隆扬电子(301389):2026年5月22日 投资者关系活动记录表
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时间:2026年05月23日 12:30:34 中财网 |
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原标题: 隆扬电子:2026年5月22日 投资者关系活动记录表

证券代码:301389 证券简称: 隆扬电子
隆扬电子(昆山)股份有限公司
投资者关系活动记录表
编号:2026-004
| 活动类别 | ?特定对象调研 □分析师会议
□媒体采访 □业绩说明会
□新闻发布会 □路演活动
□现场参观
□其他_ | | | | | 参与单位名称 | 华泰证券曹艺矾、张丽英
个人投资者裴影、韩高茂、顾群、赵成亮、施宇迪、朱志明、
李勇鑫
西部证券朱北岑
国寿安保基金祝淼
华福证券陈瑞标、邓伟
华安基金章昕乔
华泰证券汤仕翯、赵思彤
博时基金胡康、赵奕成、王赫、金耀、何海怡、柏正奇
禾永投资杨正陶、张文乾
(以上排名不分先后) | | 时间 | 2026年5月22日 | | 地点 | 公司会议室 | | 上市公司接待人员姓
名 | 董事会秘书金卫勤
董事长特助仲汉尧
证券事务代表施翌 | | 主要内容介绍 | 第一部分:公司介绍
上市公司介绍了公司的基本情况、发展历程、核心业务、
发展战略等。
第二部分:上市公司解答提问,主要如下:
董事会秘书同与会人员进行了问答交流,本次交流主要
内容如下:
Q1、公司HVLP5铜箔目前和客户的验证情况如何?推进如何
了?
公司的HVLP5铜箔目前有配合客户交付部分样品订单,尚未
有批量化订单,产品尚在验证之中。
Q2、和竞争对手的差异主要在哪里?
公司铜箔产品和竞争对手的差异主要是选择不同工艺路线。
Q3、公司为什么直接从五代开始做?1-4代是否有参与?
公司目前暂无参与hvlp1-4代产品的生产和制作。因本公司
采用的工艺路线选择较传统铜箔厂的工艺路线选择不同,磁
控溅射技术在做薄和做平坦的方面有较明显的优势,但相应
的生产速率较慢。面对高频高速信号传输所需的低表面粗糙
度的要求下,公司产品有相应的竞争优势。
Q4、公司未来会在哪里建设铜箔工厂?在湖北是否有工厂?
公司第一个铜箔细胞工厂在淮安建成,未来主要铜箔生产基
地主要安排在江苏淮安。公司在湖北没有铜箔细胞工厂。
Q5、请问公司EMI材料有哪些应用?有哪些优势?
尊敬的投资者您好,公司主营业务产品EMI材料主要应用于
笔记本电脑、平板电脑等消费电子领域,及应用中控、雷达
等汽车电子领域;可以解决电子产品电磁干扰问题,实现电
磁兼容的效果。公司从EMI原材料制备到精密模切加工,进
行产业垂直整合。 | | 附件清单(如有) | 无 | | 关于本次活动是否涉
及应披露重大信息的
说明 | 公司严格按照《信息披露管理制度》等规定,保证信息披露
的真实、准确、完整、及时、公平。没有出现未公开重大信
息泄露等情况。 |
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