中瓷电子:003031中瓷电子投资者关系管理信息20260509

时间：2026年05月09日 18:15:27 中财网

原标题:中瓷电子:003031中瓷电子投资者关系管理信息20260509

证券代码：003031 证券简称：中瓷电子
河北中瓷电子科技股份有限公司
投资者关系活动记录表
2026-003号

投资者关系活动 类别	?特定对象调研 □分析师会议 □媒体采访 □ 业绩说明会 □新闻发布会 □路演活动 □现场参观 □其他（请文字说明其他活动内容）
参与单位名称及 人员姓名	中信证券郭柯宇 长盛基金滕光耀 新华基金刘海彬 神农投资汪洋 浙商证券徐菲 中信建投张玉龙 中信建投王大林 中信建投赵子鹏 国信军工李聪 中信建投辛侠平 中信建投樊文辉 兴业证券章林 泉果基金王苏欣 交银施罗德基金李震琦 民生加银基金郭丰睿 望正资产投资旷斌 国新投资李缯紫 招商证券李哲瀚 华福证券霍晓飞 北京隆翔基金何彦松 国泰海通黄龙 国泰海通夏凡 国泰海通余伟民 国泰海通夏国彬 国泰海通戴鹏程 景元投资张轶乾 华福证券张习方 华福证券魏征宇 金鹰基金许中雅 民生加银基金范明月 宁波宝隽资产王一达 上海兆顺基金钱之皓 兴银理财江耀堃 源峰基金陈俊 深圳清华大学研究院舒彬陈小华 摩根士丹利基金 雷志勇
时间	2026年5月8日--5月9日
地点	河北省石家庄市鹿泉经济开发区昌盛大街21号
上市公司接待人	1.中瓷电子常务副总经理（代总经理）梁向阳
员姓名	2.中瓷电子副总经理、财务总监、董事会秘书董惠 3.中瓷电子证券部工作人员
投资者关系活动 主要内容介绍	投资者提出的问题及公司回复情况 1.请介绍公司电子陶瓷板块 2025年整体经营及 2026年一季度 经营表现？ 全球新一轮AI技术爆发带动算力需求激增，直接拉动了数 据中心建设和升级，从而对光模块产生了爆炸性需求。作为光模 块封装关键材料，陶瓷外壳和基板市场需求快速增长，特别是氮 化铝薄膜基板作为低成本非气密封装方案的关键封装材料呈现 供不应求的情况。2026年一季度受益AI算力、高端光通信行 业高景气，光模块用陶瓷外壳、陶瓷基板订单大幅放量，产能利 用率维持高位，电子陶瓷板块实现营收和利润同比大幅增长，是 公司当期业绩增长的核心支撑板块之一。 2.公司2025年经营现金流大幅改善，2026年一季度现金流表现 如何？ 2025年经营活动现金流量净额9.52亿元，同比增长75.77%， 主要是加强销售回款管理、存货周转优化。2026年一季度经营 活动现金流量净额3.77亿元，同比增长101.38%。详见巨潮资 讯网2026年第一季度报告。 3.本次收购雄安太芯100%股权的核心考量是什么？ 本次收购一是可以进一步扩充公司射频产品线，业务具有互 补效应，二是高频封装与高频芯片设计处于产业链上下游，业务 具有协同效应，三是可以更好地匹配所在行业变化及市场需求， 提高募投资金使用效率，有利于防范投资风险、保障资源效益和 投资收益。 4.新增“高精密电子陶瓷生产线扩建项目”的必要性与前景如 何？ 该项目涉及的氮化铝薄厚膜基板、通信器件用电子陶瓷外 壳、精密陶瓷零部件产品是国家重点支持的民品产业之一。项目
	建设符合国家、河北省、石家庄市及中国电子科技集团公司发展 规划和产业政策要求，建设机构完备，资金落实，建设条件满足 石家庄市鹿泉区政府要求，相关手续齐全、配套条件具备。同时， 高精密电子陶瓷生产线扩建项目涉及的产品均采用公司自主知 识产权的材料、设计、工艺等核心技术，利用原有成熟多层陶瓷 制备工艺，进行生产线扩建。相关产品已经在国内多家大客户处 验证通过，并批量供货。中瓷电子在电子陶瓷外壳产品技术方面 国内领先，相关产品性能与国际大公司同类产品相当，广泛应用 于光通信、无线通信、轨道交通、低碳供热制冷、汽车电子、半 导体设备、低空经济等领域。 5.本次募投项目调整对公司未来业绩有何影响？ 本次将部分结余募集资金用于收购雄安太芯100%股权，一 定程度上保障了募投项目的实施效益，从而提高募投资金使用效 率，有利于防范投资风险、保障资源效益和投资收益。雄安太芯 主要围绕新兴产业应用，基于国产化合物半导体工艺，专业从事 太赫兹芯片设计及应用工作。本次交易完成后，雄安太芯的高频 芯片业务可以很大程度上拓展公司当前射频芯片的工作频率和 应用领域，扩充公司射频产品线，巩固公司在化合物射频芯片行 业的优势地位，进一步增强上市公司半导体领域科技创新与产业 协同，同时减少关联交易。本次交易完成后，雄安太芯将纳入上 市公司合并报表，增强上市公司盈利能力和资产规模，上市公司 的产业谱系进一步完善、市场领域进一步拓展，形成新的增长亮 点，有利于促进国有资产保值增值，促进上市高质量发展。 新增募投项目“高精密电子陶瓷生产线扩建项目”涉及的氮 化铝薄厚膜基板、通信器件用电子陶瓷外壳、精密陶瓷零部件产 品均采用公司自主知识产权的材料、设计、工艺等核心技术，利 用原有成熟多层陶瓷制备工艺，进行生产线扩建。相关产品已经 在国内多家大客户处验证通过，并批量供货。新增产能将支撑公 司在高增长领域的份额提升，整体有利于优化资产结构、提升盈
	利能力与核心竞争力，为公司持续增长提供动力。 6.公司在半导体设备用精密陶瓷领域2025年及2026年一季度有 哪些突破？ 公司持续加大精密陶瓷零部件领域的研发和投入力度，已开 发了氧化铝、氮化铝精密陶瓷零部件产品，建立了精密陶瓷零部 件制造工艺平台，开发的陶瓷加热盘产品核心技术指标已达到国 际同类产品水平并通过用户验证，已批量应用于国产半导体设备 中，静电卡盘产品已经通过国内头部半导体设备公司上机验证， 精密陶瓷零部件销售收入同比有大幅增长。 7.子公司博威公司2025年研发投入与核心技术突破有哪些？ 博威公司在氮化镓通信基站射频芯片与器件以及微波点对 点通信射频芯片与器件领域，突破了IC设计、封测制造、可靠 性和质量控制等环节的一系列关键核心技术，拥有自主知识产 权，实现产品系列化开发和产业化转化，产品指标和质量达到国 内领先、国际先进水平。目前公司积极推进5G-A、6G、卫星通 信等新一代通信系统用射频芯片与器件关键技术突破、研发及产 业化工作，储备关键技术和能力，根据用户需求，稳步推进产品 规模化应用等工作。 8.子公司博威公司2026年业务发展重点与产能规划是什么？ 公司积极推进新一代移动通信射频芯片与器件关键技术突 破和产品研发与产业化工作，在氮化镓通信基站射频芯片与器件 以及微波点对点通信射频芯片与器件领域，持续推进新一代产品 系列化开发和产业化转化工作；同时，围绕5G-A/6G通信、卫星 通信射频芯片与器件，低空经济、固态射频源等领域，储备关键 技术，稳步推进产品开发和产业化布局工作。 9.子公司国联万众SiC芯片与模块的核心产品布局及2025— 2026年进展？ 国联万众SiC芯片与模块的核心产品，650V～2300V均有成
	熟系列产品且已批量出货，3300V有样品提供给客户进行试用， 6500V及以上电压的产品在研制过程中。 2025年，公司完成工艺线升级由6英寸升级为8英寸，完 成H4M工艺平台开发，产品性能和可靠性进一步提升，多款产品 可靠性测试通过AEC-Q101标准；2026年将完成8英寸H5M的工 艺开发，产品性能将进一步提升。同时，产线良率将持续提升。 10.子公司国联万众在新能源汽车领域的客户拓展与应用进展？ 国联万众在800V高压新能源车方面已与四家新能源汽车展 开积极合作，已进行多轮的产品迭代测试，部分型号完成了上车 的冬测。 11.2026年公司业务发展的核心目标与战略重点是什么？ 2026年核心目标是巩固电子陶瓷龙头地位，加速第三代半 导体业务放量，拓展新兴领域，实现业绩持续增长。 战略重点：1、光模块陶瓷领域持续聚焦AI算力、高端光 通信行业高景气，持续提升高端产品占比；2、第三代半导体领 域持续扩大GaN射频、SiC功率市场份额；3、半导体精密陶瓷 零部件等领域加速实现批量稳定供货；4、持续进行研发投入， 强化技术领先，提升公司整体竞争力。 风险提示： 二级市场股价受行业、宏观经济环境、投资者价值判断及 资本市场整体状况等多方面因素共同影响，请投资者谨慎判断， 注意投资风险。
附件清单（如有）	无
日期	2026-5-9