AI算力狂飙 HBM测试机国产替代加速
一份研报观点认为,AI算力持续拉动HBM扩产,将催生存储测试机全新需求。研报指出,HBM采用3D堆叠架构,测试重心前移至KGSD环节,测试道数从传统DRAM的3-4道提升至15道以上,单机需求量约为传统DRAM的5-6倍,对供电能力、时序精度和高并行测试提出更高要求。研报认为,当前存储测试机市场由海外厂商主导,2025年爱德万占61%、泰瑞达占24%,国产化率仅8-10%,在自主可控背景下,国产设备商正加速技术突破,替代空间极为广阔。 我们注意到,研报体现的核心逻辑是:存储厂商持续高资本开支叠加HBM量产节奏加快,将直接驱动测试设备量价齐升,国产领先厂商有望率先受益。整体看来,研报反映了AI产业链从芯片向设备端传导的确定性机会,尤其利好在存储测试机领域提前布局的企业。 中财网
![]() |