AI需求驱动先进制程扩产 封测设备采购需求超乎预期
AI技术革新与先进封装演进成为行业最核心的增长动力,持续重塑测试设备的技术路径与市场空间。广发证券指出,新一轮半导体上行周期下,AI需求驱动的先进制程扩产与存储扩产共振带来了封测设备的高景气度;此外DeepSeek V4等模型推出也有望带来国产算力新需求,进而带来国产设备需求弹性。双重因素叠加下,国产封测设备厂商大有可为。 据财联社主题库显示,相关上市公司中: 光力科技国产化高端半导体划切设备已经进入头部封测企业并形成批量销售,公司设备已经具有与国际竞争对手对标型号相媲美的稳定性、切割品质和切割效率,性能处于国际一流水平。 深科达分选机设备可以应用于存储封测环节并已与通富微电、长电科技等优质客户建立了深入合作。 .财.联.社
![]() |