中天精装(002989):2026年5月8日投资者关系活动记录表

时间：2026年05月08日 20:14:08 中财网

原标题:中天精装:2026年5月8日投资者关系活动记录表

证券代码：002989 证券简称：中天精装
债券代码：127055 债券简称：精装转债
深圳中天精装股份有限公司
投资者关系活动记录表
编号：2026-001

投资者关系活动 类别	□特定对象调研 □分析师会议 □媒体采访 ? 业绩说明会 □新闻发布会 □路演活动 □现场参观 □其他
参与单位名称及 人员姓名	线上参加公司2025年度业绩说明会的投资者
时间	2026年5月8日（周五）下午15:30~17:00
地点	公司通过价值在线（https://www.ir-online.cn/）网络互动采用网络远程的方式召开业 绩说明会
上市公司接待人 员姓名	1、董事长楼峻虎 2、董事、总经理王新杰 3、董事、联席总经理张安 4、董事、副总经理、财务负责人陶阿萍 5、独立董事伍安媛 6、董事会秘书陈文娟
投资者关系活动 主要内容介绍	公司就投资者在本次业绩说明会中提出的问题进行了回复，提问及回复主要内 容如下： 1.参股的ABF载板、HBM存储这些半导体项目，目前进展和成效如何？ 尊敬的投资者，您好！公司通过对外投资方式战略性参股半导体产业链细分领 域的企业，其中，间接参股的ABF载板企业科睿斯（穿透计算持股比例现为27.40 87%，不在合并报表范围内）主营FCBGA高端封装基板业务，产品应用于TPU/CP U/GPU芯片等高算力芯片封装，目前已有高端FCBGA封装基板样品完成生产，正 在陆续推动客户检测认证等；间接参股的HBM设计制造企业远见智存（穿透计算 持股比例现为7.1671%，不在合并报表范围内）聚焦高带宽存储芯片（HBM）领域， HBM2e产品已实现流片及量产，目前HBM3/3e正在推动流片等工作。感谢您的关 注和支持！ 2.公司通过参股科睿斯（ABF载板）、远见智存（HBM）、鑫丰科技（先进封装） +新设微封科技（封测设备）、中天数算（算力）构建半导体版图，资金总投入、出
投资者关系活动 主要内容介绍	资节奏、股权比例分别如何？是否存在商誉减值风险？ 尊敬的投资者，您好！公司战略性参股半导体产业链细分领域的企业，目前完 全穿透计算的科睿斯持股比例为27.4087%，远见智存持股比例为7.1671%，鑫丰科 技持股比例为4.9918%；该等参股企业均不在公司合并报表范围内。公司于2025年 新设控股子公司中天数算及微封科技，持股比例均为51%。 根据公司2026年4月30日披露的《2025年年度报告》及《2026年第一季度报 告》，截至2025年12月31日、2026年3月31日，公司合并资产负债表中的商誉 均为零。感谢您的关注和支持！ 3.现在开始做半导体封测和算力服务，这两块新业务目前投入和进展怎么样？ 尊敬的投资者，您好！公司于2025年上半年新设控股子公司微封科技及中天 数算，分别聚焦于半导体封测设备相关业务、大数据产业增值有关业务。2025年度， 该等控股子公司处于创设和发展早期，正逐步推进各项经营计划，对公司2025年度、 2026年第一季度的经营业绩尚未构成重大影响。感谢您的关注和支持！ 4.目前新业务有没有实打实的长期大客户、在手大额订单，还是就零星小单子 撑场面？ 尊敬的投资者，您好！公司为发展新业务而创设的控股子公司，2025年度处于 创设和发展早期；截至目前正陆续承接订单，已有拟长期服务的客户。公司客户合 作情况、订单情况，敬请详见公司披露的各期定期报告。感谢您的关注和支持！ 5.半导体相关业务板块的业绩贡献如何体现在2026年业绩中？从什么时候开始 体现？体现节奏如何？ 尊敬的投资者，您好！公司于2025年上半年新设控股子公司微封科技等，发展 半导体封测设备等相关业务。控股子公司2025年度处于创设和发展早期，目前正陆 续承接订单，对公司2025年度、2026年第一季度的经营业绩暂未构成重大影响。 根据公司2026年度经营计划，公司将依托子公司与事业部相结合的管理模式， 以“投资带动业务”、合作共同经营等多种方式，广泛整合和利用资源，着力拓展、 扩大创新业务收入规模，并以“小步快跑”的策略推进业务进程和质量提升，力争 实现创新业务扩收增效、稳步成长。 公司经营业绩具体情况，敬请以后续披露的各项公告为准。感谢您的关注和支 持！ 6.贵司参股的科睿斯目前封装业务推进进度如何？贵司是否对科睿斯合并纳入 年报计算的具体收购计划？ 尊敬的投资者，您好！科睿斯半导体科技（东阳）有限公司为公司参股企业， 不在公司合并报表范围内。科睿斯主营FCBGA高端封装基板业务，产品应用于TP U/CPU/GPU芯片等高算力芯片的封装，目前已有高端FCBGA封装基板样品完成生
投资者关系活动 主要内容介绍	产，正在陆续推动客户检测认证等。 公司持续关注和支持参股企业发展，如涉及收并购等对公司有重大影响的应披 露事项，将及时履行信息披露义务。感谢您的关注和支持！ 7.贵司参股的科睿斯一月交付的产品有得到客户的良好反馈吗？以及认证进度 如何？ 尊敬的投资者，您好！科睿斯半导体科技（东阳）有限公司为公司参股企业， 不在公司合并报表范围内。科睿斯主营FCBGA高端封装基板业务，产品应用于TP U/CPU/GPU芯片等高算力芯片的封装。当前ABF载板行业景气度较好，科睿斯正 全力推进客户认证合作的相关工作。 公司持续关注和支持科睿斯发展，如涉及对公司有重大影响的应披露事项，将 及时履行信息披露义务。感谢您的关注和支持！ 8.东阳国资成为实控人后，在技术、订单、资金上具体提供了哪些实质支持， 还是仅为股权背书？ 尊敬的投资者，您好！在东阳国资股东引领下，公司董事会确立阶段性发展战 略：在平稳运营、做好做优装修装饰业务的基础上，提高资产周转效率和业务发展 质量，沉淀优质资产和充裕资源；把握市场趋势、孵化战略机遇，推动公司向具有 核心竞争力和创新能力的半导体细分赛道延伸。 装修装饰业务方面，公司得以发挥国资背景优势，依托自身及东阳国资半导体 产业投资资源优势，逐步开展消防、机电和土建等相关业务，着力拓展江、浙、沪 等重点区域业务，新增公共装饰等非地产优质客户订单。 转型布局方面，公司借力东阳国资半导体封测相关产业布局和产业链资源，逐 步开展半导体封测设备相关业务，并与国资协同战略性参投科睿斯半导体科技（东 阳）有限公司等企业，为公司长远转型蓄力赋能。 同时，公司近年来在东阳国资政策指引下，持续提升治理水平、健全内控体系， 积极履行社会责任、维护各方合法权益，全面提升公司综合发展质量。感谢您的关 注和支持！ 9.装配式装修、绿色智能家装这些新方向，公司有没有技术储备和项目落地？ 尊敬的投资者，您好！公司系批量精装修领域的领先服务商，近年来审慎筛选 优质项目、持续提高业务质量。此外，公司积极把握相关领域的新趋势、新机会， 为此，公司着力丰富业务资质，将业务范围进一步延伸至土建、电子与智能化、消 防、机电等细分领域，构建“设计—施工—装修”一体化服务模式；充分发挥国企 和参股半导体企业的资源优势，逐步开展消防、机电和土建等相关业务，并着力拓 展江、浙、沪等重点区域业务。除地产客户外，新增京东集团、华住集团以及部分 公共装饰等非地产客户订单，以持续拓展优质项目来源。 公司目前暂未涉及装配式装修、绿色智能家装业务。感谢您的关注与支持！
投资者关系活动 主要内容介绍	10.地产行业还在调整，公司怎么筛选优质项目、避开高风险楼盘？ 尊敬的投资者，您好！公司在装修装饰业务的传统优势领域为批量精装修业务， 主要聚焦稳健型客户、优质项目和核心城市，坚持“保质量、保交付、保回款”原 则，对项目订单以回款及时性、现金支付比例为重点进行风险导向型筛选，审慎研 判业务机会，在充分预计风险后进行投标。 此外，公司着力丰富业务资质，将业务范围进一步延伸至土建、电子与智能化、 消防、机电等细分领域，构建“设计—施工—装修”一体化服务模式；充分发挥国 企和参股半导体企业的资源优势，逐步开展消防、机电和土建等相关业务，并着力 拓展江、浙、沪等重点区域业务。 除地产客户外，新增京东集团、华住集团以及部分公共装饰等非地产客户订单， 以持续拓展优质项目来源、优化装修装饰业务结构。感谢您的关注和支持！
附件清单（如有）	无
日期	2026-5-8