[担保]卓胜微(300782):2026年度向银行申请综合授信额度暨为全资子公司提供担保
江苏卓胜微电子股份有限公司 关于2026年度向银行申请综合授信额度暨为全资子公司 提供担保的公告 本公司及董事会全体成员保证信息披露的内容真实、准确、完整，没有虚假 记载、误导性陈述或重大遗漏。一、申请授信及担保情况概述 江苏卓胜微电子股份有限公司（以下简称“公司”）于2026年4月24日召开第三届董事会第十六次会议，审议通过了《关于2026年度向银行申请综合授信额度暨为全资子公司提供担保的议案》，同意公司及全资子公司无锡芯卓湖光半导体有限公司（以下简称“芯卓湖光”）于2026年度向银行等金融机构申请不超过人民币450,000万元的综合授信额度,授信业务包括但不限于流动资金借款、固定资产贷款、保函、信用证、银行承兑汇票、贴现、贸易融资等综合业务，具体授信业务品种、额度、业务期限和利率等以实际签署的合同为准，授信额度可循环使用。 在上述授信项下，公司将为全资子公司芯卓湖光向银行申请授信提供预计总担保额度不超过280,000万元的担保（担保形式包括但不限于连带责任保证担保、抵押担保等，具体以授信主合同、担保合同的约定为准）。实际担保期限以授信主合同、担保合同的约定为准。 上述综合授信及担保额度有效期自本次董事会审议通过之日起至公司董事会或股东会（视届时审批权限）审议通过下一年度授信及担保额度之日止。公司董事会授权董事长或其指定的授权代理人在上述综合授信额度及担保额度范围内办理具体事项。 根据《深圳证券交易所创业板股票上市规则》《深圳证券交易所上市公司自律监管指引第2号——创业板上市公司规范运作》等法律法规、规范性文件及《江苏卓胜微电子股份有限公司章程》（以下简称“《公司章程》”）的规定，本次向银行申请综合授信额度及担保事项在公司董事会审批权限范围内，无需提交公司股东会审议。 二、2026年担保额度预计情况
名称：无锡芯卓湖光半导体有限公司 成立日期：2023年12月07日 注册地点：无锡市滨湖区建筑西路777(A3)幢10层 法定代表人：叶世芬 注册资本：10,000万元人民币 经营范围：一般项目：集成电路制造，集成电路芯片及产品制造，集成电路销售，集成电路芯片及产品销售；软件开发；技术服务、技术开发、技术咨询、技术交流、技术转让、技术推广；货物进出口；技术进出口（除依法须经批准的项目外，凭营业执照依法自主开展经营活动） 股权结构：公司直接持有芯卓湖光100%股权 关联关系：芯卓湖光是公司的全资子公司，不属于《深圳证券交易所创业板股票上市规则》界定的关联人 最近一年又一期相关财务数据：
四、担保协议的主要内容 本次担保事项涉及的相关担保协议尚未签署，担保协议的主要内容将以与相关银行等金融机构签署的担保合同或协议内容为准，最终实际担保总额将不超过本次审议的担保额度。 五、董事会意见 1、公司于2026年4月24日召开第三届董事会第十六次会议，审议通过了《关于2026年度向银行申请综合授信额度暨为全资子公司提供担保的议案》。 董事会认为本年度授信及担保额度预计，充分考虑了公司以及全资子公司生产经, 营的实际需要 是为了支持公司的发展，在对公司及全资子公司的资产质量、经营情况、行业前景、偿债能力、信用状况等各方面综合分析的基础上，经过谨慎研究后作出的决定，符合公司整体发展的需要。 2、根据相关法律法规及《公司章程》等相关规定，上述担保中为全资子公司芯卓湖光提供的担保，风险处于可控制范围内，为支持芯卓湖光的发展，在本次担保授权有效期内由公司对其融资担保金额提供额度内的连带责任保证担保，芯卓湖光经营状况和资信正常，偿还债务能力较强，担保风险可控，不存在损害上市公司利益的情形。 因此，董事会同意以上担保事项。 六、累计对外担保数量及逾期担保的数量 289,000 截止本公告披露日，公司及控股子公司担保额度总金额为 万元，占 公司2025年经审计净资产的29.27%；本次担保提供后，公司及控股子公司的累计对外担保总余额为286,514.63万元，均为对合并报表内单位的担保，占公司2025年经审计净资产的29.02%。公司及控股子公司不存在为合并报表以外单位提供担保的情形，也不存在逾期担保、涉及诉讼的担保及因担保被判决败诉而应承担损失的情形。 七、备查文件 公司第三届董事会第十六次会议决议。 特此公告。 江苏卓胜微电子股份有限公司 董事会 2026年4月28日 中财网
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