[年报]华兴源创(688001):华兴源创:2025年年度报告摘要
|
时间:2026年04月30日 15:11:00 中财网 |
|
原标题:
华兴源创:
华兴源创:2025年年度报告摘要

公司代码:688001 公司简称:
华兴源创苏州
华兴源创科技股份有限公司
2025年年度报告摘要
第一节重要提示
1、本年度报告摘要来自年度报告全文,为全面了解本公司的经营成果、财务状况及未来发展规划,投资者应当到http://www.sse.com.cn/网站仔细阅读年度报告全文。
2、重大风险提示
公司已在2025年年度报告中描述可能面临的主要风险,敬请查阅2025年年度报告“第三节管理层讨论与分析”中“四、风险因素”相关内容,请广大投资者予以关注。
3、本公司董事会及董事、高级管理人员保证年度报告内容的真实性、准确性、完整性,不存在虚假记载、误导性陈述或重大遗漏,并承担个别和连带的法律责任。
4、公司全体董事出席董事会会议。
5、容诚会计师事务所(特殊普通合伙)为本公司出具了标准无保留意见的审计报告。
6、公司上市时未盈利且尚未实现盈利
□是√否
7、董事会决议通过的本报告期利润分配预案或公积金转增股本预案
公司2025年利润分配预案为:公司拟以实施权益分派股权登记日登记的总股本扣除公司回购专用账户持有公司股份后的股本总额为基数向全体股东每10股派发现金红利0.55元(含税),不进行公积金转增股本,不送红股。截至2025年12月31日,公司总股本445,377,843股,扣除同日公司通过回购专用账户所持有本公司股份(不参与本次利润分配)649,801股后,以此计算拟派发现金红利24,460,042.31元(含税),现金分红金额占2025年度归属于上市公司股东的净利润的比例为30.54%。
本年度以现金为对价,采用集中竞价方式已实施的股份回购金额33,268,071.75元,现金分红和回购金额合计57,728,114.06元(含税),占2025年度归属于上市公司股东净利润的比例72.08%。
其中,以现金为对价,采用集中竞价方式回购股份并注销的回购(以下简称“回购并注销”)金额0元,现金分红和回购并注销金额合计24,460,042.31元,占2025年度归属于上市公司股东净利润的比例30.54%。
如在本公告披露之日起至实施权益分派股权登记日期间,因
可转债转股/回购股份等导致公司总股本发生变动的,公司拟维持分配总额不变,相应调整分配比例。如后续总股本发生变化,将在权益分派实施公告中说明具体变动情况。
本次利润分配预案已经公司董事会审议通过,尚需提交公司2025年年度股东会审议。
母公司存在未弥补亏损
□适用√不适用
8、是否存在公司治理特殊安排等重要事项
□适用√不适用
第二节公司基本情况
1、公司简介
1.1公司股票简况
√适用□不适用
| 公司股票简况 | | | | |
| 股票种类 | 股票上市交易所及板块 | 股票简称 | 股票代码 | 变更前股票简称 |
| A股 | 上海证券交易所科创板 | 华兴源创 | 688001 | 无 |
1.2公司存托凭证简况
□适用√不适用
1.3联系人和联系方式
2、报告期公司主要业务简介
2.1主要业务、主要产品或服务情况
公司是行业领先的工业自动化测试设备与整线系统解决方案提供商。基于在电子、光学、声学、射频、机器视觉、机械自动化等多学科交叉融合的核心技术为客户提供芯片、SiP、模块、系统、整机各个工艺节点的自动化测试设备。公司产品主要应用于消费电子、半导体集成电路、
新能源汽车电子等行业。作为一家专注于全球化专业检测领域的高科技企业,公司坚持在技术研发、产品质量、技术服务上为客户提供具有竞争力的解决方案,在各类数字、模拟、射频等高速、高频、高精度信号板卡、基于平板显示检测的机器视觉图像算法,以及配套各类高精度自动化与精密连接组件的设计制造能力等方面具备较强的竞争优势和自主创新能力。
报告期内公司主要产品情况见下表:
| | 产品类别 | 产品示意图 | 产品介绍 |
| H系列
8K/5G版
信号检查
机 | 8K/5G信
号检测设
备(平板
显示检
测) | | 本产品可以同时驱动1至7片8K超高分
辨率模组,最高支持16K超高分辨率,应
用于超大尺寸面板检测,同时具备5G无
线通信功能,以及可以灵活更换不同规格
的信号板卡 |
| H系列
TSP检测
设备 | TSP检测
设备(平
板显示检
测) | | 本产品可以测试24寸以下矩阵电容屏的
TSP参数,包括自容、互容、线电阻和绝
缘电阻等,单点电容值测试时间5ms,相
对精度0.02pF,应用于中小尺寸面板厂家
的TSP测试 |
| H系列
CELL信
号检查机 | CELL信
号检查设
备(平板
显示检
测) | | 本产品可以同时实现10片Cell模组的检
测功能,最大148通道输出(Sig:120CH,
EL:28CH);Sig通道电压输出范围-
30V~+30V,Tr<300ns,最大电流驱动能力
500mA,支持256阶台阶波信号输出;EL
通道电压输出范围-30V~+30V,最大电流
驱动能力5A,支持恒流模式输出,支持多
通道级联 |
| H系列D-
PHY2.5G
高刷信号
检查机 | D-
PHY2.5G
高刷信号
检测设备
(平板显
示检测) | | 本产品专门用于不同接口、不同尺寸的中
小型模组,可提供驱动信号及电源,具有
Gamma调节、Demura补偿、Flicker调节
等功能,特别适用于MicroOLED产品检
测;该设备具有以下特点:支持MIPID-
PHY/C-PHY、eDP、LVDS信号接口,其中
MIPID-PHY信号速率可达2.5Gbps;电源
最高支持10路输出,其中7路正压、3路
负压,部分电压支持恒流模式,电流检测
都包含uA档位 |
| | 产品类别 | 产品示意图 | 产品介绍 |
| 微米级裂
纹检测设
备 | 光学AOI
检测设备
(平板显
示检测) | | 基于深度学习的微孔微裂纹和彩虹纹检测
设备,主要用于检测和分类激光切割时不
均和不稳定造成0.5微米级微裂纹、彩虹
纹等不良,包含有高速对焦,运行,图像
采集等硬系统,也包含AI算法,软件控制
等软系统 |
| 平板显示
TSP系列
-Tester | 触控检测
设备(平
板显示检
测) | | 平板显示触控检测设备,测试产品触控功
能和电性能参数。通过测试pad压接到产
品表面,运行专门的测试软件,对不同画
面下各种参数数据的监控和记录,实现产
品品质的管控,并实时上传管理端,实现
数据实时共享,设备支持人工及自动
Carrier上料压接,通过复杂的机构及测试
软件实现数据的精密监控,测试过程不需
人工介入,自动化测试,提高了测试数据
的准确性,数据的实时上传保证了产品生
产情况的终身追溯 |
| 六角度光
谱仪
MVAS-6 | 点式光学
光谱仪检
测设备
(平板显
示检测) | | 实时采集6个不同角度的光谱数据,如色
坐标、亮度,屏幕刷新率等,设备可以单
机使用,也可以与上位机联网使用,用于
显示器多角度色坐标快速检测,体积小,
精度高,自动零校准,更适应于自动化设
备使用 |
| ICM-61M
系列亮/色
度计 | 成像式光
学检测设
备(平板
显示检
测) | | 设备拥有更高的分辨率,是用来测量发光
物体的亮度、色度及其发光均匀分布,该
设备结合上位机,可实现自动化亮度测量,
色度测量,光学均匀性测量,AOI检测等,
该设备具有低亮度测量特点,光学均匀性
测量,高品质成像质量,图像算法为自主
知识产权 |
| | 产品类别 | 产品示意图 | 产品介绍 |
| BFGX-
CHAMBE
R系列 | 老化检测
设备(平
板显示检
测) | | 主要用于平板显示屏在生产制造中Aging
(老化)环节的专用设备。提供待测产品
不同的高温环境,配合我司的驱动信号,
实现产品隐性不良的提前显现,设备容积
大,不同规格的产品均可灵活对应,且相
应的信号和软件为公司独立开发,可实时
与MES通讯 |
| Veridian-
BMS系
列检测设
备 | BMS自动
化检测设
备(半导
体检测) | | 该设备是专为消费电子类电池BMS测试
而设计的全自动测试设备,其核心测试设
备集成了电压源,电流源,电压表,电流
表和IIC通讯模块,能够完成BMU(电池
保护单元)的烧录,校准,保护等功能测
试。具有96个独立测试通道,配备了全自
动上下料设备,完全取代人工操作,与客
户端MES系统深度对接,实现测试数据
实时上传 |
| HITS系
列TSP检
测设备 | OLED触
控检测设
备(平板
显示检
测) | | 设备由多个相同功能的测试UNIT组成,
任何单元宕机不影响整线运行,并可根据
产能灵活调整,对应产品涵盖模组及芯片,
可以应用到其他测试领域 |
| Z系列平
板显示检
测设备 | 平板显示
GAMMA
与
DEMURA
全自动检
测设备 | | 本设备集机、电、光、算于一体的全自动
化设备,通过特有的光学与算法设计实现
对产品全自动的GAMMA检测与调整以
及Mura的检测与修复,提高检测效率与
良率;设备通过精确验证的相机对产品数
据采样并分析PIXEL颜色分布特征,进行
完整的DeMura流程,对产品的亮度不均、
色度偏离进行准确的补偿,该设备工位多,
结构复杂,稳定性好,使用公司自主知识
产权的数据采集及调整算法,调整成功率
高,测试数据实时共享 |
| PCBA3D
AOI检测
设备 | 光学AOI
检测设备
(平板显
示检测) | | 主要采用自研3DAOI技术,通过2D+3D
结构光成像,对PCBA进行2D+3D检测,
可获取高清晰度的PCBA图像,从而检测
出PCBA的工艺缺陷,为PCBA检测提供
了优质的解决方案 |
| | 产品类别 | 产品示意图 | 产品介绍 |
| 手机电池
充放电设
备 | 电池充放
电设备 | | 本设备为5V5A充放电设备,具有96个独
立通道,可独立设定每个通道的充放电测
试工步,支持CC,CV,CCCV,CR,CP等充放
电模式,电压和电流精度可达万分之二。
支持快速切换机种。可用于电池充放电测
试,循环寿命测试,老化测试等 |
| OQC功
能检连线
新制方案 | 自动检测
线体 | | 本线体可实现显示屏产品TSP及DVA测
试的全自动检测,线体还包含自动撕排线
膜,自动mating,自动unmating及自动下
料等全自动工站。Mating及撕膜成功率均
在99%以上。实时监测管理TSP、DVA、
Carrier测试状态,控制系统和测试系统高
度融合、集成化 |
| Aging-
90UP系
列 | MicroOL
ED产品
老化检测
设备(微
显示检
测) | | 该设备是针对MicroOLED产品进行高温
固化制程及电性检测的半自动设备;通过
专用的测试软件控制产品进行自动老化流
程及电性检测;设备分9个抽屉90通道
设计,最大能同时承载90个产品进行高温
老化,通道间可单独控制,可根据产能进
行灵活调整;老化时能实时读取产品温度,
通过外围器件及算法控制实现产品温度恒
定在高精度范围 |
| SPUC系
列
Demura
检测设备 | MicroOL
ED产品
Mura检
测与修复
设备(微
显示检
测) | | 该设备是针对MicroOLED产品进行
Demura的全自动化设备;设备分为全自动
上下料机与检测本体;设备可通过LinePC
进行调度控制,自动将产品送到测试工位,
测试工位PC有专用的Demura测试软件
实现产品Mura检测与修复;在测试工位
完成并输出Demura数据后,会将产品送
到SPI烧录工位进行数据烧录,大大节省
TT时间,测试完毕后自动下料;设备内通
过自主研发硬件回路及控制算法软件实现
被测产品温度恒定在精确范围内,克服了
MicroOLED产品在Mura检测与修复过程
中受产品自发热特性影响的问题 |
| | 产品类别 | 产品示意图 | 产品介绍 |
| OC系列
GAMMA
检测设备 | MicroOL
ED产品
Mura检
测与修复
设备(微
显示检
测) | | 该设备是针对MicroOLED产品进行
Gammatuning的全自动化设备;设备分为
全自动上下料机与检测本体;设备可通过
LinePC进行调度控制,先执行全自动撕膜
流程对产品保护膜进行去除,然后自动将
产品送到测试工位,测试工位PC有专用
的 Gammatuning测试软件实现产品
Gamma检测与调整,测试完毕后自动下
料;设备内通过自主研发硬件回路及控制
算法软件实现被测产品温度恒定在精确范
围内,克服了 MicroOLED产品在
Gammatuning检测与修复过程中受产品自
发热特性影响的问题 |
| InlineOQ
C自动化 | 智能手表
屏幕功能
自动化检
测设备 | | 该设备整线长46米,是针对智能手表屏幕
功能的自动化检测设备,实现自动上下料、
撕膜、InCarrier、OutCarrier、覆膜、OLED
屏幕功能检测,含TP触控检、光学AOI
检、色度检、Mura检、水波纹检等一体的
超大型In-line自动化设备,具有检测功能
全面、无人化和集成度高的特点 |
| Q-Panel
测试设备 | 触屏断路/
短路检查
机 | | 该设备用于检测AMOLED6.5代线切割前
整张玻璃上OnCell触控膜层的电性能,所
检测的玻璃上可以摆放 1~220个
AMOLED屏幕,通过电信号的输入和获
取,可以准确检测出屏幕上不良的触控通
道,并通过热成像相机准确找到不良位置
进行坐标标定,高精度相机系统摄取坐标
位置的高清图像,为屏幕的修复提供坐标
和图像信息。该设备实现进口替代 |
| Off-Line
Gamma&
Demura
设备 | MicroOL
ED检测
设备(微
显示检
测) | | 该设备为行业领先的Gamma+Demura自
动化测试整合方案,综合检出率:97%,具
有便利的灵活性可单独或组合使用,百级
洁净度的特点 |
| | 产品类别 | 产品示意图 | 产品介绍 |
| OLED色
度缺陷自
动化检测
设备 | 缺陷自动
化检测设
备 | | 该设备针对OLED产品图像缺陷自动检测
设备,利用重聚焦的光学成像技术实现色
度缺陷的检测,图像缺陷检出率99.5%以
上,被检产品尺寸:360mm×250mm(同时
容纳2片) |
| LCD车载
系列黑色
斑检测设
备 | 黑色斑检
测设备 | | 该设备是针对LCD车载大屏显示色斑类
缺陷自动检测设备,利用高精度成像亮度
显示技术和软件算法实现多灰阶亮度及多
角度色斑缺陷的检测,符合欧洲乘用车检
测 标 准
?GermanAutomotiveOEMWorkGroupDispl
ays,被检产品尺寸:700mm×150mm(同
时容纳2片) |
| LCD
CELL
VT1自动
检测设备 | CELL
VT1自动
检测设备 | | 该设备是针对LCD50-88inch中板CELL
产品进行点亮,检测面板类不良。
1.点、线缺陷最小尺寸:1/5Pixel
2.RGB子像素发光面积检测参数可设置:
1%-100%
3.杂质、灰尘、漏光点尺寸检测精度为
0.05mm
4.Mura检测:缺陷区域像素点亮度与周围
亮度差异量相差2% |
| OLED图
像缺陷检
测设备 | 缺陷检测
设备 | | 该设备是针对OLED产品图像缺陷自动检
测设备,利用先进的子像素级光学成像技
术和分层检测技术实现图像缺陷的检测,
图像缺陷检出率99.5%以上 |
| | 产品类别 | 产品示意图 | 产品介绍 |
| 无线耳机
在线气密
性检测设
备 | 声学检测
设备 | | 测试系统在线式精确测量耳机指定位置的
密封性,采集数据并实时上传云端服务器。
硬件部分主要包含:Macmini,PLC,机械
手,工控机,测漏仪。软件部分主要包含:
用户管理模块、硬件连接模块、参数设置
模块、显示模块、数据库查询、报表功能
等 |
| SMT电
路板功能
检测治具 | 电路板功
能测试治
具(可穿
戴设备检
测) | | 本产品为可穿戴产品主板检测治具,项目
设计核心点为搭载BladePCBA测试平台,
用来测试客户可穿戴产品的基板功能,包
括电压电流测量,音频,Depth,USB,背
光测试等。包括FCT/SWDL测试治具,用
于可穿戴设备主板的功能测试和固件烧录 |
| AR/VR
功能检测
设备 | 可穿戴检
测设备 | | 此设备通过硬件电路、PLED组件、Hall
sensor组件、Left/RightDisplay组件、ULED
组件、MIC+Pogo组件、Blade模组等功能
结构组件,完成AR/VR产品光学和传感
器测试,还集成了其他功能测试,如麦克
风与扬声器的声学测试等,确保整机功能
完备 |
| SMT电
路板功能
检测设备 | 电路板功
能测试设
备 | | SMT自动化线体包含拼板De-panel、
SWDL测试、FCT测试、RF测试及Loading
设备;De-panel及Loading具备AGV上下
料功能;测试站的Tester采用上下双层设
计,提高空间利用率,测试单元采用模块
化设计,易拓展 |
| FOS检测
机 | MicroOL
ED显示
检测设备 | | 放大检测仪器,用于针对高精细
MicroOLED观察和检测,最小分辨率达到
2.68um,2灰阶之内画素;同时可以做到
最大56倍等比例、灰阶放大显示。具有灰
尘、异物过滤功能 |
| | 产品类别 | 产品示意图 | 产品介绍 |
| TOS+Lig
htOn复合
机 | 前道玻璃
颗电性光
学复合检
测设备 | | 此设备主要用于检查AMOLED8.6代线切
割前双HalfGlass(2290mm*1310mm*2)
产品的光色/断路/短路等不良情况,主要
功能包括:探针卡自动更换,压接,高精
密陶瓷对位平台、全自动搬运Glass、高精
度 自 动 对 位 , OpenShort 检 测
( TX/RXOpen 、 TX-TX/RX-RX/RX-
TXShort/Aging、RX-T电压/电容测试、
RX/TXLayer等)、光学检测(画质缺陷、
多角度光谱、屏幕混色、斜视Mura等)等
功能 |
| 玻璃颗粒
检测设备 | 光学前道
玻璃颗粒
缺陷检测 | | 对模组、半导体的前道工艺玻璃基板进行
颗粒和缺陷检测,在G8.6Half尺寸的玻璃
在气浮平台上进行传导并进行实时检测,
包括面检、边检、附件功能,检测缺陷为
0.3um。单片检测时长20s |
| MicroLed
光学检测
设备 | 对巨量转
移后的
MicroLed
亮度、色
度、波
长、灯珠
缺失、偏
移检测 | | 产品功能1:对巨量转移后的灯珠缺失、
偏移检测(非点亮状态检测)产品功能2:
对灯珠发光波长、亮度、色度检测,实现
多次拍摄并自动拼接后输出。
波长检测:波长偏差±2nm
亮度检测:亮度值<3%
可检测灯珠尺寸:>2umLed |
| DFU测试
机 | 可穿戴检
测设备 | | DFU测试机台主要是对智能手表主板进
行固件烧录和功能测试,21个产品同时实
现固件烧录、电压电流测量、状态显示及
software监控 |
| BI测试机 | 可穿戴检
测设备 | | 对手表主板进行测试固件烧录,然后进行
满负荷运行,并在运行过程中对手表主板
的电压电流等参数进行监控测试 |
| | 产品类别 | 产品示意图 | 产品介绍 |
| 穿戴显示
TSP系列
-Tester | 穿戴显示
触控检测
设备 | | 穿戴显示触控检测设备,测试产品触控功
能和电性能参数通过测试pad压接产品表
面,运行专门的测试软件,对不同画面下
各种参数数据的监控和记录,实现产品品
质的管理,并实时上传管理端,实现数据
实时共享,设备压力控制精度高,支持人
工及自动Carrier上料压接,通过复杂的机
构及测试软件实现数据的精密监控,测试
过程不需人工介入,提高了测试数据的准
确性,数据的实时上传保证了产品生产情
况的终身追溯 |
| 耳机硅胶
套声学测
试设备 | 无线耳机
声学测试
设备 | | 上方用麦克风采集,侧方用喇叭发声。麦
克风下压形成密封。喇叭发送粉噪声,检
测声音通过产品后衰减了多少,也就是检
测产品的隔音性,从而确定产品质量。该
设备用于TWS耳机声学测试。设备配置
有普通隔音箱、声学测试系统。隔声箱隔
音量为40dB(A),声学测试系统由高精度
校准麦克风、全频喇叭、声卡、功放、测
试软件组成。测量项目包括
FR,THD,SEN,PHASE |
| 智能音箱
声学测试
设备 | 智能音箱
声学测试
设备 | | 该声学测试设备用于测试高音喇叭的声学
指标,包括频率响应(FR),阻抗曲线
(IMP),谐振频率点(F0),总谐波失真
(THD),以及异音(R&B)等。该测试机
可同时测量5个高音喇叭 |
| MicroOL
EDGamm
a设备 | 穿戴检测
设备 | | 主要针对硅基microOLED产品(尺寸:
0.2inch ( 10mm*5mm ) ~2.5inch
(50mm*50mm),厚度:0.5mm~5.5mm,
最高分辨率:4K*4K,最小像素:1*1μm)
的Gamma调节功能。其中包括Tray盘上
下料、自动抓取产品,恒温台温度自动调
节,调试完成后自动分料等功能 |
| | 产品类别 | 产品示意图 | 产品介绍 |
| MicroOL
EDAFT/A
MT设备 | 穿戴检测
设备 | | 主要针对硅基microOLED产品(尺寸:
0.2inch ( 10mm*5mm ) ~2.5inch
(50mm*50mm),厚度:0.5mm~5.5mm,
最高分辨率:4K*4K,最小像素:1*1μm),
实现产品的自动上下料,视觉引导定位压
接;自动Pregamma检测,黑白相机检测,
彩色相机检测,复检等功能;实时采集并
上传生产数据至客户生产管理系统 |
| 穿戴线
GDS1&4
复合检测
设备 | 穿戴检测
设备 | | 裂纹检测设备,实现GDS1检测(背面长
&短边检测)+GDS4检测(正面长&短边
检测)复合功能,设备主要包括产品自动上
料,自动扫码,视觉引导定位,自动翻面,
内外弧裂纹检测,自动下料等功能;GDS4
检测精度4um,检测速度600mm/s,GDS1
检测精度0.5um,检测速度100mm/s |
| G3.5array
AOI设备 | LCDArray
全自动检
测设备 | | 该设备对应3.5代电子纸,LCD产品裂片
前线路、图形区缺陷检测,包括但不限于
ITO、PI、METAL、OC,PS制程产品检测,
异性Panel、外围走线、区域检测,BM残
留,光阻残留,AL残留(包含Trace线
间)、ITO残留、线路断线、蚀刻过度,刮
伤,脏污,划伤,金手指划伤等减震结构
采用高精度大理石平台,集高精度运动控
制系统,扫描拍照功能一体。缺陷检测分
辨率2um,设备稳定性高,设备故障率
≤0.2%,检出重复性99% |
| MMT自
动检测设
备 | VR光学
检测自动
设备 | | 该设备是专为VR眼镜测试而设计的光学
单体测试设备。设备主体是由点亮载台、
测试平台上有XYZ、RXRY及RZ六个方
向的自动调整机构、对位相机及测试相机
等几个组成部分。产品手动上下料,自动
扫码,视觉引导定位,产品点灯切图,
Boresight对位(轴心对准)、对比度、畸变
测试( Distortion)、鬼影测试
(Flare/Ghosting)、MTF测试(调制传递
函数)等功能。动作重复精度TX+-1um;
TY+-5um;TZ+-1um;RX,RY,RZ重复精度
+-0.005° |
| | 产品类别 | 产品示意图 | 产品介绍 |
| 玻璃检
AOI设备 | 玻璃全自
动检测设
备 | | 该设备是专为切割后的光玻璃外观缺陷检
查设计的全自动AOI设备。该设备集成摇
摆物流运输CV、定位切机移动机构、端面
限位及光学测试系统、机电软全自动控制
系 统 。 能 实 现 产 品 大 小
360*370mm~1100*1300mm 厚 度
0.25~1.1mm全机种覆盖。检出精度
0.025mm/pixel,检出项目含四角部寸法、
缺口破损、面取、划伤、过烧及四边正反
面缺口、过烧、未研磨、面取、划伤、气
泡、污迹、超欠点、面玻璃粉等不良 |
| OLEDUT
G玻璃检
测设备 | UTG玻璃
全自动检
测设备 | | 该设备是专为UTG玻璃常见的制造缺陷,
包含划伤,崩边,气孔,异物,褶皱、不
可擦拭脏污、凹凸的、酸蚀不均、渗液、
钢化印记、压印、夹具印、翘曲等外观缺
陷检查设计的全自动AOI设备。该设备集
成移位机构、光学测试系统、机电软全自
动控制系统。最小检出尺寸20μm,最大被
检产品尺寸300*200mm支持产品厚度:
0.02-0.2mm |
| G6.5
Mask成
品AOI检
测设备 | MaskAOI
检测设备 | | 该设备是G6.5代CELLMask成品外观瑕
疵检测设备。最大支持产品尺寸1701X
1105±10mm;支持厚度25mm~38mm;缺
陷检出力≥2.5u;线扫CCD解析度:
2.5um;复判CCD解析度:20X:0.5um;
10X:1.0um;5X:2.0um |
| | 产品类别 | 产品示意图 | 产品介绍 |
| 三色
PMPD
TEG | 光学性能
检测设备 | | 本设备主要用检测显示产品不同电流不同
温度下的RGB颜色及白平衡调整后显示
产品颜色是否正常。进行多尺寸产品,多
工位,多温度,多发光区域特性数据检测,
输出检测结果并记录统计。1.将多种显示
产品通过不同电流点亮,并检测光学特性;
2.将产品加热或冷却到不同温度,并检测
光学特性,满足温度10°~80°; 3.满足多
工位测试,通过直角臂搬运单元移动探头;
4.可以测量不同透光程度下,显示产品的
光学特性。产品类型:有机玻璃尺寸规
格:50*50-380*320mm基本厚度:0.5-
0.6mm良率:100%(设备不对被检物破
坏)破片率:0%设备故障率:≤5% |
| DTFX-
rayFullCo
ntact设备
需求 | 前道玻璃
电性光学
复合检测
设备 | | 此设备主要用于Glass(0.5~0.7mm),对位
+压接;主要部件包括高精度对位平台(压
接综合精度达到6μm)、对位、复判视觉系
统、真空吸附平台、大理石气浮防震底座
等;测试需满足无COF/无闪烁体,需要测
试裸玻璃的全光响应画面(精确测试),需
要输出探测器相关参数计算结果;可实时
采集并上传生产数据至客户生产管理系统 |
| DOCK线
体 | Flex测试 | | 各工站尺寸和固定方式统一,可根据测试
需求灵活调整工站顺序,整合撕膜、Mic灵
敏度、Mic孔异物、贴膜、预弯、RF、
E85Leak、MicSeal和ICT |
| 电机测试 | 扭矩和编
码器校准 | | 可实现扭力测试、编码器校准、电阻,电
感相序、noise,匝间平衡及FRF等测试功
能,自研测试基板可根据测试需求灵活配
置测试功能,如增加电阻,电感相序,匝
间平衡等测试功能。扭矩测试精度达到
mN·m级别,编码器校准达到角秒级控制,
整体达到国际先进水平。该成果满足手术
机器人等前沿科技产品对“小型化、高性
能”动力核心的需求,加速高端检测设备
的国产化替代 |
| | 产品类别 | 产品示意图 | 产品介绍 |
| 马达自动
测试线 | 马达自动
测试线 | | 马达自动测试线,实现自动将待测产品放
入屏蔽箱测试并对测试完成的产品进行自
动下料 |
| 智能手表
零部件精
密组装保
压设备 | 智能手表
零部件精
密组装保
压设备 | | 半自动化量产型测试设备,OP操作配合模
块动作及视觉判定,将BTN和MIC组装
到HSG上,并打两颗螺丝,包含组装模
块、吹气清洁模块、CCD模块、产品定位
压紧模块等结构 |
| 智能手表
多工位排
线控温加
热压合设
备 | 智能手表
多工位排
线控温加
热压合设
备 | | 通过设计机械结构,将气缸电机模组、工
业相机等元件组装到一起,通过设计合理
的定位机构,来保障产品在加热过程中
FLEX和Bracket的相对位置 |
| 3C智能
无线耳机
零部件气
密性测试
设备 | 3C智能
无线耳机
零部件气
密性测试
设备 | | 通过搬运配合变距模组,把前站小间距排
列的16个产品自动搬运到本机大间距的
16个holder内,对产品型腔进行精准封
堵,并进行气密性测试。测试完成后,记
录各项相关数据上传到MES,再把OK产
品自动放到下料载具上等待后站取走,NG
品自动放到NG料盘内 |
| | 产品类别 | 产品示意图 | 产品介绍 |
| 3C平板
电脑气密
测试设备 | 3C平板
电脑气密
测试设备 | | 每个工位通过MIC收集声音,同时测试4
处MESH的密封性,测试分辨率能达到
0.00001PSI,双工位设计,机构定位精度±
0.05mm。机台可以OP手动操作,也可以
通过机械手上下料。提高效率降低生产成
本 |
| 光梳测量
设备 | 光梳测量
设备 | | 该产品用于检测物体的3D尺寸和轮廓,
XY方向检测精度可达0.01mm,Z方向检
测精度可达0.001mm。该设备的主要技术
优势是使用光梳进行垂直测量,对曲面,
凹凸面的测量准确性大幅提高。拼图功能
使该设备可同时兼容各种产品。自主开发
的轮廓度检测算法稳定性高,计算速度快 |
| 3C锂电
池高精度
充放电检
测设备 | 充放电设
备 | | 该产品主要用于消费电子锂电池的循环充
放 电 应 用 , 可 独 立 设 定
CC/CV/CCCV/CR/CP模式,电压电流精度
达到行业领先的0.01%FS,有4个量程,
最大电流15A,支持能量回收,助力客户
节能减排,降本增效。可应用于(CycleLife)
测试、Cell化成分容、容量,功率,能量,
SoC测试,循环测试、交流内阻(ACIR)测
试、直流内阻(DCIR)测试、电池材料研究
等 |
| 锂电池材
料元素分
析在线检
测设备 | 元素检测
分析设备 | | 本产品主要应用于锂电池材料生产流水
线,用于对电极材料所含元素进行分析检
测。基于激光诱导击穿光谱法原理,能够
在ns级别检测H1至U92对应元素,检测
精度一致性在0.02以内,材料损伤小于
2%,并能实时分析将数据上传到客户
MES系统 |
| | 产品类别 | 产品示意图 | 产品介绍 |
| T系列
SoC测试
机 | ATE架构
半导体测
试机
T7600
(半导体
检测) | | 基于ATE架构的SoC的测试机T7600,主
要用于MCU、ASIC及复杂SoC芯片CP
和FT的测试,为了满足客户不同的需求,
拥有T7600S、T7600M和T7600H三种测
试头,分别支持最高768、1536和2304的
数字通道数。数字信号板卡DP128支持
128路数字通道加12通道DPS,数字通道
频率400MHz;高精度浮动VI板卡FVI32
支持32通道输出和测量电压范围-
10V~+15V,精度±0.25mV;多通道DPS板
卡DPS64支持64通道输出,支持Gang模
式,单板卡支持最大电流96A;模拟板卡
MX32支持8路高频AWG和DIG、8路
低频AWG和DIG。数字信号板卡DP256
支持256路数字通道加12通道DPS,数
字通道频率400MHz。大电流板卡针对AI、
CPU、FPGA等应用,电压范围-2.5~+6V,
共24通道每通道24A,整板可达576A并
联输出,支持跨板卡并联输出。 |
| TS系列
射频测试
机 | PXIe架构
半导体测
试机(半
导体检
测) | | 采用PXIe架构搭建的测试平台,可对应
射频开关(Switch)、低噪放大器(LNA)、
功率放大器(PA)、滤波器(Filter)、射频
调谐(Tuner)等5G射频前端芯片以及
Wifi、蓝牙的测试。 |
| PXIe系
列测试机 | PXIe架构
半导体测
试机(半
导体检
测) | | 采用PXIe的架构,包含了数字、电源、模
拟和射频板卡,当前已经拥有的板卡数量
达到13块,能够满足绝大部分低功率芯片
和无源器件的测试,可满足SiP等先进封
装系统/模块的测试。 |
| | 产品类别 | 产品示意图 | 产品介绍 |
| T60测试
机 | PXIe架构
半导体测
试机(半
导体检
测) | | T60是基于PXIe测试机架构打造而成的
新一代小型测试机,T60保持了PXIe测试
机的易扩展、灵活通用等特点,提高了测
试设备在产线中的易维护性。PXIe的标准
3U板卡通过扩展板能够兼容到T60中。
适用于小型芯片,如:AD/DA,射频前端,
小SoC,传感器,PMIC等测试。 |
| EP-3000 | 平移式分
选机(半
导体检
测) | | 基于3D立体式的设计,支持128site的测
试,在测试时间超过30S的时候,也能达
到10K以上的产能。 |
| ET-20 | 转塔式分
选机(半
导体检
测) | | 自动化分选机,可应用在射频功率计芯片
的FT测试。测试芯片大小1x1-10x10mm,
最高UPH=35K。 |
| Gemini—
mp1000 | 晶圆缺陷
检测设备
(半导体
检测) | | 结合明场暗场成像能力,采用单色或白光
应对不同类型缺陷,单色光可检出分辨率
0.5um,芯片制造过程中检查,应用于光刻
与刻蚀后的缺陷检查,芯片制造完成后出
货检查,芯片封测前后表面宏观检查以及
背面检测。 |
| 车载导航
通信芯片
测试系统 | 新能源汽
车电子检
测设备 | | 导航芯片测试系统集车载导航芯片FCT
测试、烧录及产品编带包装为一体的测试
线体,线体由测试工段、包装工段两部分
组成,主要应用于车载定位芯片的生产测
试环节。 |
| | 产品类别 | 产品示意图 | 产品介绍 |
| 激光雷达
测试系统 | 新能源汽
车电子检
测设备 | | 激光雷达测试系统是为了更有效地检测激
光雷达传感器的准确性,采用激光光束在
透镜上成像,并通过CCD镜头抓取成像
光斑,综合激光源与成像面距离、X-Z运
动平台运动位置、光斑成像相对位置点,
计算出激光雷达传感器的角度并标定误
差。 |
| 新能源汽
车三电测
试平台系
统 | 新能源汽
车电子检
测设备 | | 汽车三电测试平台是围绕着
MCU/VCU/BMS/IGBTDriver/ADAS/BLD
C/BCM等控制器开发的一套综合
FCT/EOL测试系统,满足新能源汽车领域
的大部分控制器的测试需求,对不同产品
只需要开发不同的测试治具即可满足测试
需求。 |
| 汽车
ADAS相
关
FCT/EOL
测试机 | 新能源汽
车电子检
测设备 | | 半自动化量产型测试设备,测试ADAS相
关的控制和接收模块,具有模拟和数字信
号输入输出测试、视频信号注入和图像输
出测试、超声波雷达模拟测试和高速波形
频率测试等功能,软件采用模块化和标准
化开发方式,测试功能完全由用户定义,
可以方便地定义测试序列、显示测试结果、
数据统计状态、了解设备信息等。 |
| EOL/Flas
hing/FCT
治具 | 新能源汽
车电子烧
录设备 | | 用于固定探触产品的工装,将产品信号便
捷可靠地引到检测设备上,配合EOL/FCT
测试机使用的,实现自动化、半自动化测
试;Flashing治具可以对PCBA进行固件
烧录。 |
| | 产品类别 | 产品示意图 | 产品介绍 |
| 域控制器
EOL/FCT
测试机 | 新能源汽
车电子检
测设备 | | 半自动化量产型测试设备,测试汽车域控
制器的电机驱动、传感器检测、电源分配
等功能,具有电子负载、电压电流检测、
IO/PWM信号生成,CAN通信功能,已经
广泛运用于国内外的头部客户产线上。 |
| BMS测
试系统 | 新能源汽
车电子检
测设备 | | 半自动化量产型测试设备,测试BMS的
主板和从板模块,它主要由测试主机和测
试治具两部分组成。测试治具可以根据客
户测试产品的形态不同灵活更换,系统采
用标准化模块设计,稳定可靠、灵活开放、
易于扩展。一键自动化测试,内含SN刷
写、MES对接、数据统计功能,操作方便
灵活,可以快速进行大批量生产测试。 |
| 高压继电
器测试线
体 | 新能源汽
车电子测
试线 | | 自动化车载高压Relay测试设备,测试高
压Relay的各项电性能参数,它主要由
FFTTest、CycleTest、氦检测试等几个部分
组成。可以灵活兼容客户不同形态的产品,
系统采用自己研发的硬件测试平台,集成
度高、性能先进,稳定可靠、易于扩展。
软件平台包含条码管理、MES管理、配方
管理和生产数据统计等功能。 |
| 双目摄像
头组装测
试线体 | 新能源汽
车电子测
试线 | | 车用双目摄像头和控制器混合组装测试
线,实现产品的上料、组装、测试、标定
和下料等功能。系统不仅集成了装配、紧
固、点胶、固化等传统制程工艺,而且还
集成了电性能测试、光学测试、图像标定
等功能。 |
| 汽车
PCMU域
控制器组
装测试线 | 新能源汽
车电子测
试线 | | 新能源电机域控制器PCMU组装测试线,
实现全自动上下料,组装测试等工艺。产
线集成了机械手自动抓取原材料,自动上
料,点胶,相机检测,螺丝锁附,气密测
试,EOL测试,激光打标,自动包装等工
序。整线采用模块化设计,换型简单方便。
软件包含MES管理,配方管理和生产数
据统计追溯等功能。 |
| | 产品类别 | 产品示意图 | 产品介绍 |
| 新能源汽
车电控
(控制器
总成)产
线 | 新能源汽
车电子 | | 电控产线包含组装和测试段组装段包含了
密封胶,导热胶的涂敷,自动锁螺丝,相
机引导防错等工艺。测试段包含安规/高温
老化/线束功能/电源/EOL性能测试 |
| EMB(电
子机械制
动)产品
线 | 新能源汽
车电子 | | 该生产线共有17个工位,包括衬套压装和
外壳清洗、防尘罩和导销的安装、摩擦板
的安装和组合、螺钉锁定和滑动力测试、
轮廓检查、EOL(下线)测试、NVH(噪
音、振动和不平整度)测试、阻力测试、
激光打标、包装站过程。 |
| 热管理控
制器产品
线 | 新能源汽
车电子 | | 热管理总成装配测试线总共规划36台设
备,其中23台装配设备,13台测试设备,
整线节拍28s,整线布局26x17.5米,可以
兼容2款热管理总成,兼容2款车型.整线
涉及自动涂油、伺服压装、全自动供钉拧
紧、热板焊接、总成内腔全自动清洁、EOL、
内漏外漏测试等工艺。
整线采用模块化设计,提高兼容性,产线
可通过工装快速换型、程序切换调整设备
参数实现两种型号的生产,定制客户不同
产品的产量变化需求。
热管理总成装配测试线的总成测试、总成
包装实现全自动化生产,总成产品的
EOL、内漏测试、外漏测试、内部清洁都
由设备自动完成,自动打码、包装由设备
配合AGV小车完成自动下料入库; |
| PM2.5传
感器产品
线 | 新能源汽
车电子 | | 该生产线共有5个工位,包括传感器总成
安装站,常温PM2.5环境标定检测站,高
低温PM2.5环境标定检测站,噪音测试站
和EOL测试及打标站。 |
| | 产品类别 | 产品示意图 | 产品介绍 |
| 迎宾灯组
装检测线 | 新能源汽
车电子 | | 迎宾灯组装检测线共2台设备:1台组装,
1台投影图像检测设备。
组装设备将灯组的PCBA、Collimator、
MLA等通过人工及振动盘上料,相机引
导,机械手自动抓料组装,激光打标,自
动扫码等工艺组装成半成品。
投影图像检测设备,首先采用高速面阵相
机实时检测投影区域是否达到检测设定投
射位置和角度,并实时反馈结果至电机,
调整投影板的高度和投影的角度。再采用
多相机拍摄拼接方式对长度3米左右区域
进行投影图像角度、尺寸、形变、字符、
亮度,以及图形内部点面状缺陷检测。图
像算法与数控系统相结合,实现高速实时
调整检测。 |
| | | | |
| 电子价签
组装测试
设备 | 新能源汽
车电子 | | 实现了PCBA钢琴盖连接器与墨水瓶
FPC的20通道同时、稳定、自动化接插。
整线的组装与测试节拍(CT)仅为0.6秒,
意味着每 0.6秒即可完成一片产品的生
产与测试。该指标在行业内处于遥遥领先
的水平,帮助客户实现了效率与品质的双
重提升 |
| 差速器组
装测试设
备 | 新能源汽
车电子 | | 该设备为同轴减速器打造的测试线在组装
精度与间隙调整能力上显著优于市场同类
设备,能够更精准地控制并降低能耗,同
时实现生产过程的实时质量管控,相比传
统产线的事后检测方式,大幅提升了良品
率。其中,测试站的齿间隙测试角度精度
达到 ±0.02°,轴间隙测试精度达到
±5μm。 |
2.2主要经营模式
报告期内公司在采购、生产、销售、研发等方面的经营模式未发生重大变化,详情如下:1、采购模式
公司建立了《采购与供应商管理制度》以规范公司的采购业务,采购主要为生产订单式,根据销售订单的签订情况确定原材料的采购。
公司的生产物料分为三类:重要物资、一般物资、辅助物资。重要物资为关键件,是构成最终产品的主要部分,直接影响最终产品功能,是可能导致顾客严重投诉的物资。一般物资为构成最终产品非关键部位的批量物资,它一般不影响最终产品的质量或即使略有影响,但可采取措施予以纠正的物资。辅助物资为非直接用于产品本身的起辅助作用的物资,如一般包装材料等。
对于每种生产物料,公司通常选择两家以上的供应商,对于唯一供应商或客户指定供应商,其产品通过资质审核、样品评价、现场审核(重要物资、一般物资)和小批量试用(重要物资)后列入《合格供应商名录》。对于进入《合格供应商名录》内的供应商,公司会通过定期现场审核和临时现场审核相结合的方式对供应商进行监督审核。
此外,公司已建立一整套完善的供应商管理和考评方案,业务部门定期对合格供应方进行一次跟踪评价,对供应商按质量、交货期、其他(如价格、售后服务)进行评定。
2、生产模式
公司采用“以销定产+合理备货”的生产模式,并建立了《生产运行控制制度》规范生产业务。
公司依据收到的订单制定生产计划及购买原料,同时每月与客户保持沟通,主动了解客户未来采购计划和订单意向,并基于客户采购计划和预测订单提前采购部分原材料,以顺利推进产品打样测试,保证产品及时交付。公司在客户购货数量的基础上增加适度库存,可以灵活应对临时性订单需求。
若公司承接的订单为公司已有成熟产品,营业部门接收订单,生产部门负责产品生产和出货检验。若订单标的为新型产品,则营业部门接到客户订单或需求后,由产品线、技术人员进行部门间协调,先交由技术部门对客户的需求进行技术预判,再协同生产部门开发小批量样品,完成试作评审后则开始进行大批量生产。
3、销售模式
公司建立了《营销管理制度》以规范公司的销售业务,客户群体定位于具有重要影响力的企业和平板显示生产商、智能穿戴、集成电路厂商,通常在获得客户采购需求后组织相关部门确定技术方案,打样测试通过后签订销售合同或订单。销售流程大致如下:获知客户需求→报价评估→接收订单→确认订单信息(时间、地点、货物等)→确定起单→邮件方式和服务器更新通知生产→提货。
4、研发模式
公司所处行业是一个涉及多学科跨领域的综合性行业,行业内企业需要大批掌握电子、光学、声学、射频、机器视觉、机械系统设计、电气自动化控制系统设计并深刻理解下游行业技术变革的高素质、高技能以及跨学科的专业研发人员,行业门槛较高,行业内企业需要始终重视技术研发的积累、技术储备与下游发展水平的匹配并保持较高的研发投入。
公司产品研发主要通过需求响应和主动储备相结合的方式进行。需求响应指公司通过与客户的持续沟通,通过新项目研发匹配客户需求,保证公司持续稳定发展。由于公司平板显示与可穿戴测试设备产品主要为非标准自动化设备,客户在项目中对产品的检测性能、精度、机械性能等方面均存在一定差异,公司取得项目任务后,通常会根据客户的需求,通过项目评审、需求分析、软硬件设计、功能测试、客户验收等多个环节,最终获得客户订单。主动储备主要分两大类,第一类是公司针对原有项目的升级开发,在不断收集前期客户使用反馈的基础上进行更新迭代,开发出下一代更有竞争力的产品;第二类是指公司半导体测试设备市场研发,该市场的主流产品均为标准设备,因此公司结合自身技术水平和研发能力在充分市场调研基础上制定了开发对标行业一线厂家畅销机型的研发计划。
2.3所处行业情况
(1).行业的发展阶段、基本特点、主要技术门槛
报告期内,公司所处主要行业发展阶段、基本特点及主要技术门槛情况说明如下:1.1平板显示检测行业
因为制造工艺的原因,显示面板会出现不均匀的现象,同时人眼视觉系统和相机的感光原理存在很大差异,造成面板多类型不良分析比较困难,需要通过成像、光源、信号驱动、自动化控制等不同技术的综合应用才能达到较为理想的检测效果。随着面板显示分辨率和刷新率的不断提高,检测工作需要大数据的高速传输,因此新的视频数据传输协议越来越繁杂,需要不断的开发定制型FPGAIP协议和高速信号处理系统,形成较强的技术门槛。
国内显示面板市场规模稳步增长,带动平板显示检测行业持续发展
平板显示检测是平板显示器件生产各制程中的必备环节,在平板显示器件生产过程中进行光学、信号、电气性能等各种功能检测,其发展主要受下游显示面板产业新增产线投资和已有产线升级改造需求驱动,与显示面板产业的发展具有较强的联动性,终端消费电子需求增长带来新型显示器件产业新增产线建设以及产线升级投资是行业发展的重要驱动因素。近年来,受益于消费电子行业需求增长、日本和韩国面板厂商逐步退出LCD市场和以京东方、
维信诺为代表的国产面板厂商持续加强对高世代线投入影响,国内显示面板市场规模快速增加,带动平板显示检测设备行业持续快速发展。
近年来,受下游消费需求升级及技术进步影响,平板显示行业正处于OLED技术蓬勃发展及Mini/Micro-LED快速迭代发展阶段,平板显示检测行业迎来新一轮发展机遇。OLED相较于LCD技术具有自发光、厚度薄、响应速度快、对比度更高、易弯曲及视角广等优势。Mini/Micro-LED作为新一代的核心显示技术,像素尺寸为传统显示器件的十分之一,精细度远高于传统显示屏,具备高显示效果、低功耗、高集成、高技术寿命等优良特性,被视为最符合人工智能技术发展的新型显示技术,已成为全球显示产业厂商的共识和争相布局的重点领域。当前,众多科技头部企业已把VR/AR设备视为继智能手机之后的新一代计算终端并进行持续投入,Micro-LED和Micro-OLED在可穿戴设备市场已经获得推广应用,技术和制程工艺仍处于快速发展阶段,行业内头部企业纷纷规划投产计划,产业链也随之发展壮大,带来了生产和检测设备的需求。在Micro-LED领域,目前行业应用集中在VR/AR等微显示模块领域,目前尚处于产业化初期,随着产业制程中巨量转移技术的逐渐突破,预计市场规模和应用领域将快速扩大。根据IHS预测,2026年全球Micro-LED显示器出货量将达1,550万台,年均复合增长率达99.00%。根据弗若斯特沙利文报告预测,全球硅基Micro-OLED显示屏出货量将在2030年达到近4亿块,年复合增长率高达99.36%。
Micro-OLED显示屏已成为AI技术端侧VR/AR设备的核心硬件,目前VR/AR产品持续推陈出新、快速迭代,新型显示技术产业化快速推进及市场需求增加和新型显示技术的逐渐成熟,叠加生产工艺复杂,良率提升难度更高,平板显示行业持续加大新型显示技术的产业化投资将带动新型显示器件检测行业快速发展。
下游行业技术升级推动平板显示检测行业技术创新和产品迭代
平板显示检测是保障平板显示器件生产良率的关键环节,其技术创新和产品迭代与新型显示技术的应用紧密相关。一方面,新型显示器件具有更高的解析度(8K、16K)、刷新率(120Hz、240Hz等)和信号传输速度(Gbps),需要检测设备行业开发更高技术性能(如更精确的模拟量输出及侦测能力等)、集成度和检测效率的检测系统;另一方面,由于MicroLED/MicroOLED采用硅基工艺,显示检测设备企业纷纷向产业链中游进行研发和产品布局,拓展显示晶圆及芯片段等中后道检测产品;第三,新型显示器件具有更为复杂的制程工艺和较高的生产成本,对产线良率的要求更为严苛,下游客户积极寻求高效的综合良率管理解决方案。
此外,得益于技术的不断成熟和良率提升,AMOLED屏体尺寸开始向中大尺寸方向迈进,平板电脑、笔记本电脑、工控显示、车载显示等中大尺寸应用场景对屏体的需求逐步落地,客户替代需求更为迫切。应用和需求的增长拉动AMOLED产线投资,行业龙头企业如京东方、
维信诺等纷纷提出G8.6产线建设计划,同时通过技术升级改造方式,扩展现有产线的产能,为平板显示检测行业带来新的增长机遇。
1.2可穿戴电子产品智能装备行业
智能手表、无线耳机、智能眼镜等可穿戴电子产品是创新消费电子产品,它既满足传统手表、耳机等的配饰属性,又可实现智能手机的部分智能终端功能。
智能穿戴设备行业受到国家产业政策支持
近年来,智能穿戴设备行业受到我国各级政府的高度重视和国家产业政策的重点支持。国家陆续出台了多项政策,鼓励智能穿戴设备行业发展与创新,《国务院办公厅关于进一步释放消费潜力促进消费持续恢复的意见》等产业政策不断推动智能穿戴设备行业的发展。在政府政策的引导下,智能穿戴设备行业获得巨大的支持,行业发展前景广阔。
未来可穿戴设备类型增加,保有量有望继续增长
根据市场研究机构Omdia最新发布的相关数据,2025年可穿戴腕带设备出货量达到约2.04亿台,首次突破2亿台,同比增长6%,处于稳中有升状态。AI技术的发展为可穿戴设备开辟了新的发展路径,终端厂商不断探索AI技术与产品结合的路径,使得可穿戴设备从基础数据采集迈向新领域。AR/VR产品凭借贴近人眼的天然优势以及多模态数据感知能力,正成为AI端侧硬件的核心载体,推动微型显示技术的蓬勃发展,以MicroLED和MicroOLED为代表的可穿戴新产品在AR/VR产品上得以实现商业化。2025年,Meta公司推出首款消费级AR眼镜Ray-BanMetaDisplay,首次在镜片中嵌入单眼全彩高分辨率显示屏,可显示通知、导航、字幕翻译等信息,主打轻量化设计,配备EMG腕带控制器,支持手势操作,有效弥补了语音和触控操作在某些特定环境下的局限性。同时联合Ray-Ban推出Gen2系列新产品,集成多模AI助手,AI技术革新和场景需求形成深度结合,给可穿戴设备行业带来了更高的关注度和更多的发展空间。除Meta公司外,全球多家巨头企业亦在积极筹备推出类似产品。在此环境下,国内微型显示屏制造厂商不断新增投资,在技术上不断沉淀和突破为显示检测设备厂商带来新的业务机会。
苹果公司供应商准入门槛高
从苹果发布第一代AppleWatch至今,苹果公司已发布多款智能手表及无线耳机产品,并在2023年6月推出Visionpro系列头戴显示产品。持续迭代不断创新的产品线引领着可穿戴产品的创新方向。除了领先的工业设计和硬件产品,苹果公司也构建了难以替代的软件生态,在全球赢得众多消费者的青睐。苹果公司建立了严格的供应商遴选体系,
华兴源创及华兴欧立通经过多年合作,成功进入其供应商体系并持续供应可穿戴电子产品不同模块的检测及部分组装设备。
2集成电路测试设备行业
半导体设备制造业是支撑集成电路产业的重要支柱,在集成电路产业中占有极为重要的地位。
按工艺流程可将半导体专用设备划分为前道晶圆(IC)制造、前道制程控制设备,后道封装设备和后道测试设备四个大类。半导体测试设备是一种用于电子与通信技术领域的电子测量仪器。在测试设备中,测试机用于检测芯片功能和性能,技术壁垒高,尤其是客户对于集成电路测试在测试功能模块、测试精度、响应速度、应用程序定制化、平台可延展性以及测试数据的存储、采集和分析等方面提出越来越高的要求。
国家政策支持集成电路产业的发展
国家长期支持集成电路产业的发展,出台了一系列政策以创造良好的政策环境,扶持产业成长。在补贴方面,先后出台了《关于软件和集成电路产业企业所得税优惠政策有关问题的通知》、《关于集成电路设计和软件产业企业所得税政策的公告》和《关于促进集成电路产业和软件产业高质量发展企业所得税政策的公告》,旨在推动集成电路企业高质量发展。根据国务院发布的《国家集成电路产业发展推进纲要》和《中国制造2025》规划,2030年国内集成电路产业链主要环节达到国际先进水平,一批企业进入国际第一梯队,2025年实现70%的核心基础零部件、关键基础材料自主保障;另一方面,国内晶圆厂商基于自身供应链安全,积极扶持上游本土半导体设备厂商发展,加大对国产设备的采购和支持,半导体检测设备国产化替代加速推进,市场空间广阔。
国内半导体测试设备需求空间广阔
尽管我国集成电路产业发展迅速,但集成电路测试设备的进入门槛较高。当前全球集成电路测试设备主要集中在SoC测试机、存储芯片测试机、射频测试机等高技术门槛测试设备领域,仍然由海外少数几家实力强大的巨头公司所垄断,在分立器件测试机、模拟测试机、低端数字测试机等中低端测试机领域,竞争格局相对比较分散。由于中国大陆加大对集成电路产业的投资布局以及越来越多的国内芯片设计企业陆续研发高端SoC芯片,同时从供应链安全角度和性价比出发,中国大陆半导体测试设备市场的国产化率在未来很长一段时间内预计将保持稳步提升,对于国产设备的需求将保持稳定增长。目前中国大陆已经成为芯片测试设备的全球第三大市场。随着全球半导体产业向中国转移以及国内半导体产业崛起,国内自主品牌测试设备需求空间广阔,未来测试设备市占率提升空间较大。
集成电路测试设备行业技术要求及门槛高
集成电路测试设备主要技术门槛主要体现在:高端集成电路测试设备在硬件方向对测试板卡的高速、高精度、高向量深度等要求极其高,为实现硬件的极致就必须做高密度的设计,又带来设备散热,多信号连接和信号完整性的难题,需要设备研发方具备多维度研发能力。另外开发一台完善的SoC测试机需要同时掌握数字、各类音频、视频、射频等模拟混合信号、各类电源板卡的研发技术;在软件方向不仅需要做到高稳定性、高通用性、尽量多的调试工具和兼容不同芯片国际标准协议的接口软件,并在硬件信号接口和软件上尽量能与同类型畅销机型具有一定的兼容性,为客户切换平台减少成本,间接抬高了集成电路测试设备入门门槛。
3
新能源车测试设备行业
新能源汽车测试系统涉及研发、制造等多个环节,测试项目包括性能测试、耐久测试、环境模拟测试、下线测试等。
新能源汽车测试站点作为产品制造的重要环节,可以用于对
新能源汽车关键产品模块生产过程中进行各种功能和性能测试分析,因此
新能源汽车测试设备在
新能源汽车生产过程中扮演着越来越重要的角色。而
新能源汽车的快速发展也带动测试设备市场快速增长。
新能源汽车保有量稳步增长,带动
新能源车测试设备需求增加
新能源汽车测试试验设备行业是典型的需求导向型行业,其下游
新能源汽车产业的市场需求增长对
新能源汽车测试试验设备行业的发展前景具有决定性影响,中
国新能源汽车行业市场的长期发展空间依旧广阔。近年来,全球
新能源汽车产业的发展,推动了
新能源汽车检测设备行业市场规模的快速增长。根据国际能源署统计数据,2025年全球
新能源汽车销量约2000万辆,同比增长近20%,未来几年全球
新能源汽车销量的平均年增长率预计在20%以上,保有量持续提升。
新能源车标准体系不断完善,
新能源车测试设备行业面临机遇
随着智能驾驶技术、电动汽车技术的发展与普及,以及汽车安全的深入发展,汽车主动安全、被动安全、节能减排、
新能源汽车、智能网联汽车等领域已成为国内外
新能源汽车行业标准化的重点关注方向,也是
新能源汽车测试设备市场需求重要的增量
驱动力。目前,国内大部分供应商在相关领域仍不具备供应相关汽车检测产品的能力。
新能源汽车标准革新要求
新能源汽车测试企业具备自主创新能力,不断提升技术水平,推出新型测试装备,以满足新兴领域的检测与试验要求,同时也要求企业具备国际视野,密切跟进国际前沿技术发展,提供能够接轨国际标准的测试试验设备。
新能源汽车政策红利释放,提升
新能源汽车测试需求(未完)