[担保]百傲化学(603360):大连百傲化学股份有限公司关于2026年度担保额度预计

 时间：2026年04月28日 01:21:43 中财网
原标题:百傲化学:大连百傲化学股份有限公司关于2026年度担保额度预计的公告

证券代码：603360 证券简称：百傲化学 公告编号：2026-033
大连百傲化学股份有限公司
关于2026年度担保额度预计的公告
本公司董事会及全体董事保证本公告内容不存在任何虚假记载、误导性陈述 或者重大遗漏，并对其内容的真实性、准确性和完整性承担法律责任。重要内容提示：
? 担保对象及基本情况

被担保人名称本次担保金额实际为其提供的担保余 额（不含本次担保金额）是否在前期 预计额度内本次担保是 否有反担保
苏州芯慧联半导体 科技有限公司100,000.00万元0元不适用：本次 为年度担保 额度预计否
上海芯傲华科技有 限公司100,000.00万元39,996.00万元不适用：本次 为年度担保 额度预计否
? 累计担保情况

对外担保逾期的累计金额（万元）0
截至本公告日上市公司及其控股 子公司对外担保余额（万元）39,996.00
对外担保余额占上市公司最近一 期经审计净资产的比例（%）28.82
特别风险提示（如有请勾选）□担保金额（含本次）超过上市公司最近一 期经审计净资产50% □对外担保总额（含本次）超过上市公司最 近一期经审计净资产100% □对合并报表外单位担保总额（含本次）达 到或超过最近一期经审计净资产30% □本次对资产负债率超过70%的单位提供担 保
一、担保情况概述
（一）担保的基本情况
为全面促进公司发展，满足子公司（包括全资子公司、控股子公司）生产经营资金需求，公司及子公司2026年度拟对合并报表范围内子公司提供总额不超过人民币200,000.00万元的担保，该担保额度有效期自公司股东会审议通过之日起不超过12个月。本次公司为子公司提供担保的具体担保方式、担保金额、担保起止时间以公司、子公司与银行实际签署的合同为准。公司将根据被担保方实际资金使用需求，在担保额度内办理具体手续，同时签署有关担保合同等各项法律文件。

在上述额度及额度有效期内发生的具体担保事项，提请股东会授权公司董事长作出审批及签署与具体担保有关的各项法律文件，公司董事会、股东会不再逐笔审议。

（二）内部决策程序
公司于2026年4月27日召开的第五届董事会第二十四次会议，审议通过了《关于2026年度担保额度预计的议案》，本事项尚需提交公司股东会审议。

（三）担保预计基本情况

担保方被担保 方担保方持 股比例被担保方 最近一期 资产负债 率截至目前 担保余额本次新增 担保额度担保额度 占上市公 司最近一 期净资产 比例担保预计有 效期是否关 联担保是否有 反担保
一、对控股子公司　　　　　　　　　
被担保方资产负债率未超过70%　　　　　　　　　
公司及 子公司苏州芯 慧联半 导体科 技有限 公司46.67%34.69%0元预计不超 过100,000 万元72.05%自公司股东 会审议通过 之日起不超 过12个月否否
公司及 子公司上海芯 傲华科 技有限 公司100%39.25%39,996万 元预计不超 过100,000 万元72.05%自公司股东 会审议通过 之日起不超 过12个月否否
（四）担保额度调剂情况
上述担保的额度可在公司子公司（包括但不限于已经列示的被担保方,含授权期限内新设立或纳入合并报表范围的子公司）之间进行担保额度调剂。

二、被担保人基本情况
（一）基本情况
1、被担保人名称：苏州芯慧联半导体科技有限公司

被担保人类型√法人 □其他______________（请注明）
被担保人名称苏州芯慧联半导体科技有限公司
被担保人类型及上市公 司持股情况□全资子公司 √控股子公司 □参股公司 □其他______________（请注明）
主要股东及持股比例上海芯傲华科技有限公司直接持有46.67%
法定代表人刘红军
统一社会信用代码91320581MA1XQTA97M
成立时间2019-01-08
注册地江苏省苏州市常熟市
注册资本13125万元
公司类型有限责任公司
经营范围半导体、平板显示科技领域内的技术开发、技术服务、 技术转让、技术咨询;半导体静电卡盘生产,静电卡盘整 机设备及零配件组装;设备安装、维修、维护、清洗、翻 新;金属材料、通讯器材、仪器仪表、机械设备、五金交 电、电子产品、电子元器件、化工产品（不含危险化学 品）销售;压力管道工程、机电安装工程的设计、施工 从事货物及技术进出口业务,但国家限定公司经营或禁 止进出口的商品及技术除外。（依法须经批准的项目， 经相关部门批准后方可开展经营活动）许可项目：人力 资源服务（不含职业中介活动、劳务派遣服务）（依法 须经批准的项目，经相关部门批准后方可开展经营活动 具体经营项目以审批结果为准）一般项目：半导体器件 专用设备制造；半导体器件专用设备销售；软件开发； 电子专用设备制造；电子专用设备销售；工业自动控制 系统装置制造；工业自动控制系统装置销售；电子产品

　销售；工业机器人制造；工业机器人安装、维修；电气 设备修理；电子元器件与机电组件设备销售；集成电路 芯片及产品制造；集成电路芯片及产品销售；机械零件 零部件销售；电子专用材料销售（除依法须经批准的项 目外，凭营业执照依法自主开展经营活动）　　
主要财务指标（万元）项目2026年03月31日 /2026年1-3月（未 经审计）2025年12月31日 /2025年度（经审计
　资产总额138,202.99133,551.61
　负债总额51,762.4546,326.21
　资产净额86,440.5487,225.39
　营业收入1,170.8735,836.23
　净利润-821.138,450.42
2、被担保人名称：上海芯傲华科技有限公司

被担保人类型√法人 □其他______________（请注明）
被担保人名称上海芯傲华科技有限公司
被担保人类型及上市公 司持股情况√全资子公司 □控股子公司 □参股公司 □其他______________（请注明）
主要股东及持股比例公司直接持有100%
法定代表人刘岩
统一社会信用代码91310000MADH9EB2XG
成立时间2024-04-09
注册地上海市浦东新区
注册资本50000万元
公司类型有限责任公司（非自然人投资或控股的法人独资）
经营范围一般项目：技术服务、技术开发、技术咨询、技术交流 技术转让、技术推广；半导体器件专用设备制造【分支 机构经营】；半导体分立器件制造【分支机构经营】； 机械设备研发；通用设备制造（不含特种设备制造）【分 支机构经营】；电子专用材料制造【分支机构经营】； 电子专用材料研发；半导体器件专用设备销售；半导体 分立器件销售；金属材料销售；通讯设备销售；仪器仪 表销售；机械设备销售；机械零件、零部件销售；电子

　产品销售；电力电子元器件销售；电子专用设备销售； 电子专用材料销售；化工产品销售（不含许可类化工产 品）；技术进出口；货物进出口；通用设备修理；专用 设备修理；普通机械设备安装服务。（除依法须经批准 的项目外，凭营业执照依法自主开展经营活动）　　
主要财务指标（万元）项目2026年03月31日 /2026年1-3月（未 经审计）2025年12月31日 /2025年度（经审计
　资产总额98,054.5988,183.51
　负债总额40,247.2534,612.32
　资产净额57,807.3453,571.18
　营业收入--
　净利润-763.84-1,707.62
二、担保协议的主要内容
本次担保额度预计事项是为确定2026年度公司及子公司担保的总体安排，相关担保协议尚未签署。本次担保额度预计事项经公司股东会审议通过后，相关担保协议将在被担保人根据实际资金需求进行融资时签署，具体担保金额、担保方式及期限以与银行签署的担保协议为准。

三、担保的必要性和合理性
公司2026年度担保额度预计主要是为了保障公司子公司的业务发展及融资需要，符合公司实际经营及可持续发展需要。在担保期限内公司有能力控制被担保公司经营管理风险及决策，可及时掌握其资信状况，确保担保风险处于可控范围内，不存在损害公司及中小股东利益的情形，不会对公司的正常运作和业务发展产生不利影响。

四、董事会意见
公司于2026年4月27日召开了第五届董事会第二十四次会议，以12票同意，0票反对，0票弃权审议通过了《关于2026年度担保额度预计的议案》，同意公司2026年度拟对合并报表范围内子公司提供总额不超过人民币200,000万元的担保，该担保额度有效期自公司股东会审议通过之日起不超过12个月。本次担保额度预计事项为日常经营所需，不会损害公司利益，不存在与中国证监会相关规定及《公司章程》相违背的情况。

五、累计对外担保数量及逾期担保的数量
截至本公告披露日，公司及子公司对外担保总额200,000.00万元（已批准的担保额度内尚未使用额度与担保实际发生余额之和），全部为公司对子公司提供的担保，占公司最近一期经审计净资产的比例为144.09%。截至本公告披露日，公司对子公司提供的担保余额为39,996.00万元，占公司最近一期经审计净资产的比例为28.82%。公司不存在对合并报表范围外的公司提供担保的情形，亦不存在对外担保逾期的情况。

特此公告。

大连百傲化学股份有限公司董事会
2026年04月28日

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