AI东风引爆小金属 锡铟铪供需紧平衡

时间：2026年06月30日 14:35:28 中财网

　　中财网讯：数据显示，全球AI资本开支正加速从芯片扩展至服务器、网络、供电和冷却全链条，算力密度、内存带宽、互联速率和功耗效率四维度升级迫在眉睫，直接带动稀有金属需求。PCB产量预计2026-2030年从5.1亿平米增至6.63亿平米，锡耗量将从16.3万吨升至21.2万吨；AI数据中心对磷化铟需求2025-2030年从60万片跃升至1300万片，带动铟需求从19吨增至419吨；全球铪需求2024-2030年由100吨增至142吨，半导体贡献近半增量。

　　
　　一份研报观点认为，AI硬件全链条扩张正为锡、铟、铪打开历史性需求空间。研报指出，锡作为PCB电镀和SMT的“万能胶”，未来五年PCB端消费拉动弹性达12.3%；铟因光互连成为数据中心最优方案，需求增速有望超20%；铪凭借高介电特性解决先进制程漏电流问题，半导体领域需求增速显著。供给端看，资源贫化、政策管制、冶炼意愿不足及地缘因素共同导致三者扩产困难，供需紧张态势将推动价格中枢上移。

　　
　　我们注意到，研报体现的核心逻辑是AI资本开支的非线性增长与小金属供给刚性之间的错配，这一矛盾将直接传导至相关上市公司业绩弹性。整体看来，研报反映了AI浪潮正从下游算力需求向上游基础原料传导，锡业股份、华锡有色、三祥新材等标的或率先受益于量价齐升行情。