宇晶股份:002943宇晶股份投资者关系活动记录表20260513

时间:2026年05月13日 23:05:55 中财网
原标题:宇晶股份:002943宇晶股份投资者关系活动记录表20260513

证券代码:002943 证券简称:宇晶股份

湖南宇晶机器股份有限公司
投资者关系活动记录表
编号:20260513
投资者关系活 动类别■特定对象调研 □分析师会议 □媒体采访 □业绩说明会 □新闻发布会 □路演活动 □现场参观 □其他 (请文字说明其他活动内容)
  
参与单位名称 及人员姓名兴证全球基金、鹏华基金、广发基金、平安基金、新融资本、泉果基 金、信诚基金、中信证券天风证券
活动时间2026年5月13日
活动地点公司会议室
上市公司接待 人员姓名董事长:杨宇红 副总经理、董事会秘书:周波评 副总经理:李红春 证券事务代表:刘托夫
投资者关系活 动主要内容介 绍一、 公司基本情况介绍 湖南宇晶机器股份有限公司成立于1998年,是一家专注于硬脆 材料精密加工机床制造的科技型企业。公司致力于为半导体、消费 电子、光伏新能源等行业提供智能化装备解决方案,在国内多线切 割机、研磨抛光机等生产及研发领域处于领先地位。 公司主营业务涵盖硬脆材料加工设备、金刚石线、热场系统及光 伏硅片系列产品的研发、生产和销售。产品广泛应用于太阳能光伏 硅片、手机触摸屏及后盖、磁性材料、蓝宝石、视窗玻璃、大理石等 硬脆材料的精密加工,并为客户提供高效、精准的加工解决方案。
 二、投资者提出的问题及公司回复情况 问题一、消费电子行业的手机头部终端客户未来上市的手机拟采用 3D玻璃曲面屏,会对公司设备带来哪些新的需求? 回答:公司生产的研磨抛光机适用于手机产品中玻璃、蓝宝石等硬 脆材料的精密加工,手机头部终端客户未来采用3D玻璃面板的新工 艺,预计会对公司生产的数控抛光机、曲面抛光机和四周抛光机带 来较大的需求。 问题二、公司在半导体碳化硅材料、12英寸大硅片加工设备业务情 况如何? 回答:1、公司的生产的8英寸碳化硅材料的切片设备已实现批量销 售,并积极推进 12英寸碳化硅材料切片设备的研制进度。2、公司 研发的12英寸大硅片的专用切割设备已在公司内部验证一段时间, 下一步将发往客户端现场进行验证。 问题三、公司在磷化铟材料的切割设备进展情况如何? 回答:公司根据磷化铟材料的特性研发了专用多线切割设备,采用 金刚石线切割技术,线径更小、出片率更高,关键模组在行业内具 有领先优势,目前设备研发及验证的进展顺利。 问题四、公司的光伏切割设备具体情况如何? 回答:受光伏行业整体阶段性供需失衡和竞争持续加剧的影响,目 前国内光伏市场对切片设备的需求量较小,但海外市场对切片设备 的需求依然增长,公司近两年海外业务拓展顺利,为未来持续开拓 海外市场奠定了良好的基础。 问题五:关注到公司子公司有碳碳热场产品,目前这一块的业务有 什么新的变化? 回答:公司子公司之前主要生产应用于光伏行业中的碳碳热场产品, 受光伏行业景气度下降的影响此类业务规模较小,公司子公司现已
 研发了碳陶刹车片产品,拓展了新的应用领域,实现业务转型升级, 目前新业务进展顺利。 问题六、公司未来的发展战略是什么? 回答:公司将聚焦优势核心业务、优化整合部分业务,积极布局新 兴产业,推进产品升级迭代及进口替代进程,加快业务全球化战略 布局,努力提升公司综合发展水平和经营业绩,实现公司高质量可 持续发展。
附件清单 (如有) 
日期2026年5月13日


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