AI东风下靶材龙头 江丰电子加速平台化成长

时间：2026年06月30日 10:06:49 中财网

　　中财网讯：最新机构研报显示，江丰电子凭借全流程半导体材料能力，已成为台积电、SK海力士、中芯国际等头部客户的核心供应商。公司产品覆盖铝钛钽铜钨等高端靶材，构建了从材料提纯到精密加工、焊接封装的一体化平台。

　　
　　基本面来看，芯片制造中靶材是形成纳米级金属导线的关键材料。机构研报分析称，在AI算力爆发推动下，先进制程对靶材消耗量是传统工艺的3-5倍。3nm、5nm制程以及3D NAND、HBM存储需求的快速增长，直接带动铜、钽、钨等高端靶材量价齐升。数据显示，2025年公司靶材营收预计达28.5亿元，同比增长超过22%，占总营收比重61.9%，盈利弹性显著释放。

　　
　　公司动态显示，江丰电子正以靶材为基础加快平台化布局，精密零部件业务成为第二增长曲线。2025年该板块收入预计10.84亿元，占比23.54%，与主业形成深度协同，构建材料-器件-应用垂直整合生态。

　　
　　中财分析部剖析研报后认为，此研报的核心在于平台化战略叠加AI国产替代双轮驱动。公司从单一靶材供应商向综合半导体材料平台转型，显著提升了客户粘性和长期竞争力。研报预测2026-2028年归母净利润将分别达到8.38亿、11.31亿和15.25亿元，显示出强劲成长势头。虽然当前估值处于较高水平，但高速业绩增长为股价提供了坚实支撑。

　　
　　整体看，AI基础设施扩张正持续放大半导体材料需求，江丰电子作为国产龙头，正处于需求爆发与能力扩张的黄金匹配期，长期成长空间值得重点关注。