| 投资者关系活动
类别 | □ □ □
特定对象调研 分析师会议 媒体采访
√业绩说明会 □新闻发布会 □路演活动
□现场参观 □其他（请文字说明其他活动内容） |
| 参与单位名称及
人员姓名 | 参与公司2025年度暨2026年第一季度业绩说明会的投资者 |
| 时间 | 2026年4月30日（周四）下午15:00~16:30 |
| 地点 | 全景路演（https://rs.p5w.net/html/177690871572020.shtml） |
| 上市公司接待人
员姓名 | 董事长、总经理蔡华波
独立董事唐忠诚
副总经理、董事会秘书许刚翎
副总经理黄强
财务负责人黎玉华 |
| 投资者关系活动
主要内容介绍 | 2026年4月30日，公司在全景路演平台举行了2025
年度暨2026年第一季度业绩说明会。公司高管对报告期内
业绩情况进行了分析，并与参会的投资者进行了互动交流，
详细情况如下：
1、如何看待存储产业未来的供需格局？如何看待存储
价格的趋势？
答：AI在云端和端侧落地，是较为明确的产业趋势，
并将带来巨大的存储需求增量。云端AI相关的HBM、 |
| | RDIMM、eSSD等产品已经消耗了大量现有产能，后续端侧
AI存储需求也将进一步释放。晶圆原厂产能目前难以满足
存储需求，且产能扩张需要一定扩产周期，因此存储产业未
来一段时间仍将呈现供不应求的产业格局。
2、端侧AI趋势下公司有哪些发展机会，自研芯片方
面有怎样的规划？
答：端侧AI对存储产品提出了高性能、大容量、低延
迟、低功耗、小尺寸以及定制化的更高综合要求。公司围绕
端侧AI应用场景推进产品化落地，已形成了覆盖芯片设计、
固件算法开发、封装测试、材料工程等环节的集成存储能力。
基于主控芯片能力，公司已经推出了HLC技术，该技术能
够明显降低DRAM的使用量，从而缩减终端设备的综合存
储成本。HLC技术已完成了与AMD、紫光展锐的联合调优，
公司正推进相关技术的产品化和市场推广。
3、HLC技术及相应的软硬件生态有多大的市场空间？
HLC技术的客户导入进度如何，后续起量节奏是怎样的？
答：从行业趋势来看，未来一段时间将是端侧AI应用
的爆发期，相关存储产品的应用场景覆盖AI手机、AIPC、
AI穿戴、智能驾驶等领域，市场空间广阔。HLC技术依托
公司自研的高性能主控与自研固件，使NAND存储设备能
够承接原本由DRAM负责的温冷数据缓存工作，在保证客
户体验不变的前提下，实现NANDFlash与DRAM整体存
储方案在成本和技术优化层面的最优解。HLC技术目前已
经和AMD、紫光展锐等生态伙伴合作完成技术验证，公司
正推进相关技术的产品化和市场推广。
4、晶圆原厂更多聚焦AI相关需求的背景下，公司在
哪些领域实现份额的提升？
答：晶圆原厂资源正向云端AI存储市场倾斜，而端侧
AI应用场景分散，覆盖AI手机、AIPC、AI穿戴、智能驾 |
| | 驶、人形机器人等多个领域，需要本地化部署和差异化产品
服务，这正是公司的擅长领域，公司也较为看好相关领域的
发展机会。
5、公司会采取哪些措施应对存储行业的价格周期波
动？
答：公司将以提升经营质量为核心，聚焦价值产品和价
值客户突破，通过“往高端走、往海外走、往品牌走、往端
侧AI走”的战略提升抗周期能力。公司将着力突破高端市
场与品牌市场，提升业务抵抗价格波动相关风险的能力。公
司将重点布局端侧AI相关市场，机器人、自动驾驶等端侧
AI领域对成本上涨的容忍度更高，更看重产品交付和产品
实现能力，相关业务的拓展能够提升经营稳健性。公司也将
持续投入技术研发，通过HLC等技术帮助客户提升DRAM
使用效率，共同解决成本和交付问题，实现公司和客户的共
同成长。
6、公司在存储器产业链各环节上的优势和劣势分别是
什么？公司未来是否还将继续聚焦于主控芯片开发？公司
会在哪些环节上继续补强整体竞争力？
答：公司主控芯片研发聚焦于提供差异化价值，而非开
发标准化的产品，标准化主控上，公司仍会和现有合作伙伴
深入合作。针对端侧AI场景，公司已推出了多款主控芯片，
以满足不同端侧应用场景的个性化需求。例如，公司针对车
载场景专门设计了车载USB主控芯片，解决了普通U盘应
用在汽车上的EMI（电磁干扰）问题，目前公司车规级产品
已经大规模供应北美智能汽车及自动驾驶科技巨头等全球
头部客户的供应链体系中，并取得了一定的市场份额。面向
端侧AI对存储提出的高度定制化需求，公司旗下苏州元成
并非定位于普通OSAT代工，而是致力于提升整体工程与制
造能力，以更好地支撑定制化产品的深度开发，提高产品附 |
| | 加值，并与原厂形成互补。
7、公司企业级存储业务当前进展如何？今年的放量节
奏和业绩贡献预期是怎样的？
答：公司在企业级业务上坚持差异化、价值化、定制化
路线，与原厂形成错位竞争，2025年上半年中国企业级SATA
SSD总容量排名中，公司在国产品牌中位列第一。公司的
SPU芯片也可应用在数据中心市场，能够支持单盘128TB
的超大容量，可实现盘内无损数据压缩，并通过HLC技术
帮助客户降低整体存储成本。
8、公司TCM模式业务目前的进展如何？未来在整体
收入中的占比有怎样的规划？
答：TCM模式可以实现原厂、江波龙和客户三方的信
息互通，目前公司TCM模式的技术和运营准备已经完成，
部分案例已经落地，但在整体营收中的占比仍然较低。TCM
模式是公司长期的战略方向，模式落地后会对公司利润贡献
有明显提升，公司将在遵循企业会计准则的前提下，持续扩
大TCM模式业务在营收中的占比。
9、公司未来主控芯片业务的内部规划和业务定位是怎
样的？
答：公司的主控芯片研发基于用户场景设计，而非单纯
开发标准化主控。公司的主控芯片布局将从嵌入式领域延
伸，覆盖SSD、USB、SD卡等多个产品线，同时兼顾JEDEC
标准需求和端侧AI应用场景的差异化需求。
10、公司在资源供应保障上有怎样的布局？
答：公司与国内外多家原厂有十年以上的长期合作关
系，并基于集成存储能力，能够为原厂及客户提供差异化价
值。公司已经与多家原厂持续签订LTA或MOU，保障供应
链稳定。
11、公司在新型内存模组方面有怎样的规划？相关产品 |
| | 的商业化落地进度如何？
答：公司已经发布SOCAMM2产品，适用于数据中心、
服务器等云端AI场景。公司也将持续开发具备高带宽、低
功耗、成本及灵活性优势等创新型AIDIMM产品，以满足
AI落地下各类应用领域的需求。
12、公司的HLC技术具体实现原理是怎样的？该技术
是否依赖先进制程主控芯片的能力？
答：HLC技术高度依赖公司自研主控芯片与自研固件
能力，同时NANDFlash的接口传输速率的高速增长，也为
HLC技术实现提供了必不可少的底层硬件基础。HLC技术
通过与主芯片的配合，根据系统数据的热、温、冷活跃度以
及对交换速度的要求，在不同存储系统中对数据进行有效调
度和管理，在保障系统性能的前提下，使NAND存储设备
承接原本由DRAM负责的温冷数据缓存工作，降低部分
DRAM容量需求。由于单位容量DRAM成本高于NAND
Flash，该技术可以为端侧AI应用提供更具成本优势的存储
解决方案。
13、Lexar（雷克沙）品牌今年是否会继续保持高增长？
答：Lexar（雷克沙）自2017年公司收购后，过去几年
保持明显增长，目前其收入超过半数来源于全球市场，公司
也通过赞助世界杯等国际赛事匹配其全球化的业务形态。目
前搭载SPU、存储智能体以及软硬件结合的AIstoragecore
系列新产品已经推向市场，结合产品、技术和市场策略三个
维度的布局，公司对Lexar（雷克沙）今年保持良好的发展
势头有充足信心，具体业绩数据公司会依法依规进行披露。
14、公司全资控股Zilia后，对巴西及拉美市场的拓展
是否会进一步提速？
答：公司2023年收购Zilia81%的股权，经过数年的业
务协同，Zilia在巴西实现了快速增长，因此公司提前回购剩 |
| | 余19%股权实现全资控股。公司将发挥中国的工程师和供应
链优势，服务巴西本土客户以及在巴西的中国企业；公司将
依托巴西的特殊关税政策，以巴西为基地辐射欧洲和整个美
洲区域，支撑公司出海业务实现稳健成长。
15、二季度江波龙还有多少库存？
答：尊敬的投资者，您好。截至2026年一季度末，公
司存货规模为179.61亿元。公司已与全球主要存储晶圆原
厂建立了深层次、多角度的合作关系，通过签署长期供货协
议（LTA）或商业合作备忘录（MOU），为公司未来发展构
建起了有韧性及有保障的晶圆供应体系。具体二季度相关数
据请关注公司定期报告。感谢您的关注。
16、公司有没有研发HBM布局AI产业？
答：尊敬的投资者，您好。目前全球范围内的HBM产
品技术应用均以存储晶圆原厂为主导，公司并未从事HBM
的专项研发。在AI大模型应用快速发展的背景下，公司推
出了SATASSD、PCIeSSD、RDIMM等企业级存储产品，
并发布了MRDIMM、CXL2.0内存拓展模块、SOCAMM2
等多款前沿高性能存储产品，客户涵盖运营商、互联网企业、
服务器厂商等。面向AI端侧设备，公司推出了UFS4.1、
mSSD、超薄ePOP4x等高端存储产品，并持续推进相关产
品在智能终端客户的导入与量产。感谢您的关注。
17、请教，公司如何锁定原材料价格，公司1季度的利
润增长有多大比例来自于存货涨价？
答：尊敬的投资者，您好。公司已与全球主要存储晶圆
原厂建立了深层次、多角度的合作关系，通过签署长期供货
协议（LTA）或商业合作备忘录（MOU），为公司未来发展
构建起了有韧性及有保障的晶圆供应体系。感谢您的关注。
18、如何切实有效，保护中小投资者的利益？
答：尊敬的投资者，您好。公司严格规范公司治理、强 |
| | 化信息披露、保持稳定现金分红、规范股东减持、畅通投资
者沟通渠道，公平保障所有股东知情权、参与权与收益权。
感谢您的关注。
19、各位管理层，大家好！我想请教一个问题：自研主
控芯片目前迭代和量产进度如何？37亿定增投向AI高端存
储项目，目前建设和进度如何？
答：尊敬的投资者，您好。公司已成功自研SPU（存储
处理单元）、UFS4.1等多款采用同等先进制程的主控芯片。
凭借“主控芯片+固件算法”的底层协同，公司能够推出在性
能与能效方面领先市场的新一代高端存储产品，并实现创新
性的存储功能，如通过将SPU与iSA（智能存储体）及HLC
（高级缓存技术）技术相结合，可高效识别并下沉温冷数据，
显著降低终端设备的DRAM容量需求。在端侧AI加速落地
的趋势下，自研芯片能力将不断转化为公司的差异化竞争壁
垒，巩固并提升公司在高端存储领域的领先地位。具体主控
芯片进展请以公司公开发布的信息为准。感谢您的关注。
20、全球存储原厂（三星/美光）都在扩产，2027年供
需可能过剩，你们作为无晶圆厂，在周期底部如何生存？
答：尊敬的投资者，您好。随着AI大模型的爆发式增
长，存储供需缺口日益凸显，构建极具韧性的供应保障体系，
已成为存储企业的核心壁垒之一。公司已与全球主要存储晶
圆原厂建立了深层次、多角度的合作关系，通过签署长期供
货协议（LTA）或商业合作备忘录（MOU），为公司未来发
展构建起了有韧性及有保障的晶圆供应体系。凭借全栈式技
术能力、全球化品牌影响力与渠道布局等综合优势，公司有
效助力晶圆原厂实现从晶圆到终端产品的高效转化与规模
化落地，与原厂的合作已超越常规采买关系。随着全球原厂
产能与研发重心向服务器市场迁移，公司在消费级存储市场
将持续强化应用拓展与客户定制化服务能力，进一步深化与 |
| | 全球晶圆原厂的“错位协同”合作，共同把握智能终端市场
的发展机遇，实现更高层次的战略共赢。感谢您的关注。
21、研发投入率仅5%（兆易创新12%-18%），每年花
几亿买颗粒、几千万研发，核心技术空心化，如何支撑1600
亿市值？
答：尊敬的投资者，您好。持续的研发投入是产品创新
和保持竞争优势的基石。公司将增加关键领域的研发支出，
专注于新一代主控芯片设计及高端存储产品开发，进一步强
化在垂直整合半导体供应链中的独特优势，为客户提供更广
泛、更高性能的创新存储解决方案。感谢您的关注。
22、有息负债近95亿、资产负债率59%，行业周期反
转时，资金链会不会断裂？定增37亿补血，是不是已经“缺
血”严重？
答：尊敬的投资者，您好。公司资产负债率自2023年
来上升较快，主要系公司主营业务正处于快速增长期，对营
运资金及研发投入的需求较大，同时新增并购贷款用于股权
收购。公司资产负债率上升的情况符合行业特征，与公司业
务规模及发展规划匹配。公司向特定对象发行股票所募集资
金主要用于面向AI领域的高端存储器研发及产业化项目、
半导体存储主控芯片系列研发项目等，以进一步增强公司综
合竞争力和可持续发展能力。感谢您的关注。
23、存货180亿、占资产近50%，一旦存储价格下跌，
巨额减值会不会直接把公司亏到退市？有没有做过压力测
试？
答：尊敬的投资者，您好。公司库存水位处于健康合理
区间，与公司业务规模及发展规划匹配，也使公司得以更好
地平衡采购策略的风险及收益。感谢您的关注。
24、一季报显示公司存货大幅度增加，经营性现金流大
幅下降，可否认为公司认为目前存储高景气周期可以有延续 |
| | 到27年？目前供不应求的局面，是需求端大幅增长还是因
为供给端国外大厂转产导致的？公司未来的规划是侧重于
消费电子类也就是端侧还是AI训练和推理相关的产品？
答：尊敬的投资者，您好。AI在云端和端侧落地，是
较为明确的产业趋势，并将带来巨大的存储需求增量。云端
AI相关的HBM、RDIMM、eSSD等产品已经消耗了大量现
有产能，后续端侧AI存储需求也将进一步释放。晶圆原厂
产能目前难以满足存储需求，且产能扩张需要一定扩产周
期，因此存储产业未来一段时间仍将呈现供不应求的产业格
局。
面对半导体存储市场持续的价格上涨与供应紧缺，公司
将依托于多年积累的全栈式技术能力，以技术、制造、品牌
为核心，向AI存储、高端存储、自主品牌、海外市场方向
深化布局，持续强化公司在芯片与存储器核心技术领域上的
领先优势，把握端侧AI落地的历史性机遇，不断提升高技
术价值、高成长性与高战略协同性客户的占比，巩固并扩大
公司在全球半导体存储产业的领先地位。感谢您的关注。
25、一边喊“AI存储黄金十年”，一边密集减持，如何
向中小投资者解释这种言行不一？是否存在利用信息差高
位出货？
答：尊敬的投资者，您好。公司近期的董事以及高级管
理人员减持，主要系公司股东个人资金需求安排，与公司生
产经营情况无关。从行业来看，受AI需求拉动以及存储晶
圆原厂资本开支谨慎及投入存在结构性差异的影响，目前存
储行业处于高景气周期，您可以通过查阅公司公布的相关投
资者关系活动记录表或者第三方信息了解更多。最后，公司
作为行业领先企业，目前生产经营正常，正在积极把握行业
的历史性机遇，依托自研存储芯片、自研主控芯片、自有封
测平台等核心技术优势，继续保持行业以及资本市场的领先 |
| | 优势。感谢您的关注。
26、员工持股平台和高管在股价最高点附近集体减持，
是否提前知晓行业周期拐点或业绩见顶信号？
答：尊敬的投资者，您好。公司近期的员工持股平台和
高管减持，主要系公司股东自身资金需求安排，与公司生产
经营情况无关。从行业来看，受AI需求拉动以及存储晶圆
原厂资本开支谨慎及投入存在结构性差异的影响，目前存储
行业处于高景气周期，您可以通过查阅公司公布的相关投资
者关系活动记录表或者第三方信息了解更多。最后，公司作
为行业领先企业，目前生产经营正常，正在积极把握行业的
历史性机遇，依托自研存储芯片、自研主控芯片、自有封测
平台等核心技术优势，继续保持行业以及资本市场的领先优
势。感谢您的关注。
27、请问贵公司Q2业绩如何，跟一季度比是否有增长？
答：尊敬的投资者，您好。目前公司整体经营态势持续
向好，具体二季度业绩情况请关注公司定期报告。感谢您的
关注。
28、由于技术不断地革新，市场同行不断扩大产能，现
有的库存会不会产生技术落后的现象？
答：尊敬的投资者，您好。公司将密切关注市场需求变
化，及时根据市场与生产情况调整生产计划，在保障客户需
求的同时控制生产备货风险。感谢您的关注。
29、请问贵公司，今年的存货越来越高，能否解答理由？
还有公司在港股上市的时间有没有具体确定？
答：尊敬的投资者，您好。公司库存水位处于健康合理
区间，与公司业务规模及发展规划匹配，也使公司得以更好
地平衡采购策略的风险及收益。关于港股发行上市事项，公
司将根据其进展情况及时履行信息披露义务。感谢您的关
注。 |
| | 30、公司这么高的库存，为什么不抓紧市场高位及时降
低库存？
答：尊敬的投资者，您好。公司库存水位处于健康合理
区间，与公司业务规模及发展规划匹配，也使公司得以更好
地平衡采购策略的风险及收益。感谢您的关注。
31、蔡总，您好，未来一年有减持股份的计划吗？
答：尊敬的投资者，您好。公司实控人及部分董事此前
已自愿承诺十二个月内不主动减持公司股份，彰显了其对公
司未来持续发展和长期投资价值的信心。后续若涉及其他应
披露事项，公司将及时予以公告。感谢您的关注。
32、根据3月份和4月份内存市场价格的下降，请问未
来1-2年存储市场的价格能够持续高位吗，特别是江波龙高
库存的情况下，这种价格的波动是不是对公司存货高影响特
别大？
答：尊敬的投资者，您好。公司库存水位处于健康合理
区间，与公司业务规模及发展规划匹配，也使公司得以更好
地平衡采购策略的风险及收益。感谢您的关注。
33、江波龙的业绩很亮眼，但相对于业绩，股票市场的
表现不如业绩这么亮眼，那后面江波龙的市值管理有什么动
作或规划？
答：尊敬的投资者，您好。公司已制定市值管理制度，
措施包括：聚焦主业提升业绩、稳定现金分红、适时推进回
购与股权激励、加强投资者沟通、规范信息披露，以长期价
值增长维护股东利益。感谢您的关注。
34、今年利润能200亿吗？
答：尊敬的投资者，您好。目前公司整体经营态势持续
向好，具体业绩情况请关注公司定期报告。感谢您的关注。
35、您好，对贵公司在2026年度经营的展望可以谈一
谈吗？ |
| | 答：尊敬的投资者，您好。面对半导体存储市场持续的
价格上涨与供应紧缺，公司将依托于多年积累的全栈式技术
能力，以技术、制造、品牌为核心，向AI存储、高端存储、
自主品牌、海外市场方向深化布局，持续强化公司在芯片与
存储器核心技术领域上的领先优势，把握端侧AI落地的历
史性机遇，不断提升高技术价值、高成长性与高战略协同性
客户的占比，巩固并扩大公司在全球半导体存储产业的领先
地位。感谢您的关注。
36、公司创新的TCM（技术合约制造）模式，有效平
滑了行业周期波动，请问目前TCM模式的业务规模占比达
到多少？未来针对TCM模式有哪些拓展计划？如何通过该
模式进一步强化与上游原厂、下游客户的深度绑定，提升公
司的产业链话语权？
答：尊敬的投资者，您好。TCM模式可以实现原厂、
江波龙和客户三方的信息互通，目前公司TCM模式的技术
和运营准备已经完成，部分案例已经落地，但在整体营收中
的占比仍然较低。TCM模式是公司长期的战略方向，模式
落地后会对公司利润贡献有明显提升，公司将在遵循企业会
计准则的前提下，持续扩大TCM模式业务在营收中的占比。
感谢您的关注。
37、公司在年报中提出，将审慎通过增发、境外IPO
等方式筹措资金，并有选择性地开展并购。请问公司未来的
融资计划是怎样的？针对并购，重点关注哪些领域与标的？
如何保障融资与并购行为不会稀释中小股东的利益，反而能
提升公司长期价值？
答：尊敬的投资者，您好。A股的再融资，或者境外上
市，均系公司通过获取募集资金的方式有效率的投向核心主
业，做大做强的手段，在这一点上，两者之间并没有必然的
冲突或者替代关系。近年来，A股市场不断完善，公司在A |
| | 股市场的助力下取得了更长足发展。公司一直在统筹考虑包
括再融资、境外上市等在内的支持公司长期发展的配套举
措。若有相关重大进展，公司将严格按照相关法律法规及时
进行信息披露。感谢您的关注。
38、现在DDR5内存条价格有大幅度下降吗？
答：尊敬的投资者，您好。AI在云端和端侧落地，是
较为明确的产业趋势，并将带来巨大的存储需求增量。云端
AI相关的HBM、RDIMM、eSSD等产品已经消耗了大量现
有产能，后续端侧AI存储需求也将进一步释放。晶圆原厂
产能目前难以满足存储需求，且产能扩张需要一定扩产周
期，因此存储产业未来一段时间仍将呈现供不应求的产业格
局。感谢您的关注。
39、请问公司一季业绩很好，市场关心持续性。公司业
绩与市值严重不匹配啊？
答：尊敬的投资者，您好。面对半导体存储市场持续的
价格上涨与供应紧缺，公司将依托于多年积累的全栈式技术
能力，以技术、制造、品牌为核心，向AI存储、高端存储、
自主品牌、海外市场方向深化布局，持续强化公司在芯片与
存储器核心技术领域上的领先优势，把握端侧AI落地的历
史性机遇，不断提升高技术价值、高成长性与高战略协同性
客户的占比，巩固并扩大公司在全球半导体存储产业的领先
地位。上市企业股价表现，除受基本面因素影响外，还受到
宏观经济环境、市场风险偏好、流动性等多重外部因素的综
合影响，请基于自身风险承受能力，综合考虑各类因素理性
决策，并充分注意投资风险。感谢您的关注。
40、针对全球存储晶圆寡头垄断的格局，公司在国产替
代方面有哪些具体布局？与长江存储、长鑫存储等国内晶圆
厂的合作规模、合作深度如何？未来3年，公司计划将国产
颗粒的采购占比提升至多少？有哪些具体的落地措施？ |
| | 答：尊敬的投资者，您好。公司已与包括长江存储、长
鑫存储在内的全球主要晶圆原厂达成深层次、多角度的合作
关系，在晶圆供应保障上具备明显优势。感谢您的关注。
41、公司2026年一季度综合毛利率大幅提升至
55.53%，远超行业平均水平，请问毛利率大幅跃升的核心
驱动因素中，存储涨价周期、产品结构升级、自研技术降本
分别贡献了多少比例？未来维持高毛利率的可持续性如
何？若存储价格进入下行周期，公司有哪些措施维持盈利能
力的稳定？
答：尊敬的投资者，您好。公司产品毛利率变动受产品
结构、上游原材料供应情况、存储市场需求波动、市场竞争
格局变化等因素综合影响。未来，公司将通过持续产品创新
及技术服务等维护现有客户并持续拓展新客户、新市场，优
化客户结构将带来业务规模和收入的增长，以提高公司未来
盈利能力和财务状况。感谢您的关注。
42、请展望一下未来几年存储行业的发展前景，其价格
走势？
答：尊敬的投资者，您好。AI在云端和端侧落地，是
较为明确的产业趋势，并将带来巨大的存储需求增量。云端
AI相关的HBM、RDIMM、eSSD等产品已经消耗了大量现
有产能，后续端侧AI存储需求也将进一步释放。晶圆原厂
产能目前难以满足存储需求，且产能扩张需要一定扩产周
期，因此存储产业未来一段时间仍将呈现供不应求的产业格
局。感谢您的关注。
43、2026年一季度末公司资产负债率升至65.55%，长
期借款较年初增长115.46%，在行业高景气周期公司大幅加
杠杆的核心考量是什么？公司的最优资产负债率目标区间
是多少？针对利率波动、汇率波动带来的财务风险，公司有
哪些具体的对冲与管控措施？ |
| | 答：尊敬的投资者，您好。公司资产负债率自2023年
来上升较快，主要系公司主营业务正处于快速增长期，对营
运资金及研发投入的需求较大，同时新增并购贷款用于股权
收购。公司资产负债率上升的情况符合行业特征，与公司业
务规模及发展规划匹配。针对利率与汇率风险，公司通过优
化融资结构、外汇套期保值、全球化运营分散等方式进行严
格管控。感谢您的关注。
44、公司SOCAMM2产品已成功点亮，但尚未产生实
质性收入贡献。请问这款产品预计何时能实现量产并贡献收
入？在英伟达Rubin平台供应链中的进展如何？
答：尊敬的投资者，您好。SOCAMM2是专为云端AI
而设计的高性能内存产品，根据公司内部测试数据，
SOCAMM2功耗仅为标准DDR5RDIMM的1/3，在同容量
下带宽提升至2.5倍，结合CPU布局，能够全面突破传统
RDIMM的带宽、延迟瓶颈及高温痛点。目前，公司
SOCAMM2产品已成功点亮，公司将积极探索相关的应用
场景，保持在同行业中技术及产品的领先优势，但该产品目
前尚未产生实质性收入贡献，请留意投资风险。感谢您的关
注。
45、蔡总，这么好的业绩和净利润，是否考虑回购部分
股份，做公司核心人员的股权激励。公司目前在HBM方面
是否有推进和研发？
答：尊敬的投资者，您好。上市公司回购事项需综合多
方因素而定，后续公司如有回购相关计划，将严格按照相关
法律法规及时进行信息披露。目前全球范围内的HBM产品
技术应用均以存储晶圆原厂为主导，公司并未从事HBM的
专项研发。感谢您的关注。
46、关于上游供应链安全：2025年报提及原材料供应
商集中度较高且境外采购占比大。面对复杂的国际贸易政策 |
| | 环境，公司与原厂续签的LTA（长期协议）能否保证晶圆
供应的绝对安全？在国内晶圆替代(长江、长鑫等)方面是否
有明确的比例目标？未来5年国产代替比例大概会有多
少？
答：尊敬的投资者，您好。公司已与全球主要存储晶圆
原厂建立了深层次、多角度的合作关系，通过签署长期供货
协议（LTA）或商业合作备忘录（MOU），为公司未来发展
构建起了有韧性及有保障的晶圆供应体系。感谢您的关注。
47、请问存储景气周期里，江波龙坚持定增，如何做到
合理的市值管理？
答：尊敬的投资者，您好。公司已制定市值管理制度，
措施包括：聚焦主业提升业绩、稳定现金分红、适时推进回
购与股权激励、加强投资者沟通、规范信息披露，以长期价
值增长维护股东利益。实现合理市值管理，维护全体股东利
益。感谢您的关注。
48、请介绍一下贵公司的主营业务与德明利和佰维存储
的有哪些异同？
答：尊敬的投资者，您好。公司作为全球领先的半导体
存储品牌企业，具备涵盖芯片（主控芯片及存储芯片）设计、
固件算法开发、封测制造等关键环节的全栈式技术能力，使
得公司在产品创新、市场响应和定制化服务等方面形成差异
化的竞争优势。辅以公司长期以来的前瞻性布局，在品牌建
设、全球化运营以及与上下游深度协作等方面形成的软实力
优势，进一步巩固了公司的市场领先地位，并形成了强大的
市场竞争壁垒。面向端侧AI落地趋势，公司已经推出了包
括SPU、UFS4.1、mSSD、ePOP5x等面向各类端侧应用场
景的高端产品，公司将依托领先、全面的芯片与存储产品布
局，精准卡位前沿赛道，巩固并扩大领先优势，实现盈利能
力的持续跃升。感谢您的关注。 |
| | 49、关于车规级存储布局：公司车规级UFS和eMMC
已进入北美自动驾驶巨头和多家知名车企供应链。针对愈发
激烈的汽车价格战，车企对BOM成本极度敏感，这是否会
压缩我们车规级存储产品的毛利率空间？车规产品的毛利
空间目标是多少？
答：尊敬的投资者，您好。车规级存储认证壁垒高、客
户粘性强、定价较稳健。公司将通过高端化、定制化等技术
优势持续提高车规产品的盈利能力。具体业务的业绩情况，
请您以公司发布的定期报告为准。感谢您的关注。
50、关于企业级存储的市占率：“2025年公司企业级存
储业务收入17.83亿元，增速近翻倍。在AI服务器需求爆
发的当下，我们的eSSD和RDIMM产品在互联网大厂集采
中的份额目标是多少？SOCAMM产品的量产节点规划在
何时？”
答：尊敬的投资者，您好。在企业级存储领域，公司已
推出最大容量为256GB的DDR5RDIMM产品，企业级
DDR5内存条涵盖从16GB至256GB主流全容量系列，完成
了AMDThreadripperPRO9000WX系列兼容性认证，加深
了与AMD和IntelAVL官方认证合作，并在国产鲲鹏、海
光、飞腾等多个国产CPU平台实现服务器兼容性验证，适
用于电信、金融、互联网等各类场景。针对目前AI加速落
地情况，公司积极抓住存储行业新的发展趋势，已点亮
SOCAMM产品，结合MRDIMM、LPCAMM2、CAMM2、
CXL2.0内存拓展模块补齐未来产品版图，提供持续的服务
客户能力。感谢您的关注。
51、如何抓住当前难得机遇，使公司发展具有可持续性，
成为一个世界性伟大公司？
答：尊敬的投资者，您好。面对半导体存储市场持续的
价格上涨与供应紧缺，公司将依托于多年积累的全栈式技术 |
| | 能力，以技术、制造、品牌为核心，向AI存储、高端存储、
自主品牌、海外市场方向深化布局，持续强化公司在芯片与
存储器核心技术领域上的领先优势，把握端侧AI落地的历
史性机遇，不断提升高技术价值、高成长性与高战略协同性
客户的占比，巩固并扩大公司在全球半导体存储产业的领先
地位。
研发方面，持续投资关键技术，聚焦自研芯片、AI存
储、车规级存储等高壁垒领域，进一步夯实公司的技术以及
产品能力。制造方面，完善自身全球制造业务链布局，整合
封装测试技术，提高产品品质和交付效率，增强产品创新能
力与综合竞争力。品牌方面，将坚持以品牌为载体，通过丰
富自主品牌内涵，加大品牌市场宣传以及提高用户粘性，让
品牌为业务赋能，提升品牌附加值。感谢您的关注。
52、尊敬的董秘，您好，一季报近180亿存货，成本核
算是不是采取的移动平均加权法？22亿合同负债增长22
倍，其中AI存储订单高吗？
答：尊敬的投资者，您好。公司存货成本核算严格按照
企业会计准则执行，具体会计政策请以公司定期报告披露内
容为准。有关订单情况请以公司披露的公告为准。感谢您的
关注。
53、尊敬的董秘，您好，公司在AI存储方面有哪些产
品开始或者即将贡献收入？公司在产品规划方面是否倾向
更高毛利的AI存储产品？
答：尊敬的投资者，您好。公司将不断丰富面向未来的
技术型产品组合，全面提升产品质量与市场竞争力。依托原
厂与客户的深度协同，重点布局端侧AI设备、AI服务器、
具身智能等高壁垒、高粘性的下游应用场景。通过自研芯片、
自研固件、自主封测的全栈式技术能力，打造差异化技术护
城河，积极把握AI驱动下存储需求爆发的战略机遇。感谢 |
| | 您的关注。
54、请问公司在后续有没有分红计划？
答：尊敬的投资者，您好。公司董事会将根据相关法律
法规、《公司章程》及《未来三年（2025年–2027年）股东
分红回报规划》，综合考虑公司经营业绩、现金流状况、发
展战略及资金安排等因素，审慎研究利润分配事项。是否实
施利润分配及具体方案，将由董事会审议通过后提交股东会
审议决定。公司将按规定及时履行信息披露义务。感谢您的
关注。
55、后续模组的销售毛利可以维持吗？
答：尊敬的投资者，您好。未来，公司将通过持续产品
创新及技术服务等维护现有客户并持续拓展新客户、新市
场，优化客户结构将带来业务规模和收入的增长，以提高公
司未来盈利能力和财务状况。感谢您的关注。
56、华泰证券郭龙飞分析师今天出了份研报，研报说贵
司的利润将逐季下滑。甚至在明年利润直接减半。很明确的
看空贵司。这种情况会发生吗？贵司是如何看待这几年的存
储周期呢？可否预判一下，谢谢
答：尊敬的投资者，您好。华泰证券的研报给公司的是
“买入”评级，并非看空公司。券商研报仅代表第三方观点。
AI在云端和端侧落地，是较为明确的产业趋势，并将带来
巨大的存储需求增量。云端AI相关的HBM、RDIMM、eSSD
等产品已经消耗了大量现有产能，后续端侧AI存储需求也
将进一步释放。晶圆原厂产能目前难以满足存储需求，且产
能扩张需要一定扩产周期，因此存储产业未来一段时间仍将
呈现供不应求的产业格局。感谢您的关注。
57、用一到二句话说公司未来的核心竞争力是什么，与
其他公司的差异？
答：尊敬的投资者，您好。公司在多个产业关键技术环 |
| | 节领先的基础上，将芯片（主控芯片及存储芯片）设计、固
件算法开发、封装测试以及生产制造等核心能力有机整合，
形成了一套完整且高效的产业能力链条，使得公司在产品创
新、市场响应和定制化服务等方面形成差异化的竞争优势。
辅以公司前瞻性布局，在品牌建设、全球化运营以及与上下
游深度协作等方面形成的软实力优势，进一步巩固了公司的
市场领先地位，并形成了强大市场竞争壁垒。系统性的优势
组合，使公司能够打破传统存储器企业的藩篱，在业务布局
和商业模式创新上展现出强大的生命力，推动公司不断超越
现有业务边界，塑造未来产业发展的新格局。感谢您的关注。
58、利润涨了那么多，能不能回购股票注销啊？
答：尊敬的投资者，您好。上市公司回购事项需综合多
方因素而定，后续公司如有回购相关计划，将严格按照相关
法律法规及时进行信息披露。感谢您的关注。
59、请问董事长，如何看待业绩大涨却股价不涨这个现
象，公司准备如何进行市值管理，维护股东权益？
答：尊敬的投资者，您好。上市企业股价表现，除受基
本面因素影响外，还受到宏观经济环境、市场风险偏好、流
动性等多重外部因素的综合影响，请基于自身风险承受能
力，综合考虑各类因素理性决策，并充分注意投资风险。公
司已制定市值管理制度，措施包括：聚焦主业提升业绩、稳
定现金分红、适时推进回购与股权激励、加强投资者沟通、
规范信息披露，以长期价值增长维护股东利益。感谢您的关
注。
60、请问江波龙在全球同行业当中处于什么地位？
答：尊敬的投资者，您好。根据灼识咨询的数据，公司
是全球第二大独立存储器企业及中国最大的独立存储器企
业。公司是少数在存储器B2B和B2C市场均拥有独立品牌
的中国公司，旗下各品牌长期稳居全球及区域多个细分品类 |
| | 的前列，2025年公司荣获国家级制造业单项冠军企业的荣
誉，进一步彰显了公司在存储领域的卓越地位。感谢您的关
注。
61、贵公司有什么长远目标，是否有一天能追赶上三星
等大厂的技术？
答：尊敬的投资者，您好。公司将依托于多年积累的全
栈式技术能力，以技术、制造、品牌为核心，向AI存储、
高端存储、自主品牌、海外市场方向深化布局，持续强化公
司在芯片与存储器核心技术领域上的领先优势，把握端侧
AI落地的历史性机遇，不断提升高技术价值、高成长性与
高战略协同性客户的占比，巩固并扩大公司在全球半导体存
储产业的领先地位。感谢您的关注。
62、请问，董事长先生，公司企业级存储占比多少？
答：尊敬的投资者，您好。公司持续深化在AI服务器、
数据中心领域的存储业务布局，企业级存储产品已成功导入
部分头部互联网企业、服务器厂商的供应链体系中。2025
年公司企业级存储业务收入达到17.83亿元，同比增长
93.30%。感谢您的关注。
63、内存价格上涨，上游的经营厂商如三星、海力士凭
借晶圆垄断优势充分享受了上涨带来的收益，贵公司是否上
游延伸投资的规划？
答：尊敬的投资者，您好。公司将根据业务发展节奏与
资本市场环境，在国内外有选择性地评估并购机会，聚焦芯
片设计、固件开发、封装测试等关键环节，优先遴选在技术、
产品或区域布局上与公司现有优势形成互补的优质标的。通
过战略性投资，强化垂直整合能力、丰富高端产品组合，并
拓展全球市场覆盖，持续提升综合竞争力。感谢您的关注。
64、蔡总，请问今年一季度咱公司旗下存储有用于AI
算力方面吗 |
| | 答：尊敬的投资者，您好。公司推出了SATASSD、PCIe
SSD、RDIMM等企业级存储产品，并前沿布局了以
SOCAMM、MRDIMM为代表的多款新一代高性能存储产
品。公司企业级存储产品已导入头部互联网企业的供应链体
系中，客户涵盖运营商、互联网企业、服务器厂商等。在目
前存储晶圆供应偏紧背景下，公司将维持聚焦高附加值、高
技术壁垒项目的经营策略，持续深化与多个领域知名客户的
研发项目合作。具体产品进展请以公司公开发布的信息为
准。感谢您的关注。
65、我们看到公司已与闪迪等行业巨头达成战略合作，
推动UFS产品及TCM模式。请问在2026年第二季度，公
司除了消费电子外，在汽车存储或工业级存储的高端Tier1
客户导入方面是否有新的突破？这种高端化转型对于提升
公司整体的净资产收益率（ROE）将起到多大作用？
答：尊敬的投资者，您好。公司作为业内较早进入车规
级存储领域的企业，构建了涵盖UFS、eMMC、LPDDR、
USB在内的车规级存储产品矩阵。基于车规产品验证周期
长、准入门槛高的特点，公司先后通过汽车行业核心标准体
系的AEC-Q100认证和德国TüV莱茵IATF16949汽车行业
质量管理体系认证，公司已经开始直接向北美智能汽车及自
动驾驶科技巨头供应车规级存储产品，而且也进入了全球众
多知名车企的供应链体系。公司已推出了工规级DDR5
DIMM、工规级4TB大容量SATASSD、工规级PCIeGen4
SSD等，全面支持宽温环境，充分满足工业自动化、轨道交
通、智能制造、DPU智能网卡、电网设备领域对存储性能
和可靠性的高要求。感谢您的关注。
66、公司近期发布的集成封装mSSD以及针对AI场景
的SOCAMM内存条非常受市场关注。请问这些面向AIPC
和高端计算的新产品，目前是否已获得客户批量订单或具体 |
| | 的导入时间表？另外，在企业级存储（eSSD和RDIMM）
方面，今年的营收占比目标是否有指引？
答：尊敬的投资者，您好。公司mSSD产品目前已获得
众多头部PC厂商的深度认可，将在2026年实现规模化商
业应用，公司正着力推动mSSD成为端侧AI领域的新型产
品标准，并计划以此为引擎，在端侧AI爆发的浪潮中实现
业绩的持续增长。目前，公司SOCAMM2产品已成功点亮，
公司将积极探索相关的应用场景，保持在同行业中技术及产
品的领先优势。2025年公司企业级存储业务收入达到17.83
亿元，同比增长93.30%，其2026年营收情况请以定期报告
披露为准。感谢您的关注。
67、董事长好。我关注到行业自去年进入涨价周期，叠
加AI需求拉动，同业普遍在消化低价库存红利。请问公司
目前库存结构如何？考虑到二季度是传统备货旺季，当前在
手订单能见度有多高？另外，随着原厂产能调整及涨价趋势
延续，公司如何判断存储涨价对整个二季度利润弹性的影
响？
答：尊敬的投资者，您好。公司库存水位处于健康合理
区间，与公司业务规模及发展规划匹配，也使公司得以更好
地平衡采购策略的风险及收益。有关业绩及订单相关数据请
关注公司定期报告。感谢您的关注。
68、一季度有40亿利润么？
答：尊敬的投资者，您好。公司2026年一季度归母净
利润为38.62亿元，扣除非经常性损益后净利润39.43亿元，
整体业绩符合存储行业发展趋势，具体以公司已披露的一季
报数据为准。感谢您的关注。
69、请问贵公司定增目前是什么进度？
答：尊敬的投资者，您好。公司向特定对象发行A股
股票事项正在持续推进中，后续进展请您持续关注公司公 |
| | 告。感谢您的关注。
70、领导，您好！我来自四川大决策请问，搭载自研
主控的UFS4.1产品已进入哪些头部智能终端厂商的供应
链？批量出货的时间节点和规模预期如何？
答：尊敬的投资者，您好。基于自研UFS4.1主控芯片，
公司UFS4.1产品的多项性能超越市场同类产品，并支持在
UFS中同时使用混合存储介质（hybrid），能够有效的平衡
TLC和QLC介质各自的特点。公司正全力推进UFS产品的
更广泛应用。目前，公司已与包括闪迪在内的多家晶圆原厂，
以及多家头部智能手机厂商达成了UFS4.1的合作。感谢您
的关注。 |
| 关于本次活动是
否涉及应披露重
大信息的说明 | 本次活动不涉及未公开披露的重大信息。 |
| 附件清单（如有） | 无 |
