利和兴(301013):2025年度暨2026年第一季度网上业绩说明会投资者活动记录表（2026年5月8日）
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时间：2026年05月08日 20:35:39 中财网 |
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原标题:
利和兴:2025年度暨2026年第一季度网上业绩说明会投资者活动记录表（2026年5月8日）
证券代码：301013 证券简称：
利和兴
深圳市
利和兴股份有限公司
2025年度暨2026年第一季度网上业绩说明会
投资者关系活动记录表
编号：2026-001
| 投资者关系
活动类别 | ?特定对象调研 ?分析师会议
?媒体采访 ?业绩说明会
?新闻发布会 ?路演活动
?现场参观
?其他 |
| 参与单位名
称及人员姓
名 | 利和兴2025年度暨2026年第一季度网上业绩说明会采用网络远
程方式进行，面向全体投资者 |
| 时间 | 2026年5月8日下午16:00—17:00 |
| 地点 | 深圳证券交易所“互动易平台”（http://irm.cninfo.com.cn）“云访谈”
栏目 |
| 上市公司接
待人员姓名 | 董事长兼总经理：林宜潘
董事会秘书：王朝阳
财务总监：贺美华
独立董事：张志杰 |
| 投资者关系
活动主要内
容介绍 | 公司2025年度暨2026年第一季度网上业绩说明会采用网络
远程方式进行，就投资者关心的问题与投资者进行了沟通交流，
并就投资者比较关注的问题进行了逐一回答，主要问题及回复如
下：
1.公司年报提到，2026年将重点拓展半导体、光模块、液冷、
服务器AI算力、数字能源、MLCC等多个业务方向。但从现金 |
| | 流看，2025年公司经营活动现金流和投资活动现金流均为净流出，
主要依靠筹资活动补充资金；2026年一季度经营活动现金流仍为
-5862.20万元，同时短期借款、应收账款和存货均有所增加。请问
在当前资金链相对紧张、融资需求上升的情况下，公司如何保障
上述多个业务方向能够按计划推进并按期兑现？
答：尊敬的投资者，您好！公司将通过多方面举措保障业务
按计划推进。一方面：优化资金管理，加紧催收应收账款，合理
规划存货以避免积压，并在内部灵活调配资金，确保重点业务资
金优先供给；另一方面：深挖客户合作潜力，凭借与主要客户的
合作基础争取更多订单，稳定资金流，同时借此提升在金融机构
的信用评级以便利融资。此外，充分释放技术优势，发挥在各业
务方向的技术长处打造优质产品，快速占领市场加速资金回笼；
并全力推进在研项目完成，力争实现量产与销售，增加收入以缓
解资金压力。感谢您的关注！
2.公司2026年一季度营业收入同比增长116.98%，主要原因
之一是智能制造类产品发出商品验收增加。请问本次发出商品验
收增加是前期项目在一季度集中验收带来的阶段性收入确认，还
是公司智能制造业务的订单交付和验收节奏已经出现持续改善？
管理层如何判断一季度收入增长在后续季度的可持续性？
答：尊敬的投资者，您好！公司2026年一季度智能制造类
业务的订单交付和验收节奏确有所改善，但市场环境复杂多变，
行业竞争激烈，公司会持续优化运营，积极应对各种挑战。感谢
您的关注！
3.公司此前表示，入股赛伯宸半导体是公司加码半导体行业
的重要举措，有助于公司深入半导体产业链。请问截至目前，赛
伯宸半导体自身业务发展情况如何？其在产品研发、客户拓展、
订单获取、产能建设或市场化落地方面是否已有可以披露的阶段
性进展？此外，除入股赛伯宸半导体外，公司目前在半导体设备 |
| | 零部件、半导体测试设备、精密结构件加工等半导体相关领域还
有哪些具体布局或推进计划？
答：尊敬的投资者，您好！目前赛伯宸半导体在DRAM测
试业务方面努力积累技术，积极对接三星等头部企业的相关业
务，但成效尚需时间验证。半导体领域发展机遇与挑战并存，除
现有布局外，不排除公司未来继续通过投资并购等方式寻找优质
标的，完善在半导体设备零部件、测试设备等方面的布局，深入
半导体产业链，但具体举措需结合市场情况谨慎决策。感谢您的
关注！
4.公司2025年年报提出，2026年将重点拓展半导体、液冷、
光模块、AI算力服务器新业务方向，并计划并购发展速度处于
10-100区间的高成长优质标的来拓展新业务，请问目前重点筛选
标的集中在上述哪些板块？项目尽调、推进进度如何？
答：尊敬的投资者，您好！公司长期密切关注主业上下游优
质资产的投资并购机会，以及新兴产业及赛道的投资布局契机；
后续如实施相关投资并购规划，公司将严格按照相关规定及时履
行信息披露义务。感谢您的关注！
5.2025年相比2024年公司新增了哪些核心新产品？对应下游
应用场景、目标市场以及市场空间分别是什么
答：尊敬的投资者，您好！同比2024年，2025年公司智能
装备类业务以数字能源、服务器（AI算力）等老化测试产品增长
较大，具体业绩情况请关注公司在指定媒体披露的定期报告。感
谢您的关注！
6.公司参股40%的浙江赛伯宸半导体，主营DRAM芯片测试
修复、存储检测设备以及配套技术服务。三星、SK海力士为赛伯
宸的终端客户。请问利和兴母公司是否与三星、SK海力士存在直
接业务往来？另按规划2026年公司向赛伯宸提供交易不超过2亿 |
| | 元，该目标偏乐观还是保守？正常经营下赛伯宸合理应收区间大概
是多少？
答：尊敬的投资者，您好！目前赛伯宸半导体在DRAM测试
业务方面努力积累技术，积极对接三星等头部企业的相关业务，
但成效尚需时间验证。具体业绩情况请关注公司在指定媒体披露
的定期报告。感谢您的关注！
7.公司通过龙华区政府公示，联合欧盛自动化拿下高端半导体
研发生产基地项目，项目固定资产投资不低于4.4亿元，投资额
较大。请问项目后续拿地、建设资金如何规划？主要资金来源是定
增、自有资金还是银行融资？是否存在资金压力？
答：尊敬的投资者，您好！目前该项目仅为遴选公示阶段，
后续公司将根据项目具体进展情况，按照相关规定及时履行信息
披露义务。感谢您的关注！
8.公司与摩尔线程合作的电容业务，对应市场规模有多大？
未来能否为公司带来确定性业绩增量？
答：尊敬的投资者，您好！具体业绩情况请关注公司在指定
媒体披露的定期报告。感谢您的关注!
9.公司比亚迪车规级VMLCC项目，当前研发、认证、订单
落地的最新进展如何？
答：尊敬的投资者，您好！利和兴电子元器件公司的车规级
MLCC产品已于2025年3月完成了AEC-Q200标准认证，目前
处于客户验证阶段。感谢您的关注！
10.你好，林董。根据深圳市政府发布的消息，利和兴参与的
半导体设备及自动化设备研发生产基地是否为定增取消的项目，
下一步针对这个项目公司如何筹备资金？这个项目对接的是新凯
来的业务还是华为的？ |
| | 答：尊敬的投资者，您好！目前该项目仅为遴选公示阶段，
后续公司将根据项目具体进展情况，按照相关规定及时履行信息
披露义务。感谢您的关注！
11.你好，林董。以往数次研报中提到的华为液冷超充业务目
前是什么状况？
答：尊敬的投资者，您好！公司液冷相关业务主要服务于公
司大客户，主要产品为液冷超充相关的测试设备；公司将密切关
注市场变化，深入客户需求，把握市场机遇。感谢您的关注!
12.你好，董秘。请问四月份mlcc业务的产能利用率是多少？公
司能够维持盈亏平衡的点位大概是多少？比亚迪的车规级验证什么时
候能够批量供货？
答：尊敬的投资者，您好！目前MLCC产能利用率较高，
具体经营情况请关注公司在指定媒体披露的定期报告。感谢您的
关注！
13.你好，董秘。今年华为的业务量如何？今天还拓展了哪些
新的合作，能否介绍一下？
答：尊敬的投资者，您好！涉及客户信息，因有保密协议不
便透露，感谢您的关注！ |
| 附件清单 | 无 |
| 日期 | 2026年5月8日 |
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