AI算力狂飙 MPO光连接器爆发在即
一份研报观点认为,短中期800G/1.6T可插拔光模块仍是确定性最强的放量主线,MPO/MTP、VSFF、Shuffle Box等产品将率先受益。研报指出,MPO/MTP满足多纤并行和高密度主干布线需求,VSFF解决前面板空间瓶颈,Shuffle Box则直接对应AI集群中光纤路由、重排和运维复杂度带来的新增量。随着链路预算收紧和端口密度提升,竞争核心转向低插损、高一致性、批量良率和大客户认证,这些环节的领先企业将显著受益。 研报认为,中长期CPO/NPO/OIO技术虽路线未完全收敛,但已打开封装级光连接的价值空间,带动Fiber-to-PIC精密耦合、光纤管理和封装协同需求增长。重点公司分为两类:一类是高密度连接器与布线标的,包括汇聚科技、杰普特、特发信息、太辰光、长芯博创等;另一类是CPO弹性标的,如天孚通信、致尚科技、光库科技等,综合光互联领域还可关注中天科技、仕佳光子。 总结起来,研报侧重点是,AI资本开支驱动的光互联升级正为光连接器产业链创造明确增量,相关公司业绩弹性值得重点跟踪。 中财网
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