半导体零部件国产化提速 双轮驱动迎机遇

时间：2026年06月29日 22:10:41 中财网

　　中财网讯：数据显示，全球静电卡盘销售额预计由2022年的17.9亿美元增至2028年的24.1亿美元；全球半导体陶瓷加热器市场2023年约14.28亿美元，预计2030年达21.56亿美元；全球刻蚀设备用气体分配盘2023年销售额9.44亿美元，预计2030年达到15.44亿美元。信息显示，先进制程下20nm工艺约需50次刻蚀，10nm/7nm工艺超过100次，叠加3D NAND更高层数演进以及AI和HBM需求提升，核心零部件市场需求有望持续扩张。

　　
　　一份研报观点认为，半导体设备零部件是设备自主可控的核心底座。研报指出，在国产替代与需求升级共振背景下，零部件成为关键突破口。当前静电卡盘、氮化铝陶瓷加热器、碳化硅气体分配盘等领域仍以海外厂商为主，国内相关国产化率较低，部分领域尚无稳定量产企业，这为本土企业提供了从单点突破到一体化解决方案的升级空间。

　　
　　研报认为，半导体设备端景气向上与零部件国产替代双重趋势共振，直接决定设备性能和制程良率的核心零部件企业正迎来历史性发展机遇。基本面来看，材料制备、精密加工、表面处理及客户验证的持续突破将成为主要驱动因素。

　　
　　总结起来，研报侧重点是需求扩张叠加替代进程加速，国内半导体零部件领域有望迎来较长周期的增长窗口，建议关注富创精密、珂玛科技、臻宝科技、恒运昌、江丰电子、新莱应材等相关企业。