AI超级周期引爆半导体设备 2028翻倍增长

时间：2026年07月03日 14:45:31 中财网

　　中财网讯：数据显示，2028年全球半导体制造企业资本开支有望达到3417亿美元，较2025年的1681亿美元增长103.3%。其中前道设备市场规模预计达2414亿美元，后道设备市场约383亿美元，存储资本开支较2025年大幅增长150%，占总资本开支比重升至56.7%。

　　
　　一份研报观点认为，AI服务器对HBM4、高密推理DRAM以及全球NAND的结构性扩产，将成为本轮资本开支上修的核心驱动力。研报指出，存储资本开支2026-2028年同比增速分别为49%、36%、24%，CAGR约36%，三星与SK海力士的韩国本土巨额扩产计划若落地，将进一步打开上调空间。研报认为，这将直接拉动薄膜沉积、刻蚀、先进键合等设备需求，存储敞口高的泛林、东京电子、Kokusai、ASMPT等公司弹性突出。

　　
　　研报指出，晶圆代工资本开支2028年较2025年增长91%，2nm/3nm新一代GPU量产爬坡及先进封装扩张，将带动光刻、刻蚀、沉积以及CoWoS、CoPoS相关后道设备增量，ASML、AMAT、LAM、DISCO、ASMPT等产业链公司受益明显。中国市场在经历2025-2026年去库存后，2027年起有望恢复强劲增长，2028年国产化率预计达28%，本土设备公司收入复合增速约28%，北方华创、中微公司、拓荆科技等平台化与细分龙头均迎来业绩快速释放期。

　　
　　总结起来，研报侧重点是AI驱动的存储超级周期叠加先进制程扩张，将成为半导体设备行业最强增长引擎，相关标的业绩确定性与估值弹性显著提升，市场正迎来布局窗口。