[年报]闻泰科技(600745):2025年年度报告
原标题:闻泰科技:2025年年度报告 2025年年度报告 重要提示 一、本公司董事会及董事、高级管理人员保证年度报告内容的真实性、准确性、完整性，不存在虚假记载、误导性陈述或重大遗漏，并承担个别和连带的法律责任。 二、公司全体董事出席董事会会议。 三、容诚会计师事务所（特殊普通合伙）为本公司出具了无法表示意见的审计报告，本公司董事会对相关事项已有详细说明，请投资者注意阅读。 具体内容详见公司披露的《董事会关于公司2025年度无法表示意见的财务报表审计报告的专项说明》和《董事会关于公司2025年度无法表示意见的内部控制审计报告的专项说明》。 四、公司负责人杨沐、主管会计工作负责人杨沐及会计机构负责人（会计主管人员）刘锦城声明：保证年度报告中财务报告的真实、准确、完整。 五、董事会决议通过的本报告期利润分配预案或公积金转增股本预案鉴于公司2025年度归属于上市公司股东的净利润、母公司期末可供分配利润均为负，根据《公司法》《上市公司监管指引第3号——上市公司现金分红》《上海证券交易所上市公司自律监管指引第1号——规范运作》及《公司章程》等有关规定，综合考虑公司经营计划、未来资金需求等因素，公司2025年度拟不进行利润分配，不派发现金股利，不送红股，不以资本公积金转增股本。以上利润分配预案已经公司第十二届董事会第二十九次会议审议通过，尚需提交公司2025年年度股东会审议通过。 截至报告期末，母公司存在未弥补亏损的相关情况及其对公司分红等事项的影响√适用□不适用 截至2025年度末，母公司未弥补亏损-701,576.58万元，根据相关法律法规及《公司章程》规定，公司暂不具备利润分配条件，本年度公司不进行分红。 六、前瞻性陈述的风险声明 √适用□不适用 本报告所涉及的未来计划、发展战略等前瞻性陈述，不构成公司对投资者的实质承诺，请投资者注意投资风险。 七、是否存在被控股股东及其他关联方非经营性占用资金情况 否 八、是否存在违反规定决策程序对外提供担保的情况 否 九、是否存在半数以上董事无法保证公司所披露年度报告的真实性、准确性和完整性否 十、重大风险提示 公司已在本报告中详细描述可能存在的风险，敬请查阅第三节“管理层讨论与分析”之“六、公司关于公司未来发展的讨论与分析”之“（四）可能面对的风险”。 十一、 其他 □适用√不适用 目录 第一节 释义......................................................................................................................................5 第二节 公司简介和主要财务指标..................................................................................................5 第三节 管理层讨论与分析............................................................................................................16 第四节 公司治理、环境和社会....................................................................................................66 第五节 重要事项............................................................................................................................80 第六节 股份变动及股东情况......................................................................................................107 第七节 债券相关情况..................................................................................................................117 第八节 财务报告..........................................................................................................................120 一、 释义 在本报告书中，除非文义另有所指，下列词语具有如下含义： 常用词语释义
一、公司信息
公司股票简况
(一)主要会计数据 单位：元币种：人民币
√适用□不适用 受公司2024年12月2日被列入实体清单、以及公司供应商和客户对实体清单扩大化解读和执行，对上市公司产品集成业务造成了全面的不利影响。公司通过与立讯精密及立讯通讯的交易，于2025年内陆续剥离产品集成业务，业务规模发生大幅下降，营业收入较以前年度同期大幅减少。 根据公司2025年10月13日披露的《关于子公司经营管理情况暨公司股票复牌的公告》及2025年11月20日、2026年2月12日披露的《关于子公司经营管理情况的进展公告》所述情况，公司自2025年10月对安世境外相关主体的控制权受限，相关主体不再纳入合并范围，总资产减少；相关股权转为其他权益工具投资核算时按公允价值重新计量产生大额损失，使得利润总额、归属于上市公司股东的净利润、加权平均净资产收益率等指标较以前年度同期大幅下降。 八、境内外会计准则下会计数据差异 (一)同时按照国际会计准则与按中国会计准则披露的财务报告中净利润和归属于上市公司股东的净资产差异情况 □适用√不适用 (二)同时按照境外会计准则与按中国会计准则披露的财务报告中净利润和归属于上市公司股东的净资产差异情况 □适用√不适用 (三)境内外会计准则差异的说明： □适用√不适用 九、 2025年分季度主要财务数据 单位：元币种：人民币
□适用 √不适用 十、非经常性损益项目和金额 √适用□不适用 单位：元币种：人民币
非经常性损益》中列举的非经常性损益项目界定为经常性损益的项目，应说明原因。 □适用√不适用 十一、营业收入扣除情况表 单位：万元币种：人民币
十三、采用公允价值计量的项目 √适用□不适用 单位：元币种：人民币
□适用√不适用 第三节 管理层讨论与分析 一、报告期内公司从事的业务情况 公司是集研发设计和生产制造于一体的半导体、产品集成企业。公司半导体业务采用IDM（IntegratedDeviceManufacturer）垂直整合制造模式，产品广泛应用于全球各类电子设计，丰富的产品组合包括二极管、双极性晶体管、ESD保护器件、MOSFET器件、氮化镓功率晶体管（GaNFET）、碳化硅（SiC）二极管与MOSFET、绝缘栅双极晶体管（IGBT）以及模拟IC和逻辑IC。 公司半导体业务采用全球布局的IDM模式，前端晶圆制造主要位于德国、英国，后端封测主要位于中国东莞、马来西亚、菲律宾。2025年9月30日后，公司子公司安世半导体有限公司（以下简称“安世半导体”）以及安世半导体控股有限公司（以下简称“安世半导体控股”）先后收到荷兰经济事务与气候政策部下达的部长令（Order）和阿姆斯特丹上诉法院企业法庭的裁决，具体内容请参阅公司2025年10月13日披露的《关于子公司经营管理情况暨公司股票复牌的公告》及2025年11月20日、2026年2月12日披露的《关于子公司经营管理情况的进展公告》。截至本报告期末，虽然上述部长令被宣布暂停，但企业法庭裁决依旧处于生效状态，公司对安世境外相关主体的控制权暂处于受限状态。目前，安世境外相关主体已不按照上市公司的指令开展业务，并向安世中国境内相关业务部门暂停晶圆供应，对公司生产制造的连续性造成影响。公司正积极通过法律救济手段维权，并同步推进境内供应链建设，依托现有境内产能保障对中国及全球客户的供应能力，最大限度维护公司及全体股东的合法权益。 公司产品集成业务主要从事各类电子产品的研发设计和生产制造，业务涵盖手机、平板、笔电、IoT、家电、汽车电子等众多领域。2024年12月2日，美国商务部工业与安全局（BIS）发布公告，公司被列入实体清单，后续相关供应商、客户在业务开展中对实体清单扩大化理解和执行，导致相关产品集成业务的后续经营状况发生较大变化。基于对地缘政治环境及公司业务发展的深度研判，公司经充分论证和审慎决策，通过战略转型构建全新发展格局，出售产品集成业务资产，并于2025年度逐步完成相关资产出售交割。未来公司将全面聚焦半导体业务，系统性强化在半导体行业发展的优势，巩固和提升公司功率半导体龙头地位。本次重组是公司优化业务布局、提升核心竞争力的重要战略举措。 1、公司主要产品与用途 闻泰科技是功率半导体领域的引领者和探索者。功率半导体是电子装置电能转换与电路控制的核心，利用半导体的单向导电性实现电源开关和电力转换功能，具体用途包括变压、逆变、整流、斩波、变频、变相等，可提高能量转换效率、减少功率损耗，是实现节能降耗的关键器件。 功率半导体主要分为功率器件（如二极管、晶体管等）和功率IC（将多个分立器件与外围电产品种类超过1.5万种，每年新增800多种新产品，年生产总量超过1,000亿颗，大部分产品均 符合车规级严苛标准。丰富的产品组合包括二极管、双极性晶体管、ESD保护器件、MOSFET器件、 氮化镓场效应晶体管（GaNFET）、碳化硅（SiC）二极管、绝缘栅双极晶体管（IGBT）以及模拟 IC和逻辑IC。产品在工艺、尺寸、功率及性能等方面获得行业广泛认可，先进的小尺寸封装技术 可有效节省功耗及空间。闻泰科技秉承“低压到高压、功率到模拟”的产品路线，在丰富中低压MOSFET与保护器件产 品的同时，加快推出三代半导体产品，持续拓展模拟芯片产品料号，有力支撑了在AI数据中心、 电动汽车、消费电子、光伏新能源等领域的应用。作为电能转换与电路控制的核心，功率半导体 下游应用广泛，公司半导体器件广泛应用于汽车、工业、移动设备和消费电子等多个领域，与下 游应用领域形成深度契合。公司半导体业务在全球拥有超过2.5万家客户，涵盖汽车、通信、消费电子、工业等领域的2、公司产品的市场地位 闻泰科技半导体业务在全球功率分立器件公司TOP10榜单中位列全球第三，并连续四年蝉联中国第一。根据芯谋研究《中国功率分立器件市场年度报告》，公司完成对半导体业务的收购后，排名从2019年的全球第11名逐步上升至全球第3名，并连续多年位列中国功率分立器件公司榜首，荣获“中国半导体行业功率器件十强企业”称号。在各个细分领域，公司小信号二极管和晶体管、逻辑IC、ESD保护器件、小信号MOSFET、车规级PowerMOS等产品具备全球竞争力。 3、竞争优势与劣势 优势方面，公司半导体业务依托中国成熟的半导体产业生态，在供应链配套、成本控制、研发转化及质量管控等核心维度形成多重竞争优势，具体体现为： 1) 具备车规半导体龙头优势，受益汽车电子架构升级 作为全球汽车半导体领军企业，公司半导体业务超90%的产品达车规标准，汽车业务收入占比由2021年的44%提升至2025年的近60%，与主流Tier1及OEM保持深度合作。未来，受益于汽车电动化与智能化的持续发展，公司有望凭借在电驱、电控等高壁垒领域的技术与质量优势，持续巩固市场领先地位。 2) 立足中国市场与效率引领，依托全球化与本地化协同强化供应链韧性公司正在从传统分立器件供应商向能源电子解决方案提供商转型。为适配中国客户产品迭代快的特点，公司深耕中国区业务，提高产品适配效率。同时坚持全球化运营，持续为全球客户提供可靠、高效的产品。通过与中国合作伙伴深度合作，借助12英寸晶圆技术优势，强化本地制造能力与供应链韧性，保障芯片稳定供应，增强全球供应链韧性与竞争力。 3) 客户关系长期稳固，规模优势驱动业务拓展 公司半导体业务覆盖汽车、工业和电力、计算机、消费等领域，与全球超2.5万家客户建立稳固合作。公司通过提升研发、营销、服务能力，强化客户服务与拓展：汽车领域与全球TOP车企及头部新势力导入合作，单车用量攀升；工业与能源领域紧抓政策机遇，与头部工控、新能源逆变器等客户合作稳固；消费领域借市场回暖，成功开拓国内外客户，为业务稳健增长奠定基础。 4) 人工智能赋能下游应用，拉动功率半导体用量增长 随着人工智能产业链崛起，公司半导体业务在汽车、工业、消费等下游终端持续受益，功率半导体在AI领域（尤其AI数据中心、AI终端）的需求凸显。AI大模型的训练与运行推高功率需求，公司MOSFET等产品已进入全球头部AI服务器/AIPCODM厂商供应体系，其在AI服务器中的价值量是传统云计算服务器的5～10倍。同时公司优化采购、制造、销售流程，积极把握AI产业发展机遇。 5) 以车规品质保证质量，拓展高安全新兴应用领域 闻泰科技半导体业务始终秉持卓越的质量标准，公司产品全面通过AEC-Q100/Q101认证，符 合ISO9001、IATF16949等国际标准，率先以十亿分之一缺陷率（PPB）作为质量衡量基准，树立 行业质量标杆。依托严苛车规体系，公司有望在智能汽车、低空飞行器、人形机器人等高安全领 域持续发挥品质优势，助力创新产品高效量产。受地缘政治、控制权限制及产能等因素影响，公司半导体业务发展仍面临供应链不确定、产能支撑不足等短板与挑战。安世中国正在携手中国合作伙伴，积极打通晶体管（包括保护类器件ESD/TVS等）产品线，已完成12英寸部分产品小批量试产，且性能指标符合安世的车规产品标准，预计有望在2026年下半年逐步实现产能释放。 报告期内公司新增重要非主营业务的说明 □适用√不适用 二、报告期内公司所处行业情况 2025年，全球半导体行业迎来历史性增长与结构性复苏，人工智能算力爆发、新能源汽车渗透提速、工业自动化升级与新型电力系统建设成为核心驱动，行业结构性复苏与创新升级态势显著。同时，各国持续加码数字经济与高端制造战略布局，为半导体及下游应用产业提供了广阔发展空间，公司所处的半导体行业受益于多重行业红利，呈现高质量发展态势。 1、AI驱动全球半导体行业创纪录增长，功率半导体稳步复苏 根据世界半导体贸易统计组织（WSTS）统计数据，2025年全球半导体市场销售额达7,956亿美元，同比增长26.2%，创下历史新高。分区域来看，亚太/其他地区以45.4%的同比增速领跑全球市场；美洲市场增长31.4%；欧洲市场温和增长6.7%；日本市场同比下降4.3%。中国市场保持 17.9%的稳健增长，数据中心、人工智能相关应用及先进逻辑芯片为主要增长驱动因素。数据来源：世界半导体贸易统计组织，美国半导体行业协会 从产品结构观察，增长呈现全面开花态势。逻辑芯片销售额2,995亿美元，同比增38.8%， 成为拉动行业增长的最大贡献品类，主要受益于数据中心、AI加速器及先进计算系统对高性能芯 片需求的集中爆发。存储芯片延续复苏趋势，销售额2,300亿美元，同比增长39.0%，高带宽、大 容量存储解决方案为市场核心需求方向。模拟芯片销售额865亿美元，同比增长8.7%；微处理器 销售额849亿美元，同比增长7.9%；光电子销售额430亿美元，同比增长4.7%；传感器及执行器 销售额210亿美元，同比增长10.4%。分立器件销售额307亿美元，同比下降1.0%，降幅较前期 显著收窄。据WSTS最新预测，2026年全球半导体销售额有望保持增长，行业规模将突破1万亿 美元。数据来源：世界半导体贸易统计组织 功率半导体作为电能转换与控制的核心基础器件，在完成前期库存调整后，于2025年实现全面复苏。根据YoleGroup《StatusofthePowerElectronicsIndustry2025》数据，2025年全球功率分立器件及功率模块市场规模预计达289亿美元，同比增长10.2%。行业增长主要由汽车电动化、工业能效优化及智算中心（AIDC）高密度供电需求持续拉动，车规级功率器件、SiC/GaN宽禁带半导体等高端产品凭借性能优势实现出货量与单价双重提升，成为行业技术升级的重要标 志。展望未来，在全球新能源汽车渗透率提升、可再生能源与储能系统规模化部署、AIDC功率密 度升级、工业自动化及电机能效优化等长期需求驱动下，叠加宽禁带半导体技术成熟与成本下行 带来的替代效应，YoleGroup预测，2030年全球功率分立器件及功率模块市场规模有望达到433 亿美元，2024年至2030年复合年均增长率（CAGR）约为8.7%。数据来源：YoleGroup《StatusofthePowerElectronicsIndustry2025》 2、汽车行业：电动化深化与智能化提速，半导体需求持续扩容 2025年，全球汽车行业呈现总量稳步增长、新能源分化演进、智能化纵深渗透的发展特征， 电动化与智能化双重升级持续推动汽车半导体需求向高附加值、高性能领域集中。根据乘联会相 关行业数据，2025年全球汽车总销量达9,689万辆，同比增长5.6%；其中新能源汽车（含纯电动 BEV、插电混动PHEV）销量2,289万辆，同比增长28.0%，渗透率提升至23.6%，成为拉动汽车行 业及半导体需求增长的核心动力。数据来源：崔东树（乘联会秘书长）微信公众号 从区域市场格局来看，全球新能源乘用车市场呈现明显分化特征： 1） 中国市场：持续领跑全球新能源汽车发展，乘联会数据显示2025年中国新能源乘用车销量达1,563.5万辆，同比增长27.0%，占全球新能源乘用车市场份额68.3%，渗透率攀升至45.5%。中国自主品牌海外拓展成效显著，2025年自主新能源乘用车海外市场销量份额提升至15.8%，其中在欧洲、亚洲其他地区、南半球的份额分别达12.2%、33.4%、76.8%，成为全球新能源市场增长的核心贡献者。 2） 欧洲市场：在排放新规逐步落地与充电基础设施完善的推动下，新能源乘用车销量止跌回升至386万辆，同比增长33.1%，渗透率回升至23.4%，德国、英国、意大利等主要市场对高可靠性SiC器件、激光雷达芯片的需求保持旺盛。 3） 北美市场：受新能源汽车补贴政策收紧与高关税政策影响，市场增长放缓，2025年美国新能源汽车销量172万辆，同比下降2.0%，成为全球新能源市场的主要拖累因素，但本土车企对高压平台功率器件的需求仍保持稳定。 4） 新兴市场：印度、泰国、越南等市场表现亮眼，2025年印度新能源汽车销量同比增长1472%，泰国市场新能源销量增速显著，新兴市场的电动化起步为车规功率半导体提供了新的增长空间。 智能化领域进入“硬件预埋+软件迭代”的规模化落地阶段，推动汽车半导体配置持续升级。 全球智能辅助驾驶呈现“高端标配L3、中端普及L2++”的特征，2025年中国市场新车L2级及以上智能辅助驾驶渗透率已突破60%，毫米波雷达等感知硬件广泛渗透，激光雷达在15万元级及以上车型中的配置率快速提升。供应链层面，特斯拉FSD在中国市场加速落地推送、大众等海外车企与中国科技企业深化合作，带动域控制器、车规级AI芯片、传感器等半导体产品加速上车。 汽车半导体单车价值量随电动化、智能化程度阶梯式提升，功率半导体成为核心增量来源。 根据Omdia《AutomotiveSemiconductorMarketTracker–1H22Database》，传统燃油车单车半导体价值约550美元，轻混车型（MHEV）约880美元，插电式混合动力车型（PHEV）约1,300美元，而纯电动车（BEV）单车半导体价值则高达1,600美元，其中功率半导体价值占比超40%。 分技术路线来看，纯电动车型中SiCMOSFET的应用比例持续提升，2025年全球纯电动汽车销量1,526万辆，同比增长34.0%；插混车型则带动高压IGBT模块需求增长，中国插混车型全球份额达76.4%，比亚迪、吉利等企业的插混车型成为功率器件需求的重要增长点。随着汽车电子电气架构从12V向48V演进，叠加智能座舱、高级辅助驾驶系统的全面普及，单车功率半导体使用量较传统燃油车提升5-10倍，中高压功率器件、车规级模拟芯片、ESD保护器件等产品需求持续旺盛，为公司半导体业务开辟了广阔的市场空间。 3、工业与能源：政策驱动叠加AI赋能，行业边际修复态势明晰 2025年，全球工业经济逐步走出调整周期，整体呈现边际修复态势，制造业景气度稳步回升。 据中国物流与采购联合会数据，全年全球制造业PMI均值达49.6%，同比提升0.3个百分点，虽仍处于收缩区间，但复苏动能持续积累。分区域看，亚洲制造业PMI均值50.8%，持续位于扩张区间，为全球工业景气修复的主要支撑；非洲制造业PMI均值50.2%，同比上升0.7个百分点，步入扩张区间；欧洲、美洲制造业PMI均值均为48.8%，景气水平边际改善。全球范围内工业自动化扶持政策、设备更新专项政策持续落地推进，带动工控自动化、通信基础设施建设、可再生能源装机等领域景气攀升，为功率半导体行业提供广阔市场空间。 可再生能源行业需求持续增长，为功率半导体市场需求提供重要支撑。据国际能源署（IEA）《Renewables2025》预计，2025年底全球可再生能源发电量有望首次超越煤电，实现能源结构转型历史性突破，光伏与风电合计占新增装机80%以上。据EMBER《Q3GlobalPowerReport》，2025年前三季度全球太阳能发电量同比增长31%、风能发电量同比增长约8%。区域方面，据美国能源信息署（EIA）数据，2025年美国新增公用事业级发电装机53吉瓦，创2002年以来年度新增装机纪录。据国家能源局数据，2025年中国全国累计发电装机容量38.9亿千瓦，同比增长16.1%；其中太阳能装机12.0亿千瓦（同比+35.4%）、风电装机6.4亿千瓦（同比+22.9%）；截至2025年年底，全国已建成新型储能装机规模达1.36亿千瓦/3.51亿千瓦时；2025年新型储能装机较2024年底增长84%。光伏逆变器、风电变流器、储能变流器等下游设备需求增长，持续拉动IGBT、SiCMOSFET、GaNFET等高效功率器件市场需求。 伴随可再生能源项目并网规模持续扩大，智能电网建设与特高压工程布局为能源跨区域输送提供重要支撑。据彭博新能源财经（BloombergNEF）发布的《GridInvestmentOutlook2025》分析，2025年全球电网资本支出规模将首次突破4,700亿美元，同比增长16%，中国、美国、欧盟/英国三大市场合计占比超65%；其中，美国电网投资达1,150亿美元，居全球单一市场首位。 国家电网2025年固定资产投资超6,500亿元，创历史新高。特高压换流站、柔性直流输电系统建设带动高压功率器件需求稳步释放，SiC二极管渗透率持续提升；分布式光储、智能电表等下游应用领域也持续带动中低压MOSFET、TVS、微型LDO等产品需求。 AIDC智算供电架构为功率半导体行业带来新增需求空间。据集邦咨询（TrendForce）统计测算，2025年全球八大云服务商资本开支预计突破4,300亿美元，同比增长约65%，资金主要投向AI算力基础设施建设。参照《智算中心基础设施演进白皮书》及相关行业标准，智算中心单机柜功率密度由传统4~6kW提升至20~40kW，超高功率密度机柜突破100kW，推动供电系统迭代，电源模块功率由1~3kW提升至5~12kW，转换效率要求达96%以上。行业供电架构升级带动MOSFET、ESD保护器件、LDO、DC/DC调节器需求相应增长，SiC、GaN宽禁带器件渗透率快速提升。当前高压直流（HVDC）、巴拿马电源及固态变压器（SST）等新型供电技术逐步应用推广，相应带动高压高频功率器件需求释放，为行业长期增长提供支撑。 数据来源：TrendForce 4、消费电子：AI终端迭代驱动，行业呈现结构性增长 2025年，全球消费电子在AI技术升级与消费刺激政策共同作用下实现结构性复苏，行业景 气水平稳步回升，成为半导体需求的重要支撑。据IDC数据，2025年全球智能手机出货量12.6亿 部，同比增长1.9%，结束连续两年的低迷态势；其中AI手机成为核心增长动力，出货占比预计 达30%。中国市场智能手机出货量约2.85亿台，同比微降0.6%，主要受存储芯片价格上行、以旧 换新政策拉动效应边际回落影响，但产品结构升级特征显著，国内AI手机渗透率突破40%，高于 全球平均水平，行业需求由规模驱动转向体验驱动。 全球PC市场同步迎来复苏与智能化转型节点。据IDC数据，2025年全球PC出货量2.85亿 台，同比增长8.1%；其中第四季度出货量达7640万台，同比增长9.6%，年末旺季出货表现超市 场预期。本轮增长由多重因素共同驱动，一方面微软Windows10系统服务终止，带动存量设备更 新需求持续释放；另一方面年末内存供应趋紧，市场对后续内存价格波动的预期促使行业提前备 货锁库，进一步推升四季度出货规模。与此同时，AI技术与PC终端深度融合成为行业发展重要 方向，Gartner预测2025年全球AIPC占PC市场份额将超过30%，行业逐步进入智能化升级阶 段，终端产品形态与市场竞争格局持续优化。数据来源：IDC 在传统终端需求复苏的同时，新兴智能终端市场稳步扩容，持续拓宽半导体应用场景。Omdia数据显示，2025年全球AI眼镜出货量达870万台，同比增长322%，AR/VR技术与AI交互的深度融合，推动智能穿戴设备向多元化、智能化方向升级；智能机器人赛道发展势头迅猛，IDC数据显示2025年全球家用清洁机器人（含智能扫地、割草、泳池、擦窗机器人）出货量达到3,272万台，同比增长20.1%。人形机器人逐步进入量产导入阶段，核心部件的功率控制需求持续提升。AI终端对小型化、低功耗、高能效的严苛要求，推动功率半导体向高集成化方向发展，与公司MOSFET、ESD保护器件、GaNFET等产品布局高度契合。 从行业竞争格局看，国产消费电子品牌厂商竞争力持续提升，为本土半导体企业创造广阔合作空间。国产手机品牌与PC厂商全球市场份额稳步提升，在AI终端领域布局持续推进。伴随终端AI功能迭代、快充方案普及、续航能力优化等行业趋势，功率半导体产品迭代节奏加快，高附加值产品应用场景持续拓宽，为公司半导体业务在消费电子领域的持续深耕奠定了坚实的行业基础。 三、经营情况讨论与分析 2025年，全球宏观环境仍呈现剧烈波动，半导体行业在2024年完成了去库存并在人工智能（AI）的带动下需求边际恢复，行业在2025年走出底部进入弱扩张周期，结构性分化进一步加剧，AI相关领域的芯片持续高景气，传统模拟、功率芯片则进入温和复苏阶段。分立器件销售额小幅下滑，结构上传统硅基功率器件产品MOSFET/IGBT等产品价格在2025年承压触底，SiC、GaN等高功率产品在新能源车800V高压平台、储能、工业/数据中心电源的带动下，增长速度较快。 公司在2025年持续巩固2024年半导体底部回升趋势，MOSFET、逻辑IC、电源IC与保护器件、二、三极管等产品规模与质量优势，车规产品持续提升汽车客户单车应用价值，特别是在中国新能源汽车客户中的渗透率进一步提升，AI服务器电源产品形成体系化产品规划，以“一站式”采购为客户提供高效率高质量采购选择，围绕AI电源、汽车电源等核心应用送样了多款模拟IC产品，拓展了公司产品线，加快“从功率到模拟、从低压到高压”的战略推进。面对复杂多变的外部环境与新兴应用领域带来的广阔发展空间，公司积极应对挑战，把握行业转型机遇，持续推进全球化与可持续发展战略，通过加快技术创新和产品迭代节奏、优化经营管理、提升效率。 但2025年9月30日后，公司子公司安世半导体有限公司（以下简称“安世半导体”）以及安世半导体控股有限公司（以下简称“安世半导体控股”）先后收到荷兰经济事务与气候政策部下达的部长令（Order）和阿姆斯特丹上诉法院企业法庭的裁决，具体内容请参阅公司2025年10月13日披露的《关于子公司经营管理情况暨公司股票复牌的公告》及2025年11月20日、2026年2月12日披露的《关于子公司经营管理情况的进展公告》，公司对子公司安世半导体及安世半导体控股控制权受到限制，导致公司经营决策链条临时变更/延长、资源配置灵活度下降，对企业的合法权益。面对供应链受限的严峻形势，自2025年第四季度起，公司半导体业务基于安世半导体（中国）有限公司及相关子公司（以下简称“安世中国”）为主要运营实体，努力克服供应链限制，提升产品与产能的国产化覆盖率，扩充完善中国区研发团队，扩建安世东莞封测产能，同时在晶圆供应端，协同上下游合作伙伴全力推进公司产品向12英寸平台升级，预计从2026年第二季度起，陆续释放产能，直至实现公司半导体产品的完全国产化供应。 自2024年底起，公司基于对地缘政治环境的变化及公司业务发展的深度研判，经充分论证和审慎决策，通过战略转型构建全新发展格局，出售产品集成业务资产。根据公司公告的重大资产出售进展公告，2025年3月20日，公司召开第十二届董事会第六次会议和第十二届监事会第三次会议，审议通过了《关于公司重大资产出售方案的议案》等相关议案。在本次重大资产出售中，公司拟以现金交易的方式向立讯精密工业股份有限公司及立讯通讯（上海）有限公司转让公司下属的昆明闻讯实业有限公司、黄石智通电子有限公司、昆明智通电子有限公司、闻泰科技（深圳）有限公司、WingtechGroup(HongKong)Limited（简称“香港闻泰”，含PT.WingtechTechnologyIndonesia（简称“印尼闻泰”））的100%股权以及下属公司闻泰科技（无锡）有限公司、无锡闻讯电子有限公司、WingtechMobileCommunications(India)PrivateLimited（简称“印度闻泰”）的业务资产包。截至本报告公告披露日，除印度业务资产包双方对协议履行有争议，该事项已被立讯联滔提交至新加坡国际仲裁中心（SIAC），本次交易的其他标的资产已完成所涉权属变更登记手续，且不涉及仲裁诉讼程序。 公司在2025年度在技术研发、品牌建设、公司治理、ESG与全球化发展等领域多点突破，扎实深耕各项核心工作，斩获多项权威重磅荣誉，综合竞争力与行业地位持续提升。在技术创新方面，公司持续深耕功率半导体与车规芯片研发，聚焦技术突破与产品迭代，核心技术实力不断夯实。斩获“年度半导体上市公司领航奖（功率半导体）”“年度车规芯片技术突破奖”，1200V车规级碳化硅（SiC）MOSFET产品获行业权威认可，蝉联“中国半导体行业功率器件十强”，并获评“先进制造业企业”。在综合实力与品牌价值方面，公司再度登榜2025年《财富》中国500强，位列第246位，较去年提升46位。同时，公司坚持以多元方式传递企业发展成果，稳步推进品牌建设与价值传递，先后摘获“年度领军企业奖”“2025好公司50”创新发展大奖、“2025中国上市公司年度智创品牌”。在公司治理方面，公司不断完善治理架构、规范运作体系，持续提升现代化管理水平。荣获第20届中国上市公司董事会金圆桌奖“优秀董事会奖”，并连续四年蝉联德勤“中国卓越管理公司”，治理能力与管理成效获权威高度认可。在可持续发展与全球化布局方面，公司扎实推进ESG系统性实践，积极践行可持续发展理念，同时深化全球化战略布局。再度斩获第三届“ESG新标杆企业奖”，MSCIESG评级提升至A，登榜福布斯中国“可持续发展工业企业”；获评2025中国上市公司英华奖“A股出海示范案例”，可持续发展与全球化成果广受认可。 1、半导体业务 报告期内，公司半导体业务实现营业收入136.16亿元，同比下降7.47%，业务毛利率37.41%，实现净利润22.60亿元，同比下降1.60%，其中2025年前三季度，公司半导体业务营业收入同比增长11.57%，净利润同比增长12.61%。第四季度，公司半导体业务受对安世境外相关主体的控制权受限影响，公司基于安世半导体（中国）有限公司及相关子公司（安世中国）为主要运营实体，实现收入14.91亿元，净利润2.75亿元。 2025年公司客户所属下游行业呈现从去库存向补库存的复苏趋势，汽车行业虽然中国区新能源汽车增速放缓，但仍然成为全球新能源汽车销售占比最大、产品创新最快的区域，也是公司汽车电子收入增长最显著区域，此外东南亚地区、欧洲地区的新能源车型发布节奏加快，同时智能辅助驾驶技术的进一步普及也带来了产品增量，汽车Tier1客户需求明显回暖；工业与电源行业受益于电信、AI服务器、数据中心等部署需求增长、全球工业在地化建设的加快及设备更新政策带动，显现了底部复苏的延续性趋势；消费行业受到产品创新乏力和存储等零部件涨价的负面影响，一定程度上对冲了持续的消费补贴政策带来的销量增长。 从销售区域看，2025年前三季度，中国市场收入占全球收入约48.16%，其中第三季度占比49.29%，创造了公司半导体业务在中国市场收入的季度历史新高，成为公司增长最快、战略优先级最高的地区。欧洲市场收入占比约22%，在2025年第一季度见底回升，环比逐季度改善，汽车Tier1客户逐步进入补库存周期。第四季度，受对安世境外相关主体的控制权受限影响，半导体业务板块收入呈现异常下滑，主要是受到欧洲晶圆断供的影响，导致公司MOSFET、逻辑IC产品的出货量下降，安世中国以最大化保障客户供应为核心目标，积极打通供应链瓶颈，也得到了供应链端中国合作伙伴的积极支持，截至本报告发布，已经实现MOSFET、逻辑IC等产品的中国供应链闭环，并全面推进公司晶体管（包括保护类器件ESD/TVS等）产品向12英寸工艺平台升级，产能供应将在2026年下半年逐步释放。 （1）行业地位 安世半导体是闻泰科技半导体业务承载平台，是全球领先的分立与功率芯片IDM龙头厂商，是全球龙头的汽车半导体公司之一，拥有近1.6万种产品料号。凭借丰富的车规级产品线与上市公司立足中国市场的优势，安世半导体与全球重点的新能源汽车、电网电力、通讯与数据产品等领域企业均建立了深度的合作关系。从产能供应上，安世半导体在德国、英国设有两座晶圆厂，在中国、马来西亚、菲律宾设有三座封测工厂，其中中国东莞封测厂年产芯片超过700亿颗，占安世半导体年出货量约70%。受对安世境外相关主体的控制权受限影响，安世境外部分晶圆与封测产能供应严重受限，安世中国针对全球客户需求，协同中国晶圆供应合作伙伴、完善安世东莞封测产品覆盖度，有效扩充了东莞封测厂的产能，加快国产供应链替代，并逐步推进安世产品全面向12英寸平台升级，自2026年二季度起，逐步完善中国区的产品持续供应能力。 （2）行业应用方向与市场机会 2025年，安世半导体来源于汽车、工业与电力、移动及穿戴设备、计算机设备、消费领域、大众市场与分销的收入占比分别为59.18%、19.94%、6.62%、5.32%、4.47%、4.46%。汽车领域包括电动汽车仍然是公司半导体收入来源的主要方向。公司主要区域的收入比例分别为欧洲区域19.35%、中国区域54.36%、美洲区域8.02%以及其他区域18.27%。 随着市场大趋势对半导体芯片的依赖性增强，预计公司半导体未来的增长趋势是积极的。以汽车行业为例，公司产品已广泛应用于驱动系统、电源系统、电控系统、智能座舱系统和高级别辅助驾驶等多个关键领域。在现有的客户案例中，单车应用芯片数量最高超过1,500颗。随着汽车电动化、智能化趋势的不断推进，以及公司产品料号和平台覆盖范围的持续扩展，未来业务增长空间仍然广阔。总体而言，汽车功率半导体市场处于持续上行通道。 汽车功率芯片的发展前景主要体现在两个维度：一是2025年智能化、网联化趋势的产业元年，随着越来越多主流汽车品牌陆续发布高级别辅助驾驶战略，汽车智能化软件的渗透速度有望快于此前电驱系统的渗透节奏。功率半导体将直接受益于激光雷达、车载摄像头、毫米波雷达、高级辅助驾驶域控制器等电气设备的快速上车。以激光雷达为例，功率芯片广泛应用于电源管理、信号控制及激光发射模块，实现车载电源稳定性与浪涌防护（LDO、二极管、ESD器件）、高效电源转换（DC/DC、LDO等稳压器件）、高频开关控制（MOSFET、高速开关器件、栅极驱动器）、信号完整性和电磁干扰防护（ESD器件），以及极窄激光脉冲生成（栅极驱动器、二极管、ESD器件等）。单颗激光雷达中功率器件的使用数量已接近200颗。 二是全球低碳转型、化石能源价格高企等背景下，全球车企的新能源战略转型的步伐更加坚定，新能源汽车渗透率在全球范围内有望进一步提升。根据汽车工业协会数据，2025年中国汽车产销规模创历史新高，全年销量实现约3,440万辆，同比增长9.4%，连续17年位居全球第一。 新能源汽车成为核心引擎，销量达1,649万辆，同比增长28.2%，新能源汽车渗透率达到47.9%。 2025年作为全球最大汽车市场之一的欧洲汽车市场新能源化进程显著提速，根据乘联会相关统计数据，2025年欧洲新能源乘用车销量为386万辆，同比增长33%，市场渗透率为23%，较2024年增长6个百分点。欧盟碳减排合规提案将“2035年实现100%尾气CO减排”的要求调整为“20352 年实现90%尾气CO减排”，是在欧盟2050年气候中和的前提下，为欧洲车企电动化转型提供了2 更多灵活的合规空间，欧洲车企也推出了更多入门级新能源车型，各国政府也提供了不同的购车激励政策，带动了新能源汽车的销量提升，预计这一趋势在2026年仍将持续，根据高盛预测，到2030年全球新能源汽车渗透率有望超过50%。行业数据显示，未来智能汽车的功率负载将从当前的3～4kW提升至9～12kW，增长空间可达3～4倍。同时，整车电气架构也将由传统的12V向48V演进，对功率器件的性能提出更高要求。在这一轮汽车电动化与智能化浪潮中，公司半导体业务将持续受益，迎来广阔增长机遇。 工业和消费电子市场伴随着AI的发展逐渐复苏。全球AI数据中心的建设热度持续升高。每电源（BBU）、服务器电源（PSU）以及板卡供电等多层级供电体系中发挥着至关重要的作用。兆瓦级机架也带动了数据中心配电方案向800V高压直流（HVDC）方案演进，HVDC模块功率密度、转换效率大幅度提升，同时具备更强的通信能力，与电网侧的固态变压器（SST）实现端到端智能协同，确保能源从接入到消耗的全过程透明、可控。电源转换效率每提升1个百分点，便可为单个AI数据中心节省数百万美元的电力成本。公司在该领域的二极管、MOSFET、保护器件、电源管理IC等产品获得了广泛应用，充分展现了技术与产品的竞争力。向微观实践看，AI终端设备如可穿戴设备、AR/VR眼镜、智能手机、笔记本电脑等对尺寸和功耗有更高要求。公司不仅在电源管理、电压转换和电路保护等传统领域持续优化产品性能和封装形式，还积极探索能量回收技术，推出一系列能量采集电源管理芯片，帮助穿戴设备和AIoT产品延长电池寿命，降低污染和成本。 机器人行业正显著受益于AI能力的快速提升，应用场景正由工业自动化中的协作机器人、仓储物流和酒店服务等成熟的工业与商业市场，逐步向物流、商业服务、教育、医疗及智能家居等领域扩展。展望未来，通用型人形机器人有望成为具备爆发式成长潜力的全新品类，尽管短期仍面临环境预测性局限、灵巧操作能力有限等瓶颈，但长期通过世界模型（WorldModel）等技术的突破，赋予机器人对环境的复杂规划与自适应智能，行业正在从概念验证阶段加速迈向落地应用，更加注重实用性、任务适配度及平台可扩展性。摩根斯坦利发布报告预测，全球机器人硬件销售收入将从2025年的1,000亿美元，增长至2030年的5,000亿美元，并在2050年达到25万亿美元的惊人规模，其中人形机器人硬件收入将从2025年的约30亿美元，增长至2040年的2,009亿美元，并在2050年达到7,510亿美元。 功率与模拟半导体将成为推动机器人高效、安全运行的关键支撑。在电池充电（AC/DC、二极管、ESD）、电池管理（MOSFET）、电源管理（LDO、MOSFET、ESD二极管）、关节电机控制（MOSFET、栅极驱动器、ESD）、人机交互（逻辑IC、ESD）、传感器系统（ESD、LDO、DC/DC、MOSFET）、联网与安全控制（MOSFET、逻辑IC）以及智能处理单元等各个核心模块中，功率器件都发挥着至关重要的作用。公司在工业机器人、协作机器人、家居机器人等领域积累了深厚的长期客户资源，在人形机器人这一强调高频人机交互与安全性的新应用中，公司在车规级产品领域积累的高可靠性与高安全标准将进一步突显竞争优势，助力机器人产业实现更广泛、更安全的落地应用。 （3）研发与产品线拓展 公司半导体业务产品线重点包括晶体管（包括保护类器件ESD/TVS等）、MOSFET功率管、模拟与逻辑IC，2025年前三季度三大类产品占收入比重分别为45.71%、36.7%、17.29%，第四季度，受对安世境外相关主体的控制权受限影响，安世中国欧洲晶圆供应在2025年10月底被切断，安世中国紧急启动晶圆替代工作，第四季度安世中国三大类产品收入占比分别为58.83%、36.62%、4.56%。MOSFET、逻辑与模拟IC产品受到供应链影响较大，导致占比下降，随着中国供应链的逐步打通，两类产品的供应情况将自2026年第二季度起逐季度改善，同时公司也将协同国内晶圆合括保护类器件ESD/TVS等）产品线晶圆短缺问题。 报告期内，公司半导体业务持续大力增加研发投入，在现有产品进行迭代升级推出新产品的基础上，持续开发高压分立器件和模块、模拟IC组合、功率管理IC和信号调节IC等新产品，推动公司全产品线向12英寸平台升级，以满足市场对高性能、高功率产品日益增长的需求，以高ASP产品为未来业务增长持续提供驱动力，并持续优化公司产品成本。 截至本报告公告时点，新推出了多种产品，以满足市场对高性能高功率产品日益增长的需求，丰富了中低压MOS与保护器件产品组合，加快了高压功率产品的推出进度，也在模拟产品领域持续拓展料号，有力支撑了公司产品在消费电子、AI数据中心、光伏新能源、新能源汽车等领域的应用： 在晶体管与保护类器件方面，推出了首款符合开放技术联盟要求、适用于10BASE-T1S汽车以太网应用的ESD保护二极管，提供高达18kV的单线路ESD保护解决方案，基本覆盖了各个范围的汽车电路板网络电压，包括汽车中常见的12V、卡车和大型商用车辆中的24V，以及混动和电动汽车中的48V；推出12款采用铜夹片封装(CFP15B)的MJD式样的双极性晶体管。这款名为MJPE系列的新产品旨在满足工业与汽车领域对更高功率效率、更具成本优势设计方案的持续需求。与传统DPAK封装的MJD晶体管相比，采用CFP15B封装的MJPE系列产品在保证性能不受影响的前提下，能显著节省电路板空间并带来成本优势；推出了高性能1V保护二极管，可为交流耦合射频(RF)传输线路提供优化保护，有效防护静电放电(ESD)、浪涌电流及短路，适用于手机、便携式电子设备、通信系统以及计算机与其他外设等应用中的USB4?和ThunderboltTM接口保护。 在MOSFET功率管方面，公司依托中国合作伙伴实现了12寸晶圆上MOS工艺平台升级，新工艺平台下MOS产品的成本和产品性能得到极大优化，将公司MOSFET产品由40V逐步向中高压MOS产品系列拓展，更好地支撑新能源汽车、AI服务器、人形机器人等产品向48V平台架构演进。发布了19款40-100V汽车MOSFET产品组合，采用行业标准引脚封装，专为车身控制、信息娱乐、电池防反保护及LED照明应用设计，车规级100VMOSFET产品具有超低导通损耗、导通电阻低至0.99mΩ，可实现460A以上的安全电流，适用于车载充电器(OBC)、牵引逆变器和电池管理系统(BMS)等应用，并可用于两轮/三轮电动车、DC/DC转换器及工业大电流模块。新一代MOS产品已成功进入国内头部新能源汽车客户供应链，并在2025年下半年量产交付。 在逻辑和模拟芯片方面，推出一系列符合汽车AEC-Q100标准及功能安全ISO26262标准的产品。新推出的NCA953x系列用于I2C和SM总线提供16比特通用输入/输出(GPIO)扩展，其中NCA9535是业内第一个过车规的同类产品，另外NXU产品系列用于UART,SPI,JTAG及通用I/O接口的固定方向电平转换更加可靠。与NCA953x系列配对的NCA954x多路复用器解决了I2C接口各类限制问题，同时配对的NCA6416提供I2CGPIO电压转换。三类产品为最新汽车电器架构从DCU到ZCU+CCU过渡的架构接口方向提供整体解决方案。安世中国推出了全新的40V输入，120mA/150mA/300mA输出电流的LDO系列，适用于通过线束进行离板供电的汽车电子应用场景，如车身域控、BMS、车灯、转向、动力等一系列产品。 在汽车智能座舱领域，基于USBPD3.2标准最高可支持240瓦的双口快充车规控制器IC成功实现量产，包含的具有强差异化的智能双口功率动态分配和基于温度与电池电压的功率管理，业界领先，达到系统功耗最优化及可靠保护系统与电池。在汽车车灯领域，12、16、24通道LED驱动器实现量产交付，且全系列均满足ISO26262ASIL-B功能安全等级，与我们已经量产的LDO，DCDC，MOS组成了车灯整体解决方案。另外推出双向6通道2:1多路复用器、业内领先的超低待机静态电流通用低压差(LDO)稳压器，可为MCU、CAN/LIN收发器等需持续待机运行的元器件提供高效供电解决方案，适用于汽车信息娱乐系统，辅助驾驶系统，远程信息处理及照明系统，车身控制模块，区域控制单元，动力系统等汽车及工业应用。所有用于汽车的新IC均符合AEC-Q100标准并在头部厂商批量使用。 公司同时积极布局AI服务器及消费电子电源解决方案，推出48V热插拔系列模拟产品，并已经送样云服务及xPU核心厂商，与MOS、BJT、TVS等分立器件打造安世一站式热插拔整体解决方案，并推出适用于工业电源、医疗电源、服务器电源、TV电源和消费类电源等应用的数模混合LLC原边控制器、LLC副边同步整流控制器系列产品。针对中高端智能手机，推出三通道AMOLED偏置电源IC，实现AMOLED显示更高亮度、更长电池寿命和更优的系统效率。 安世半导体在高电压、高功率、超高可靠性的IGBT模组产品取得突破性进展，全球首先实现：2倍以上的产品寿命、全生命周期175度工作、全生命周期抗硫腐蚀。该系列模组产品完全满足了全球基础建设对超高可靠性的需求，适用于石油天然气行业、电力发电和输变电行业、AI数据中心供电等增量型应用。产品预计将2026年第二季度在中国实现量产，未来会逐步拓展到第三代半导体碳化硅和混合型模组，增加了应用的覆盖范围。 依托广泛的中国合作伙伴，公司加速推进产品全面由8英寸向12英寸的工艺升级，进一步优化了公司半导体生产制造成本与效率，也为安世中国的持续供应能力提供高质量晶圆供应保障。 中国合作伙伴已于2024年顺利通过全球头部Tier1及整车厂汽车客户的VDA6.3审核，审核结果显示其质量体系策划及过程质量管理均符合车规质量标准，满足以专业严苛著称的Tier1客户要求。晶圆厂已于2024年底导入车规晶圆量产，完成车规MOSFET、逻辑IC等产品的量产出货，并持续导入晶体管（包括保护类器件ESD/TVS等）、IGBT及BCD模拟产品工艺，未来将为安世半导体及其他合作客户提供高质量的车规级晶圆代工服务，支持安世中国持续迭代推出新产品。 表1公司半导体产品主要下游应用
2025年，公司产品集成业务实现营收175.73亿元，净亏损14.36亿元（含可转债财务费用4.48亿元）。报告期内，公司分别召开了董事会、监事会及股东会，审议通过了《闻泰科技股份有限公司重大资产出售报告书（草案）》及其摘要等产品集成业务出售交易的相关议案。除印度业务资产包外，本次交易的其他标的资产已完成所涉权属变更登记手续。 3、非经营性损益影响 受荷兰阿姆斯特丹上诉法院企业法庭的裁决及相关临时措施的影响，公司对安世境外的控制权受限，自2025年10月1日起不再将安世境外纳入合并范围，但仍将安世境内继续纳入合并范围，并将对安世控股的股权投资划分为安世境内和安世境外两部分，将安世境外部分按控制权受限时点估计的公允价值确认为其他权益工具投资，该公允价值与账面价值的差异相应确认投资损失89.48亿元，使得归属于上市公司股东的净利润呈现大额亏损。由于部分不动产利用率不足，公司多处不动产存在减值迹象，经测试其中三处不动产产生资产减值损失，使得本期归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润为负。 四、报告期内核心竞争力分析 √适用□不适用 报告期内，公司一方面坚持半导体研发投入，加速推进技术进步与迭代，新产品、新客户进展顺利，新能源汽车、工业自动化、可再生能源、AI服务器、数据中心、消费终端等领域项目也正在持续推进中；另一方面持续优化经营管理、整合资源配置，提升运营效率与盈利能力，坚持可持续发展的深度研判，出售产品集成业务资产，全面聚焦半导体业务。尽管自2025年9月30日起，公司对安世境外相关主体的控制权受到限制，公司仍依托安世中国努力打通国产供应链，不断完善高质量车规级晶圆认证导入、器件与模块封装测试产能扩充进程，全面推进公司产品线向12英寸平台升级，同时充实晶体管（包括保护类器件ESD/TVS等）、MOSFET、模拟与逻辑IC及高压功率器件及模块的研发团队，保障全球客户的产品供应与公司新产品迭代。 在半导体行业结构性库存周期调整的环境下，公司坚定投入研发，加速推动技术进步与迭代，持续推出新产品，以高ASP产品为未来业务增长持续提供驱动力。公司半导体业务继续发挥其在汽车领域的优势，以在传统产品线方面的稳健市场表现为公司贡献了稳定的现金流，有力支撑了公司中高压功率器件、模拟IC和智能功率模块等产品的研发。 1、车规半导体龙头优势长期受益于汽车电子电气架构迭代升级 作为全球汽车半导体龙头之一，公司半导体业务90%以上的产品都符合车规级标准，所有晶圆厂都通过车规级认证，可满足汽车行业一系列严格的质量、可靠性和耐用性要求。公司与各大汽车Tier1和OEM保持长期深度和密切合作关系，2021年，公司半导体业务约44%的营收来自汽车领域，2022年这一数字上升到48.6%，2025年半导体业务来自汽车领域的收入占比接近60%，充分证明公司在汽车半导体领域强有力的竞争优势。 公司产品广泛应用于汽车的驱动系统、电源系统、电控系统、智能座舱、智能辅助驾驶（ADAS）系统等方面，特别是在电驱、电控领域，对功率半导体的质量、安全要求更为严苛，具有相当高的技术壁垒，公司具有很强的技术和质量优势。未来随着汽车智能化程度的不断提高，汽车功率半导体市场需求有望进一步增长，叠加传统汽车存量市场，公司或将凭借其在汽车领域先发优势持续受益。 2、协同中国合作伙伴全面向12英寸平台升级凸显产品成本与性能优势公司不断迭代更新工艺和设备以确保处于行业前沿的技术平台，进一步提升了服务水平和市场竞争力，并加快构建并强化在功率模块、功率IC等领域的系统级供电解决方案能力，拓展高压功率、模拟芯片等业务领域，推动从传统分立器件供应商向能源电子解决方案提供商的战略转型，更好地支持全球客户在新器件、新应用下的系统集成与创新需求。 面对公司欧洲晶圆断供的不利局面，公司协同供应链合作伙伴，立足“中国研发与制造、服务全球客户”的运营战略，从“供应-研发-生产-销售”全方位重塑供应链创新与效率能力。公司原有晶圆制造工厂在德国汉堡和英国曼彻斯特，封装测试工厂位于中国东莞、菲律宾卡布尧和马来西亚芙蓉，2025年第四季度由于对安世境外的控制权受限，晶圆和封测产能供应被阻断，公司一方面扩充位于东莞的封测制造能力，完善产品封测产能，另一方面依托中国合作伙伴及国内众多晶圆与封测合作伙伴，更好地融入半导体行业上下游国产供应链，并利用12英寸晶圆的技术优势与成本优势，为全球客户提供稳定、可靠、高效的芯片供应保障，持续增强公司在全球半导体供应链中的战略韧性和竞争力。当前，在汽车、消费电子、智能家电等领域，中国区客户正以高效的产品服务能力和全面创新的产品设计能力引领行业发展，公司也通过近年来持续深耕中国区业务，强化了产品研发、营销及售后体系，针对中国区客户产品迭代周期更短、产品功能创新丰富的特征，加快公司产品的适配效率。 3、长期稳定的客户关系 助力公司产品规模制胜 公司半导体业务在汽车、工业和电力、计算机、消费以及移动和可穿戴设备等领域，与全球众多品牌厂商建立了长期且稳固的合作关系。凭借卓越的产品质量与极低的故障率，公司已成为全球众多客户的首选供应商。公司客户构成均衡合理，半导体业务在全球拥有超过25,000个客户，其中主要客户包括130多家蓝筹公司。 公司通过积极提升自身研发能力、营销能力、服务能力，进一步强化主要客户的服务能力和拓展能力，加强与品牌客户的直接合作关系，积极推进新客户开发进展。在汽车领域，公司已在全球范围内与TOP级车企开展更多战略合作，目前包括头部新势力品牌在内的汽车新客户导入顺利，研发项目逐步应用，单车使用量稳步上升。在工业与能源领域，在经历了长期需求疲软调整后，工控自动化设备、可再生能源、AI数据中心基建等领域迎来了政策利好和市场机遇期，公司与全球头部工控电机客户、新能源逆变器客户、数据中心/服务器电源客户等均建立了稳固合作关系。在消费领域，伴随消费电子市场趋势性回暖与补贴政策的出台，手机、PC、智能玩具、智能家电、智能/人形机器人等终端设备需求持续升级、销量不断提升，公司半导体业务积极抓住机遇，成功开拓国内外消费电子客户，为公司半导体业务未来的稳健增长打下坚实基础。 在2025年第四季度，公司对安世境外的控制权受限，安世中国依托“国产晶圆+东莞封测”逐步打通供应链瓶颈，稳定客户供应，并与众多国内外直供客户签订谅解合作备忘录（MOU），保障未来安世中国通过国产化供应链，持续为客户提供稳定、高质量、高效率的功率与模拟芯片产品。 4、人工智能赋能公司下游应用驱动产品用量增长 随着人工智能及相关应用产业链崛起，公司在汽车、工业、消费等下游终端都受益于AI功能的完善，功率半导体在人工智能领域的作用备受关注，特别是AI数据中心建设的高能效产品和AI终端产品中的低功耗产品。AI大模型训练和运行使得半导体设计愈发复杂，功率需求随之急剧增加，例如，公司通过MOSFET、保护器件等产品成功进入全球头部AI服务器/AIPCODM厂商供应体系，MOSFET产品在AI服务器中的价值量是传统云计算服务器中价值量的5～10倍。面对人工智能带来的日益增高的功率与能源效率需求，公司的MOSFET、整流器、电源管理IC（PMIC）、电压转换器等产品系列优势明显，可覆盖服务器、智能手机、计算机、工业等领域，并进一步为以上领域的人工智能应用落地提供相应的技术支持。 围绕人工智能相关应用，公司积极推动一系列相关研发计划，在采购、制造、销售端不断优化流程，提升效率，进一步把握产业格局变化中的新机遇。 5、以车规标准打造卓越品质赋能新兴高安全应用领域 公司半导体业务始终秉持卓越的质量标准，产品已全面通过AEC-Q100和AEC-Q101两项汽车级可靠性测试认证，覆盖广泛的产品组合，全面满足汽车电子严苛的质量与可靠性要求。公司定期接受国内外第三方和客户的审核，质量管理体系符合ISO9001质量标准、IATF16949汽车质量标准、ISO14001环境管理标准以及OHSAS18001职业健康与安全管理标准。在质量控制方面，公司已超越行业主流采用的百万分之一缺陷率（CPM,ComplaintsPerMillion）统计标准，率先以十亿分之一缺陷率（PPB,PartsPerBillion）作为质量衡量基准，不良率持续下降，树立了业内超低缺陷率的标杆，赢得全球客户的高度认可，成为众多领先厂商的首选合作伙伴。尽管受对安世境外相关主体的控制权受限影响，安世中国仍坚持高质量车规标准、严格控制供应链准入，截至本报告发布时点，已顺利通过众多国内外客户的审厂与测试。公司坚信，凭借在车规级产品中锤炼出的严苛质量体系和可靠性标准，将在新一代智能汽车、低空飞行汽车、人形机器人等对安全性要求极高的新兴领域中，发挥更强的质量领先优势，助力客户更高效、更安全地推进创新产品的量产落地。 五、报告期内主要经营情况 2025年，公司实现营业收入312.53亿元，较上年同期下降57.54%，实现归属于上市公司股东的净利润-87.48亿元，实现归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润-3.16亿元。受2025年内陆续剥离产品集成业务影响，公司业务规模发生大幅下降，营业收入较上年同期大幅减少。受对安世境外相关主体的控制权受限影响，相关主体不再纳入合并范围，相关股权转为其他权益工具投资核算时按公允价值重新计量产生大额损失，使得归属于上市公司股东的净利润呈现大额亏损。由于部分不动产利用率不足，公司多处不动产存在减值迹象，经测试其中三处不动产产生资产减值损失，使得本期归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润为负。 (一)主营业务分析 1、利润表及现金流量表相关科目变动分析表 单位：元币种：人民币
营业成本变动原因说明：产品集成业务被陆续剥离，相关成本大幅减少；对安世境外控制权受限，相关主体第四季度不再纳入合并范围，相关成本减少。 财务费用变动原因说明：受汇率变动影响，本期为汇兑损失，上年同期为汇兑收益。 研发费用变动原因说明：产品集成业务被陆续剥离，相关费用大幅减少；对安世境外控制权受限，相关主体第四季度不再纳入合并范围，相关费用减少。 经营活动产生的现金流量净额变动原因说明：随着产品集成业务被陆续剥离及安世境外主体第四季度不再纳入合并范围，支付给职工的现金减少。 投资活动产生的现金流量净额变动原因说明： 随着产品集成业务被陆续剥离及安世境外主体第四季度不再纳入合并范围，购置固定资产等长期资产的支出减少。 筹资活动产生的现金流量净额变动原因说明：本期偿还借款后未大额借入新的借款。 本期公司业务类型、利润构成或利润来源发生重大变动的详细说明 √适用□不适用 公司于2025年内陆续剥离产品集成业务，相关收入由2024年的584.31亿下降到2025年的175.74亿，规模大幅下降，占总营业收入比例由2024年的79.39%下降到2025年的56.23%，业务结构发生较大变化。 2、收入和成本分析 √适用□不适用 (1). 主营业务分行业、分产品、分地区、分销售模式情况 单位：元币种：人民币 主营业务分行业情况
主营业务分行业、分产品、分地区情况仅列示占公司营业收入10%以上的主营业务行业、产品及地区情况。 (2). 产销量情况分析表 □适用√不适用 (3). 重大采购合同、重大销售合同的履行情况 □适用√不适用 (4). 成本分析表 单位：元币种：人民币 分行业情况
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