覆铜板行业涨价幅度超预期,企业利润率有望在第二季度迎来“跃升”
继2025年12月份的一轮涨价后,今年4月份以来,PCB产业链上游覆铜板相关龙头再度密集发布涨价函,单周最大涨幅达10%至20%。 当前,全球PCB需求受AI算力、数据中心和汽车电子驱动,呈现爆发式增长,我国算力基础设施建设正进入加速期,AI大模型迭代、算力中心规模化建设推动下游PCB需求激增,直接拉动覆铜板(CCL)需求。 截至去年底,我国算力市场规模高达8351亿元,同比增长超30%;智能算力规模超过1590EFLOPS,为覆铜板需求提供了坚实支撑。 与此同时,上游核心原材料价格持续上行,为覆铜板价格上涨构筑了坚实的成本基础。截至4月9日,覆铜板核心材料7628电子布价格自年初以来累计上涨近40%,环氧树脂价格3月以来上涨约30%;2026年初以来,FR4覆铜板价格普遍上涨超过15%,部分龙头企业涨价幅度超过20%。 而高端覆铜板供给持续紧张,产线建设周期长达18-24个月,叠加铜价高企和玻璃布供不应求,厂商扩产滞后。供需紧张进一步刺激涨价预期。 展望后市,AI服务器对覆铜板用量是传统服务器的3-5倍,需求激增与产能瓶颈形成“剪刀差”,预计短期价格维持上行,覆铜板超额涨价带来的利润率提升有望在2026年上半年逐步体现,第二季度到下半年涨价幅度和持续时间具备超预期潜力。 具体到A股市场,2026年行业涨价幅度超预期,智能算力规模快速提升趋势持续,有望带动覆铜板需求指数级增长;机构预计覆铜板企业利润率或将在第二季度跃升。可关注具备技术与产能优势的标的。 .光.大.证.券.微.资.讯
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