AI光模块冲刺700亿 硅光集成重塑价值链

时间：2026年06月30日 20:25:36 中财网

　　中财网讯：数据显示，AI算力芯片出货量高速增长，单芯片互联密度持续提升，光进柜间与柜内已成为长期趋势。到2027年，全球AI数通领域新投产AI芯片对400G以上光模块和光引擎的需求量有望达到1.55亿支，对应市场规模将超过700亿美元。

　　
　　近期机构研报指出，技术演进正推动价值量显著迁移。研报认为，EML向硅光迁移本质是光芯片集成，调制环节转向硅光PIC，光源则需更高功率并伴随价格上涨，高精密封装、硅光设计及光模块厂商将明显获益。单通道速率提升对DSP、SerDes、模拟电芯片及光源性能提出更高要求，直接带动价值量增加。CPO/NPO方案通过电光综合集成缩短传输距离，虽与可插拔模块长期并存，但光模块环节价值仍将保持，重点在于能成为下一代电芯片或硅光芯片链主的企业。

　　
　　研报认为，技术壁垒最高的交换芯片、DSP/SerDes环节，以及硅光设计制造平台、模拟电芯片等领域价值占比有望提升。博通、Marvell凭借IP优势有望主导CPO互联，Tower等硅光代工厂作为集成底座新增价值，Semtech、MACOM等模拟电芯片厂商用量与性能要求同步上升，Lumentum、Coherent等光芯片平台亦将受益于EML与硅光并进趋势。

　　
　　总结起来，研报侧重点是，光电集成大潮下，掌握核心链主地位和技术壁垒的企业将显著分享AI驱动的市场扩张红利。