中金公司：科创板IPO“加速度”背后的耐心资本账

时间：2026年06月17日 08:42:15 中财网

　　
　　今年4月，国内封测领域少数具备与国际龙头同台竞技能力的企业——盛合晶微成功登陆科创板。

　　这一IPO项目是中金公司“投资+投行”一体化服务新质生产力的典型范例：在低谷期，中金资本真金白银多次逆势加注；在技术创新和产能建设加码时，中金投行跑出从IPO申报到注册生效的“加速度”；中金财富还参与战略配售，用实际行动践行长期陪伴科创企业成长理念。

　　中金公司表示，未来将继续以资本为纽带，深度串联半导体设计、制造、封测、材料、设备等产业链关键环节，助力打通产业发展堵点，提升产业链供应链韧性与安全水平。