神工股份硅零部件放量 国产替代迎AI双击

时间：2026年06月18日 18:22:59 中财网

　　最新机构研报显示，神工股份正从刻蚀用大直径硅材料平台向“材料+零部件”一体化厂商升级。2025年公司收入4.38亿元，同比增长44.68%，归母净利润1.02亿元，同比大增147.96%。其中硅零部件收入2.37亿元，同比翻倍，已超越大直径硅材料成为第一大收入来源。

　　
　　研报认为，这一转变是核心增长引擎。硅零部件作为刻蚀腔体内核心耗材，具有定期更换属性，随着国内存储厂扩产和国产刻蚀设备放量，需求直接放开。公司已进入主流存储芯片厂和设备厂供应链，2025年销量增长39.52%，毛利率升至54.03%。高端品类占比提升，让其在国产替代主线下获得显著弹性。

　　
　　大直径硅材料业务同样展现韧性。公司产品覆盖14-22英寸，纯度达11N，已深度嵌入全球供应链。16英寸以上高端产品收入占比提升至56.72%，海外存储客户需求修复进一步拉动2026年一季度开工率上升。这为零部件业务提供了高毛利材料底座，形成协同优势。

　　
　　机构研报分析称，AI服务器推动HBM和DDR5高速增长，3D NAND向更高层数迭代，直接提升刻蚀工艺复杂度与频次，硅零部件用量有望持续扩张。公司在材料端的积累转化为零部件端的成本与认证优势，中长期看半导体硅片业务在轻掺低缺陷路线上的突破，也将贡献新弹性。

　　
　　从市场逻辑看，半导体国产化与AI算力需求形成双重催化，耗材属性决定了硅零部件的收入稳定性强于周期设备。研报预测2026-2028年公司收入和利润保持快速增长，核心在于产品结构持续优化与替代进程加速。这种一体化能力在当前半导体复苏周期中，正转化为可见的业绩增量，为股价提供上行动力。

　　
　　整体而言，神工股份凭借技术壁垒和客户黏性，在刻蚀领域国产替代浪潮中占据有利位置，增长潜力正逐步兑现。