电子特气国产替代加速 “芯材”长坡厚雪

时间：2026年07月03日 09:35:45 中财网

　　中财网讯：数据显示，电子气体占晶圆制造成本约13%，纯净度直接决定良率，且半导体生产中供应必须连续不可中断。国内电子特气国产化率已从2018年的9%提升至2020年的14%，预计2025年有望达到25%。信息显示，2030年国内晶圆月产能将较2025年增长104%，带动电子气体市场空间达到706亿元。

　　
　　一份研报观点认为，国产替代、制程迭代和晶圆厂扩产三大驱动力正共同推高行业景气度。研报指出，随着集成电路制程从65nm推进至5nm，刻蚀步骤从20次激增至160次，气体用量呈现非线性增长。研报认为，现场制气与零售供气两种模式下，具备高纯度合成、痕量分析能力的本土企业技术壁垒突出，长期服务合同又能带来稳定现金流。

　　
　　研报认为，中船特气在六氟化钨、三氟化氮等核心品类上持续突破，华特气体已覆盖50余种进口替代产品且对12英寸晶圆客户覆盖率超85%，金宏气体则兼具特气布局与氦气资源优势。这些进展均直接受益于下游扩产提速和国产化政策支持。

　　
　　总结起来，研报侧重点是电子气体作为半导体“耗材+卡脖子”双重属性，在国产替代长坡厚雪中具备持续成长空间，相关龙头公司有望充分分享行业高景气红利。