沃尔德金刚石布局 乘AI量子东风
数据显示,2020-2024年全球PCB钻针市场从35亿元增至45亿元,预计2029年将突破91亿元,年均增速提升至15%。机构研报分析称,PCB板材从M7、M8升级至M9后,耐磨性增强导致普通钻针损耗加快,而金刚石微钻凭借高硬度与耐用性,成为高端微孔加工的理想选择。公司金刚石微钻已送样多家PCB厂商并获部分认可,这为高端耗材市场打开全新增量空间。 基本面来看,金刚石在AI芯片散热、量子基底及精密光学领域优势突出。其优异导热性能可解决高功率芯片热堆积问题,同时绝缘性和低介电常数保障高频信号稳定。公司拟增发推进金刚石功能材料产业化项目及研发中心,聚焦散热晶圆、复合冷板及量子级晶体研发,将进一步夯实前沿技术储备。 中财分析部剖析研报后认为,此研报的核心是技术迭代与新材料布局带来的双轮驱动。刀具业务稳健扩张叠加PCB板材升级催化金刚石微钻放量,而AI、量子等前沿需求则为金刚石材料打开想象空间,这些因素共同构成公司未来业绩增长的核心引擎。研报正是基于上述业务突破与市场空间扩张,预计2026-2028年营收和净利润持续高增并给出积极评级,显示出对公司长期竞争力的认可。 当前公司全球化布局与技术储备正加速落地,多个高景气赛道共振有望推动业绩稳步释放,值得重点关注。 中财网
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