深南电路(002916):2026年6月3日投资者关系活动记录表

时间：2026年06月03日 20:30:23 中财网

原标题:深南电路:2026年6月3日投资者关系活动记录表

证券代码：002916 证券简称：深南电路 深南电路股份有限公司投资者关系活动记录表
编号：2026-13

投资者关系 活动类别	√特定对象调研 □分析师会议 □现场参观 □媒体采访 □业绩说明会 □新闻发布会 □路演活动 □其他 （ ）
活动参与人 员（排名不 分先后）	国海证券、泰康资产、禧悦投资、3W Fund
上市公司 接待人员	证券事务主管：阳佩琴；投资者关系经理：邹云合
时间	2026年 6月 3日
地点	公司会议室
形式	实地调研
投资者关系 活动主要内 容介绍	交流主要内容： Q1、请介绍 2026年一季度 PCB业务各下游领域经营拓展情况。 公司在 PCB业务产品下游应用以通信设备为核心（覆盖无线侧及有线侧通信），重点布 局数据中心（含服务器）、汽车电子（聚焦新能源和 ADAS方向）等领域，并长期深耕工控、 医疗等领域。2026年一季度，PCB通信、数据中心占 PCB收入占比环比增加；受消费周期 影响，汽车电子收入占比有所下降，其余占比维持稳定。 Q2、请介绍 2026年一季度封装基板业务经营拓展情况。 公司封装基板产品覆盖种类广泛多样，包括模组类封装基板、存储类封装基板、应用处 理器芯片封装基板等，主要应用于移动智能终端、服务器/存储等领域，具备了包括 WB、FC 封装形式全覆盖的封装基板技术能力。2026年一季度，受益于处理器芯片类封装基板需求增 加、存储类封装基板收入持续增长，公司封装基板业务收入占比环比提升。
	Q3、请介绍公司近期产能利用率情况。 近期公司综合产能利用率处于高位，其中公司 PCB业务受益于 AI算力基础设施硬件相 关产品需求的增长，工厂产能利用率维持高位；封装基板业务因存储类、处理器芯片类基板 需求拉动，工厂产能利用率延续 2025年四季度以来的较高水平。 Q4、请介绍公司南通四期及泰国项目爬坡进展。 泰国工厂与南通四期项目于 2025年下半年顺利连线投产，目前产能正稳步爬坡。因为 该项目仍处于爬坡早期阶段，在产能爬坡过程中，前期投入形成的资产或费用已开始折旧、 摊销，但因产量有限，单位产品分摊的固定成本较高，会对公司利润产生一定影响。公司将 持续加强内部能力建设，提前做好潜在难点识别，加快重点客户项目引入进程，尽可能缩短 爬坡周期，为业务的进一步拓展提供支持。 Q5、请介绍公司广州封装基板项目爬坡进展。 2025年以来，公司广州封装基板项目产品线能力持续提升，其中 BT类封装基板产能爬 坡稳步推进，FC-BGA类封装基板已实现 22层及以下产品量产，24层及以上产品技术研发 及打样工作按期推进。 Q6、请介绍原材料价格变化情况及对公司的影响。 公司主要原物料包括覆铜板、半固化片、铜箔、金盐、油墨等，涉及品类较多。2026年 继续受到大宗商品价格变化的影响，覆铜板、铜箔、金盐等关键原材料价格同步上行，对公 司盈利水平构成一定影响。公司将持续关注国际市场大宗商品价格变化以及上游原材料价格 传导情况，并与供应商及客户保持积极沟通。 Q7、请介绍公司 2026年资本开支的方向。 2026 年公司资本开支主要聚焦 PCB与封装基板业务，重点投向无锡高速高密、高多层 电子电路产品项目、广州封装基板工厂建设，以及南通四期、泰国工厂项目后续款项支付； 同时适时开展技术改造，打开瓶颈、释放产能。
关于本次活 动是否涉及	调研过程中公司严格遵照《信息披露管理制度》等规定，未出现未公开重大信息泄露等情况。
应披露重大 信息的说明
附件清单	无