AI驱动PCB钻针“通胀” 价值重估正当时

时间：2026年06月23日 10:42:28 中财网

　　中财网讯：最新机构研报显示，钻针作为PCB加工核心耗材，正迎来巨大市场空间。数据显示，2025年全球PCB钻针市场约60亿美元，到2030年有望达到100亿美元，复合增长率9.6%。这一增长主要得益于AI服务器对高性能PCB的需求激增，推动钻针从棒材、设计到涂层全链条价值提升。

　　
　　机构研报分析称，AI PCB向极小超长径微钻发展，对棒材性能提出更高要求。采用0.2-0.5微米超细晶粒粉末的棒材占比将持续增加，直接拉高钻针整体价值量。同时，PCB材料日益复杂，钻针需应对玻纤、树脂、金属等多种层间差异，设计优化难度加大，这将显著提升产品附加值。

　　
　　涂层环节的突破更为关键。据最新机构研报分析，金刚石涂层可将钻针寿命提升4.5-15倍，孔位精度和孔壁质量明显改善。数据显示，2025年涂层钻针占比35.4%，2030年将升至51.6%。由于涂层钻针售价为普通钻针的3-10倍，其渗透率提升将直接推动行业均价向上，形成明显的“通胀”效应。

　　
　　中财分析部剖析研报后认为，此研报的核心在于抓住AI驱动下的制造工艺迭代逻辑。棒材高端化、设计复杂化、涂层普及化三重因素共同作用，不仅扩大市场规模，更提升单位价值，这为相关上市公司业绩增长提供了坚实支撑。基本面来看，当前PCB行业景气度正处于高位，钻针作为不可或缺的耗材，其量价齐升趋势有望持续。

　　
　　中财分析部认为，投资者可重点关注在钻针领域已有布局的企业，借助AI浪潮带来的结构性机会，分享PCB高端化红利。整体而言，技术迭代正打开钻针行业的长期成长空间，值得持续跟踪。