玻璃基板加速AI封装 SK海力士三倍扩产

时间：2026年06月23日 10:42:29 中财网

　　中财网讯：最新机构研报显示，玻璃基板产业化进程明显提速，台积电正携手Ibiden与群创验证其在下一代CoWoS先进封装中的应用。数据显示，采用0.8mm玻璃核心基板的测试样品，封装翘曲改善16%，有效热膨胀系数降低19%，弹性模量提升31%，电阻值降低27%，电感值降低42%，供电效率显著提高。这些性能优势让玻璃基板在大型AI GPU封装中更具竞争力。

　　
　　机构研报分析称，先进封装竞争正从CoWoS转向CoPoS，玻璃通孔技术将成为量产关键。Yole报告指出2025至2030年半导体玻璃晶圆出货量复合年增长率将超过10%，主要增量集中在高端FC-BGA和先进封装领域。台积电硅基封装成本持续上升，正加速玻璃基板替代进程，英特尔、三星电机等巨头布局进一步催化行业竞争。

　　
　　中财分析部剖析研报后认为，此研报的核心是AI算力爆发对大尺寸、高带宽封装的迫切需求。玻璃基板凭借更薄、更稳、更高效的特点，成为高性能芯片封装的升级方向，上下游协同验证正加快其从实验室走向产线。这不仅打开半导体封装新空间，也为面板厂商跨界半导体提供融合机遇。

　　
　　调研显示，SK海力士计划2034年前将晶圆产能扩至目前三倍，五年内先实现翻倍，以满足AI对内存芯片的强劲需求。公司动态显示，其设备供应商近期提出3%-4%涨价，显示扩产节奏坚定。基本面来看，存储及先进制程扩产将持续拉动薄膜沉积、刻蚀及混合键合设备需求，国内相关产能建设也将提振本土设备出货。

　　
　　中财分析部认为，AI资本开支高位运行正形成产业链正反馈，玻璃基板与存储扩产双轮驱动下，相关环节公司有望迎来订单放量。关注京东方、沃格光电、北方华创、拓荆科技、中微公司、通富微电等企业的技术与产能匹配能力，将是捕捉本次技术升级红利的关键。整体来看，半导体高端制造正进入新一轮景气周期。