胜宏科技:300476胜宏科技投资者关系管理信息20260629
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时间：2026年06月29日 22:50:29 中财网 |
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原标题: 胜宏科技:300476 胜宏科技投资者关系管理信息20260629
证券代码：300476 证券简称： 胜宏科技
胜宏科技(惠州)股份有限公司投资者关系活动记录表
| 投资者关系活动类别 | ?特定对象调研 ?分析师会议
?媒体采访 ?业绩说明会
?新闻发布会 ?路演活动
?现场参观 ?电话会议
?其他 | | 参与单位名称及人员姓名 | 北京汉和汉华资本、霈杉（上海）私募基金、RBCGAM
UniversitiesSuperannuationScheme(USS) PolarCapital
、 、
FieraCapital、DymonAsiaCapital(Dymon)、LandseerAsset
Management、TTInternational、OASIS、PolenCapital、
VeritasAssetManagement DEShaw HSBCGlobalAsset
、 、
Management、AllianzGlobal、FSSAInvestmentManager
LazardAssetManagement等18家机构及32位个人投资
者。 | | 时间 | 2026 06 29
年 月 日 | | 地点 | 惠州市惠阳区淡水镇新桥村行诚科技园胜宏科技（惠州
股份有限公司 | | 上市公司接待人员姓名 | 1、董事长：陈涛
2、董事、总裁：赵启祥
3、副总裁、董事会秘书：朱溪瑶
4、资本市场部总监：周明达
5、投资者关系经理：王慧珍
6、投资者关系专员：汤佳怡 | | 投资者关系活动主要内容
介绍 | 一、投资者参观公司展厅、生产车间
二、互动交流环节具体情况如下：
1、公司受到上游原材料涨价压力了吗？有没有顺价？
答：公司原材料价格波动主要体现在消费类产品上
公司消费业务相对稳定，已将原材料上涨带来的成本压力
合理、有序地向下游客户传导。高端产品方面，公司前期
量产产品原材料价格平稳，产品定价较为稳定，新产品定
价遵循市场化定价原则，将根据具体产品料号的制造难
度、市场供需、原材料价格波动情况等与客户协商定价
一方面公司将通过优化供应链管理、技术创新及精细化运
营等多种措施，积极对冲成本波动影响，另一方面公司快
速推进与下游客户议价工作，目前PCB产能相对紧张，
公司亦优先保障高品质、高价值量客户的产品交付。
价格由供需决定，从中期来看，高端产品的供给仍将
处于相对紧张的状态。高端PCB产能扩张周期长、设备
与工艺壁垒高，新增扩产项目短期难以形成有效产能供
给。现阶段下游头部客户以确保供应链稳定、保障产品品
质与交付为核心诉求。
2、公司在ASIC领域的客户布局、研发进展如何？
答：公司持续加大市场攻坚与客户拓展力度，坚守“高
端化、多元化”的布局原则，丰富客户结构，深度贴近客
户需求，凭借领先的研发技术优势、制造技术优势和品质
技术优势，公司参与了目前市场上大部分主流玩家的新方
案。
目前公司已有部分ASIC相关PCB产品进行批量生
产，业务进展顺利。 | | | 3、公司未来AIPCB关键产品的进度如何？
答：公司目前在大客户和ASIC客户新产品、新技术
方面的布局进展顺利，凭借研发技术优势、制造技术优势
和品质技术优势，深度参与核心客户项目合作研发，提前
迈入专有技术积累关键期，建立技术壁垒。
公司与客户保持密切沟通，根据客户需求推进产能准
备工作，全力配合新产品的研发及量产工作。具体产品的
量产时间节点将结合技术研发进度与客户需求综合确定
4 PCB
、目前 行业都在积极扩产，产能未来还会紧缺吗？
下游是否有充足的需求支撑？
答：随着全球通用人工智能技术加速演进，人工智能
AI AI
训练和推理需求持续扩大， 算力、 服务器的需求迅
速增长，对PCB的需求量大且要求高，为行业未来的持
续增长提供了强有力的支撑，未来AIPCB是整个PCB行
业最具确定性的增长细分方向。
从行业发展趋势来看，信号传输带宽将持续升级，材
料等级不断提高，高多层板、高阶HDI的层数、阶数不
断增加，部分工序的加工时间更长、复杂度更高，这会进
一步消耗高端产能，有效产出面积（平米数）呈减少趋势
当然随之而来的是公司产品价值量、产值能力在不断提
升。
从中期来看，高端产品的供给仍将处于相对紧张的状
态，下游有充足的需求消化新增产能。目前，公司的扩产
节奏正在加速推进，在基建、装修、设备配置及人才储备
等多方面提前进行规划准备，当前各环节进度顺利，公司
扩产速度已处于行业领先水平。 | | | 5、如何看待公司后续毛利率等盈利能力的变化？
答：公司未来盈利能力有望保持平稳健康发展。一方
面，随着高附加值、高毛利产品占比持续提升，产品结构
不断优化，将对公司盈利能力形成持续的正向贡献；另一
方面，公司短期盈利能力也会受到阶段性因素影响，例如
公司为支撑长期发展与产能扩张带来的人员规模快速增
加、研发项目持续投入、新建产线相关费用等阶段性支出
的影响。
从人员情况来看，公司员工数量从2024年底的1.3
万余人增长至2025年底接近1.8万人，主要是为未来产
能释放与业务扩张提前进行人才储备。从研发情况来看
公司持续加大研发投入力度，聚焦核心产品技术升级、新
工艺开发及新产品产业化落地，进一步提升自主研发能力
与核心技术壁垒，为公司产能扩张、产品结构优化及长期
可持续发展提供坚实技术支撑。
6、公司mSAP车间现在的运营情况如何？良率怎么样？
未来可能还有什么相关规划吗？
答：公司在惠州配置了mSAP车间，该产能目前用于
满足1.6T光模块的生产需求，当前在手订单饱满，产能
利用率处于良好水平。目前mSAP产能需求旺盛，公司与
相关客户保持密切沟通，将围绕客户需求进行产能布局
此外，公司正积极推进CoWop技术的研发及生产工
作，该技术需同时具备高阶HDI和mSAP工艺能力，预
计相关PCB产品价值量将有较大幅度提升。
7、公司厂房十、十一推进到什么步骤了，后续还会有十 | | | 二、十三的工厂规划吗？
答：公司厂房十、十一目前正在加快建设，今年下半
年将持续推进两座工厂的装修、设备安装与调试试产工
作。
结合AI算力产业持续发展的趋势，公司积极推动国
内外的产能扩张进程。国内方面，除在建厂房外，后续将
依照头部AI算力及交换机客户需求计划新产能；海外端
持续推进泰国、越南及马来西亚的生产基地建设，满足海
外客户本地化生产要求。项目建设节奏将根据下游市场需
求、设备交付进度、客户订单落地情况有序推进，持续保
HDI mSAP
障超高多层、高阶 、 等核心产品产能供给，支
撑公司长期业务增长。
8、公司订单及产能利用率情况怎么样？后续业绩如何展
望？
答：当前公司在手订单饱满，惠州工厂产能利用率维
持在较高水平。公司正在全力以赴推进扩产，稳步推进
2030年千亿产值目标落地。当前各环节进度顺利，公司
扩产速度已处于行业领先水平。新建厂房需经历厂房建设
装修、设备安装调试、客户审厂、送样测试、订单下达及
量增等阶段，公司与客户保持密切沟通，根据客户需求推
进产能准备工作，初期的产线磨合和产能产量逐步释放是
行业的必经过程，公司对后续的生产经营及效益实现充满
信心。
公司严格按照法律法规等监管要求履行信息披露义
务，公司的经营业绩情况请持续关注公司后续披露的定期
报告。 | | | 9、公司泰国工厂二期什么时候会爬坡上量？
答：目前泰国A1栋二期高端产能已顺利通过多个客
户的审厂认证工作，正在生产AIPCB产品的验证板。海
外生产基地的产能释放节奏将根据海外客户的产品认证
进度、海外交付偏好及实际订单需求有序推进。
初期的产线磨合和产能产量逐步释放是行业的必经
过程，公司对后续的生产经营及效益实现充满信心。 | | 关于本次活动是否涉及应
披露重大信息的说明 | 本次活动不涉及未公开披露的重大信息。 | | 附件清单（如有） | 无 | | 日期 | 2026年06月29日 |
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