[年报]燕东微(688172):2025年年度报告摘要
北京燕东微电子股份有限公司 2025年年度报告摘要 第一节重要提示 1、本年度报告摘要来自年度报告全文，为全面了解本公司的经营成果、财务状况及未来发展规划，投资者应当到http://www.sse.com.cn网站仔细阅读年度报告全文。 2、重大风险提示 公司已在本报告中详细阐述公司在经营过程中可能面临的各种风险，敬请查阅本报告第三节“管理层讨论与分析”四、风险因素。 3、本公司董事会及董事、高级管理人员保证年度报告内容的真实性、准确性、完整性，不存在虚假记载、误导性陈述或重大遗漏，并承担个别和连带的法律责任。 4、公司全体董事出席董事会会议。 5、北京德皓国际会计师事务所（特殊普通合伙）为本公司出具了标准无保留意见的审计报告。 6、公司上市时未盈利且尚未实现盈利 □是√否 7、董事会决议通过的本报告期利润分配预案或公积金转增股本预案 公司2025年度拟不进行利润分配，该议案尚需提交股东会审议。 母公司存在未弥补亏损 □适用√不适用 8、是否存在公司治理特殊安排等重要事项 □适用√不适用 第二节公司基本情况 1、公司简介 1.1公司股票简况 √适用□不适用
□适用√不适用 1.3联系人和联系方式
2.1主要业务、主要产品或服务情况 本公司是半导体技术与制造服务专业提供商，专注为全球客户提供高性能、高稳定的半导体产品及定制化解决方案。核心业务涵盖两大板块：一是制造服务，聚焦逻辑、硅光、功率半导体等领域，提供标准化工艺平台及特色化定制代工服务，满足客户的规模化量产及差异化定制需求；二是产品解决方案，深耕半导体应用细分领域，提供专业可靠的系列产品及解决方案。主要产品应用覆盖消费电子、汽车电子、新能源与电力电子、新兴应用、高稳定等场景。 公司总部位于中国北京，在北京建有8英寸晶圆产线和12英寸晶圆产线，在四川建有6英寸晶圆产线。截至2025年底，公司拥有两条12英寸生产线，规划月产能90k；一条8英寸生产线，月产能60k；一条6英寸生产线，月产能65k。 2.2主要经营模式 公司作为半导体技术与制造服务专业提供商，核心业务采用Foundry与IDM相结合的经营模式，应用覆盖消费电子、汽车电子、新能源与电力电子、新兴应用、高稳定等多个领域。 Foundry：即晶圆代工模式，公司接受无晶圆厂或设计公司委托，依托自身6英寸、8英寸、12英寸全系列晶圆生产线及多工艺节点能力，提供晶圆加工及封测服务。主要依托SiN硅光、TrenchMOS、SGT、IGBT、FRD、SiCSBD、SiCMOS、BCD等工艺平台，可灵活适配规模化量产与差异化定制需求，为客户输出符合交付标准的产品。 IDM：该模式涵盖芯片设计、晶圆制造、封装、测试全产业链环节，通过设计与制造部门的直接对接，实现技术经验双向反馈，大幅提升芯片从设计到量产的转化效率。依托全流程质量管控与产线协同优势，聚焦分立器件、模拟集成电路等核心产品，为客户提供高质量终端产品与整体解决方案，尤其在高稳定、车规级、工业级产品领域形成差异化优势，满足不同客户群体的精准需求。 2.3所处行业情况 (1).行业的发展阶段、基本特点、主要技术门槛 2025年，全球半导体产业在人工智能、高性能计算、数据中心基础设施建设等需求的拉动下延续增长态势，其中逻辑芯片与存储芯片涨势尤为强劲，根据WSTS数据预计全球半导体市场同比增长22%，规模将达到7,720亿美元。作为我国新型工业化的核心支撑，国内半导体产业同样呈现高景气发展态势，集成电路自主可控、AI算力生态构建、车芯联动深化、先进封装突破等成为年度核心热词，加之国家大基金三期注资赋能，叠加系列财税激励政策持续加码，为产业发展注入强劲动力，推动晶圆代工产能规模实现快速扩张。展望未来，半导体产业市场空间广阔，AI、智能汽车、物联网等新兴应用将驱动需求持续激增，预计2030年市场规模有望突破万亿美元，在国产替代加速推进与政策持续加持的双重作用下，产业增长动力将长期保持强劲。 半导体产业全球化分工格局历经数十年形成，从技术迭代到产能布局均呈现高度协同特征，但发展历程中积累的结构性矛盾日益凸显。早期以效率为导向的全球产业链布局，导致核心环节过度集中于少数国家和地区，形成“单点依赖”隐患，如先进制程晶圆制造、高端光刻胶等关键环节长期被少数企业垄断。同时，技术代差导致后发国家在追赶过程中面临严苛的专利壁垒与技术封锁，叠加地缘政治博弈加剧，原本顺畅的技术转移与协同创新机制受阻，全球供应链从“效率优先”向“安全优先”转型，产业发展的连续性与稳定性受到严重挑战。一方面，先进制程竞赛进入深水区，2nm及以下工艺研发成本指数级攀升，仅少数企业具备量产能力，行业寡头格局加剧，中小厂商创新空间被挤压；另一方面，核心环节“卡脖子”问题突出，EUV光刻机被海外垄断，高端光刻胶、先进制程EDA工具依赖进口。此外，成熟制程领域因国际巨头产能释放引发价格战，叠加国产替代进程中面临的技术验证、人才短缺等问题，产业自主化推进与市场竞争压力形成尖锐矛盾。 (2).公司所处的行业地位分析及其变化情况 公司是专注于半导体技术研发与制造服务的专业企业，深耕行业近40年，布局成熟制程与特色工艺领域，在国产替代进程中具备重要战略地位。依托完善的产线布局与企业运营优势，公司在集成电路、功率器件等领域积累深厚，形成较强的客户粘性与技术壁垒。 2025年，公司牢牢把握全球半导体产业发展趋势，发扬自身优势，行业地位进一步巩固。研发方面，公司优化人才结构配置，加大研发投入力度，截至2025年底，研发人员达552人，全年研发投入8.02亿元，营业收入18.33亿元，研发投入占营业收入比达43.74%，远超行业均值。报告期内，公司深化6+8+12英寸产线协同，工艺平台持续丰富，技术能力显著提升。制造服务板块，北电集成12英寸集成电路生产线项目按照规划节点推进工艺平台建设；燕东科技12英寸集成电路生产线一阶段产能迅速释放，单月最高产出突破2万片，其中，SOI硅光工艺平台、0.18umCMOS工艺平台、功率器件工艺平台均取得关键突破；8英寸生产线持续提升运营效率，单月最高产出突破6.5万片，其中，8英寸SiN平台通过自主研发实现关键工艺指标突破，传输损耗低于0.1dB/cm，达到行业量产先进水平，成为国内少数具备硅光代工能力的企业，成功卡位全球高增长硅光赛道；6英寸生产线持续推进产品结构优化调整，全年产出超69万片。产品解决方案板块，公司成功攻克SOI-CMOS等特色工艺平台关键技术，实现54ACS、模拟开关系列、电感隔离器等核心器件自主可控。报告期内，公司综合竞争力持续提升。 (3).报告期内新技术、新产业、新业态、新模式的发展情况和未来发展趋势2025年，全球半导体产业迎来均衡复苏与创新爆发期，WSTS预计全年市场规模增长22%达7,720亿美元，新技术突破、新产业崛起、新业态成型、新模式迭代多点发力，行业从规模扩张转向高质量发展新阶段。 （1）发展态势 新技术加速突破物理极限，制程工艺竞争白热化，台积电、三星、英特尔分别实现2nm及等效工艺量产，对比3nm，晶体管密度增加15％，同等功耗下性能提升15％，同等性能下功耗降低24-35％。先进封装与三维集成成为关键路径，头部封测企业已建成先进封装产能并实现量产，凭借倒装封装、CPO（光电共封装）、TSV等多样技术，为AI、存储、高性能计算等高端芯片提供了可靠的系统级解决方案。有源中介层芯片突破复用性难题，该芯片实现的总3D带宽高达307.2GB/s，同时3D接口能效经优化达到0.142pJ/b。同时，碳化硅光波导技术落地AR领域，HBM4存储芯片量产提速，为AI与高端计算筑牢根基。 新产业融合催生增量空间。AI算力与车规半导体成为核心引擎，国产芯片纷纷适配AI数据模型，形成“算卡-服务器-终端”完整生态。存储芯片进入超级周期，DRAM、NAND全品类涨价，HBM成为巨头竞争焦点。 新模式正引领晶圆代工行业竞争变革。国际巨头推行“瘦身”战略，台积电、英特尔等剥离非核心业务，聚焦高毛利赛道。国内企业深耕差异化路径，或攻坚先进制程、或精研特色工艺，凭在地化布局绑定客户，联动产业链推进设备材料国产化，以技术与生态协同筑牢壁垒，推动行业从单一芯片竞争转向系统级解决方案比拼，生态掌控力成竞争核心。 （2）未来发展趋势 半导体领域呈技术迭代与生态重构并行趋势。晶圆代工端，国际巨头聚焦2-5nm先进节点扩产，国内企业走差异化路线，攻坚特色工艺与国产化适配。封装技术成性能突破核心，台积电CoWoS、英特尔EMIB-T等先进方案迭代，玻璃基板、混合键合技术加速落地。材料工艺方面，国产化进程提速，石墨烯等新型散热材料应用拓展，全产业链协同筑牢自主可控根基。 3、公司主要会计数据和财务指标 3.1近3年的主要会计数据和财务指标 单位：元 币种：人民币
□适用 √不适用 4、股东情况 4.1普通股股东总数、表决权恢复的优先股股东总数和持有特别表决权股份的股东总数及前10名股东情况 单位:股
√适用 □不适用 4.4报告期末公司优先股股东总数及前10名股东情况 □适用√不适用 5、公司债券情况 □适用√不适用 第三节重要事项 1、公司应当根据重要性原则，披露报告期内公司经营情况的重大变化，以及报告期内发生的对公司经营情况有重大影响和预计未来会有重大影响的事项。 报告期内，公司实现营业收入183,326.35万元，较上年同期增长7.56%；实现利润总额-67,363.54万元，较上年同期下降；实现归属于上市公司股东的净利润-40,780.75万元，较上年同期下降；报告期末公司总资产3,709,087.22万元，较期初增长54.16%；归属于上市公司股东的净资产为1,833,035.14万元，较期初增长24.88%。 2、公司年度报告披露后存在退市风险警示或终止上市情形的，应当披露导致退市风险警示或终止上市情形的原因。 □适用 √不适用 中财网
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