国星光电(002449):2026年6月30日投资者关系活动记录表
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时间:2026年07月01日 09:15:25 中财网 |
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原标题: 国星光电:2026年6月30日投资者关系活动记录表

证券代码: 002449 证券简称: 国星光电
佛山市国星 光电股份有限公司投资者关系活动记录表
编号:20260630
| 投资者关系活
动类别 | ? 特定对象调研 □分析师会议
□媒体采访 □业绩说明会
□新闻发布会 □路演活动
□现场参观
□其他 | | 参与单位名称
及人员姓名 | 奇瑞瑞丞基金、鲲鹏资本、华西证券、国泰海通证券、凯鼎资本、
达瑞电子、信业集团、财信证券、珞瑜私募、熙宁投资、路翔投资、
世传国际资本、泰禾私募、宽行私募、粤佛私募及20余位个人投资
者 | | 时间 | 2026年6月30日(星期二)14:00-17:00 | | 地点 | 佛山市禅城区华宝南路18号一楼大会议室 | | 上市公司接待
人员姓名 | 1、董事会秘书李文强
2、研究院赵龙博士
3、董事会办公室(战略投资部)耿睿志 | | 交流内容及具
体问答记录 | 1、2026年度,公司在新业务拓展、大客户开拓等方面取得哪些
进展?公司业务增量有哪些?
公司回复:
新业务拓展及大客户开拓进展方面:智能中控MiniLED背光通
过了车规认证,实现了批量量产,与多家头部背光企业达成了合作。
公司已进入主流消费电子及国际知名通信设备品牌供应链并批量供
货;在车载LED领域,公司数字化大灯解决方案、交互屏方案让光成
为人车路的对话语言,目前已获国内头部车企定点量产。
业务增量方面:一是高清显示、智能显控业务快速成长。公司
凭借深厚的RGB封装核心技术与软硬件结合一体化研发实力,依托长
期深耕智能家居领域积累的客户资源,紧扣头部品牌智能化升级需
求,联合研发点阵屏智能显控模组,打造新一代家电交互显示方案,
产品集成蓝牙、语音、红外、Wi-Fi等多元互联功能,适配家电智能
化、场景化发展需求,成为新的增长引擎;二是光电传感与光耦业
务稳步上量。公司光耦产品已实现稳定量产,已进入工控、新能源 | | | 电源等优质下游供应链,同时,公司VCSEL、车载视觉传感器产品持
续迭代升级,在消费电子、车载智能应用领域持续放量,市场份额
稳步提升。
2、公司光耦业务整体发展策略是什么?目前在新品研发、技术
性能、下游市场渗透方面取得了哪些阶段性成效?
公司回复:
近年来,公司通过扩充光耦业务规模,完善产品矩阵,现已全
面覆盖晶体管、可控硅、高速光耦、继电器光耦等主流品类,产品
体系日趋完善。其中,核心产品FOC-817XX、10xx系列通过CQC、VDE、
UL产品认证,357、SOP4等实现规模化生产,产能与交付能力持续夯
实;同时,公司持续推进新品研发突破,成功开发出超小型化3H7
产品并通过客户认证,进一步丰富产品线,拓宽产品应用场景。
在核心技术性能方面,公司攻坚高端性能指标,自主研发的DIP6
封装可控硅光耦产品实现5000Vrms超高隔离耐压,主流性能全面对
标国际一线品牌,可实现PintoPin兼容替换进口产品。
在下游市场渗透方面,公司深度布局工业自动化、家电、通信、
光伏储能、数据中心等五大核心场景,持续推进各领域客户导入工
作,已成功进入多家知名厂商供应链体系,在相关各个领域的国产
化替代推进速度显著加快,市场渗透率与行业影响力稳步提升。
3、当前第三代半导体、功率半导体器件及高端封测赛道,受益
于AI数据中心、光伏储能、新能源汽车、工控等高景气下游,国产
替代空间广阔。请问公司子公司风华芯电如何把握行业增量红利,
在高附加值赛道实现持续放量、提升市场份额?
公司回复:
风华芯电作为公司半导体封测业务核心主体,2026年重点推进
车规级功率器件产线扩产,成功切入超充设备商供应链体系。同时,
同步搭建功率模块产线与第三代功率半导体应用实验室,持续优化
功率模块工艺技术,并推进100V氮化镓倒装封装及高密度SiP合封,
强化高端半导体封测业务的规模化交付能力与市场竞争力。
4、公司围绕Mini/MicroLED、车载LED、半导体封测等赛道持
续发力,后续在产业链并购整合方面有何整体规划?是否储备了相
关并购项目?
公司回复: | | | 公司高度重视产业并购对公司发展的战略作用,后续产业并购
整体规划主要聚焦光电传感、汽车电子、先进半导体封测、显控模
组、光互连几大方向寻求并购标的,通过专业化、战略性的产业并
购助力公司从单一封装厂商向光电子综合方案服务商转型,培育新
的业绩增长点。
目前,公司已常态化开展优质产业标的梳理与对接工作,建立
了较为完善的项目储备体系,持续与多家优质产业标的保持深入沟
通交流,部分并购项目处于对接、论证阶段。后续若推进相关并购
事项,公司将严格按照监管规定,及时履行信息披露义务,相关情
况请以公司官方公告为准。
5、公司是否有与产业投资方进行合作?是否有参与股权投资?
公司早年作为LP投资1000万元参与北京光荣联盟半导体照明产
业投资中心,该基金由国家半导体照明联盟发起,聚焦LED、显示、
第三代半导体、光电材料产业链开展股权投资,基金存续期间落地
多个行业优质项目,其中两家企业已实现IPO上市:一是锴威特
(688693),科创板上市,主营SiC功率半导体器件,契合当前新能
源车、储能高景气赛道;二是晶科电子,港股上市,主营Mini/Micro
LED、车载光电光源。
除此之外,该基金还间接布局显示驱动芯片龙头集创北方(A股
IPO申报);同时直投一批细分赛道优质企业,包括柔性触控材料厂
商华纳高科、LED光学胶企业康美特、红外传感厂商旭晟光电、智慧
照明企业创一佳等。
当年参与该基金,主要是依托产业联盟平台,提前布局上下游
优质光电标的,同步开展产业链资源协同、技术合作。
6、公司近年来折旧费用偏高的原因?后续计划采取哪些举措缓
解折旧压力?
公司回复:
公司近年来折旧费用偏高,主要源于持续的固定资产投入及吉
利产业园相关基建陆续转固,随着各期扩产项目相继完工并入固定
资产核算,公司折旧计提基数持续增加,因此年度折旧摊销相应增
加。
公司已出台多项举措缓解折旧压力:一是产能统筹集中布局。
将生产产能向吉利产业园智能化车间集中,新厂房配套设备综合生 | | | 产效率提升20%以上,有效摊薄单位折旧成本;二是优化产品结构布
局。新产线优先布局Mini/MicroLED等高毛利产品,用高附加值收
益覆盖固定资产折旧成本;三是精细化生产与投资管控。通过柔性
排产提升设备综合稼动率,同时优化产品结构,从严把控低效、低
回报新增资本性支出。
随着吉利产业园产能逐步释放,单位产品分摊折旧成本将持续
下降,折旧对公司利润端的影响将逐年减弱。
7、MicroLED光互联作为算力时代核心赛道,请问公司是否具
备切入该赛道的能力?
公司回复:公司具备LED外延芯片、先进光电封装、第三代半导
体封测完整垂直产业链体系,具备布局MicroLED光互连赛道的技术
与产业基础。公司子公司国星半导体深耕LED外延、芯片制造十余年,
产品对标行业主流芯片厂商,借此公司可自主配套LED外延片、Micro
LED芯片阵列,前期已开展了MicroLED阵列与COMS集成工艺开发等
技术预研与布局,具备切入该赛道的能力。公司子公司风华芯电拥
有20余条自动化半导体封测产线,可提供TO、DFN、SiP系统级等多
类封装方案,并拥有先进封装设计能力。
后续公司会持续跟踪MicroLED光互联产业的发展趋势,积极对
接上下游产业链资源,开展新型光电封装领域的合作。 | | 关于本次活动
是否涉及应披
露重大信息的
说明 | 不适用 | | 活动过程中所
使用的演示文
稿、提供的文
档等附件 | 无 |
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