江波龙(301308):2026年5月6日投资者关系活动记录表

时间：2026年05月08日 19:45:34 中财网

原标题:江波龙:2026年5月6日投资者关系活动记录表

深圳市江波龙电子股份有限公司
投资者关系活动记录表
编号：2026-009

投资者关系活动 类别	□ □ √特定对象调研 分析师会议 媒体采访 □业绩说明会 □新闻发布会 □路演活动 □现场参观 □电话会议 □其他
参与单位名称及 人员姓名	创金合信
时间	2026年5月6日(周三)15:30-16:30
地点	深圳市前海深港合作区南山街道听海大道5059号鸿荣源前 海金融中心二期B座2301
上市公司接待人 员姓名	副总经理、董事会秘书许刚翎 投资者关系经理黄琦 投资者关系资深主管苏阳春
投资者关系活动 主要内容介绍	1、公司为何将端侧AI作为未来业务发展的重点？ 答：公司认为，AI作为一个整体产业链，云端AI的建 设后，AI产业的发展需要打通到端侧，实现产业的正向循 环。因此，端侧AI有望成为云端AI之外的，存储产业另一 核心增长动能。为支持本地化大模型加载、实时数据处理等 复杂功能，端侧AI设备需配备高性能、大容量、低延迟、 小体积与定制化的存储产品。公司具备涵盖芯片设计、固件 开发、封装测试等存储关键环节的集成存储能力，能够全面 适配端侧AI存储的多元综合需求。 公司已推出UFS4.1、mSSD、超薄ePOP5x、超薄ePOP4x 等多款适配于端侧AI设备的新型存储产品。其中，以UFS4.1 为代表的旗舰存储产品已实现规模化出货；ePOP4x产品已 经批量应用于北美智能穿戴科技巨头的智能穿戴设备中； mSSD产品，已顺利进入头部PC厂商的导入测试阶段，预计 将于2026年对传统SSD产品实现规模化替代。 公司已经正式发布HLC（高级缓存技术）、SPU（存储处 理单元）、iSA（存储智能体）等新型技术与软硬件产品。在 AI全产业普遍面临内存成本高企问题的背景下，公司将以 领先技术，助力产业缓解DRAM价格高企对端侧AI产品的成 本压力与大规模普及的制约，把握端侧AI落地的历史性机 遇。 2、HLC技术是如何实现存储的更高效利用的？HLC技术 有多大的市场空间？ 答：HLC技术基于公司自研高性能主控芯片、专属固件 与系统级架构的协同配合，让SSD或UFS存储设备承接原本 由DRAM负责的温冷数据缓存工作，将高度依赖DRAM的缓存 负载精准卸载至NAND中，在维持系统性能的前提下，能够 有效降低终端设备的DRAM配置要求。 进入AI大模型时代，“内存墙”的物理限制与高昂的
	内存成本，已成为大模型在端侧AI广泛应用的重要阻碍。 HLC技术与配套产品生态，在保证客户体验基本不变的前提 下，能够实现NANDFlash与DRAM整体存储方案在成本和技 术优化层面的最优解，具备极为广阔的市场应用前景。HLC 技术目前已经和AMD、紫光展锐等生态伙伴合作完成技术验 证和联合调优，公司正与重要合作伙伴一道，推进相关技术 的产品化和市场推广。
关于本次活动是 否涉及应披露重 大信息的说明	本次活动不涉及未公开披露的重大信息。
附件清单（如有）	无