AI算力引爆光通信集成 700亿市场重塑价值

时间：2026年07月01日 10:25:24 中财网

　　中财网讯：数据显示，随着AI算力芯片出货量快速增长和单芯片互联密度持续提升，光进柜间与光进柜内已成为长期确定趋势。预计2027年全球AI数通领域新投产AI芯片对400G以上光模块需求量将接近1.55亿支，对应市场规模超过700亿美元。

　　
　　一份研报观点认为，从光电分立走向集成是行业核心演进路径。研报指出，EML向硅光迁移将使调制部分流入硅光PIC，光源则保持高功率CW激光器，高精密封装、硅光设计及光模块环节价值量有望显著增加。研报认为，单通道速率提升对DSP、SerDes、模拟电芯片线性度及光源功率提出更高要求，直接带动这些环节价值量上行。而CPO/NPO方案通过电光综合集成降低插损，虽面临维护性和热管理挑战，但可插拔模块仍将占据较高比例，光模块整体价值量得以保持。

　　
　　研报指出，技术壁垒最高且价值量占比有望提升的领域包括博通与Marvell的交换芯片、DSP及SerDes IP，模拟电芯片中的TIA和Driver，硅光设计制造平台以及光芯片环节。这些公司有望在光电集成浪潮中成为链主，获得更高价值份额。

　　
　　总结起来，研报侧重点是，AI驱动下光通信集成化趋势明确，核心技术环节价值量迁移将为相关海外龙头带来长期增长动力，市场空间扩张为产业链公司提供了显著机会。