光刻胶树脂放量 八亿时空乘AI东风
最新机构研报显示,公司正以上海、浙江上虞、河北沧州三地布局为支点,向半导体材料、OLED材料及医药领域延伸。其中光刻胶树脂成为最大看点。受益于AI产业链高景气和存储芯片价格回暖,中国大陆半导体光刻胶市场有望从2024年的56亿元增至2029年的115亿元。但高端品种国产化率仍低,成膜树脂工艺壁垒高、验证周期长。公司历经多年研发,已独立掌握KrF/ArF系列光刻胶树脂技术,其PHS树脂在金属离子控制、分子量分布等关键指标达到国际先进水平。2025年光刻胶树脂业务实现吨级出货、千万级营收,半导体材料营收同比增长339%。 中财分析部认为此研报的核心是,公司凭借混晶技术积累成功切入半导体材料卡脖子环节,产能扩张与客户协同正形成正反馈。机构研报分析称,2026年底400吨/年光刻胶树脂产能建成后,加上与恒坤新材的股权合作,将显著加快客户导入与放量节奏,打开中长期成长天花板。 据最新机构研报分析,预计公司2026-2028年归母净利润分别为1.30亿、1.74亿和2.31亿元,对应EPS 0.97元、1.29元、1.72元。研报给予70.15元目标价及“买入”评级,主要源于半导体新业务高增长确定性强。当前时点,AI驱动的半导体需求扩张正与公司技术产能释放形成共振,值得重点关注。 中财网
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