四会富仕(300852):向特定对象发行A股股票募集说明书（申报稿）
原标题:四会富仕:向特定对象发行A股股票募集说明书（申报稿） 二〇二六年六月 声 明 本公司及全体董事、董事会审计委员会成员、高级管理人员承诺募集说明书及其他信息披露资料不存在任何虚假记载、误导性陈述或重大遗漏，并对其真实性、准确性及完整性承担相应的法律责任。 公司负责人、主管会计工作负责人及会计机构负责人保证募集说明书中财务会计资料真实、完整。 中国证监会、交易所对本次发行所作的任何决定或意见，均不表明其对申请文件及所披露信息的真实性、准确性、完整性作出保证，也不表明其对发行人的盈利能力、投资价值或者对投资者的收益作出实质性判断或保证。任何与之相反的声明均属虚假不实陈述。 根据《证券法》的规定，证券依法发行后，发行人经营与收益的变化，由发行人自行负责。投资者自主判断发行人的投资价值，自主作出投资决策，自行承担证券依法发行后因发行人经营与收益变化或者证券价格变动引致的投资风险。 重大事项提示 本公司特别提醒投资者注意下列重大事项或风险因素，并认真阅读本募集说明书相关章节。 一、提请投资者重点关注的风险 本公司提请投资者仔细阅读本募集说明书“风险因素”全文，并特别注意以下风险： （一）募投项目收益不及预期的风险 公司本次募集资金用于“年产 558万平方米高可靠性电路板新建项目——年产 60万平方米高多层、HDI电路板项目（一期）”，公司募集资金投资项目已经过慎重、充分的可行性研究论证，充分考虑了未来可能出现的产品价格下降、市场竞争及主要原材料价格波动、在手订单情况等影响项目效益的因素，并结合市场需求情况合理规划了未来产能释放进度，具有良好的技术积累和市场基础，并预期能够产生良好的经济效益。本次募投项目达产后实现不含税年销售收入 109,206.00万元，年利润总额（税前）11,937.04万元。 虽然公司已基于当前国内外市场环境、行业和技术发展趋势、产品价格和工艺技术水平等因素审慎进行投资项目可行性分析，但未来整体市场环境、供求关系尚存在不确定性，若在募投项目实施过程中宏观经济、产业政策、市场需求等发生重大不利变化，可能出现行业产能过剩、行业竞争加剧的情形，或者产品技术路线发生重大更替、公司市场开拓不力、无法满足下游客户需求或其他不可抗力因素出现，都可能对公司募投项目投产后的产能消化、产品销售价格和毛利率等造成不利影响，进而可能导致募集资金投资项目实际效益不及预期。 （二）新增产能消化风险 公司本次募集资金投向围绕公司 PCB主业进行布局，旨在增加公司高多层板及 HDI产能。项目建成达产后，将形成年产 60万平方米高多层及 HDI电路板产能。从中长期看，全球 PCB行业需求仍将继续保持增长趋势，但当前较多同行业公司普遍在进行规模扩张，积极增加产能，现阶段行业呈现集中扩产态 势，未来可能因新增产能陆续释放引发供给过剩而需求不足的风险，可能对募投项目产能消化形成压力。如果本次募集资金投资项目建成投产后，PCB行业出现下游需求增长放缓甚至下滑、行业内同质化竞争加剧、新增产能投产速度过快、重大技术革新并形成替代、下游市场需求发生重大变化、公司客户开拓力度不及预期或其他重大不利变化的情形，可能导致市场需求增长不及预期以及产品推广困难，进而可能导致公司募投项目新增产能无法及时消化。 （三）固定资产折旧增加的风险 公司本次募集资金拟投向“年产 558万平方米高可靠性电路板新建项目——年产 60万平方米高多层、HDI电路板项目（一期）”，公司计划投入较大金额用于设备采购和工程建设等资本性支出。公司本次募集资金投资项目建成后，公司固定资产较本次发行前将有所增加，由此带来每年固定资产折旧、无形资产摊销的增长，预计达产年度新增折旧及摊销金额为 7,211.20万元。虽然本次募集资金投资项目预计效益良好，项目建成后，公司扣除上述折旧费用的预计净利润增长幅度超过折旧费用的增长幅度，但由于募集资金投资项目的建设需要一定的周期，若本次募投项目建设过程中公司经营环境发生重大不利变化或者募投项目建成后经济效益不及预期，募投项目建成后折旧费用的增加仍可能在短期内影响公司收益的增长。 （四）毛利率波动的风险 报告期内，公司综合毛利率分别为 27.11%、22.82%及 20.77%，受行业竞争激烈、泰国子公司一品电路产能爬坡、原材料价格上涨等因素影响，公司综合毛利率整体呈下降趋势。 如果未来受下游终端客户订单需求变动、议价能力提升、市场竞争加剧等导致公司产品销售价格下降，而公司未能及时通过提高技术水平、产品质量、提高产能利用率以应对市场竞争，或者原材料价格上升，而公司未能有效控制产品成本等情况发生，则存在毛利率波动和盈利能力波动的风险。 （五）原材料供应紧张及价格波动风险 公司生产经营所使用的主要原材料包括覆铜板、铜球、金盐、半固化片、铜箔等，主要原材料价格受国际市场铜、金等大宗商品的影响较大。若未来原 材料供应紧张、价格大幅上涨，而公司不能通过提高产品价格向下游客户转嫁原材料涨价成本，或通过技术工艺创新抵消成本上涨的压力，可能出现原材料供应不足或盈利能力下降等情形，将对公司的经营成果产生不利影响。 （六）行业产能大幅扩张导致产品价格下降的风险 近年来，全球 PCB产能不断向国内聚集，我国已成为全球印刷线路板的主要生产基地。近几年国内 PCB产能仍处于快速扩张态势，若未来出现行业产能过剩、行业竞争加剧导致产品价格下滑，公司未能持续提高公司的技术水平、生产管理、产品质量以应对市场竞争，则存在盈利下滑的风险。 （七）应收账款发生坏账的风险 报告期各期末，公司应收账款余额分别为 32,033.77万元、34,202.55万元和 52,415.72万元，各期末应收账款余额呈现增长趋势，占营业收入的比例分别为 24.37%、24.20%和 27.13%。公司的应收账款主要为账龄在一年以内的应收账款，账龄较短。随着市场竞争的加剧、经营规模的扩大和新业务的不断开展，公司客户数量及应收账款余额将可能持续增长，如果部分客户出现支付困难、拖延付款等现象，公司将面临无法及时收回货款的风险，从而对公司的资金周转和生产经营产生不利影响。 二、关于本次向特定对象发行股票符合发行条件的说明 根据《证券法》、《上市公司证券发行注册管理办法》等相关法律法规及规范性文件的规定，公司本次向特定对象发行股票符合法定的发行条件。 三、公司的利润分配政策和现金分红情况 （一）公司的利润分配政策 1、利润分配原则 公司实行积极、持续、稳定的利润分配政策，公司利润分配应重视对投资者的合理投资回报，着眼于公司的长远和可持续发展，根据公司利润状况和生产经营发展实际需要，结合对投资者的合理回报、股东要求和意愿、社会资金成本、外部融资环境等情况，在累计可分配利润范围内制定公司的利润分配方案。 2、利润分配形式 公司采取现金、股票以及现金与股票相结合的方式或者法律、法规允许的其他方式进行利润分配。公司优先采用现金分红的方式。 3、利润分配的决策程序及机制 （1）公司利润分配政策应由公司董事会向公司股东会提出，董事会提出的利润分配政策需要经董事会过半数以上表决通过，且经公司二分之一以上独立董事表决通过。独立董事认为现金分红具体方案可能损害上市公司或者中小股东权益的，有权发表独立意见。独立董事可以征集中小股东的意见，提出分红提案，并直接提交董事会审议。 （2）公司利润分配政策应当由出席股东会的股东（包括股东代理人）所持表决权的二分之一以上表决通过。公司利润分配政策提交公司股东会审议，公司应提供网络形式的投票平台，为社会公众股东方便参与股东会表决提供服务。 4、现金分红的条件及时间、比例 （1）现金分红的条件 ①如公司该年度实现的可分配利润（即公司弥补亏损、提取公积金后所余的税后利润）为正值、且现金流充裕，实施现金分红不会影响公司后续持续经营； ②公司累计可供分配利润为正值； ③审计机构对公司的该年度财务报告出具标准无保留意见的审计报告； ④无重大投资计划或重大资金支出发生（募集资金项目除外）。重大投资计划或重大现金支出指公司未来十二个月内拟购买重大资产以及投资项目（包括但不限于股权投资、项目投资、风险投资、收购兼并）的累计支出达到或者超过公司最近一期经审计净资产的 20%，或者超过 2亿元人民币。 （2）现金分红的时间及比例 在符合利润分配原则、在满足正常生产经营的资金需求情况下，保障公司正常经营和发展规划的前提下，公司原则上每年度进行一次现金分红，公司董 可拟订年度利润分配预案时就下一年中期现金分红的条件、比例上限、金额上限等提出建议方案，下一年中期分红上限不应超过相应期间归属于公司股东的净利润。 公司应保持利润分配政策的连续性和稳定性，在满足现金分红条件时，每年以现金方式分配的利润应不低于当年实现的可分配利润的 15%。 公司董事会应当综合考虑所处行业特点、发展阶段、自身经营模式、盈利水平以及是否有重大资金支出安排等因素区分下列情形，并按照公司章程规定的程序，提出差异化的现金分红政策： ①公司发展阶段属成熟期且无重大资金支出安排的，进行利润分配时，现金分红在本次利润分配中所占比例最低应达到 80%； ②公司发展阶段属成熟期且有重大资金支出安排的，进行利润分配时，现金分红在本次利润分配中所占比例最低应达到 40%； ③公司发展阶段属成长期且有重大资金支出安排的，进行利润分配时，现金分红在本次利润分配中所占比例最低应达到 20%； 公司发展阶段不易区分但有重大资金支出安排的，可以按照前项规定处理。 现金分红在本次利润分配中所占比例为现金股利除以现金股利与股票股利之和。 5、股票股利分配条件 根据累计可供分配利润、公积金及现金流状况，在保证公司股本规模及股权结构合理的前提下，公司可以采用发放股票股利方式进行利润分配，具体分配比例由公司董事会审议通过后，提交股东会审议决定。公司应当通过多种渠道主动与股东特别是中小股东进行沟通和交流，充分听取中小股东的意见和诉求，及时答复中小股东关心的问题。 6、利润分配政策的调整机制 公司根据生产经营情况、投资规划和长期发展的需要，需调整利润分配政策的，应以股东权益保护为出发点，调整后的利润分配政策不得违反相关法律法规、规范性文件及章程的规定；有关调整利润分配政策的议案，由独立董事发表意见，经公司董事会审议后提交公司股东会批准，并经出席股东会的股东 所持表决权的 2/3以上通过。公司同时应当提供网络投票方式以方便中小股东参与股东会表决。 7、利润分配信息披露机制 公司应严格按照有关规定在定期报告中详细披露利润分配方案和现金分红政策执行情况，说明是否符合章程的规定或者股东会决议的要求，分红标准和比例是否明确和清晰，相关的决策程序和机制是否完备，独立董事是否尽职履责并发挥了应有的作用，中小股东是否有充分表达意见和诉求的机会，中小股东的合法权益是否得到充分维护等。 （二）公司最近三年现金分红情况 1、2023年利润分配方案 经 2024年 4月 22日召开的 2023年年度股东大会审议通过，公司以截至股权登记日总股本并剔除公司回购专用证券账户内股数后的 101,290,802股为基数，向全体股东每 10股派发现金红利 3元（含税），合计派发现金红利人民币3,038.72万元（含税）；同时公司向全体股东以资本公积金每 10股转增 4股，合计转增 40,772,304股。 2、2024年利润分配方案 经 2025年 4月 22日召开的 2024年年度股东大会审议通过，公司以截至股权登记日总股本并剔除公司回购专用证券账户内股数后的 141,271,053股为基数，向全体股东每 10股派 1.40元（含税），合计派发现金红利人民币 1,977.79万元（含税）。 3、2025年利润分配方案 经 2026年 4月 21日召开的 2025年年度股东会审议通过，公司以截至股权登记日总股本 160,521,165股为基数，向全体股东每 10股现金分红 1.4元（含税），共分配现金红利 2,247.30万元（含税），同时，为增厚每股收益，提升股东回报，公司注销回购股份的金额为 3,104.17万元。 4、最近三年现金分红情况 最近三年，公司现金分红情况如下： 单位：万元
目 录 声 明 ............................................................................................................................. 1 重大事项提示 ............................................................................................................... 2 一、提请投资者重点关注的风险 ........................................................................ 2 二、关于本次向特定对象发行股票符合发行条件的说明 ................................ 4 三、公司的利润分配政策和现金分红情况 ........................................................ 4 目 录 .............................................................................................................................. 9 第一节 释义 ................................................................................................................ 12 一、常用词汇 ...................................................................................................... 12 二、专业词汇释义 .............................................................................................. 13 第二节 发行人基本情况 ............................................................................................ 15 一、发行人基本信息 .......................................................................................... 15 二、股权结构、控股股东及实际控制人情况 .................................................. 16 三、发行人所在行业概况 .................................................................................. 16 四、发行人主营业务情况 .................................................................................. 38 五、现有业务发展安排及未来发展战略 .......................................................... 49 六、截至最近一期末，公司不存在金额较大的财务性投资 .......................... 51 七、同业竞争情况 .............................................................................................. 55 八、未决诉讼、仲裁及行政处罚等相关情况 .................................................. 57 九、报告期内交易所对发行人年度报告的问询情况 ...................................... 59 十、发行人最近一期是否存在业绩下滑的情形 .............................................. 59 第三节 本次证券发行概要 ........................................................................................ 61 一、本次发行的背景和目的 .............................................................................. 61 二、发行对象与发行人的关系 .......................................................................... 65 三、发行证券的价格或定价方式、发行数量、限售期 .................................. 66 四、募集资金数额及用途 .................................................................................. 67 五、本次发行是否构成关联交易 ...................................................................... 68 六、本次发行是否将导致公司控制权发生变化 .............................................. 68 七、本次发行方案取得有关主管部门批准的情况以及尚需呈报批准的程序68 八、本次证券发行满足“两符合”和不涉及“四重大”相关规定 ....................... 69 九、本次发行符合“理性融资、合理确定融资规模”的依据及融资间隔相关 情况 ...................................................................................................................... 70 十、因实施募投项目而新增的折旧和摊销对发行人未来经营业绩的影响 .. 71 第四节 董事会关于本次募集资金使用的可行性分析 ............................................ 73 一、本次募集资金使用计划 .............................................................................. 73 二、本次募集资金投资项目的具体情况 .......................................................... 73 三、发行人的实施能力及资金缺口的解决方式 .............................................. 82 四、本次募投项目相关既有业务的发展概况、扩大业务规模的必要性及新增产能规模的合理性 .......................................................................................... 84 五、本次发行对公司经营状况和财务状况的影响 .......................................... 86 六、募投项目实施后新增同业竞争或关联交易的情况 .................................. 86 七、募集资金投资项目涉及报批事项情况 ...................................................... 87 八、募集资金投资项目可行性分析结论 .......................................................... 87 第五节 董事会关于本次发行对公司影响的讨论与分析 ........................................ 88 一、本次发行后上市公司业务及资产整合计划、公司章程、股东结构、高管人员结构、业务结构的变动情况 .................................................................. 88 二、本次发行后上市公司财务状况、盈利能力及现金流量的变动情况 ...... 89 三、上市公司与控股股东及其关联人之间的业务关系、管理关系、关联交易及同业竞争等变化情况 .................................................................................. 89 四、本次发行完成后，公司是否存在资金、资产被控股股东、实际控制人及其关联人占用的情形，或上市公司为控股股东、实际控制人及其关联人提供担保的情形 .................................................................................................. 90 五、上市公司负债结构是否合理，是否存在通过本次发行大量增加负债（包括或有负债）的情况，是否存在负债比例过低、财务成本不合理的情况 .......................................................................................................................... 90 第六节 最近五年内募集资金运用的基本情况 ........................................................ 91 一、最近五年内募集资金运用的基本情况 ...................................................... 91 二、前次募集资金基本情况 .............................................................................. 91 三、前次募集资金投资项目实现效益情况 ...................................................... 92 四、尚末使用的前次募集资金的后续使用计划 .............................................. 93 五、前次募集资金投资项目变更情况 .............................................................. 93 六、闲置募集资金的使用情况 .......................................................................... 93 七、会计师事务所出具的专项报告结论 .......................................................... 94 八、超过五年的前次募集资金用途变更情况 .................................................. 94 第七节 与本次发行相关的风险因素 ........................................................................ 95 一、对公司核心竞争力、经营稳定性及未来发展可能产生重大不利影响的因素 ...................................................................................................................... 95 二、可能导致本次发行失败或募集资金不足的因素 ...................................... 98 三、对本次募投项目的实施过程或实施效果可能产生重大不利影响的因素99 第八节 与本次发行相关的声明 ............................................................................. 102 一、发行人及全体董事、高级管理人员声明 ................................................ 102 二、发行人控股股东、实际控制人声明 ........................................................ 104 三、保荐人（主承销商）声明 ........................................................................ 105 四、发行人律师声明 ........................................................................................ 108 五、审计机构声明 ............................................................................................ 109 六、发行人董事会声明 .................................................................................... 110 第一节 释义 在本募集说明书中，除非另有说明，下列词汇具有如下含义： 一、常用词汇
第二节 发行人基本情况 一、发行人基本信息
（一）股本结构 截至 2026年 3月 31日，发行人前十名股东持股情况如下：
截至 2026年 3月 31日，发行人的控股股东为四会明诚，持有公司 33.18%股份；刘天明、温一峰和黄志成通过四会明诚、天诚同创、一鸣投资合计控制发行人 50.59%的股份；刘天明直接持有公司 2.31%的股份；温一峰直接持有公司 2.31%的股份；刘天明、温一峰和黄志成共同控制公司 55.21%的股份，为共同实际控制人。 （三）主要股东所持发行人股份的重大权属纠纷情况 截至 2026年 3月 31日，持有发行人股份 5%以上的主要股东及实际控制人所持发行人股份不存在重大权属纠纷，不存在股份质押的情况。 三、发行人所在行业概况 公司主营业务是印制电路板的研发、生产和销售，公司专注于印制电路板中小批量板的制造，以“高品质、高可靠、短交期、快速响应”为市场定位，产品广泛应用于工业控制、汽车电子、消费电子、通信设备、医疗器械等领域。 根据《国民经济行业分类》（GB/T4754-2017），公司主营业务属于“C398 电子元件及电子专用材料制造”之“C3982 电子电路制造”。 （一）所处行业的主要特点 1、行业监管体制和主要法律法规及政策 （1）行业主管部门 中华人民共和国工业和信息化部（以下简称“工信部”）是印制电路板行业的主管部门，其主要职责包括：提出新型工业化发展战略和政策，协调解决新型工业化进程中的重大问题，拟订并组织实施工业、通信业、信息化的发展规划，推进产业结构战略性调整和优化升级，推进信息化和工业化融合；制定并组织实施工业、通信业的行业规划、计划和产业政策，提出优化产业布局、结构的政策建议，起草相关法律法规草案，制定规章，拟订行业技术规范和标准并组织实施，指导行业质量管理工作等。 （2）行业自律组织 中国电子电路行业协会（以下简称“CPCA”）是行业自律组织，隶属工信部业务主管领导的具有独立法人资格的国家一级行业协会。公司是协会理事单位之一。CPCA以推进印制电路行业的改革与发展、加速印制电路行业的现代化建设为宗旨，主要职能包括：向政府反映企事业单位的愿望和要求，向企事业单位传达政府的政策和意图，协助政府部门对印制电路行业进行行业管理；向政府部门提出制定行业规划、经济和技术政策、技术标准及经济立法等方面的建议，并参与相应活动；向有关部门和会员单位提供情况、市场趋势、经济运行预测等信息，做好政策导向、信息导向、市场导向工作等。 （3）最近三年行业主要政策及法律法规 印制电路板在连接各种元器组件中起着关键作用，是现代电子设备的重要组成部分。电子信息产业是我国重点发展的战略性、基础性和先导性支柱产业，印制电路板作为电子信息产业的基础产品，国家相继推出了一系列扶持和鼓励印制电路板行业发展的产业政策，从而推进行业的产业升级及战略性调整。我国支持印制电路板产业发展的有关政策，具体如下：
（1）全球印制电路板发展概况 PCB行业是全球电子元件细分产业中产值占比最大的产业。2023年，全球PCB产值为 695.17亿美元。2024年，受益于 AI服务器及相关高速网络基础设施推动、智能手机市场复苏等，全球 PCB产值达到 735.65亿美元，同比增长5.8%。 未来在低碳化、智能化等因素的驱动下，5G通信、云计算、智能手机、智能汽车、新能源汽车等 PCB下游应用行业预期将蓬勃发展，下游应用行业的蓬市场将保持稳定增长，2024年至 2029年全球 PCB产值的预计年复合增长率达8.2%，至 2029年预计全球 PCB市场将达到 1,092.58亿美元。2023年至 2029年，全球 PCB行业产值及其变化情况如下图所示： 2023-2029年全球 PCB产值及增长率 ①全球 PCB产业向亚洲特别是中国大陆转移 PCB产业在全球范围内广泛分布，美欧日发达国家和地区起步早。2000年以前，美洲、欧洲和日本三大地区占据全球 PCB产值的 70%以上。但近二十年来，凭借亚洲尤其是中国在劳动力、资源、政策、产业聚集等方面的优势，全球电子制造业产能向中国大陆、中国台湾和韩国等亚洲地区进行转移。随着全球产业中心向亚洲转移，PCB行业呈现以亚洲，尤其是中国大陆为制造中心的新格局。自 2006年开始，中国大陆超越日本成为全球第一大 PCB生产基地，PCB的产量和产值均居世界第一。全球 PCB产业迁移情况及预计增长率情况如下： 单位：亿美元
中国大陆 PCB产值占全球 PCB总产值的比例已由 2000年的 8.1%上升至2024年的 56.0%，成为全球 PCB主要生产供应地。据 Prismark预测，未来五年亚洲将继续主导全球 PCB市场的发展，而中国的核心地位更加稳固，中国大陆PCB行业预计复合年均增长率为 8.7%，至 2029年行业总产值将达到 625亿美元。 ②全球 PCB产品结构及变化趋势 根据 Prismark的数据，2024年全球 PCB细分产品的市场结构如下： 2024年全球 PCB细分产品结构 从产品结构来看，刚性板占市场主流地位，其中多层板占比 38.05%，单/双面板占比 10.80%；其次是封装基板，占比达 17.13%；HDI板和柔性板分别占比为 17.02%和 17.00%。 势，市场对高密度、高多层、高技术 PCB产品的需求将变得更为突出，高多层板、HDI板、封装基板等技术含量更高的产品增长速度将更快，未来在 PCB行业中占比将进一步提升。根据 Prismark预测，2024年至 2029年全球 PCB产品细分领域增长情况如下所示： 单位：亿美元
如上表所示，高端 PCB产品如高多层板、HDI板增速较快。未来无线通信、服务器和数据存储、新能源和智能驾驶以及消费电子等市场仍将是 PCB行业长期的重要增长驱动力。为适应不同领域的需求，PCB正向着高速、高频、集成化、小型化和轻薄化的方向发展，高多层、高频高速、HDI板、IC载板等中高端 PCB产品将保持强劲增长趋势。2029年高多层板、HDI板的市场规模将分别达到 431.06亿美元、212.95亿美元，2024-2029年的复合增长率分别为 9.0%、11.2%。 ③全球 PCB下游应用领域 全球 PCB下游应用领域分布广泛，主要包括通信、计算机、消费电子、汽车电子、服务器、工业控制、军事航空、医疗等领域。根据 Prismark的统计，2024年全球 PCB下游应用领域分布如下： 2024年全球 PCB下游应用领域情况 PCB行业的成长与下游电子信息产业的发展密切相关，两者相互促进。随着大数据、云计算、5G通信等新一代信息技术的发展，对数据存储和计算力的需求呈高增长态势，服务器行业发展空间广阔。随着新能源汽车的不断普及和汽车电动智能化程度的持续加深，汽车电子行业预计迎来高增长。 （2）中国大陆印制电路板发展概况 ①中国大陆 PCB市场增长迅速，已成为全球最大生产基地 受益于全球 PCB产能向中国大陆转移以及下游电子终端产品制造业蓬勃发展，中国大陆 PCB行业整体呈现较快的增长趋势，2006年中国大陆 PCB产值超过日本，成为全球第一大 PCB制造基地。2023年，中国大陆 PCB行业产值为 377.94亿美元。2024年，PCB行业迎来结构性复苏，中国大陆 PCB行业产值为 412.13亿美元，较上年增长约 9%。 据 Prismark预测，未来五年中国大陆 PCB行业仍将持续增长，预计 2024年至 2029年复合年均增长率为 8.7%，2029年中国大陆 PCB产值将达到 624.63亿美元。 2023-2029年中国大陆 PCB产值及增长率 ②中国 PCB产业区域分布 中国的改革开放从沿海地区起步，沿海地区凭借国家政策支持、便利的基础交通设施、完善的配套产业链以及劳动力优势，成为电子制造行业崛起的试验田，PCB作为电子制造行业的基础部件，也率先在长三角、珠三角等沿海发达地区起步。近年来，随着长三角、珠三角地区劳动力成本的上升和环保排污指标总量控制等政策，以及内地不断提高的产业链配套服务水平，部分 PCB生产企业开始将部分产能转移至具备产业链配套条件的内地城市，如江西、湖北、湖南、四川、重庆等地。 江西省作为唯一一个与长三角、珠三角和闽南三角区毗邻的省份，是沿海城市向中部地区延伸的重要地带，在我国产业竞争格局中拥有独特的区位优势和资源优势，加上地方政府大力推动 PCB相关产业招商引资，电子信息产业集群已初具规模，PCB产能呈现快速增长的发展势头，江西省逐渐成为沿海城市PCB企业主要转移基地。未来中西部地区将有望建立完善的 PCB产业链，发展成为我国 PCB行业主要的生产制造基地，同时推动珠三角、长三角地区向高端应用产品和高技术附加值产品发展。（未完）  |