Marvell指引大超预期 AI光互联爆发提速
一份研报观点认为,Marvell作为光模块DSP芯片领导者,其数据中心互联业务可作为云厂商资本开支的前瞻指标。研报指出,CSP厂商面临商用GPU基础设施与自研定制芯片两套体系不互通的挑战,打通两者成为降低成本的关键需求。亚马逊等厂商正通过与Marvell和英伟达合作,实现Trainium4芯片兼容NVLink Fusion架构,以应对AI推理流量爆发带来的算力压力。 研报认为,在AI Agent规模化落地推动Token调用量指数级增长背景下,微软、谷歌、Meta有望复制类似模式,服务器内部PCIe Switch等互联芯片将迎来增量。多种光互联技术方案将并存发展,1.6T可插拔、CPO、NPO及Celestial AI的Photonic Fabric均有望获得CSP规模化商用,满足数据中心快速交付目标。 总结起来,研报侧重点是北美CSP资本开支保持积极扩张态势,光通信及交换芯片板块将持续受益于AI基建多元技术落地带来的订单增长。 中财网
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