韩国万亿半导体投资 国产材料迎爆发机遇
一份研报观点认为,三星集团宣布投资2655万亿韩元(约11.68万亿元人民币),其中2030万亿韩元重点投向半导体产业集群,布局HBM先进存储和封装技术;SK集团(海力士)则推进1100万亿韩元(约4.84万亿元人民币)半导体投资计划,包括龙仁项目、清州NAND扩产及新建半导体集群。研报指出,全球高端存储产能即将开启大规模扩张周期,前驱体、光刻胶、湿电子化学品等核心上游材料需求有望大幅增长,具备技术实力的国内厂商将直接受益。 研报认为,AI芯片需求爆发是本次投资的核心驱动因素,这将形成持续的材料拉动效应。信息显示,国内相关企业在这些关键材料领域已取得一定技术突破,有望在扩产周期中获得更多市场份额。 总结起来,研报侧重点是半导体材料的发展机遇,强调两大巨头巨额资本开支将转化为上游企业的业绩增量,相关公司如雅克科技、安集科技、鼎龙股份、兴福电子、彤程新材有望迎来业务扩张窗口。整体看来,研报反映了全球AI浪潮下国产替代的长期逻辑正加速兑现。 中财网
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