小投资者知情权、维护中小投资者利益,本预案已在“第五节关于本次向特定对象发行股票摊薄即期回报与公司采取填补措施及相关主体承诺”中就本次发行对公司即期回报摊薄的风险进行了认真分析,并就拟采取的措施进行了充分信息披露,请投资者予以关注。 公司所制定的填补回报措施不代表公司对未来经营情况及趋势的判断,不构成承诺,不构成盈利预测。投资者不应据此进行投资决策,投资者据此进行投资决策造成损失的,公司不承担赔偿责任。提请广大投资者注意。 12、董事会特别提醒投资者仔细阅读本预案“第三节董事会关于本次发行对公司影响的讨论与分析”之“六、本次股票发行相关的风险说明”有关内容,注意投资风险。 深圳市龙图光罩股份有限公司 2026年度向特定对象发行A股股票预案目录 目录...............................................................................................................................5 一、普通术语.................................................................................................................7 二、专业术语.................................................................................................................8 第一节 本次向特定对象发行股票方案概要...........................................................10一、发行人基本情况...................................................................................................10 二、本次向特定对象发行的背景和目的...................................................................10 三、发行对象及其与公司的关系...............................................................................13 四、本次发行方案概要...............................................................................................13 五、本次发行是否构成关联交易...............................................................................16 六、本次发行不会导致公司控制权发生变化...........................................................16七、本次发行不会导致公司股权分布不具备上市条件...........................................17八、本次发行方案已经取得批准的情况以及尚需呈报批准的程序.......................17第二节 董事会关于本次募集资金运用的可行性分析...........................................18一、本次募集资金使用计划.......................................................................................18 二、本次募集资金投资项目的基本情况...................................................................18 三、本次募集资金投资属于科技创新领域...............................................................26 四、本次发行对公司经营管理、财务状况的影响...................................................27第三节 董事会关于本次发行对公司影响的讨论与分析.......................................29一、本次发行后公司业务及资产、公司章程、股东结构、高管人员结构、业务结构变动情况...................................................................................................................29 二、本次发行后公司财务状况、盈利能力及现金流量的变动情况.......................30三、公司与控股股东及其关联人之间的业务关系、管理关系、关联交易及同业竞争等变化情况...............................................................................................................30 四、本次发行完成后,公司是否存在资金、资产被控股股东及其关联人占用的情形,或为控股股东及其关联人提供担保的情形.......................................................31五、本次发行对公司负债情况的影响.......................................................................31 六、本次股票发行相关的风险说明.........................................................................31 深圳市龙图光罩股份有限公司 2026年度向特定对象发行A股股票预案一、公司利润分配政策...............................................................................................37 二、公司最近三年利润分配情况...............................................................................40 三、公司未来三年(2026年-2028年)股东分红回报规划....................................40第五节 关于本次向特定对象发行股票摊薄回报与公司采取填补措施及相关主体承诺...........................................................................................................................42 一、本次发行摊薄即期回报对公司主要财务指标的影响.......................................42二、本次发行摊薄即期回报的风险提示...................................................................44 三、本次发行的必要性和合理性...............................................................................44 四、本次募集资金投资项目与公司现有业务的关系,公司从事募投项目在人员、技术、市场等方面的储备情况...................................................................................44 五、公司应对本次发行摊薄即期回报采取的措施...................................................46六、相关主体对公司本次发行摊薄即期回报采取填补措施出具的承诺...............48深圳市龙图光罩股份有限公司 2026年度向特定对象发行A股股票预案深圳市龙图光罩股份有限公司 2026年度向特定对象发行A股股票预案
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(一)本次向特定对象发行股票的背景 1、高端制程半导体掩模版市场仍被境外厂商垄断,国产替代空间广阔半导体产业作为现代信息技术产业发展的核心,是支撑国民经济发展、改变人类生产生活方式、保障国家安全的战略性、基础性、先导性产业。掩模版作为芯片制造的核心关键材料,其国产替代进程已成为保障产业链安全的核心议题。 当前,我国半导体掩模版行业正处于高速发展期,130nm及以上成熟制程掩深圳市龙图光罩股份有限公司 2026年度向特定对象发行A股股票预案模版国产化率水平已经相对较高,65~130nm制程节点正稳步推进,但40nm-28nm高端制程领域仍由境外厂商主导,美国Photronics、日本Toppan及日本DNP三家企业在国内第三方市场处于基本垄断地位。在此形势下,自主掌控光掩模版供应链,降低对外部供应商的依赖,是保障我国半导体产业安全的必然选择。公司本次募投项目拟投向40nm-28nm高端制程半导体掩模版产线建设,随着本次募投项目的实施落地,能够有效填补国内高端半导体掩模版市场的空白,打破境外垄断,推动我国半导体产业链的协同发展,加速半导体材料的国产化进程。 2、高端制程半导体掩模版呈现“高需求,低供给”局面,市场需求旺盛当前我国40nm-28nm制程掩模版市场呈现“高需求、低供给”特征。随着近年来AI应用、新能源汽车、智能驾驶、具身智能等行业蓬勃发展,带来了对驱动芯片、电源管理芯片、MCU、存储芯片、射频芯片、传感器芯片等产品的大量需求,国内主要大型晶圆厂均纷纷扩产。根据相关上市公司公告、行业公开资料、行业研究报告,中芯国际、华虹半导体、晶合集成、士兰微、燕东微、华润微、粤芯半导体、积塔半导体、武汉新芯等多家晶圆制造厂商已启动或规划启动包括40nm-28nm制程节点在内的12寸线晶圆扩产计划,预计合计新增12寸晶圆产能超80万片/月,将释放大量的40nm-28nm制程节点半导体掩模版需求。 当前我国40nm-28nm制程半导体掩模版仍主要依赖向美、日进口,在上述晶圆厂扩产及设备材料自主化需求驱动下,国产替代空间十分广阔。国内掩模版企业亟需抓住当前市场机遇,不断加大研发投入,提升技术水平与制程能力,逐步打破国际垄断,实现市场份额与营业规模的跨越式进步。 3、半导体掩模版行业受到国家政策大力支持 国家相关支持政策明确了半导体行业在国民经济中的战略地位。掩模版作为半导体产业的上游核心材料,技术壁垒高,国内自产率低,长期依赖国外进口,在当前贸易摩擦、技术封锁的国际形势下,半导体掩模版是国家政策大力支持的方向。2020年国务院发布《新时期促进集成电路产业高质量发展政策》,明确将掩模版等关键材料列为重点突破方向;2021年《中华人民共和国国民经济和社会发展第十四个五年规划和2035年远景目标纲要》中,掩模版作为半导体制造的关键材料被纳入重点支持范围;2021年工信部出台《重点新材料首批次应用示范指深圳市龙图光罩股份有限公司 2026年度向特定对象发行A股股票预案导目录(2021版)》,将光掩模版作为先进半导体材料列入指导目录;《工业战略性新兴产业分类目录(2023)》将掩模版明确为“新一代信息技术产业”中的关键基础材料;掩模版被《国家发展改革委等部门关于做好2025年享受税收优惠政策的集成电路企业或项目、软件企业清单制定工作的通知》列为关键零配件,享受税收优惠政策。 上述一系列政策和法规的发布和落实,从财政、税收、技术、人才、知识产权等多个角度对半导体产业及其关键材料给予了政策支持,为掩模版行业及其上下游行业创造了良好的经营环境,有力地推动了我国半导体掩模版行业的发展。 (二)本次向特定对象发行股票的目的 1、本次募投项目是公司既有战略的实施与延续 “深耕特色工艺,突破高端制程”是公司前期确立的重要发展规划。40nm-28nm制程产品的布局不仅是公司前次募投项目的扩建与延续,更是公司保持行业地位、巩固市场竞争力的必经之路。目前公司已实现90nm制程节点产品的量产出货,65nm产品也已开始送样验证,随着中国大陆半导体产业的快速发展,晶圆制造制程节点不断提升,公司需要提前布局更高制程节点产品才能保持自身技术进步与产品领先,才能满足境内晶圆制造厂商的日益增长的光罩需求。 公司在首次公开发行相关文件中曾明确表示:“公司秉承‘小步快跑,稳步提升’的发展策略,在已实现130nm制程节点量产的基础上,开展130-65nm工艺节点的产业化建设,并根据首期募投项目的落地及达产情况,后续针对更高制程节点继续加大资本投入与研发投入,以实现制程节点和工艺节点的稳步提升。同时,发行人同期建设高端半导体芯片掩模版研发中心项目,开展65nm及以下制程节点的掩模版的产业化研究,为发行人未来65nm及以下制程节点的突破开展前沿探索”。公司本次募投项目布局40nm-28nm制程产品,是技术迭代的稳健提升,是聚焦主业、服务国家战略性产业升级的重要举措。 2、本次募投项目是公司扩大经营规模、提升持续经营能力的现实需要公司本次募投项目产品40nm-28nm制程节点半导体掩模版存在大量的市场需求,新增产能未来能够有效提升公司收入规模,同时40nm-28nm制程的布局能够有效带动公司现有65nm及以上制程产品的销售。 深圳市龙图光罩股份有限公司 2026年度向特定对象发行A股股票预案本次募投项目布局更高制程的产品,不仅新增产线能够提升经营规模,而且能够通过技术能力的溢出效应形成产品迭代与客户需求的共振,进一步巩固市场地位并提升客户粘性,有助于公司扩大经营规模、提升持续经营能力,进一步提高行业地位。 3、本次募投项目能够填补国内高端半导体掩模版的市场空白 半导体掩模版作为芯片制造的核心关键材料,其国产替代进程已成为保障产业链安全的核心议题。当前,130nm及以上制程掩模版国产化率水平已经较高,但40nm-28nm制程领域仍由境外厂商主导,其在国内第三方市场处于基本垄断地位。 在此形势下,自主掌控光掩模版供应链,降低对外部供应商的依赖,是保障我国半导体产业安全的必然选择。通过公司本次募投项目的实施,能够有效填补国内高端光掩模版市场的空白,推动我国半导体产业链的协同发展,加速半导体材料的国产化进程,为我国集成电路产业的高质量发展提供坚实支撑。 三、发行对象及其与公司的关系 本次向特定对象发行股票的对象为符合中国证监会规定条件的证券投资基金管理公司、证券公司、信托公司、财务公司、保险公司、合格境外机构投资者,以及符合法律法规规定的其他法人、自然人或其他合格的投资者等不超过35名(含)的特定投资者。 截至本预案出具之日,公司本次发行尚无确定的发行对象,因而无法确定发行对象与公司的关系。发行对象与公司之间的关系将在发行结束后公告的《向特定对象发行股票发行情况报告书》中披露。 四、本次发行方案概要 (一)本次发行股票的种类和面值 本次发行的股票种类为境内上市人民币普通股(A股),每股面值为人民币1.00元。 (二)发行时间和发行方式 深圳市龙图光罩股份有限公司 2026年度向特定对象发行A股股票预案易所审核并取得中国证监会同意注册的批复后,在有效期内择机向特定对象发行股票。 (三)发行对象及认购方式 本次发行对象为不超过35名(包含35名)符合中国证监会规定条件的特定对象,包括证券投资基金管理公司、证券公司、信托公司、财务公司、资产管理公司、保险机构投资者、合格境外机构投资者、其他境内法人投资者、自然人或其他合格投资者。证券投资基金管理公司、证券公司、合格境外机构投资者、人民币合格境外机构投资者以其管理的2只以上产品认购的,视为一个发行对象;信托公司作为发行对象的,只能以自有资金认购。 最终发行对象由公司董事会及其授权人士根据股东会授权,在本次发行申请获得上交所审核通过并经中国证监会作出予以注册决定后,根据竞价情况与保荐机构(主承销商)协商确定。若发行时国家法律、法规或规范性文件对发行对象另有规定的,从其规定。所有发行对象均以人民币现金方式并按同一价格认购本次发行的股票。 (四)定价基准日、发行价格及定价原则 本次向特定对象发行股票采取竞价发行方式,本次向特定对象发行的定价基准日为发行期首日。 本次向特定对象发行股票的发行价格为不低于定价基准日前二十个交易日公司股票交易均价的80%,上述均价的计算公式为:定价基准日前二十个交易日股票交易均价=定价基准日前二十个交易日股票交易总额/定价基准日前二十个交易日股票交易总量。 若公司股票在定价基准日至发行日期间发生派息、送股、资本公积金转增股本等除权、除息事项,发行价格将作出相应调整。调整方式如下: 派息/现金分红:P1=P0-D 送股或转增股本:P=P/(1+N) 1 0 两项同时进行:P=(P-D)/(1+N) 1 0 其中,P为调整前发行底价,D为每股派发现金股利,N为每股送红股或转0 深圳市龙图光罩股份有限公司 2026年度向特定对象发行A股股票预案增股本数,P1为调整后发行底价。 最终发行价格将在本次发行获得上海证券交易所审核通过并经中国证监会作出予以注册决定后,由股东会授权公司董事会或董事会授权人士和保荐人(主承销商)按照相关法律法规的规定和监管部门的要求,遵照价格优先等原则,根据发行对象申购报价情况协商确定,但不低于前述发行底价。 (五)发行数量 本次向特定对象发行股票的数量按照募集资金总额除以发行价格确定,且不超过本次发行前公司总股本的30%,即本次发行不超过40,050,000股(含本数)。 最终发行数量由公司董事会及其授权人士根据股东会授权、中国证监会及上交所相关规定、中国证监会注册的发行数量上限与保荐机构(主承销商)协商确定。 若公司在审议本次向特定对象发行事项的董事会决议公告日至发行日期间发生送股、资本公积金转增股本等除权事项或者因股份回购、股权激励计划等事项导致公司总股本发生变化,本次向特定对象发行的股票数量上限将作相应调整。 若本次向特定对象发行的股份总数因监管政策变化或根据发行注册文件的要求予以变化或调减的,则本次向特定对象发行的股份总数及募集资金总额届时将相应变化或调减。 (六)股票限售期 本次发行的发行对象认购的股份自发行结束之日起六个月内不得转让。法律法规、规范性文件对限售期另有规定的,依其规定。 本次发行完成后至限售期届满之日止,发行对象基于本次发行所取得的股票因公司分配股票股利、资本公积金转增股本等情形所衍生取得的股票亦应遵守上述股份锁定安排。限售期届满后,该等股份的转让和交易还需遵守《公司法》《证券法》以及《上海证券交易所科创板股票上市规则》等相关法律法规及规范性文件的规定。 (七)募集资金用途及数额 本次向特定对象发行股票募集资金不超过146,000.00万元(含本数),扣除发行费用后的净额全部用于以下项目: 深圳市龙图光罩股份有限公司 2026年度向特定对象发行A股股票预案深圳市龙图光罩股份有限公司 2026年度向特定对象发行A股股票预案
(八)公司滚存未分配利润的安排 本次向特定对象发行股票完成后,公司本次发行前滚存的未分配利润由公司新老股东按照本次发行完成后各自持有的公司股份比例共同享有。 (九)上市地点 本次向特定对象发行的股票将申请在上海证券交易所科创板上市交易。 (十)决议有效期 本次向特定对象发行股票的决议自股东会审议通过之日起12个月内有效。若相关法律、法规对决议有效期有新的规定,从其规定调整。 五、本次发行是否构成关联交易 截至本预案公告日,公司本次向特定对象发行股票尚未确定发行对象,因而无法确认发行对象与公司之间的关系。本次发行过程中,公司将针对构成关联交易的认购对象,严格按照有关法律法规要求及公司内部规定履行关联交易审批程序,并在《发行情况报告书》中予以披露。 六、本次发行不会导致公司控制权发生变化 柯汉奇、叶小龙、张道谷签署了《一致行动协议》,约定各方在行使股东权利时采取一致行动,截至本预案公告日,柯汉奇、叶小龙、张道谷分别直接持有公司19.75%、19.75%、14.67%股权,柯汉奇通过深圳市奇龙谷投资合伙企业(有限合伙)控制公司2.82%股权,三人合计控制公司56.99%股权,上述三方为公司的共同实际控制人。 深圳市龙图光罩股份有限公司 2026年度向特定对象发行A股股票预案以本次发行股票数量上限40,050,000股计算,本次发行完成后,公司总股本数量将变更为173,550,000股,柯汉奇、叶小龙、张道谷三人合计控制公司股份的比例将更变为43.84%。本次发行后,公司的实际控制人仍为柯汉奇、叶小龙、张道谷,本次发行不会导致公司控制权发生变化。 七、本次发行不会导致公司股权分布不具备上市条件 本次向特定对象发行股票完成后,不会导致公司股权分布不具备上市条件。 八、本次发行方案已经取得批准的情况以及尚需呈报批准的程序 本次向特定对象发行股票相关事项经公司第二届董事会第五次会议审议通过后,尚需获得公司股东会审议通过,并经上交所审核通过、中国证监会作出予以注册决定后方可实施。 在获得中国证监会作出的同意注册决定后,公司将向上交所和中国证券登记结算有限责任公司上海分公司申请办理股票发行、登记和上市事宜,完成本次向特定对象发行股票全部呈报批准程序。 上述呈报事项能否获得相关批准,以及获得相关批准的时间,均存在不确定性。提请广大投资者注意审批风险。 深圳市龙图光罩股份有限公司 2026年度向特定对象发行A股股票预案深圳市龙图光罩股份有限公司 2026年度向特定对象发行A股股票预案
二、本次募集资金投资项目的基本情况 (一)项目基本情况 本次募集资金将全部投入于40nm-28nm半导体掩模版生产线建设项目(以下简称“本项目”)。本项目建设单位为公司全资子公司珠海市龙图光罩科技有限公司,项目拟投资195,436.81万元,用于建设厂房及其他配套设施,并购置先进的电子束光刻机、干法蚀刻机、无酸清洗设备、高端量检测设备、模拟曝光设备和高端修补设备等。项目建设周期为36个月,项目拟通过建立高端半导体掩模版生产线,实现40nm-28nm工艺节点半导体掩模版的量产。本项目建成达产后,公司将新增每年稳定产出15,000片半导体掩模版;在产品结构上,除现有的二元掩模KrF-PSM ArF-PSM OMOG 版和相移掩模版外,增加更高制程的 、 以及 掩模版产 品,更好的满足客户需求。 项目实施后,公司预计能够填补我国40nm-28nm制程节点半导体掩模版的市场空白,技术实力将进一步提升,产品研发速度进一步加快,研发成果转换率进一步提高。本项目的实施与落地,将显著提升公司的技术实力与经营规模,公司综合实力将得到大幅增强。 深圳市龙图光罩股份有限公司 2026年度向特定对象发行A股股票预案(二)项目实施的必要性 1、布局40nm-28nm制程产品是公司既有战略的实施与延续 “深耕特色工艺,突破高端制程”是公司前期确立的重要发展规划。40nm-28nm制程产品的布局不仅是公司前次募投项目的扩建与延续,更是公司保持行业地位、巩固市场竞争力的必经之路。目前公司已实现90nm制程节点产品的量产出货,65nm产品也已开始送样验证。随着中国大陆半导体产业的快速发展,晶圆制造制程节点不断提升,公司需要提前布局更高制程节点产品才能保持自身技术进步与产品领先,才能满足境内晶圆制造厂商的日益增长的光罩需求。 公司在首次公开发行相关文件中曾明确表示:“公司秉承‘小步快跑,稳步提升’的发展策略,在已实现130nm制程节点量产的基础上,开展130-65nm工艺节点的产业化建设,并根据首期募投项目的落地及达产情况,后续针对更高制程节点继续加大资本投入与研发投入,以实现制程节点和工艺节点的稳步提升。同时,发行人同期建设高端半导体芯片掩模版研发中心项目,开展65nm及以下制程节点的掩模版的产业化研究,为发行人未来65nm及以下制程节点的突破开展前沿探索”。公司本次募投项目布局40nm-28nm制程产品,是技术迭代的稳健提升,是聚焦主业、服务国家战略性产业升级的重要举措。 2、市场竞争加剧的背景下,本次募投项目具有紧迫性与必要性 28nm制程能力是当前衡量我国掩模版企业技术实力的核心标杆。从行业格局看,第三方掩模版市场普遍以28nm为重要分界线:一方面,在28nm以下的先进制程领域,由于境外掩模版厂商具有先发优势和产业链集群优势,同时中国大陆半导体行业受贸易制裁、出口管制等多因素影响,当前国内能够自主量产28nm以下制程掩模版的企业数量极少;另一方面,能够突破28nm制程技术壁垒,是当前我国第三方掩模版企业构建差异化竞争优势、巩固市场地位的关键路径,亦是其持续保持技术引领力的必然要求。 深圳市龙图光罩股份有限公司 2026年度向特定对象发行A股股票预案当前,境内半导体产业正处于技术升级与市场扩张的关键阶段,半导体掩模版也呈现出竞争加剧的形势。从下游客户需求看,越高制程的掩模版市场呈现客户集中度越高的特征。由于高端制程掩模版对供应链稳定性要求越严苛,头部客户为保障供应安全,通常与具备较强技术实力的掩模版厂商建立战略合作关系,晶圆厂与掩模厂形成了较强的合作粘性。掩模版厂商的制程能力越高,能够合作的客户数量就越多、规模就越大,反之亦然。 从市场竞争格局看,目前130nm以上掩模版产品目前已经进入国产替代后期,竞争开始显现,相关市场规模难以再继续保持快速增长;130nm~65nm掩模版产品则处于国产替代快速推进阶段,下游客户相对集中,境内光罩厂商处于送样验证或批量供货状态;40nm~28nm则处于国产替代初期,国内光罩厂尚处于布局阶段,因该制程区间对晶圆厂的投资强度和技术能力要求极高,因此客户高度集中,提前布局才能在国产替代中取得先发优势。 在上述背景下,若公司未能及时跟进40nm-28nm制程的产能布局与技术落地,将面临市场竞争格局重塑中的被动局面:不仅可能错失境内40nm-28nm制程掩模版市场的国产替代增量机遇,亦可能因技术迭代滞后导致现有客户合作关系的潜在流失。因此,在当前时点布局40nm-28nm制程产品是公司巩固行业地位、保持市场竞争力的必然选择,只有保持技术进步与产品领先,才能不被高速发展的市场所淘汰。公司本次募投项目具有必要性、紧迫性。 3、本次募投项目是公司扩大经营规模、提升持续经营能力的现实需要深圳市龙图光罩股份有限公司 2026年度向特定对象发行A股股票预案(1)40nm-28nm制程的半导体掩模版存在大量的市场需求,新增产能未来能够有效提升公司收入规模 近年来AI应用、新能源汽车、智能驾驶、具身智能等行业蓬勃发展,产生了对存储芯片、驱动芯片、电源管理芯片、MCU、传感器、射频芯片等产品的巨大需求,国内主要大型晶圆厂均纷纷扩产,其产能主要聚焦于28nm及以上成熟制程。因此,国内晶圆厂对40nm-28nm制程节点半导体掩模版需求将大幅增加,然而在这一制程领域半导体掩模版国产化率极低,长期依赖境外进口。 本项目投产后,公司将能够提供40nm-28nm制程范围的KrF-PSM、ArF-PSM以及OMOG掩模版产品,上述产品具有较高的技术难度和经济附加值。因此,公司本次募投项目新增的40nm-28nm制程半导体掩模版产能可以填补当前国内市场空白,满足客户需求,并有效提升公司收入规模。 (2)40nm-28nm制程的布局能够有效提升公司现有65nm及以上制程产品的收入规模 随着芯片制程水平的不断提升,芯片最小线宽进入90nm、65nm、40nm乃至28nm时,晶圆制造的设备配置、技术工艺全面升级,原料成本、工艺控制难度显著增加,晶圆制造成本呈指数级提升,晶圆制造厂商的集中度也越高。半导体掩模版作为晶圆厂晶圆光刻的模具,直接决定了晶圆光刻的质量,对芯片的性能与良率至关重要。在上述背景下,随着芯片制程水平的不断提升,晶圆厂客户的集中度也越高、客户规模也越大,这些厂商对掩模版产品品质的把控标准更为严苛,对掩模版供应商的技术实力、产品稳定性提出了更高的要求。 在此背景下,上述晶圆厂客户在遴选供应商时,将企业是否具备更高制程产品的设备配置与技术能力作为核心评估维度之一——具备满足更高制程要求的设备与工艺水平,意味着能够实现向下兼容的技术延展性,即具备更高的“技术冗余”,并能够满足客户后续发展配套需要。光罩供应商的最高制程能力,是向客户充分彰显技术实力的关键体现。 此外,由于半导体器件和结构是通过生产工艺一层一层累计叠加形成的,晶圆需要前后经过多个掩模版曝光才能形成完整电路,因此每一个芯片的生产都需要一整套掩模版,数量通常在几十片甚至上百片不等。掩模版厂商向下游客户销深圳市龙图光罩股份有限公司 2026年度向特定对象发行A股股票预案 售掩模版时,通常是成套出售,其中一套掩模版中的制程节点各不相同,仅有少 数的关键层会使用最高的制程,其余非关键层出于成本考量,通常使用相对较低 的制程。因此,公司本次募投项目扩展40nm-28nm更高制程节点后,未来新增 40nm-28nm制程产品的订单,同样会带来现有65nm以上制程产品的需求。因此,公司本次40nm-28nm掩模版产线的布局,不仅满足市场需求,新增40nm-28nm制程节点的订单收入,亦将显著增强对130nm-65nm制程产品客户的拓展能力,带动现有产线订单需求的提升,有力推动130nm-65nm制程产品由量产向商业化的进程。公司对更高制程产品的布局,能够通过技术能力的溢出效应形成产品迭代与客户需求的共振,进一步巩固市场地位并提升客户粘性,有助于公司扩大经营规模、提升持续经营能力。 4、40nm-28nm制程掩模版产线对资本投入要求极高,公司亟需资本市场融资突破资金瓶颈 40nm-28nm制程掩模版作为半导体制造产业链中的关键材料,其生产对设备精度与工艺控制能力提出了更高要求,高端生产设备是该制程掩模版产线拉通的基础及关键条件。与130nm-65nm制程相比,40nm-28nm制程半导体掩模版设备投入金额更大,对资本投入的需求更高,需配备高端电子束光刻机、干法刻蚀机及量检测设备、修补设备等核心装备,单台设备采购成本是130nm制程的数倍。 公司于2024年8月首次公开发行股票并在上海证券交易所科创板上市,募集资金净额为55,346.25万元,募集资金已经全部投入前次募投项目的建设中,前次深圳市龙图光罩股份有限公司 2026年度向特定对象发行A股股票预案募投项目仅能实现最高65nm制程能力的覆盖。当前公司通过自有资金及经营积累已难以覆盖该等高强度资本开支,亟需通过资本市场融资解决资金需求。 5、40nm-28nm制程掩模版产线建设周期更长、客户验证周期更长,具有提前布局的必要性 掩模版作为半导体制造的核心关键材料,其生产设备采购具有技术门槛高、供应商集中、交付周期长等显著特征。以核心设备电子束光刻机为例,当前全球仅日本JEOL、NuFlare等少数厂商具备生产能力,单台设备采购周期长达12-18个月,且需提前支付30%-50%预付款锁定产能,而设备到位后还需进行设备安装和工艺调试,整体周期超过2年。若设备采购滞后,将直接导致客户订单交付延迟,丧失市场先机。 掩模版作为下游晶圆厂光刻环节极其重要的设计图案转移工具,是晶圆制造光刻环节不可或缺的光学模具,对晶圆制造和芯片产品的良率和品质影响巨大。 因此,下游晶圆制造厂商对掩模版厂的要求较为严格,一般情况下,晶圆制造厂商对掩模版工厂的验证和供应商评估期在18至24个月甚至更长。并且,相较于130nm-65nm掩模版,40nm-28nm掩模版图形密度大幅增加,图形间隔的复杂程度更大,验证流程更为苛刻与复杂,若验证过程中涉及工艺调整则耗时更久。 综上,40nm-28nm制程掩模版的设备购置与调试、产品研发与客户验证周期均较长,提前启动设备采购既是技术升级的必然要求,更是把握产业升级窗口期的战略选择。公司在当前90nm-65nm产品实现量产的窗口期,提前布局40nm-28nm制程产品符合行业发展要求。 (三)项目实施的可行性 1、40-28nm制程是提升产业自主可控能力的迫切需要,国产替代空间广阔半导体掩模版作为芯片制造的核心关键材料,其国产替代进程已成为保障产业链安全的核心议题。当前,130nm及以上制程掩模版国产化率水平已经较高,但40nm-28nm制程领域仍由境外厂商主导,美国Photronics、日本Toppan及日本DNP三家企业在国内第三方市场处于基本垄断地位。在此形势下,自主掌控光掩模版供应链,降低对外部供应商的依赖,是保障我国半导体产业安全的必然选择。 通过公司本次募投项目的实施,能够有效填补国内高端光掩模版市场的空白,推深圳市龙图光罩股份有限公司 2026年度向特定对象发行A股股票预案动我国半导体产业链的协同发展,加速半导体材料的国产化进程,为我国集成电路产业的高质量发展提供坚实支撑。 同时,40nm-28nm制程掩模版市场呈现“高需求、低供给”特征。AI应用、新能源汽车、智能驾驶、具身智能等终端领域对40nm-28nm成熟制程芯片需求激增,国内主要大型晶圆厂均纷纷扩产。在上述晶圆厂扩产及设备材料自主化需求驱动下,40nm-28nm制程半导体掩模版国产替代空间十分广阔。 因此,推进40nm-28nm半导体掩模版国产化不仅是保障我国产业链安全的必要举措,下游客户的大量需求也给掩模版厂商提供了良好的市场前景。在政策支持和市场需求的双重驱动下,半导体掩模版的国产化替代进程有望加速推进,国内掩模版企业通过不断提升技术水平和产能,能够逐步打破国际垄断,快速提升市场份额。 2、90nm-65nm掩模版实现工艺拉通,为本次募投项目奠定了良好技术基础40nm-28nm制程节点半导体掩模版是在90nm-65nm掩模版基础上的技术继承与技术创新。40nm-28nm与90nm-65nm通常同样为PSM掩模版工艺,基本原理一致,关键技术相通,均需要CAM、曝光、显影、干法刻蚀、二次曝光、二次显影、二次刻蚀、检测、量测等环节,但在数据处理、部分工艺技术、设备要求、环境洁净度等要求更高。公司90nm-65nm制程节点掩模版工艺的全线拉通,为40nm-28nm制程产品的研发与量产奠定了良好的技术基础。 目前公司已完成90nm-65nm制程节点半导体掩模版的内部研发,其中90nm制程节点已经实现量产,65nm制程节点目前已开始客户送样验证。本次募投产品是建立在现有产品基础上的技术创新。公司多年积累的半导体掩模版制版技术与经验,以及90nm-65nm产品的成功研发和量产,是40nm-28nm掩模版实现技术突破的重要支撑,公司本次募投项目实施具备技术可行性。 3、公司具有40nm-28nm制程掩模版的人才储备 (1)公司现有人才队伍具备丰富的半导体掩模版产品研发经验 公司的研发团队在半导体掩模版领域耕耘多年,核心研发人员具备丰富的半导体掩模版研发经验,具有深厚的技术积累以及良好的技术转化能力,成功实现深圳市龙图光罩股份有限公司 2026年度向特定对象发行A股股票预案研发人员的从业经历、专业背景、项目需要等维度,对参与40nm-28nm制程半导体掩模版产品的人员范围、精力分配等做出了相应规划。 2025年以来,公司核心技术团队已经启动40nm-28nm制程掩模版的前期研究及预研发工作,并在项目研究、产线布置、设备选型、工艺规划等方面发挥了重要作用。除此之外,公司CAM、光刻及检测等生产部门的负责人和核心骨干亦积极参与新产品的技术研发与产品量产的过程中,上述人员具有超过10年的掩模版行业经验,有力地支持了公司募投项目产品的研发及量产落地。 (2)公司持续加大人才引进力度,吸收了一批资深研发工程师 公司近年来持续加大研发人才引进力度,吸引了一批具有境内外光罩行业头部企业产品研发经验的工程师,研发经历囊括了40nm-28nm制程半导体掩模版产线建设、样品研发、产品量产等多个环节。上述新引进人才队伍研发经验覆盖40nm-28nm制程半导体掩模版CAM数据处理、光刻、检测、量测等完整环节。 此外,公司还将积极完善研发人员激励机制,通过项目奖励、股权激励等多种形式继续完善研发人员引进和队伍建设,确保外部引进人员积极融入公司文化,为公司技术提升提供必要支持。 综上,公司现有人才队伍能够满足募投项目半导体掩模版研发需求,随着募投项目的建设和实施,公司将继续针对性地招募对掩模版研发、制造、评估、使用等环节较为熟悉的专业人员,进一步储备和充实公司的研发和技术队伍。 4、40nm-28nm掩模版部分目标客户与公司现有客户重叠 掩模版作为芯片制造的“母版”,其品质直接决定晶圆制造的良率和成本,因此晶圆厂对供应商的认证极为严苛,呈现出“周期长、环节多、制程越高越难”的显著特征。一般来讲,客户验证流程包含NDA签署、信息安全评估、技术匹配、流片测试等多个严苛环节,这不仅构筑了行业的高进入门槛,也形成了客户高黏性的护城河。 国内40nm-28nm制程节点扩产的主要晶圆厂中,华虹半导体、士兰微、燕东微、粤芯半导体、积塔半导体等是公司现有核心客户,且华虹半导体、士兰微、燕东微等为公司战略股东,已形成了多年的战略合作关系。公司现有客户未来将深圳市龙图光罩股份有限公司 2026年度向特定对象发行A股股票预案深圳市龙图光罩股份有限公司 2026年度向特定对象发行A股股票预案
本项目实施周期预计为36个月,项目的总体进度安排见下表:
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