隆扬电子(301389):2026年6月9日 投资者关系活动记录表
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时间:2026年06月09日 23:20:47 中财网 |
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原标题: 隆扬电子:2026年6月9日 投资者关系活动记录表

证券代码:301389 证券简称: 隆扬电子
隆扬电子(昆山)股份有限公司
投资者关系活动记录表
编号:2026-006
| 活动类别 | ?特定对象调研 □分析师会议
□媒体采访 □业绩说明会
□新闻发布会 □路演活动
□现场参观
□其他_ | | | | | 参与单位名称 | 中金公司丁健
上海何澹陈国栋
上海何澹任云鹤
上海何澹周旭辉
启赋投资李华林
泰龙芯张迪
泰龙芯张乾
磐耀资产范张翔
个人投资者张驰
国泰海通林森
国泰海通陈贝融
上海速家资管张泽思
惠璞投资徐克
东吴证券王世杰
天冶基金陈付佳
(以上排名不分先后) | | 时间 | 2026年6月9日 | | 地点 | 公司会议室 | | 上市公司接待人员姓
名 | 董事长傅青炫
董事会秘书金卫勤
董事长助理仲汉尧
证券事务代表施翌 | | 主要内容介绍 | 第一部分:公司介绍
董事长介绍了公司的基本情况、发展历程、核心业务、
发展战略等。
第二部分:上市公司解答提问,主要如下:
董事长同与会人员进行了问答交流,本次交流主要内容
如下:
Q1、公司目前HVLP5铜箔和客户的验证情况如何?推进如何
了?
公司HVLP5铜箔有配合客户交付部分样品订单,尚未有批量
化订单;产品在配合客户M10材料验证,尚在验证阶段。
Q2、HVLP5铜箔和竞争对手的差异主要在哪里?
公司HVLP5铜箔产品和竞争对手的差异主要是工艺路线选择
的不同。
Q3、德佑新材的客群主要是哪些?
德佑新材主要生产胶带形态的复合功能性材料。德佑新材在
高分子功能性材料的设计合成及改性、精密涂布制造工艺、
分析与评估技术等方面具有成熟的经验和技术;其客户主要
为显示面板厂商,其终端客户主要为消费电子厂商。
Q4、公司25年并购威斯双联、德佑新材目的是什么?
公司注重产业链外延式发展,威斯双联、德佑新材与隆扬电
子均掌握各自核心技术,客户互补,且在消费电子领域深耕
多年,并购后可体现综合效应。
Q5、公司是否会尝试传统铜箔厂所使用的工艺来制作铜箔?
公司目前暂无有调整工艺路线选择的计划,公司使用卷绕式
真空磁控溅射、复合镀膜技术及化学及物理的后端处理制作
HVLP5铜箔产品。 | | 附件清单(如有) | 无 | | 关于本次活动是否涉
及应披露重大信息的
说明 | 公司严格按照《信息披露管理制度》等规定,保证信息披露
的真实、准确、完整、及时、公平。没有出现未公开重大信
息泄露等情况。 |
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