盘后62公司发业绩快报-更新中
【15:57 埃科光电公布年度快报】 证券代码：688610 证券简称：埃科光电 公告编号：2026-003 合肥埃科光电科技股份有限公司 2025年度业绩快报公告 该公司董事会及全体董事保证本公告内容不存在任何虚假记载、误导性陈述 或者重大遗漏，并对其内容的真实性、准确性和完整性依法承担法律责任。2025 本公告所载 年度主要财务数据为初步核算数据，未经会计师事务所审计，具体数据以合肥埃科光电科技股份有限公司（以下简称“公司”）2025年年度报告中披露的数据为准，提请投资者注意投资风险。 2025 一、 年度主要财务数据和指标 单位：人民币万元
二、经营业绩和财务状况情况说明 （一）报告期的经营情况、财务状况及影响经营业绩的主要因素 1、报告期的经营情况、财务状况 2025年度，公司实现营业收入44,031.11万元，较上年同期增长77.36%；实现归属于母公司所有者的净利润6,409.19万元，较上年同期增长307.63%；实现归属于母公司所有者的扣除非经常性损益的净利润为6,081.30万元。 截至2025年12月31日，公司总资产177,913.48万元，较期初增长16.31%；归属于母公司的所有者权益151,618.37万元，较期初增长4.39%。 2、影响经营业绩的主要因素 报告期内，公司紧抓下游多行业技术升级与产能扩张机遇，依托核心技术积累与产品性能优势，进一步拓展市场份额，实现经营业绩的高速增长。在公司的主要下游应用行业中：AI算力需求爆发带动PCB行业增长，新型显示行业向高端技术升级、产线布局加速，新能源行业稳健扩张，带动公司相关产品出货量大幅增加，公司各板块业务收入实现显著增长；此外，受益于前期在半导体、生物医药等新兴行业的深入布局，相关业务逐步放量，亦对公司业绩产生积极影响。 公司坚持高质量发展，聚焦高附加值产品创新与管理效能提升。报告期内，持续加大研发投入，推出多个系列创新产品，其中智能对焦系统、光谱共焦传感器等关键技术指标达到国际先进水平，已在多应用场景实现国产替代及规模化落地。在管理端，持续强化研发及营销能力建设，通过技术迭代与产品设计优化，提升产品性能、有效降低成本，进一步增强产品盈利能力；优化资源配置，聚焦重点行业重点客户，提升资源投入效率和经营质量，为公司的长期可持续发展奠定基础。 （二）上表中有关项目增减变动幅度达30%以上的主要原因
公司不存在影响本次业绩快报内容准确性的重大不确定因素。本公告所载2025年度主要财务数据为初步核算数据，未经会计师事务所审计，具体数据以公司2025年年度报告中披露的数据为准，提请投资者注意投资风险。 特此公告。 合肥埃科光电科技股份有限公司董事会 2026年2月26日 【15:57 神工股份公布年度快报】 证券代码：688233 证券简称：神工股份 公告编号：2026-009 锦州神工半导体股份有限公司 2025年度业绩快报公告 该公司董事会及全体董事保证本公告内容不存在任何虚假记载、误导性陈述 或者重大遗漏，并对其内容的真实性、准确性和完整性依法承担法律责任。本公告所载2025年度主要财务数据为初步核算数据，未经会计师事务所审计，具体数据以锦州神工半导体股份有限公司（以下简称“公司”）2025年年度报告中披露的数据为准，提请投资者注意投资风险。 一、2025年度主要财务数据和指标 单位：万元 币别：人民币
2.以上财务数据及指标以合并报表数据填列，但未经审计，最终结果以公司2025年年度报告为准。数据若有尾数差，为四舍五入所致。 二、经营业绩和财务状况情况说明 （一）报告期的经营情况、财务状况及影响经营业绩的主要因素 2025年公司实现营业总收入44,277.20万元，同比增长 46.26%；实现归属于上市公司股东的净利润10,145.47万元；实现归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润9,977.64万元。 报告期末，公司总资产208,044.04万元，同比增长4.39%；归属于上市公司股东的所有者权益188,676.77万元，同比增长5.23%；归属于上市公司股东的每股净资产11.08元，同比增长5.23%。 报告期内，全球半导体市场持续回暖，带动公司营业收入稳步增长。公司产能利用率提升，规模效应显现，叠加内部管理优化，公司盈利能力稳步上行。 （二）上表中有关项目增减变动幅度达到 30%以上的变动说明 公司营业总收入、营业利润、利润总额、归属于上市公司股东的净利润、归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润、基本每股收益指标较上年同期相比增长均超过30%，主要系： 1、报告期内，全球半导体市场持续回暖，其中，海外市场受到人工智能需求拉动，高端逻辑、存储芯片制造厂开工率持续提升，资本开支有所增加，带动公司大直径硅材料业务收入稳步增长；中国本土市场国产替代加速，资本开支持续增长，特别是存储芯片制造厂在技术和产能两方面紧跟全球先进水平，对关键耗材需求增加，带动公司硅零部件业务收入快速增长。 2、公司紧抓下游市场回暖机遇，通过生产组织优化、工序效率提升，实现产能利用率与产销规模稳步提高，规模效应逐步释放；同时持续推进降本增效、内控精细化管理，进一步巩固并提升盈利水平。 三、风险提示 本公告所载2025年度主要财务数据为初步核算数据，未经会计师事务所审2 计，具体数据以公司2025年年度报告为准，敬请投资者注意投资风险。 特此公告。 锦州神工半导体股份有限公司董事会 2026年2月26日 3 中财网
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