[年报]本川智能(300964):2025年年度报告摘要
江苏本川智能电路科技股份有限公司 2025年年度报告摘要 一、重要提示 本年度报告摘要来自年度报告全文，为全面了解本公司的经营成果、财务状况及未来发展规划，投资者应当到证监会指 定媒体仔细阅读年度报告全文。 所有董事均已出席了审议本报告的董事会会议。 致同会计师事务所（特殊普通合伙）对本年度公司财务报告的审计意见为：标准的无保留意见。 非标准审计意见提示 □适用 ?不适用 公司上市时未盈利且目前未实现盈利 □适用 ?不适用 董事会审议的报告期利润分配预案或公积金转增股本预案 ?适用□不适用 公司经本次董事会审议通过的利润分配预案为：以未来实施利润分配及资本公积金转增股本方案时股权登记日的总股本 为基数，向全体股东每10股派发现金红利1元（含税），送红股0股（含税），以资本公积金向全体股东每10股转增4 股。 董事会决议通过的本报告期优先股利润分配预案 □适用?不适用 二、公司基本情况 1、公司简介
（一）主要业务、主要产品及其用途 1、主要业务 本川智能自成立以来，始终聚焦电子电路核心领域，专注于高品质、高精度、高密度印制电路板（PCB）的研发、生产与销售。公司深耕PCB领域多年，积累了丰富的行业经验与深厚的技术储备，可为下游客户提供定制化PCB产品 及配套解决方案，已发展成为国内电子电路行业细分领域的优势企业。 凭借长期的技术研发与沉淀，公司积极布局多技术方向（如：预埋板，包括预埋元器件，预埋功率芯片等、HDI板、 高频高速板、软板及软硬结合板、高多层板等）与特殊材料产品（如：铝基板、铜基板、陶瓷基板等金属基板），构建 了丰富的产品体系，已具备各类中高端PCB产品的规模化生产能力，可充分满足客户多品种的产品需求。 2、主要产品及其用途 公司产品定位于中高端应用市场，具备高精度、高密度、高可靠性的显著特点，产品下游应用领域以通信设备为核 心，重点布局汽车电子、新能源（储能、充电桩等），长期深耕工业控制、电力、医疗等领域，并逐步向AI服务器电源、 低空经济、机器人等其他前沿、新兴应用领域探索拓展。 公司PCB产品核心重点应用领域
公司多元化的产品布局，能够精准捕捉下游市场需求爆发的机遇，依托多年沉淀的深厚技术储备与持续的研发创新 能力，紧密跟进各核心重点应用领域的产品迭代升级节奏，为下游客户提供高品质的定制化PCB产品及全方位的一站式 配套解决方案。 近年来，公司汽车电子与新能源业务呈现快速扩张态势。同时，公司基于在PCB领域的深厚积累，成功开发出CIPB（芯片内嵌功率基板/芯片嵌入PCB）产品，实现了芯片与基板的一体化集成封装，可显著提升功率密度、散热效 率与系统集成度，目前已在AI服务器、汽车功率模块等领域对部分头部客户完成样品验证，未来有望在数据中心、算力 中心、新能源汽车高压系统、储能变流器、机器人控制器等高功率、高集成化场景实现规模化应用，成为公司新的增长 引擎。此外，伴随新一代通信技术（6G、卫星通信等）的持续演进，新能源汽车高功率、智能化设备需求的稳步攀升， 以及储能与充电桩等新能源行业的蓬勃发展，行业发展红利持续释放，为公司核心业务发展注入强劲动力、打开广阔成 长空间。 公司始终坚守大客户战略核心，深耕头部客户资源、深化绑定合作关系，围绕头部客户核心需求精准发力，强化技 术创新投入与订单攻坚力度，持续推动产品结构迭代升级，不断夯实自身核心竞争优势。2025年，公司持续加大市场开 拓攻坚力度，积极配合头部客户推进新产品研发试制与订单批量导入，进一步优化产品结构、提升高附加值产品占比， 成为拉动公司业绩增长、改善盈利水平的又一核心引擎。 此外，公司通过投资入股智鼎机器人（智元机器人旗下企业）并与其开展业务合作，将产品应用领域拓展至商用清 洁机器人、智能装备领域。智鼎机器人专注于商用清洁机器人的研发、生产与销售，产品主要面向商业综合体、物流园 区、交通枢纽、工业厂区等场景。依托双方产业链协同优势及业务合作，公司可针对清洁机器人底盘驱动、电源管理、 中央控制、伺服模组等核心部件，提供定制化PCB产品及解决方案，持续挖掘商用服务机器人、智能装备领域市场机会， 进一步丰富公司下游应用版图。 目前，公司已在江苏南京、广东深圳、广东珠海布局多个核心生产基地，同时在海外设立泰国生产基地（已经开工， 在建中），并在美国、中国香港等地设有多个分支机构，打造“华东+华南+海外”三大生产区域布局，形成差异化供给、 可持续发展的全球化供应格局，进一步提高客户需求的响应速度，有效提升了公司的市场竞争力。 （二）经营模式 1、生产模式：高柔性智能制造保障快速交付 基于定制化PCB“多品种、多批次、短交期”特性，公司采用“以销定产+柔性制造”智能化生产模式，破解行业产能适配与交期管控难题。通过计划部统筹、多部门联动，结合ERP+MES等系统实现全流程数字化驱动，排产效率显 著提升，确保短交期订单100%按时交付。 公司生产业务的核心竞争力，体现在高柔性生产能力：模块化布局与快速换型技术实现多规格产品高效切换；全员 交叉培训，打造复合型团队，提升调度灵活性，保障多订单并行生产的效率与品质双达标。凭借该体系，公司能够大幅 缩短订单的交付周期，在客户个性化方案的前提下，满足其快速交付的需求，在批量定制化市场形成显著壁垒。 2、采购模式：数字化协同精准供应链体系 针对定制化PCB原材料多样、批次分散的行业痛点，公司构建“以产定购+动态安全库存”精细化采购体系，实现需求匹配、效率与成本的最优平衡。公司成立专业采购团队主导供应商全生命周期管理，定制化原料精准匹配订单，通 用原料通过大数据设定安全库存，保障产能连续性的同时严控备货成本。 公司采购业务核心竞争力，体现在数字化供应链赋能：依托ERP+SRM一体化平台，实现采购全链路标准化、可视化管控；通过严格考评筛选全球优质供应商，从源头保障原料品质稳定，筑牢定制化生产的供应链根基。 3、销售模式：全球化布局全渠道服务网络 围绕境内外协同发展，公司构建“全球化布局+本地化服务”全渠道销售网络，精准匹配多元客户需求。销售部下设境内外专业团队，依托香港本川（辐射全球）、美国本川（深耕北美）两大海外平台，实现全球市场深度覆盖与快速 响应。 公司销售业务的竞争力，体现在差异化的客户合作模式：国内以直接对接电子制造商为主，通过技术协同与快速响 应建立长期合作；海外采用“直接销售+优质贸易商”双线模式，拓宽市场覆盖。结合客户的具体情况，采取竞争性谈 判、招投标等方式开展合作，通过多元获客渠道持续扩大全球份额，彰显国际品牌影响力。 4、外协加工模式：弹性产能互补保障交付 针对PCB行业流程复杂、订单不均的特性，公司建立“自有产能为主、外协为辅”的弹性体系。优先保障核心工序与高端产品自主生产，仅在产能饱和时，将部分工序或中低端产品委托优质外协商，并通过全流程品控确保品质，满足 客户的紧急交付需求。 针对外协加工，公司采取全流程的标准化管控手段：建立外协准入、过程巡检、成品检验的全链条品控体系，确保 5、研发模式：客户导向的差异化创新体系 公司秉持“研发驱动、差异竞争”战略，深度构建“客户需求洞察-协同研发-成果转化”全链路创新体系。通过长 期技术积累，已形成涵盖材料应用、工艺优化、结构设计等领域的多项核心专利与非专利技术矩阵，聚焦通信、汽车电 子、新能源等高增长细分领域，精准布局差异化研发方向，筑牢技术壁垒。创新模式上，推行“客户-供应商-公司”三 方协同研发机制，深度嵌入客户产品设计前端，同步联动上游供应商优化材料解决方案，实时捕捉新兴市场技术需求， 确保研发项目与市场应用高度契合，提升技术转化精准度。 针对技术研发，公司以人才与机制双轮驱动研发效能：组建由核心技术骨干牵头的多专业研发团队，具备丰富的定 制化PCB研发与产业化经验。建立市场导向型激励机制，将成果转化效益与绩效深度绑定，配套完善人才培养体系，激 发全员创新活力。公司研发成果转化效率高，能够快速推动新技术落地量产，年均多项新技术实现产业化应用，持续巩 固定制化PCB领域技术差异化优势，为客户提供高竞争力的高端产品解决方案。 （三）主营业务分析 2025年度，全球PCB行业迎来结构性发展机遇，同时行业集中度持续提升、市场竞争日趋白热化，头部企业博弈加剧、细分赛道竞争更趋激烈。面对复杂多变的行业环境与多重经营挑战，公司锚定“高端化、差异化、全球化”发展方 向，依托多年深耕行业积淀的深厚技术底蕴、完善的境内外产能布局以及成熟的生产运营体系，稳步提升经营韧性与抗 波动能力，实现主营业务持续稳健高质量发展，营业收入、净利润较上年度均有所增长。具体如下：1、经营概况 2025年，受益于全球PCB行业结构性增长机遇，尤其是AI算力爆发、汽车电动化智能化升级、新能源产业扩张带来的高端PCB产品需求旺盛态势，公司持续优化产品结构与客户结构，强化生产运营精细化管控，聚焦高附加值产品布 局，经营质效稳步提升、持续改善，业绩增长势头稳健向好。核心业务的稳健发力、持续赋能，成为驱动公司业绩稳步 增长的核心引擎。 报告期内，公司核心经营指标实现稳步攀升、量效齐升，盈利韧性持续凸显，具体如下：（1）业绩方面：2025年，公司实现营业收入8.76亿元，同比增长46.94%，其中主营业务收入7.90亿元，同比增长43.44%，营收规模持续扩大，主要得益于高端产品销量提升及产品结构优化带来的单价增长；归属于上市公司股东的净 利润0.32亿元，同比增长33.74%，盈利水平的进一步提高，体现出公司产品附加值提升、成本管控有效的核心优势；基 本每股收益0.41元/股，同比增长33.70%，股东回报能力持续增强，切实保障全体股东权益。 （2）运营层面：2025年，公司PCB产品产量达123.14万平方米、销量达116.97万平方米，产销率达94.99%，产销协同高效，产能利用率维持在89.52%的行业较高水平，规模效应持续释放，生产运营效率稳步提升，进一步摊薄单位 生产成本，推动盈利水平持续改善，产能与业绩的协同发展成效显著，彰显出公司高效的生产运营能力。 （3）财务指标方面：公司财务状况保持稳健运行，抗风险能力与可持续发展能力持续增强，为业绩增长提供坚实保 合理有序投入所致；负债总额6.06亿元，资产负债率为37.33%，财务结构合理优化，资产负债率低于行业整体水平，偿 债压力较小。同时，公司现金流状况良好，经营活动现金流净额保持正向，能够有效覆盖研发投入、产能扩张及日常经 营需求，资本实力持续夯实，为公司后续技术研发、产能扩张及市场拓展提供了坚实的资金保障，也为后续业绩持续增 长奠定了稳固基础，彰显出公司稳健的经营底色与较强的抗市场波动能力。 2、主营业务分产品及应用领域分析 报告期内，公司采取高端化、差异化、规模化的发展策略，持续推动产品结构向高附加值、高技术含量加速升级， 全面深耕下游核心高景气赛道，各业务板块实现量效齐增、协同发力，核心竞争力与行业影响力实现跨越式提升。 （1）主要产品情况分析 公司已形成品类齐全的高端PCB产品体系，涉及高多层板、预埋板、HDI板、软硬结合板、软板、高频高速板、金属基板等品类，广泛应用于通信、汽车电子、新能源、工业控制、电力等领域，覆盖多品种高端产品，高附加值产品占 比持续大幅提升。2025年，公司实现了高阶HDI板、高精密预埋元件板、埋铜板等产品技术的布局，产品结构优化取得 显著性突破。 公司凭借稳定可靠的产品质量与高效快捷的交付能力，广受下游优质客户认可，市场地位持续巩固；公司各核心产 品技术水平行业领先，发展动能强劲、市场潜力持续释放；各类产品协同发力、均衡发展，实现规模与效益双提升，有 效丰富产品供给、优化盈利结构，全面提升公司综合盈利能力与长期发展韧性，为公司高质量发展注入强劲动能。 （2）主要应用领域情况分析 ①通信设备领域 通信设备是公司产品的传统优势领域。近年来，公司持续深耕有线通信设备与无线通信设备两大主流细分赛道，紧 跟5G/6G通信技术演进、卫星通信产业化、光模块迭代升级等行业趋势，不断优化产品供给。在光模块、卫星通信等新 兴高增长领域实现重点突破，公司高频高速产品已在光模块客户中实现小批量出货，并在部分CPO相关项目中开展产品 验证；同时低空卫星校准网络板、功分板等产品已实现批量交付，可应用于星间链路通信场景，深度参与商业航天产业 链，增长潜力显著，未来市场空间广阔，核心竞争力持续巩固。 ②汽车电子领域 受益于汽车电动化、智能化产业浪潮的持续推进，车载PCB市场需求持续旺盛，公司精准把握行业机遇，加大该领域产品研发与市场拓展力度，聚焦车载三电系统、智能驾驶、智能座舱等核心应用场景，严格遵循车规级可靠性标准， 已经成功切入多家头部企业、大型上市公司客户的供应链，订单饱满、增长迅猛。公司也已正在与部分全球性头部车企 就CIPB产品开展样品验证，未来有望深度合作。汽车电子已成为公司大客户战略实施最为迅速的领域，并已跃升成为 公司主营业务增长的核心驱动力之一。 ③新能源领域 全球新能源产业持续快速发展，储能、风电等绿电设备、新能源汽车充电桩等领域装机量稳步攀升，带动相关PCB产品需求持续增长。公司精准布局，在上述领域实现跨越式发展，重点研发生产大功率、高可靠PCB产品，聚焦储能模 组、充电桩等核心应用，凭借优异的产品性能与稳定的交付能力，业务规模快速扩张，市场竞争力持续提升，成为公司 业绩增量的重要支柱。 ④工业控制与电力领域 公司深耕两大领域，聚焦工业自动化设备、工业机器人、智能电网等细分场景，提供高精密、高抗干扰、长寿命的 PCB产品，适配复杂工作环境，业务发展保持稳健增长，为公司经营发展提供了稳定的收入支撑。 ⑤前沿新兴领域 公司精准布局AI服务器电源、低空经济、机器人等黄金赛道，聚焦高端高附加值PCB产品研发与布局，凭借深厚的技术积淀，已实现如超高层数板、高多阶HDI板、CIPB等产品的研发试制或小批量生产，重点开发适配各前沿领域 的高端高附加值产品，顺利进入头部企业、大型上市公司客户验证阶段，配合客户开展技术验证。 未来阶段，随着上述前沿、新兴领域产业化进程加快，高端产品需求有望持续释放。公司提前进行业务布局，现阶 段已进入快速培育期，未来有望迎来爆发式增长，成为公司全新的战略增长点。 3、市场拓展与客户管理 报告期内，公司始终坚持“以客户为中心”的经营理念，聚焦优质客户培育与深度合作，统筹推进境内外市场拓展 与客户分层精细化管理。公司持续加大优质客户开拓力度，重点聚焦上市公司、行业龙头企业及细分领域标杆知名客户， 并已在如汽车电子、储能、充电桩等领域实现了部分大客户的落地，客户结构持续优化、优质客户效应凸显，市场拓展 成效显著。2025年全年，公司承接订单金额同比增长38.09%，实现稳步较快增长，订单储备充足且质量优异，订单结构 持续向高附加值、高质量方向优化升级。 在全球化市场方面，报告期内，公司在境内外市场协同发力，境内深耕核心区域、拓展新兴市场，境外重点布局高 潜力区域，海外客户数量与营收均实现稳步增长，市场渗透率持续提升。公司依托全球化服务能力与本地化响应体系， 加速推进“产品+服务”一体化解决方案落地，赋能客户全生命周期管理，进一步巩固长期合作关系。 当前，公司优质客户合作深度不断深化、合作范围持续拓宽，叠加前沿新兴领域客户培育稳步推进，随着公司高端 产品产能释放与技术优势巩固，未来将持续吸引更多优质客户合作，市场拓展空间广阔，客户端增长潜力巨大，为公司 长期稳健发展注入持久动力。 4、技术创新与研发进展 公司高度重视技术创新，将研发投入作为提升核心竞争力的关键抓手，持续加大研发资源投入，完善研发体系建设， 强化核心技术攻坚。2025年度，公司累计投入研发费用0.33亿元，同比增长6.18%，为技术创新、新产品开发及工艺优 化提供了充足保障。截至报告期末，公司技术/研发人员达181人，占公司员工总数的比重为11.42%，形成了一支专业 中发明专利24项，专利布局持续完善，构建了坚实的自主核心技术壁垒，并形成了如“光模块产品对应PCB制程工艺” “印制电路板脉冲电镀生产工艺”“PTFE（聚四氟乙烯）材料加工工艺”等核心技术。同时，公司深化产学研协同创新， 与高校共建研发平台，推动科研成果快速转化为实际应用产品，持续巩固技术领先优势。 5、产能建设与生产运营管理 报告期内，公司围绕“优化产能布局、提升运营效率、强化质量管控”的目标，持续推进境内外产能项目建设与升 级，实现生产运营的精细化、智能化、高效化。国内方面，南京“年产48万平高频高速、多层及高密度印制电路板生产 线扩建项目”与“年产52万平5G高频高速通信电路板项目”高效稳定运营，产能利用率维持高位；珠海硕鸿工厂原有 产线改造升级完成，顺利融入公司整体发展体系，实现平稳高效运营，产能持续提升。海外方面，“本川智能泰国印制 电路板生产基地建设项目”建设有序推进，各项筹备工作稳步落地，投产后将进一步完善公司海外产能布局，助力海外 市场拓展。 2025年度，公司PCB产品产量达123.14万平方米、销量达116.97万平方米，产销率达94.99%，产销协同高效，产能利用率维持在89.52%的较高水平，PCB产品良率保持在和行业较高水平，生产运营水平持续优化，有效降低生产成本， 提升经营效益。 报告期内，公司产品的产能、产量、销量及产销率、产能利用率情况如下：单位：万平方米
6、对外投资与产业协同 报告期内，公司围绕“境内外联动、产业链协同”的核心战略，聚焦PCB主业相关对外投资布局，重点推进深圳保腾福顺创业投资基金合伙企业（有限合伙）、泰国珞呈有限公司、南京本川鹏芯科技有限公司等相关战略布局，同时强 化对外投资与客户拓展的协同联动，助力市场拓展与客户资源积累，进一步提升综合竞争力。 其中，公司参与设立深圳保腾福顺创业投资基金，依托专业机构资源挖掘产业链优质投资机会、链接上下游优质客 户资源，培育增长动能的同时，充分发掘潜在客户机会；泰国珞呈有限公司作为海外布局重要载体，主要开展电子制造 业务，未来阶段公司可以借助其海外客户资源，协调推进海外客户对接与合作，支持公司海外产能落地，并为公司整合 下游产业链创造了条件；南京本川鹏芯科技有限公司聚焦芯片嵌入式功率板的高端赛道，在拓展新业务的同时，协同公 司核心业务开展客户拓展工作，挖掘新兴领域优质客户，助力公司多元化客户布局。 同时，公司持续关注PCB产业链上下游机遇，重点布局核心环节，持续完善产业链布局，强化产业协同与客户拓展的联动效应，为公司客户结构优化与市场份额提升提供支撑。 7、信息化建设与内部管理提升 公司持续推进信息化、数字化、智能化深度融合，以“提质增效、降本降耗、规范管控”为核心目标，构建契合公 司经营规模与PCB主业发展需求的全流程信息化管理体系，推动内部管理从精细化向智能化升级，切实提升内部管理质 效与核心竞争力。 报告期内，公司全面深化PCB行业专用信息化系统应用，构建“生产+管理+协同”全链条系统矩阵，优化升级生产、 管理、协同类核心信息化系统，实现各系统数据互通、无缝协同，打破数据孤岛，构建全流程数字化管控闭环，有效提 升生产效率、产品质量与管理精细化水平。在内部管理提质增效方面，公司以信息化系统为支撑，持续优化管理流程、 精简冗余环节，实现财务、人力、采购、销售、生产、质量等各环节的标准化、信息化、智能化管控，大幅提升管理效 率、降低管理成本；同时持续完善内部控制体系，强化合规管理与流程管控，加强企业文化建设与员工专业培训，提升 员工素养与岗位履职能力，凝聚发展合力，推动内部管理效能持续提升，实现“信息化赋能管理、管理驱动效益”的良 性循环，为公司高端化、全球化发展提供坚实的管理保障。 8、经营优化与提升举措 报告期内，公司立足PCB核心主业，结合行业发展趋势及自身发展战略，聚焦高端化、差异化发展方向，针对下游市场需求升级、订单规模扩张、技术创新深化等发展需求，主动推进各项经营优化与提升工作，持续补齐发展短板、强 化核心优势，为公司高质量发展注入强劲动力，具体提升举措如下：一是加快高端产品研发迭代，聚焦下游AI算力基础设施、5G/6G通信、汽车电动化智能化、新能源、卫星通信、光模块、低空经济等新兴领域核心需求，持续加大研发资源倾斜力度，深化产学研协同创新机制，并通过专业系统、人工 智能等手段，优化研发流程、缩短新产品研发周期，着力提升产品性能与精度，增强高端产品与市场需求的适配度，强 化高端产品设计与制造能力，持续巩固产品技术优势，重点加强针对高阶HDI、预埋元件、埋铜等技术的研发。 二是持续推进供应链精细化管控建设，深化与核心原材料供应商的长期战略合作，同步拓展多元化供应渠道，建立 健全原材料价格预警与应对机制，提升供应链响应速度与稳定性，有效对冲原材料价格波动影响，保障生产交付高效稳 定，强化成本管控能力。 三是加大新兴领域市场拓展力度，组建专项市场拓展团队，深耕符合国家战略导向的前沿新兴赛道，以技术支持、 全周期陪伴式服务为抓手，加快优质客户导入进度，推进新产品从小批量量产向规模化生产转型，持续提升新兴领域市 场份额，培育新的盈利增长点。 四是强化高端人才梯队建设，完善“引育留用”全流程人才机制，加大高端研发及技术应用人才的引进力度，加强 内部人才培养与激励，打造高素质专业化人才队伍，加速技术成果转化，为公司业务升级与产能扩张提供坚实人才支撑。 9、未来发展展望 展望2026年，全球PCB行业将持续受益于AI算力爆发、汽车电动化智能化升级、新能源产业扩张、卫星通信与低空经济产业化等多重机遇，行业整体将保持稳步增长态势，高端产品市场需求持续旺盛，为公司主营业务发展提供广阔 空间。 2026年，公司将持续立足PCB核心主业，紧扣行业发展趋势，聚焦核心优势，优化发展策略，重点推进技术创新、产能建设、市场拓展、内部管理优化及人才队伍建设五大核心工作，持续巩固核心技术优势，完善境内外产能布局，深 化优质客户合作，优化产品与盈利结构，培育新兴领域增长动能，努力实现经营规模与盈利质量的双重提升，进一步巩 固并提升在细分领域的市场地位，打造细分领域领先的PCB企业，为全体股东创造更大价值，推动企业高质量发展，实 现自身可持续增长与价值提升。 3、主要会计数据和财务指标 （1）近三年主要会计数据和财务指标 公司是否需追溯调整或重述以前年度会计数据 □是 ?否 元
单位：元
4、股本及股东情况 （1）普通股股东和表决权恢复的优先股股东数量及前10名股东持股情况表单位：股
□适用 ?不适用 三、重要事项 报告期内，公司通过临时公告披露的重大事项如下：
中财网
 |