AI芯片散热革命 金刚石材料迎风口

时间：2026年07月03日 16:21:59 中财网

　　中财网讯：数据显示，随着AI大模型训练与推理需求爆发，芯片单体功耗持续突破，传统铜基散热已难以满足高热流密度和局部控温需求。信息显示，英伟达明确新一代Vera Rubin架构GPU将采用金刚石铜复合散热盖+45℃温水直液冷方案，英特尔CEO也投资人造金刚石晶圆公司，2026年Akash Systems将推出搭载金刚石冷却的AMD Instinct MI350X AI服务器。

　　
　　一份研报观点认为，金刚石室温热导率达2000-2200W/(m·K)，且与硅、碳化硅热膨胀系数高度匹配，能显著降低热应力，是下一代高功率AI芯片散热的重要方向。研报指出，金刚石-铜复合材料热导率可达800W/m·K左右，工艺成本相对可控，是当前落地最快的技术路线。研报认为，2026年有望成为规模化商用元年，到2030年金刚石散热市场空间有望达到53.5亿美元。国内企业凭借人造金刚石全产业链优势，在成本端具备竞争力，正加速向半导体级材料和热管理应用延伸。

　　
　　我们注意到，研报体现的核心逻辑是AI算力密度持续提升直接驱动高端散热材料升级，金刚石技术突破将打开材料、设备和应用环节的长期成长空间，相关产业链公司有望充分受益于这一技术迭代浪潮。整体看来，研报反映了金刚石散热从高端验证走向规模商用的明确趋势，为市场提供了清晰的投资主线。