[年报]华峰测控(688200):华峰测控2025年度报告摘要
北京华峰测控技术股份有限公司 2025年年度报告摘要 第一节重要提示 1、本年度报告摘要来自年度报告全文，为全面了解本公司的经营成果、财务状况及未来发展规划，投资者应当到 www.sse.com.cn网站仔细阅读年度报告全文。 2、重大风险提示 无 3、本公司董事会及董事、高级管理人员保证年度报告内容的真实性、准确性、完整性，不存在虚假记载、误导性陈述或重大遗漏，并承担个别和连带的法律责任。 4、公司全体董事出席董事会会议。 5、大信会计师事务所（特殊普通合伙）为本公司出具了标准无保留意见的审计报告。 6、公司上市时未盈利且尚未实现盈利 □是√否 7、董事会决议通过的本报告期利润分配预案或公积金转增股本预案 经公司第三届董事会第二十次会议审议，公司2025年度利润分配及资本公积转增股本方案拟定如下：公司拟向全体股东每10股派发现金红利11.90元（含税）。截至审议本次利润分配与资本公积转增股本预案的董事会召开日，公司总股本135,559,510股，扣减回购专用证券账户中的股份数110,400股，以此计算合计拟派发现金红利人民币161,184,440.90元（含税）。本次现金分红金额占公司2025年度归母净利润比例为30.07%。同时，公司拟以资本公积金向全体股东每10股转增4.8股。以公司截至2026年4月20日的总股本135,559,510股，扣减回购专用证券账户中的股份数110,400股，以此计算合计转增65,015,573股。转增后公司总股本将增加至200,575,083股（本次转增股数系公司根据实际计算四舍五入所得，如有尾差，系取整所致。公司总股本数以中国证券登记结算有限责任公司最终登记结果为准）。 如在实施权益分派的股权登记日前，因可转债转股/回购股份/股权激励授予股份回购注销/重大资产重组股份回购注销等致使公司总股本发生变动的，公司拟维持分配（转增）总额/每股分配（转增）比例不变，相应调整每股分配（转增）比例/分配（转增）总额。本次利润分配及资本公积转增股本方案尚需提交股东会审议。 母公司存在未弥补亏损 □适用√不适用 8、是否存在公司治理特殊安排等重要事项 □适用√不适用 第二节公司基本情况 1、公司简介 1.1公司股票简况 √适用□不适用
□适用√不适用 1.3联系人和联系方式
2.1主要业务、主要产品或服务情况 公司主营业务为半导体自动化测试系统的研发、生产和销售。产品主要用于模拟、数模混合、分立器件和功率模块等集成电路的测试，销售区域覆盖中国大陆、中国台湾、美国、欧洲、日本、韩国、东南亚和印度等全球半导体产业发达的国家和地区。 自成立以来，公司始终专注于半导体自动化测试系统领域，以自主研发的产品实现了模拟及混合信号类半导体自动化测试系统的进口替代，同时不断拓展在氮化镓、碳化硅以及IGBT等功率分立器件和功率模块类半导体测试领域的覆盖范围。 目前，公司已成长为国内领先、全球知名的半导体测试系统本土供应商，也是为数不多向国内外知名芯片设计公司、晶圆厂、IDM和封测厂商供应半导体测试设备的中国企业。 主要产品：
1、 盈利模式 公司专业从事半导体自动化测试系统的研发、生产和销售，向集成电路设计、IDM、晶圆制造、封装测试等领域客户提供优质高效的半导体自动化测试系统及配件，并获取收入和利润。报告期内，公司主营业务收入来源于半导体自动化测试系统和测试系统配件的销售。 2、 研发模式 公司主要采用自主研发模式，建立了以基础实验室和研发部为核心的研发组织体系，基础实验室负责前沿技术追踪和研究，研发部负责从基础技术、产品技术和应用技术三个层次开展具体研发工作。 研发过程分为项目立项、研发阶段、验证阶段和结项阶段四大阶段。 3、 采购模式 公司的采购方式为直接向原厂采购和向原厂指定的代理商及其分销商采购。质量部同研发部、生产部、采购部根据《合格供方选择和评价准则》，结合采购项目技术标准和要求，通过同类项目不同供方所提交的相关资料，综合质量、价格、服务信息进行比较，确定合格供方的名单。采用协商定价的原则来确定最终的采购价格。目前，公司已与众多优秀供应商建立了长期稳定的合作关系，可在最大程度上保障原材料采购的稳定。 4、 生产模式 按照产品特点及市场销售规律，公司采用“销售预测+订单”安排生产计划，并根据核心工序自主生产、成熟工序委托外协的方式组织生产，完成生产计划。 5、 销售模式 根据下游市场需求特点及公司产品技术属性，公司主要通过直销方式进行销售，存在少量代理销售模式。直销模式下，公司依托销售、技术支持及服务团队，主要通过商业谈判、招投标等方式获取订单，并围绕客户需求开展方案交流、产品选型、商务报价、合同签订、设备交付、安装调试、验收及售后服务等工作，以提升客户响应效率和服务质量。对于部分境外市场或特定区域客户，公司结合当地市场环境、客户分布及服务响应要求，采用代理销售模式对直销渠道进行补充，以进一步拓展市场覆盖范围并提升品牌影响力。 2.3所处行业情况 (1).行业的发展阶段、基本特点、主要技术门槛 公司所属行业为“专用设备制造业”下的“半导体器件专用设备制造”，主营业务为半导体自动化测试系统的研发、生产和销售，主要面向集成电路设计、IDM、晶圆制造及封装测试等领域客户提供半导体自动化测试系统及配件。半导体测试设备主要包括测试机、探针台和分选机，其中测试机用于检测芯片功能和性能，探针台与分选机分别在晶圆检测和成品测试环节实现被测晶圆/芯片与测试机功能模块的连接，是半导体制造流程中的关键装备。 （1）半导体测试设备行业的发展阶段 全球半导体测试设备行业在2024年恢复增长的基础上，2025年延续上行趋势。根据SEMI于2025年7月发布的中期预测，2025年全球半导体测试设备销售额预计达到93亿美元，同比增长23.2%；随后，SEMI于2026年4月披露的WWSEMS数据显示，2025年测试设备账单同比增长55%，表明在AI、HBM等高性能器件带动下，测试环节景气度进一步提升。 从区域看，全球半导体设备投资继续向亚洲集中。SEMI数据显示，2025年中国、中国台湾和韩国合计占全球半导体设备市场的79%；其中，中国市场设备投资保持在493亿美元的近高位水平，同比仅下降0.5%。在成熟制程扩产、部分先进产能建设及国产替代持续推进的背景下，中国市场对测试设备等关键半导体装备仍保持较强需求，为本土测试设备企业发展提供了有利的产业环境。 从下游需求看，全球半导体市场在2025年继续实现较快增长。WSTS数据显示，2025年全球半导体销售额达到7956亿美元，同比增长26.2%，其中计算类应用成为增长的主要驱动力，数据中心基础设施和AI相关系统需求持续提升。下游高性能计算、汽车电子、工业控制、通信及先进存储等应用的发展，正持续拉动对高精度、高并行度、高效率测试设备的需求。 （2）半导体测试设备行业的基本特点和主要技术门槛 公司所属的半导体测试设备行业属于典型的技术密集型和知识密集型行业，产品研发和产业化涉及电子、微电子、软件、自动控制、信号处理、系统架构等多学科交叉融合。随着器件复杂度不断提高、性能指标持续提升以及AI、HBM、先进封装等新技术路线快速演进，测试设备对测试通道数、测试频率、并行处理能力、系统稳定性以及软硬件协同能力提出了更高要求。由此，行业普遍具有研发投入大、研发周期长、验证难度高、客户导入周期长等特点，也形成了较高的技术壁垒、客户壁垒和资金壁垒。 同时，半导体测试设备客户群体相对集中，下游头部客户通常与现有供应商建立了较为长期和稳定的合作关系，新进入者需要经过较长时间的产品验证、平台导入和服务体系建设，方能逐步取得市场认可。未来，随着半导体器件向更高集成度、更高性能、更复杂封装和更多应用场景持续演进，测试设备将进一步向覆盖面更广、资源更丰富、可配置性更强、软硬件协同更高效的方向发展。 (2).公司所处的行业地位分析及其变化情况 公司是国内较早进入半导体测试设备行业的企业之一，长期专注于半导体自动化测试系统领域。 根据公司公开披露信息，公司以自主研发产品实现了模拟及混合信号类半导体自动化测试系统的进口替代，并持续拓展在氮化镓、碳化硅及IGBT等功率分立器件和功率模块测试领域的覆盖范围。整体来看，公司在模拟、数模混合及功率测试领域已形成较强竞争优势。 其中，STS8200测试系统主要应用于模拟和功率类芯片及模块测试，在模拟测试领域，公司市占率居国内前列；STS8300测试系统主要应用于更高引脚数、更高性能、更多工位的电源管理类和混合信号集成电路测试，经过持续研发和迭代，已获得客户认可并开始批量装机；STS8600为公司面向SoC测试领域推出的新一代测试系统，采用全新的软件架构和分布式多工位并行控制系统，具备更多测试通道数和更高测试频率，进一步完善了公司产品线，拓宽了可测试范围。 目前公司为国内前三大半导体封测厂商模拟混合测试领域的主力测试设备供应商，已进入国际封测市场供应商体系，在中国台湾、东南亚、日本、印度、韩国、欧洲、美国、南非和北非等国家和地区均有装机；同时，公司对国内设计公司和IDM企业保持全面覆盖，并与境外设计公司和IDM企业保持长期沟通合作，意法半导体、安森美、安世半导体等均已成为公司客户。报告期内，公司在既有优势领域的市场地位进一步巩固，并持续向SoC等更高阶测试领域拓展。 (3).报告期内新技术、新产业、新业态、新模式的发展情况和未来发展趋势报告期内，AI、高性能计算、HBM及先进封装持续成为推动半导体产业发展的关键变量。SEMI指出，在AI和HBM快速增长带动下，先进封装在提升器件性能、集成度和热管理能力方面的重要性进一步上升，2.5D/3D集成、混合键合、玻璃基板、高导热材料及液冷等新技术正加快演进。与此同时，测试设备作为保障高性能芯片良率、性能和一致性的关键环节，其重要性也进一步提升。 从制造投资趋势看，SEMI于2025年10月发布的300mmFabOutlook显示，全球300mm晶圆厂设备投资预计于2025年首次突破1000亿美元，并在2026年至2028年持续增长。叠加WSTS披露的2025年全球半导体市场大幅增长，可以看出，在AI、数据中心、汽车电子、工业控制及新型存储等需求共同驱动下，半导体产业仍处于结构性扩张阶段。 在此背景下，未来半导体测试设备将继续向更高精度、更高并行度、更高频率、更强平台化能力以及更广应用覆盖方向演进，并更加适配先进封装、SoC、高性能计算、功率器件及新型存储等测试需求。公司将密切关注行业技术演进和市场需求变化，持续加强技术研发和产品迭代，提升在新器件、新应用和新场景下的测试能力，进一步增强公司的市场竞争力和可持续发展能力。 3、公司主要会计数据和财务指标 3.1近3年的主要会计数据和财务指标 单位：元 币种：人民币
单位：元币种：人民币
□适用 √不适用 4、股东情况 4.1普通股股东总数、表决权恢复的优先股股东总数和持有特别表决权股份的股东总数及前 10名股东情况 单位:股
□适用√不适用 截至报告期末表决权数量前十名股东情况表 √适用□不适用 单位:股
□适用√不适用 5、公司债券情况 □适用√不适用 第三节重要事项 1、公司应当根据重要性原则，披露报告期内公司经营情况的重大变化，以及报告期内发生的对公司经营情况有重大影响和预计未来会有重大影响的事项。 报告期内，公司实现营业收入1,346,410,627.39元，比去年同期增长48.72%；归属于上市公司股东的净利润536,096,078.24元，比去年同期增长60.55%。 2、公司年度报告披露后存在退市风险警示或终止上市情形的，应当披露导致退市风险警示或终止上市情形的原因。 □适用 √不适用 中财网
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