液冷千亿拐点爆发 AI算力驱动新风口

时间：2026年06月29日 10:45:32 中财网

　　中财网讯：数据显示，随着AI算力规模激增，英伟达H100芯片TDP最高达700W，放量在即的VR系列已超2000W，GB300 NVL72机柜单柜功耗达到130-140kW，远超风冷极限。传统数据中心散热能耗高达43%，液冷方案可将其骤降至9%，PUE值从1.5以上降至1.2以下，符合全球能效新规。公司动态显示，数据中心、人形机器人与商业航天三领域功耗同步提升，正共同推动散热方案向液冷全面切换。

　　
　　一份研报观点认为，液冷已成为全球数据中心热管理的必选项，产业化拐点已至。研报指出，全球液冷市场2030年有望达到422亿美元，国内市场空间约千亿元，冷板式目前占据约90%份额，关键部件冷板、CDU、Manifold和快接头占系统价值量的九成。随着机柜功耗持续迭代，单柜液冷价值量从GB200的8万美元提升至GB300的9.6万美元。研报认为，AI服务器液冷订单已排至2029年，供不应求格局明显，算力增长将驱动液冷渗透率快速提升，大陆布局企业有望充分受益，产业链公司将迎来量利齐升。

　　
　　总结起来，研报侧重点是，AI刚需叠加技术迭代正打开液冷广阔成长空间，相关全栈集成商与核心零部件厂商业绩弹性值得重点跟踪。