慧智微(688512):华泰联合证券有限责任公司关于广州慧智微电子股份有限公司2025年度持续督导跟踪报告
关于广州慧智微电子股份有限公司 2025年度持续督导跟踪报告
（一）公司尚未实现盈利 2025年度（以下又称“报告期”）公司营业收入为 80,727.37万元，较上年同期增长 54.06%；归属于上市公司股东的净利润为-22,901.49万元，净亏损较上年同期减少 47.76%；归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润为-31,973.40万元，净亏损较上年同期减少 32.49%。截至 2025年 12月 31日，发行人未分配利润金额为-162,838.22万元，存在累计未弥补亏损，预计在未来一定期间内未弥补亏损将继续扩大。 2025年度，公司营业收入实现大幅增长，利润表现为亏损状态，但净亏损有所收窄，主要原因系：报告期内公司产品结构不断优化，核心高端产品实现量产出货，国内外头部客户拓展稳步推进并持续深化合作，推动公司营业收入实现增长；同时，公司通过优化产品结构和降低采购成本，改善毛利水平，带动销售利润较上年同期增长；此外，本年度公司确认的与收益相关的政府补助同比增加，研发费用比上年同期减少，综合使得公司亏损收窄。 但目前国内射频前端行业仍面临激烈竞争，产品价格持续承压，公司毛利空间未能完全释放；同时公司正处于快速增长阶段，为布局新一代前沿通信技术仍需要持续进行研发投入，叠加成本规模效应尚未充分显现。因此，公司尚未达到盈亏平衡。 上述问题不涉及整改事项。保荐人及保荐代表人提请公司做好相关信息披露工作，及时充分地揭示相关风险，同时提醒公司重视上述问题，积极提升产品竞争力、持续开拓品牌客户并扩大市场份额，进一步强化经营管理水平，提高研发效率、优化产品结构和成本管控，从而提高持续经营能力，并做好相关信息披露工作，切实维护投资者利益；提请投资者特别关注上述事项引致的相关风险。 （二）募投项目超计划使用募集资金 公司募投项目“总部基地及研发中心建设项目”包含“总部基地及广州研发中心建设项目”和“上海研发中心建设项目”两个子项目。结合公司实际情况，公司于 2023年 6月 27日召开第一届董事会第十六次会议和第一届监事会第十一次会议，对各募投项目使用募集资金金额进行调整，调整后“总部基地及研发中心建设项目”计划使用募集资金金额 57,000.00万元，其中，“总部基地及广州研发中心建设项目”拟投入募集资金金额 37,000.00万元，“上海研发中心建设项目”拟投入募集资金金额 20,000.00万元。 经公司自查及保荐机构督导发现，截至 2025年 4月 14日，“总部基地及广州研发中心建设项目”实际使用募集资金 40,087.47万元（包括项目募投资金产生的利息收入及投资收益扣减手续费净额 496.17万元），超过原计划使用募集资金金额共计 2,591.30万元（其中 2024年超计划使用金额为 394.45万元，2025年超计划使用金额为 2,196.85万元）。该部分超计划使用募集资金主要用于该项目的员工工资薪酬、材料费等支出，属于以自筹资金支付范围。公司经自查发现后，已于 2025年 4月 14日将该部分资金加计银行存款利息（按同期 1年期银行存款利率计算）共计 2,597.05万元从自有资金账户向募集资金专户进行补足。 2025年 4月 25日，公司召开第二届董事会第六次会议、第二届监事会第五次会议分别对公司上述募集资金使用及补足情况进行了审议确认。在上述募集资金使用期间，公司除募集资金专户、其他货币资金以外可用于日常经营的货币资金余额均在 65,000万元以上，远高于 2,597.05万元，公司货币资金整体较为充足，不存在日常生产经营所需资金不足而挪用募集资金的主观故意。在募集资金使用期间，公司一般账户的资金均用于支付供应商货款、研发投入、员工工资薪酬等，公司资金不存在被控股股东、实际控制人及其他关联方占用或用于与生产经营无关的其他活动的情况。同时，截至 2025年 4月 14日，“上海研发中心建设项目”所属募集资金账户尚有余额 1,534.58万元，“上海研发中心建设项目”的投入进度未受到上述超计划使用募集资金事项的影响。 针对上述事项，公司积极采取相应整改措施，将超额使用的募集资金加计银行存款利息及时转回募集资金监管账户，并做好相关工作人员培训和管理，在日后的工作中加强规范管理意识，完善募集资金内部审批流程，强化募集资金使用的监管，确保募集资金做到专款专用。保荐机构督促公司严格按照相关法律法规及公司《募集资金使用管理制度》等规定，规范使用募集资金，确保募集资金的使用、决策程序及信息披露合法合规，保障公司全体股东利益。同时，保荐机构督促公司及相关人员提升依法合规履职意识，加强对证券法律法规的学习，杜绝此类问题再次发生。 二、重大风险事项 公司目前面临的风险因素主要如下： （一）尚未盈利的风险 报告期内，公司实现归属于母公司所有者的净利润-22,901.49万元，尚未实现盈利。公司亏损的主要原因系国内射频前端行业国产替代进程加快，行业竞争日趋激烈，产品价格持续承压，毛利空间未能完全释放；同时公司正处于快速增长阶段，为布局新一代前沿通信技术仍需要持续进行研发投入，叠加成本规模效应尚未充分显现。因此，公司尚未达到盈亏平衡。 （二）业绩大幅下滑或亏损的风险 报告期内，公司始终聚焦射频前端芯片核心主业，坚持自主技术创新，稳步推进产品迭代升级、方案优化及重点客户深度拓展，整体经营质量较上年同期有所改善，营业收入同比增长，亏损规模持续收窄。2025年度公司实现营业收入80,727.37万元，较上年同期增长 54.06%；归属于上市公司股东的净利润为-22,901.49万元，净亏损较上年同期减少 47.76%；归属于上市公司股东的扣除非未来公司仍可能面临业绩波动风险或持续亏损的风险，若行业需求不及预期、市场竞争进一步加剧导致产品价格下行，或高端产品出货量未达预期、上游采购成本波动，可能影响公司营收增长节奏及盈利修复进程。针对上述风险，公司将进一步建立健全运营体系，精准把握市场趋势和客户需求，以核心技术能力和产品创新能力持续推出前瞻性产品；同时持续提高技术研发和组织效率，强化产品落地目标，实现提质增效。未来，伴随着业绩规模持续扩大及产品技术迭代的领先优势凸显，公司经营业绩有望持续改善。 （三）核心竞争力风险 1、技术迭代的风险 射频前端芯片涵盖功率放大器、滤波器、开关、低噪声放大器等多个复杂子模块，需要深厚的无线通信技术以及集成电路设计经验。5G 及未来通信技术的发展，对芯片的性能、集成度、功耗、尺寸等提出了更高要求，如要支持更高频率、更宽带宽，设计研发难度大。公司产品需要随着不断发展的通信技术进行迭代，已经推出 4G、5G频段（6GHz以下频段）的射频前端产品，但若公司无法持续推出满足新一代通信技术要求的产品，有可能面临技术淘汰的风险。此外，同代通信技术内也存在射频前端方案不断演进、市场格局变动快的情形，这要求射频前端厂商持续跟进最新射频前端方案，不断优化提升产品性能，实现产品迭代，若公司的技术升级速度和产品迭代成果未达到预期水平，未能及时有效满足市场需求，则可能面临公司产品被替代或淘汰，新一代产品无法获得足够市场份额和定价权的风险。 2、研发失败的风险 公司自成立以来专注于底层技术架构创新，基于绝缘硅材料（SOI）和砷化镓材料（GaAs）的混合架构推出了可重构射频前端方案并成功商用，该技术架构亦需随着技术迭代不断升级并向更多的产品线拓展，以达到新技术的性能要求。 随着智能手机、物联网等应用领域对射频前端芯片的需求不断变化，若公司研发方向与市场需求不匹配，或不能及时响应市场变化，研发出的产品可能无法满足客户需求，导致失败；同时新产品研发周期长，在产品规划阶段，若公司产品定位错误，可能导致研发的新产品不适应未来市场需求的发展变化。若公司对自身技术开发能力判断失误、在研发过程中关键技术未能突破，有可能导致公司的核心技术架构无法适应最新的技术发展趋势，或者导致公司新产品无法满足客户需求、获得客户认同，公司的产品销售被延迟或无法顺利销售，公司将面临研发失败风险，导致前期研发投入无法收回，对公司持续发展和市场竞争力造成不利影响。 3、核心技术人才储备不足及人才流失的风险 半导体行业是典型的技术和人才密集型行业，尤其公司采用 Fabless的经营模式，技术人才是公司的核心资产之一。随着公司规模的快速扩大，产品线不断丰富，公司需要进一步吸纳优秀的技术人才，丰富公司技术团队的覆盖领域，形成优势互补、相互协作的团队配置。然而，射频芯片领域进入门槛较高，需要长期积累研发经验，优秀的研发人员较为稀缺；同时由于市场规模大、发展前景良好，射频芯片领域吸引了大量新的市场参与者进入，企业对人才的争夺日趋激烈。 若公司缺乏对人才的吸引力，或者未能建立起对人才的有效激励体系，将难以引进更多的高端技术人才，甚至可能面临现有骨干技术人才流失的风险，进而对公司技术研发产生不利影响。 4、核心技术泄露的风险 长期以来公司以技术创新作为驱动力，自主研发了射频前端领域的核心技术，从而获得市场竞争优势。为避免核心技术泄露，保障经营过程中所积累的专利、IP及技术的安全性，公司建立了较为完善的保密体系，例如与员工签署保密及竞业禁止相关协议、规范化研发流程管理以及申请集成电路布图设计专有权及发明专利保护等。 然而，上述体系不能完全排除因个别技术人员违反职业操守而泄密或者公司内控制度出现技术漏洞的情况，一旦核心技术泄密，可能给公司市场竞争力和生产经营带来负面影响。 （四）经营风险 1、公司业务规模和行业龙头存在较大差距的风险 目前全球射频前端市场仍由 Skyworks、Qorvo、Broadcom、Qualcomm和Murata等美系和日系厂商占据主导地位，国际龙头厂商在射频前端领域的年营收规模达到数十亿美元级别，盈利能力强，产品线全面，占领了全球的主要高端巨额的研发费用以维持其产品竞争力，保持其相对领先的市场地位。国产射频前端厂商中卓胜微、唯捷创芯、昂瑞微 2025年年度报告显示，2025年营业收入分别为 37.26亿元、23.21亿元和 18.82亿元，公司与国内主要竞争对手相比具有一定的规模劣势。 2、头部客户拓展不及预期，营业收入无法持续高速增长的风险 目前，公司正在积极拓展国内外一线品牌终端客户，持续深化与该等头部客户的合作关系。但是射频前端产品验证周期较长，且头部客户处于 5G渗透率不断提升的阶段，产品需求紧跟射频前端方案的最新演进趋势，市场开拓的周期、成效也受到客户整体战略规划、市场偏好及竞争对手等多重因素的影响，若公司未能准确把握下游客户的应用需求，主要产品在终端客户中验证失败或者导入进度不及预期，将导致客户开拓进展低于预期或者客户拓展失败或者现有客户关系发生不利变化的风险，公司将无法在头部品牌终端客户中提升销售份额或丧失当前的有利地位,进而对公司持续竞争力、成长性及未来经营业绩产生不利影响。 3、委外生产模式的风险 公司采用行业通行的 Fabless经营模式，专注于芯片的研发、设计和销售环节，将晶圆制造、封装、测试等生产环节交由晶圆制造厂商和封装测试厂商完成。 尽管 Fabless经营模式已经成为行业惯例，但是若上游晶圆代工厂、基板代工厂、封测代工厂出现工艺变更，可能导致公司需要切换新的代工厂或重新进行新工艺磨合，需要消耗较长的时间，从而影响公司经营的稳定性；此外，若发生晶圆代工厂、基板代工厂、封测代工厂等产能短缺、产品提价或其他突发性风险，可能导致公司无法获得足够的产能支持或采购成本上升，从而对公司日常经营和盈利能力造成不利影响。 4、供应商集中度较高的风险 公司的供应商主要包括晶圆代工厂、基板代工厂和封测代工厂等。一方面，由于上述代工行业资本投入大、技术门槛高，行业集中度较高，且公司主要采用的绝缘硅和砷化镓材料相关工艺为特殊工艺，晶圆代工产能供应规模明显小于传统的体硅 CMOS工艺，能够满足公司技术及生产需求的晶圆制造及封测供应商数量有限；另一方面，由于集成电路领域专业化分工程度及技术门槛高，芯片设厂进行合作，因此公司的上游供应商集中度较高。 目前公司与主要供应商均保持稳定的合作关系。若公司的主要供应商业务经营发生不利变化、产能受限或合作关系紧张，或由于其他不可抗力因素不能与公司继续进行业务合作，可能影响公司产品的正常生产和交付进度，对公司生产经营产生不利影响。 5、产品质量风险 公司的射频前端模组产品主要用于无线通信的信号发射或接收，直接影响智能终端的信号收发质量，在终端应用中具有举足轻重的作用，客户对公司产品的质量及可靠性要求较高。公司与全球领先的代工厂合作，而且产品在成品入库前均会进行较为严格的品质测试，保证了较高的质量标准。但若未来公司在产品持续升级迭代、新产品开发过程中不能达到客户质量标准，或上游供应商提供的产品或者服务出现质量及可靠性问题，可能损害公司的品牌声誉，对公司与下游客户的合作产生不利影响。 （五）财务风险 1、毛利率波动以及未来提升不及预期的风险 公司的产品包括 5G模组、4G模组，主要应用于手机和物联网领域，产品毛利率水平主要受产品结构、产品售价与成本等因素综合影响，报告期内公司综合毛利率水平较低。公司产品销售单价受市场供求关系、同行业厂商竞争策略、产品及技术的先进性、产品更新迭代、终端客户议价能力、过往销售价格以及公司的战略布局等因素的共同影响；产品单位成本亦受原材料及封测服务的采购单价以及产业链供需关系等因素影响，均存在一定的不确定性。若公司未能正确判断下游需求变化或者公司技术实力未跟上市场需求变化，未能根据市场需求及时迭代升级现有产品或推出符合市场趋势的新产品，或者因公司产品市场竞争格局发生变化、抢占市场份额导致销售价格持续下降，或者未来原材料或封装测试服务产能供给紧张导致采购价格上涨，公司不能有效控制产品成本，均可能导致公司毛利率水平波动甚至下降、或者未来提升不及预期的风险，对公司盈利能力产生不利影响。 2、存货跌价风险 末，公司存货账面价值为 47,579.79万元，占流动资产的比例为 29.87%。随着公司业务规模的不断扩大，公司存货绝对金额随之上升。若公司无法准确预测市场需求和管控存货规模，则可能面临因市场环境发生变化而导致的存货跌价的风险。 3、经营活动现金流量净额为负的风险 报告期内，公司经营活动现金流量净额为-32,083.26万元，主要原因系公司经营活动尚未盈利，销售商品产生的现金流入不足以覆盖支付货款及各项费用的现金流出。如未来公司经营活动现金流量净额为负的情况不能得到有效改善，且公司未能通过其他渠道筹集资金补充营运资金，将对公司的经营发展产生不利影响。 4、税收优惠政策变动的风险 截至目前，公司享受有高新技术企业所得税优惠，如果未来公司无法满足税收优惠政策要求或税收优惠政策发生变化，可能对公司的盈利状况产生一定影响。 （六）行业风险 1、市场竞争的风险 目前，全球射频前端市场仍由 Skyworks、Qorvo、Broadcom、Qualcomm、村田等美系和日系厂商占据主导地位，且该等国际龙头厂商具有较为深厚的技术积累和较为强大的资金实力，每年均投入巨额的研发费用以维持其产品竞争力，保持其相对领先的市场地位。同时，受益于产业政策和下游终端应用国产化推动，国内射频前端行业正快速发展，良好的行业前景吸引了更多的新进入者和资金资源，原有厂商在夯实自身竞争优势基础上积极开拓市场，公司所处行业竞争日趋激烈。 在此背景下，一方面，如果竞争对手持续采用低价竞争等策略激化市场竞争形势，可能对公司产品的销售收入和利润率产生不利影响；另一方面，如果公司不能准确把握市场动态和行业发展趋势，提升技术实力，顺应下游的需求持续更新迭代，扩大销售规模，则公司目前取得的市场份额可能被其他竞争对手挤占，进而使得公司的行业地位、市场份额、经营业绩受到不利影响。 2、产业政策变化的风险 半导体行业是国民经济和社会发展的战略性产业，国家出台了一系列鼓励政相关产业政策支持力度减弱，公司的经营情况将会面临更多的挑战，可能对公司业绩产生不利影响。 3、原材料及代工价格波动的风险 由于受到宏观经济环境变化的影响，全球半导体及集成电路市场存在一定的周期性波动，公司主要采购晶圆、基板等产品及封测服务的价格也随之存在起伏。 目前，公司凭借自身的市场竞争力、长期的合作关系等方式维持供应链的稳定性。 未来如果上游产能紧张的形势加剧导致价格上升，或者公司不能有效应对晶圆、基板、封测服务等采购价格上涨的影响，将会对公司的盈利能力、产品供应的稳定性造成不利影响。 （七）宏观环境风险 1、国际贸易摩擦风险 近年来，国际贸易摩擦不断升级，集成电路产业成为贸易冲突的重点领域，有关国家针对半导体设备、材料和技术等相关领域颁布了一系列针对中国的出口管制政策。集成电路是高度全球化的产业，如果国际贸易摩擦进一步加剧，从上游供应链来看，公司主要晶圆代工厂、EDA软件供应商系境外企业，可能因为国际贸易政策的因素对公司相关采购产生不利影响；从下游应用领域来看，公司客户可能会因为贸易摩擦受到不利影响，进而影响到公司向其销售各类产品，从而对公司的经营业绩产生一定不利影响。 （八）其他重大风险 1、知识产权风险 芯片设计属于技术密集型行业，涉及专利、集成电路布图设计和软件著作权等众多知识产权。公司通过申请专利、与员工签署保密及竞业禁止相关协议等方式对自主知识产权进行保护，该等知识产权对公司持续经营具有重要意义，但无法排除关键技术被竞争对手通过模仿或窃取等方式侵犯的风险。同时，公司一贯重视自主知识产权的研发，避免侵犯他人知识产权，但无法避免竞争对手或其他利益相关方采取恶意诉讼的策略，从而阻碍公司正常业务发展，也不排除公司与竞争对手或第三方产生其他知识产权纠纷的可能。此外，虽然公司已经在境外拥有注册专利，但是仍可能因国别和法律体系的不同导致对知识产权的权利范围的解释和认定存在差异，若未能深刻理解各国知识产权保护法律的内涵和规定，也可能会因此在其他国家引发争议和诉讼的风险。 2、技术授权风险 公司技术和产品研发的过程中需要使用电子设计自动化软件（EDA），并取得相关 EDA供应商的技术授权。集成电路芯片设计行业中，EDA市场目前形成了寡头竞争的格局，主要国外厂商的 EDA工具在其细分功能领域没有可靠的替代性产品。如果 EDA供应商取消对公司技术授权，将可能导致研发和生产活动无法正常开展，对公司业务和经营产生重大不利影响。 3、内控风险 （1）实际控制人持股比例较低导致控制权变化的风险 截至本报告期末，李阳、郭耀辉合计控制公司的表决权比例为 28.91%。虽然李阳、郭耀辉及其实际控制的主体、一致行动人均出具了所持股份上市后锁定36个月的承诺，但公司实际控制人控制股权比例较低，存在公司控制权不稳定的风险，可能会对公司业务开展和经营管理的稳定产生不利影响。 （2）内控体系建设及内控制度执行的风险 公司根据现代企业管理的要求，已经建立了符合科创板上市公司要求的内部控制体系，但上述制度及体系的实施时间较短，仍需根据公司业务的发展、内外环境的变化不断予以修正及完善。若公司有关内部控制制度不能有效贯彻和落实，将直接影响公司生产经营活动的合规性以及运行效率，进而影响公司经营管理目标的实现。 三、重大违规事项 在本持续督导期内，公司不存在重大违规事项。 四、主要财务指标的变动原因及合理性 2025年，公司主要财务数据及指标情况如下： 单位：万元
1、2025年公司实现营业收入 80,727.37万元，较上年同期增长 54.06%，主要原因系公司产品结构不断优化，其中 Phase8L全集成 L-PAMiD产品在头部品牌客户高端旗舰机型规模量产，5G MMMB、L-PAMiF等产品在三星出货稳步提升，推动公司营业收入实现增长。 2、2025年公司利润总额为-22,895.77万元，净亏损较上年同期减少 39.66%；公司归属于上市公司股东的净利润为-22,901.49万元，净亏损较上年同期减少47.76%；归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润为-31,973.40万元，净亏损较上年同期减少 32.49%，主要原因系本年度公司通过优化产品结构和降低采购成本，改善毛利水平，带动销售利润较上年同期增长。同时，本年度确认的与收益相关的政府补助同比增加，研发费用比上年同期减少。 3、2025年公司基本每股收益、稀释每股收益为-0.49元/股，每股亏损较上年同期减少 48.96%；扣除非经常性损益后的基本每股收益为-0.69元/股，每股亏损较上年同期减少 33.65%，主要原因系本年度销售规模扩大，销售利润增长，政府补助增加，同时研发费用下降，带动净亏损和扣除非经常性损益的净亏损收窄，从而推动每股亏损和扣除非经常性损益后的每股亏损下降。 4、2025年公司研发投入占营业收入的比例为 27.77%，较上年同期减少 19.63个百分点，主要原因系本期营业收入增长，同时研发投入中的职工薪酬、股份支付费用、流片费较上年同期减少。 五、核心竞争力的变化情况 慧智微是一家为智能手机、物联网等领域提供射频前端芯片的设计公司，主营业务为射频前端芯片及模组的研发、设计和销售。 射频前端芯片作为无线通信设备的核心器件，负责保障信号的发射和接收。 公司产品系列覆盖 2G、3G、4G、3GHz以下的 5G重耕频段、3GHz~6GHz的 5G UHB等蜂窝通信频段和 Wi-Fi通信等，可为客户提供无线通信射频前端发射模组、接收模组等。 2025年度，公司紧跟射频方案高集成化、高端化演进趋势推进产品迭代，不断完善射频前端产品布局，经营质量显著改善，营收规模大幅增长且亏损持续收窄，核心高端产品实现量产出货，国内外头部客户拓展稳步推进并持续深化合作，为扩大营收规模、提升盈利能力奠定坚实基础。未来公司将持续提高研发效率，优化产品结构和成本管控，进一步改善毛利水平，努力提升经营水平，以保证未来的持续发展及竞争力提升。 综上所述，2025年度公司核心竞争力未发生重大不利变化。 六、研发支出变化及研发进展 2025年，公司研发投入为 22,421.94万元，较上年同比减少 9.74%，研发投入占营业收入的比例为 27.77%，较上年同期减少 19.63个百分点。研发投入和研发投入占比有所下降，主要原因系本期营业收入增长，同时研发投入中的职工薪酬、股份支付费用、流片费较上年同期减少。 公司作为技术型企业，研发方向高度重视客户需求和行业技术发展趋势。截至 2025年 12月 31日，公司及子公司共拥有发明专利 171项，实用新型专利 24项，集成电路布图设计登记 180项。 七、新增业务进展是否与前期信息披露一致 不适用。 八、募集资金的使用情况及是否合规 根据中国证券监督管理委员会《关于同意广州慧智微电子股份有限公司首次公开发行股票注册的批复》（证监许可[2023]462号），并经上海证券交易所同意，公司首次公开发行人民币普通股（A股）5,430.05万股，每股发行价格 20.92元，本次募集资金总额为人民币 113,596.65万元，扣除各项发行费用人民币 10,763.76万元（不含增值税）后，实际募集资金净额为人民币 102,832.89万元。上述募集资金已全部到位，并由天健会计师事务所（特殊普通合伙）于 2023年 5月 10日对本次发行的资金到账情况进行了审验，出具了《验资报告》（天健验〔2023〕7-58号）。 截至2025年12月31日，公司募集资金使用情况如下： 单位：万元
截至2025年12月31日，公司募集资金专户存储情况如下： 单位：万元
九、控股股东、实际控制人、董事、监事和高级管理人员的持股、质押、冻结及减持情况 截至 2025年 12月 31日，慧智微控股股东、实际控制人、董事和高级管理人员持有公司股份的情况如下：
截至 2025年 12月 31日，公司控股股东、实际控制人、董事和高级管理人员持有公司的股份均不存在质押、冻结及减持的情形。 十、上海证券交易所或保荐机构认为应当发表意见的其他事项 无。 中财网
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